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新型数据中心高速互连技术挑战与解决方案.pdf

上传人: Me****y 编号:184479 2024-03-12 32页 5.19MB

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本文主要介绍了新型数据中心和超级计算中心的高速互连技术挑战与解决方案。关键点如下: 1. 芯片间互连技术挑战,包括Chip to Chip、Chip to Backplane、背板、Chip to IO、OD 112G解决方案等。 2. 高速连接器挑战,如信号与系统AI/CCD机器视觉检测装备、自动化表面处理质量控制、CAE软件等技术。 3. 数据中心设备简介及高速连接器应用,如交换机、服务器、路由器、存储、防火墙等设备。 4. 新型数据中心/超算增长态势及新需求,预测2022-2025年我国超算服务市场规模复合增速约24.1%。 5. 液冷技术在数据中心中的应用,以实现高密度、低能耗的计算需求。 6. 高速连接器的核心能力,如自研封装仿真设计能力、高精度冲压制造量产控制、高精度塑封/扣合组装等。 7. 高速线缆测试挑战,如焊接对信号的影响、SI全检要求等,并提出了一种转接工装设计方案。 综上所述,文章主要探讨了新型数据中心和超级计算中心在高速互连技术方面所面临的挑战及其解决方案,同时展望了未来数据中心市场的发展趋势。
"新型数据中心如何应对高速互连技术挑战?" "华丰高速互连产品有哪些创新解决方案?" "数据中心未来发展趋势及其对高速连接器的影响是什么?"
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