2025年集成电路产业报告合集(共33套打包)

2025年集成电路产业报告合集(共33套打包)

更新时间:2025-10-22 报告数量:33份

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    • 集成电路
      • 三个皮匠报告:2025集成电路重点政策汇编(第一版)(217页).pdf
      • 深芯盟:2025国产半导体设备及深圳集成电路产业调研报告(27页).pdf
      • 亿欧智库:2025中国IC设计服务行业发展洞察报告(47页).pdf
      • 广东省集成电路行业协会:广东省集成电路产业政策汇编手册(2024年11月版)(284页).pdf
      • 三星电子(SAMSUNG ELECTRONICS):2024三星系统大规模集成电路业务(S.LSI)中长期战略报告(英文版)(27页).pdf
      • CBRE:2024守正出奇 芯动申城:上海集成电路产业发展及地产趋势专题报告(25页).pdf
      • 北京邮电大学:2024年AI赋能集成电路教育数字化发展白皮书(1.0版)(86页).pdf
      • Acloudear:2024半导体IC行业数字化转型白皮书(43页).pdf
      • 世邦魏理仕:2024年上海集成电路产业发展与新兴房地产趋势报告(英文版)(25页).pdf
      • Qorvo:2024年新型收发器IC助力简化5G毫米波前端设计白皮书(11页).pdf
      • 2023-从蓝图到实施图:IC设计企业数字化转型实战分享(19页).pdf
      • 嘉世咨询:2023集成电路行业发展简析报告(16页).pdf
      • 安谋科技:2023年中国大陆集成电路产业人才供需报告(89页).pdf
      • 火石创造:2023全球半导体与集成电路产业发展研究专题报告(13页).pdf
      • 集成电路研究所:纽带与支点-把握“硅能源”战略窗口-带动新一代能源体系与半导体产业协同发展(2023)(24页).pdf
      • 火石创造:2023半导体与集成电路产业发展专题报告(21页).pdf
      • 工信部:中国集成电路产业黄金十年(377页).pdf
      • 青记智库:青岛市集成电路产业链科技企业招引图谱研究报告(2022)(35页).pdf
      • 芯谋研究:2022年中国大陆集成电路设计人才需求报告(79页).pdf
      • 上奇:2022集成电路产业分析报告(27页).pdf
      • 上奇:2022集成电路股权投资监测报告(19页).pdf
      • 电子科技大学:2021成都市集成电路产业发展报告(24页).pdf
      • 智联招聘:2022电子半导体&amp集成电路人才需求与发展环境报告(21页).pdf
      • 亿渡数据:2022年中国集成电路行业研究报告(26页).pdf
      • SSIPEX:中国集成电路产业知识产权年度报告(2020版)(21页).pdf
      • 赛迪:集成电路科创板首发潜力企业(17页).pdf
      • 上海IC基金:区域协同打造长三角集成电路芯高地(2018)(25页).pdf
      • 科技行业-中国集成电路设计行业首次覆盖:本土化进程或将加速-241007(89页).pdf
      • 半导体与半导体生产设备行业研究报告:创新驱动与产业链协同发展安徽集成电路崛起-240903(35页).pdf
      • 半导体行业产业系列报告(一)集成电路:半导体产业方兴未艾安徽集成电路大有可为-240628(41页).pdf
      • 科技行业周期探索之二:1956~1974年从晶体管到集成电路-240707(29页).pdf
      • 集成电路行业MEMS惯性传感器专题报告:大浪淘沙始见金关注MEMS惯性传感器产业链优质标的-240409(29页).pdf
      • 封装设备行业深度报告:国产封装设备发力勾勒三维集成电路新时代-240119(29页).pdf
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资源包简介:

1、请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 Table_MainInfo 行业研究/信息设备/半导体产品与半导体设备 证券研究报告 行业专题报告行业专题报告 2020 年 06 月 21 日 Table_InvestInfo 投资评级 优于大市 优于大市 维持维持 市场表现市场表现 Table_QuoteInfo 2730.41 3272.75 3815.08 4357.41 4899.75 5442.08 2019/62019/92019/122020/3 半导体产品与半导体设备海通综指 资料来源:海通证券研究所 相关研究相关研究 Table_ReportInfo 深度解读:美国加码对华为的限制,国 产芯片技术当自强2020.05.20 IGBT 深度: 功率半导体皇冠上的明珠 。

2、1 全市场科技产业策略报告第六十期全市场科技产业策略报告第六十期 写在写在前面前面:近期, 国内优质的集成电路第三方测试企业纷纷发布 2019 年年 报,高校科技平台支持,国内成立较早的专业化第三方集成电路测试华岭股华岭股 份份(430139.OC)营收同比增长 11.59%达到 1.45亿元,归母净利润 3741 万元 (+10.90%) ;国内最大集成电路测试民营企业之一国内最大集成电路测试民营企业之一利扬芯片(833474.OC) 营 收同比增长 67.66%达到 2.32 亿元,归母净利润 6083.79 万元(+281.98%) ;半半 导体测试行业标杆导体测试行业标杆之一。

3、1 本报告版权属于安信证券股份有限公司。本报告版权属于安信证券股份有限公司。 各项声明请参见报告尾页。各项声明请参见报告尾页。 科创板受理公司巡礼系列科创板受理公司巡礼系列 利扬芯片:成立仅十年,专注晶圆与芯片测试服务行业利扬芯片:成立仅十年,专注晶圆与芯片测试服务行业:公司成立于 2010 年 2 月,目前主营业务包括集成电路测试方案开发、12 英寸及 8 英寸等晶圆测试 服务、芯片成品测试服务以及与集成电路测试相关的配套服务。此外,公司为国 内知名芯片设计公司提供中高端芯片独立第三方测试服务,产品主要应用于通 讯。

4、请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 Table_MainInfo 公司研究/机械工业/航空航天与国防 证券研究报告 苏试试验苏试试验(300416)公司研究报告公司研究报告 2020 年 03 月 12 日 Table_InvestInfo 投资评级 优于大市 优于大市 首次首次 覆盖覆盖 股票数据股票数据 Table_StockInfo 03 月 10 日收盘价 (元) 35.87 52 周股价波动(元) 17.05-44.49 总股本/流通 A 股(百万股) 136/135 总市值/流通市值(百万元) 4863/4827 相关研究相关研究 Table_ReportInfo 市场市场表现表现 Table_QuoteInfo -14.98% 10.02% 35.02% 60.02% 85.0。

5、建议投资者谨慎判断,据此入市,风险自担。 电子行业电子行业 推荐 (维持) 集成电路系列报告之四集成电路系列报告之四 风险评级:中风险 从自主可控发掘国产 GPU 机遇,逐步渗透提升市场规模 2020 年 4 月 24 日 魏红梅 SAC 执业证书编号: S0340513040002 电话:0769-22119410 邮箱: 研究助理:陈伟光 SAC 执业证书编号: S0340118060023 电话:0769-23320059 邮箱: 集成电路集成电路指数走势指数走势 资料来源:东莞证券研究所,Wind 相关报告相关报告 集成电路系列报告三: 从全球领先 企业看 GPU 发展方向 投资要点:投资要点: 。

6、确性与完整性,建议投资者谨慎判断,据此入市,风险自担。 电子电子行业行业 推荐(维持) 集成电路系列报告集成电路系列报告之之材料材料一一 风险评级:中风险 半导体大硅片国产替代序幕已开启 2020 年 3 月 25 日 魏红梅 SAC 执业证书编号: S0340513040002 电话:0769-22119410 邮箱: 研究助理:邵梓朗 SAC 执业证书编号: S0340119090032 电话:0769-22119410 邮箱: 集成集成电路电路行业行业指数指数走势走势 资料来源:东莞证券研究所,Wind 相相关关报告报告 集成电路产业专题:斗转星移, 四大趋势看产业变革方向 集成电路系列。

7、准确性与完整性,建议投资者谨慎判断,据此入市,风险自担。 电子行业电子行业 推荐(维持)集成电路系列报告二集成电路系列报告二 风险评级:中风险3D NAND 国产替代渐行渐近 2020 年 2 月 25 日 魏红梅 SAC 执业证书编号: S0340513040002 电话:0769-22119410 邮箱: 研究助理:邵梓朗 SAC 执业证书编号: S0340119090032 电话:0769-22119410 邮箱: 集成电路行业指数集成电路行业指数走势走势 资料来源:东莞证券研究所,Wind 相关报告相关报告 集成电路产业专题:斗转星移, 四大趋势看产业变革方向 投资要点:投资要点: 闪速存储。

8、免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分,请务必一起阅读。 1 证券研究报告证券研究报告 行业研究/深度研究 2020年08月16日 集成电路 增持(维持) 胡剑胡剑 SAC No. S0570518080001 研究员 SFC No. BPX762 021-28972072 刘叶刘叶 SAC No. S0570519060003 研究员 SFC No. BKS183 021-38476703 1电子元器件电子元器件: 国产半导体材料的新机遇国产半导体材料的新机遇 2019.10 2电子元器件电子元器件: 射频前端芯片国产化机会射频前端芯片国产化机会 2019.10 资料来源:Wind 以史为鉴,以史为鉴,IC 产业内循环新机遇产业内循环新机遇 。

9、建议投资者谨慎判断,据此入市,风险自担。 电子行业电子行业 推荐 (维持) 集成电路系列报告三集成电路系列报告三 风险评级:中风险 从全球领先企业看从全球领先企业看 G GPUPU 发展方向发展方向 2020 年 3 月 11 日 魏红梅 SAC 执业证书编号: S0340513040002 电话:0769-22119410 邮箱: 研究助理:陈伟光 SAC 执业证书编号: S0340118060023 电话:0769-23320059 邮箱: 集成电路产业指数走势集成电路产业指数走势 资料来源:东莞证券研究所,Wind 相关报告相关报告 投资要点:投资要点: 从世界巨头寻找发展的足迹。从世界巨头寻找。

10、1 2020年 中国集成电路封测行业投资机会 研究概览 概览标签 :集成电路、晶圆制造、封测 报告提供的任何内容(包括但不限于数据、文字、图表、图像等)均系 头豹研究院独有的高度机密性文件(在报告中另行标明出处者除外)。 未经头豹研究院事先书面许可,任何人不得以任何方式擅自复制、再造 、传播、出版、引用、改编、汇编本报告内容,若有违反上述约定的行 为发生,头豹研究院保留采取法律措施,追究相关人员责任的权利。头 豹研究院开展的所有商业活动均使用“头豹研究院”或“头豹”的商号、商标 ,头豹研究院无任何前述名称之外的。

11、免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分,请务必一起阅读。 1 证券研究报告证券研究报告 行业研究/深度研究 2020年10月23日 集成电路 增持(维持) 胡剑胡剑 SAC No. S0570518080001 研究员 SFC No. BPX762 021-28972072 刘叶刘叶 SAC No. S0570519060003 研究员 SFC No. BKS183 021-38476703 李梓澎李梓澎 SAC No. S0570120090023 联系人 1 电子元器件电子元器件: 以史为以史为鉴,鉴, IC 产业内循环新机遇产业内循环新机遇 2020.08 2电子元器件电子元器件: 国产半导体材料的新机遇国产半导体材料的新机遇 2019.10 3电子元器件电子。

12、1 报告编号19RI0854 头豹研究院 | 集成电路系列深度研究 400-072-5588 2019 年 中国集成电路产业政策分析 报告摘要 TMT 团队 国务院在国家集成电路产业发展推进纲要 (简称 纲要 )中部署了集成电路产业 2015 年、2020 年 以及 2030 年的发展目标。为落实国务院在纲要 中提出的集成电路产业战略发展目标,中国各政府 部门纷纷出台相应政策以及扶持方案支持中国集成 电路产业的发展,例如财政部牵头成立国家集成电 路产业基金(简称大基金) ,并带动各地方政府成立 地方集成电路产业基金,共同助力中国集成电路产 业的发展。在政策的大力。

13、集成电路高品质硅材国产先锋 神工股份(688233.SH)新股研究 证券分析师: 骆思远A0230517100006 MarkL 杨海燕A0230518070003 梁爽A0230518080008 2020.02.06 主要主要内容内容 1. 半导体硅材料千亿市场,高端产品自产 能力紧缺 2. 神工股份钻研长晶技术,主攻晶圆级单 晶硅材 3. 盈利预测与估值 3 1.11.1单晶硅是集成电路主要单晶硅是集成电路主要材料材料 硅材料资源丰富、物理化学属性优良,成为最主要的半导体功能材料 硅材料具有单方向导电特性、热敏特性、光电特性以及掺杂特性等优良性能,晶 体力学性能优越,易于实现产业化,可以生。

14、集成电路科创板首发潜力企业 韩晓敏 集成电路产业研究中心 总经理 赛迪顾问股份有限公司 目 录 CONTENTS 1. 科创板重点支持方向集成电路 2. 集成电路产业价值链分析 3. 集成电路科创板首发潜力企业与策略建议 n 重要性 n 规模与增长 集成电路符合科创板重点支持方向 集成电路(Integrated Circuit,IC),俗称“芯片”,是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺,把一个电路中 所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一 个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结。

15、请务必阅读正文之后的信息披露和重要声明请务必阅读正文之后的信息披露和重要声明 公公 司司 研研 究究 跟跟 踪踪 报报 告告 证券研究报告证券研究报告 电子电子设备设备 审慎增持审慎增持 ( ( 维持维持) 市场数据市场数据 市场数据日期市场数据日期 2020/7/3 收盘价(元) 96.83 总股本(百万股) 606.82 流通股本 (百万股) 606.23 总市值(百万元) 58,758.18 流通市值 (百万元) 58,701.48 净资产(百万元) 4,377.46 总资产(百万元) 6,806.19 每股净资产 7.21 相关报告相关报告 紫光国微点评: 特种集成电路 产 品 快 速 增 长 。

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