高速FFC及其连接器的设计与应用.pdf

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1、 -高速高速FFCFFC及其连接器的设计与应用及其连接器的设计与应用 报告人：林宗彪报告人：林宗彪报告日期：报告日期：2023.12.082023.12.08笔记本内部高速互联技术挑战与解决方案笔记本内部高速互联技术挑战与解决方案目录目录C O N T E N T S01高速高速FFCFFC的结构设计的结构设计FFCFFC在高速传输中的结构优势在高速传输中的结构优势02030405 产业背景及公司的产品产业背景及公司的产品 FFCFFC和和FPCFPC的制造工艺的制造工艺高速高速FFCFFC连接器的结构设计连接器的结构设计06FFCFFC连接方案的应用连接方案的应用产业背景及公司的产品产业背景

2、及公司的产品01014 在现代电子产业中，柔性扁平电缆FFC（Flexible Flat Cable）由于其柔软、轻薄、价格低廉等特性，被广泛应用于狭小空间内的电源和数据信号传输。在屏幕、移动设备、汽车显示屏等领域都有着广泛的应用。随着智能手机、平板电脑等移动设备运行速度的不断提升，FFC的高速传输性能也在不断提升。一、产业一、产业背景背景及公司的产品一、一、产业背景及公司的产品得润的连接器产品覆盖比较广，尤其在电脑、服务器等领域均可提供比较完整的配套产品和解决方案。台式电脑连接器笔记本电脑连接器服务器连接器工业连接器FPC软硬结合板汽车连接器4得润经过多年的自主研发沉淀，逐渐形成了以下列产品

3、形态为代表的多种类FFC产品。产品规格：最小间距可做到0.4mm。普通线普通线单面屏蔽线单面屏蔽线双面屏蔽线双面屏蔽线分条线分条线组合线组合线一出多头线一出多头线焊接线焊接线PIPI膜线膜线（低压低速连接）（612Gbps的信号连接）（816Gbps的信号连接）（特殊需求应用）（屏端背光模组连接）（降低连接器插头数量）（替代极细同轴线、FPC）（可耐260度高温）一、一、产业背景及公司的产品5FFCFFC及及FPCFPC的制造工艺的制造工艺介绍介绍0202带槽的间距轮将铜导体间距排列绝缘膜打孔，热贴合铜带，烘烤熟化铜带导体原材料二、二、FFC及FPC的制造工艺介绍6二、二、FFC及FPC的制造

4、工艺介绍7类别电路成型绝缘膜贴附外形加工成本FFC材料卷状扁平铜导线卷状绝缘胶膜/低(比FPC便宜30%70%）设备贴合机贴合机、烤箱分条机、冲切机加工采用带槽的间距轮，将铜导体按需求的间距隔开绝缘膜打孔，将打孔后的绝缘膜与扁平导体进行热贴合，然后烘烤熟化。对分支进行分条、冲切，然后对分支进行折角FPC材料片状单面覆铜板（一层PI胶膜覆合一层铜箔）片状绝缘膜/高设备覆膜机、曝光机、显影机、蚀刻机打孔机、真空层压机、烤箱模切机加工铜箔表面覆合感光油墨，曝光、显影、蚀刻，形成所需电路后，再去掉线路表面的感光油墨片状绝缘膜打孔，将打孔后的绝缘膜与电路热压合，然后烘烤熟化。使用模切机冲切外形二、二、F

5、FC及FPC的制造工艺介绍FFCFFC与与FPCFPC的制造差异比较：的制造差异比较：8高速高速FFCFFC的的结构设计结构设计0303单面屏蔽单面屏蔽导体:T50um*W220um高频热熔胶:31um绝缘介质:130um铝箔:9um补强板:100um高频热熔胶:31um绝缘介质:130um铝箔:9um双面屏蔽双面屏蔽导体:T50um*W260um高频热熔胶:31um绝缘介质:130um补强板:100um高频热熔胶:31um绝缘介质:130um铝箔:9um绝缘材质DKDF绝缘介质2.22.40.0010.004高频胶纯胶2.22.40.0010.003加阻燃剂 2.40.0040.005低DF

6、的绝缘介质材料可做到0.0002三、高速三、高速FFC的结构设计9属性属性量产产品量产产品开发中开发中Insulation materialsPET+F.R.low rPolyolefinPET+F.R.lower rPolyolefinDk/Df2.3/0.0042.2/0.00021IL dB/inch10GHz16GHz-0.33-0.47-0.10-0.15Conductor structureFlat conductorSame size(S&G)Round conductorG can be smallerConductor pitchEqual(S-S;S-G)Configura