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1、 请务必阅读正文之后的免责条款部分 1/35 行业研究|信息技术|半导体与半导体生产设备 证券研究报告 半导体与半导体生产设半导体与半导体生产设备行业研究报告备行业研究报告 2024 年 09 月 03 日 创新驱动与产业链协同发展，安徽集成电路崛起创新驱动与产业链协同发展，安徽集成电路崛起 报告要点：报告要点：人工智能需求推动将带动新一轮半导体增长曲线人工智能需求推动将带动新一轮半导体增长曲线 1）AI 将成为半导体发展的核心驱动力，AI 服务器需求井喷，汽车、PC 和智能手机端侧 AI 带动销量增长和硬件升级，将推动半导体上行。2）AI 技术驱动半导体产品结构变化，高算力要求带动算力芯片和

2、存储芯片需求增速高于其他芯片，占全球半导体销售额比重持续提升。3）封装领域封装领域：chiplet 凭借良率高、成本低和便于计算核心“堆料”的优势满足算力芯片的高性能要求，先进封装是实现 chiplet 互连的基础，高算力需求将带动 2.5D/3D 封装行业增长。存储领域存储领域：高性能存储技术 HBM 是解决“内存墙”的主要手段，其带宽、堆叠高度、容量等提升将充分释放 AI 服务器计算性能，在“算力”催生下，HBM 将进入高速发展期。地缘政治和全球两极化下中国面临的机遇和挑战地缘政治和全球两极化下中国面临的机遇和挑战 1）中国芯片自给率低，2023 年自给率为 23.3%，预计 2027 年

3、提升至 26.6%，在美国加大出口管制背景下，阻碍中国半导体行业发展。2）中国传感器产品以中低端为主，在高端领域仍有较大提升空间；受EDA 工具、高端半导体设备等配套产业限制，中国在高性能处理器和存储领域仍处于落后水平。3）美国限制台积电为中国代工高端逻辑芯片，中国急需提升自身芯片制造能力，实现制程节点自主可控。中国封测行业相对较为强势，受益算力芯片需求提升，将成为中国封测行业重要驱动力。安徽集成电路产业：领军企业带动先进产业集群和生态建设安徽集成电路产业：领军企业带动先进产业集群和生态建设 安徽省集成电路产业发展迅猛，企业数量和产量实现高速发展，拥有京东方、晶合集成等领军企业，形成高效协同的

4、产业集群，带动安徽省生产总值高于全国水平，并进一步优化经济结构。存储行业存储行业：合肥市政府与兆易创新合资成立长鑫存储，量产 DDR4、DDR5 等产品，工艺节点达到 17nm，2021 年产能提升至 8.5 万片/月，位居全球第四。长鑫存储通过与通富微电合作打造 HBM 产线，生产出首批基于 3D 封装的 HBM 颗粒，有望推动 chiplet 产业落地。显示面板显示面板：安徽省显示产业依托京东方、维信诺、视涯等领军企业，并打通晶合集成等上下游产业，形成较为完整的行业生态。受益产品技术迭代和 AI PC 等终端需求带动 LCD 产品放量，智能手机销量回暖带动 OLED 需求升温，安徽面板厂商

5、响应市场需求，扩大产能。汽车电子汽车电子：汽车产业为安徽支柱产业，拥有奇瑞、江汽、蔚来等众多车企，汽车电动智能化催生汽车电子需求，虽然安徽尚未拥有具有全球领先的汽车芯片厂商，但可以通过产业内部协同，推动本地汽车芯片厂商发展，提升其技术水平和产品竞争力。风险风险提示提示 上行风险：下游景气度加速提升；AI 应用加速落地 下行风险：行业竞争加剧；下游需求复苏不及预期；贸易摩擦加剧 推荐推荐|首次首次 过去一年市场行情 资料来源：Wind 相关研究报告 2024 年电子行业策略报告：AI 赋能加速行业复苏和硬件创新升级2024.01.09 制裁背景下深圳打响算力基础建设第一枪2023.12.13 报

6、告作者 分析师 彭琦 执业证书编号 S0020523120001 电话(021)5109 7188 邮箱 分析师 沈晓涵 执业证书编号 S0020524010002 电话（021）51097188 邮箱 -32%-24%-15%-7%2%9/412/43/46/39/2半导体与半导体生产设备沪深300 请务必阅读正文之后的免责条款部分 2/35 目 录 1.全球半导体行业发展两大新趋势.4 1.1 AI 成为半导体行业发展新的驱动力.4 1.2 中国集成电路行业的发展机遇和挑战.11 2.安徽省集成电路产业总述：领军企业带动先进产业集群和生态建设.15 2.1 安徽集成电路产业的历史发展和布局

7、.15 2.2 安徽存储：长鑫引领 DRAM 国产化替代，顺应 AI 趋势打造 chiplet 基地 20 2.3 安徽显示面板：头部企业带动行业生态完整，顺应新型显示升级趋势.24 2.4 安徽省汽车电子：汽车产业强劲，催生汽车电子需求.31 3.风险提示.34 图表目录 图 1：全球 AI 服务器市场规模（亿美元）.5 图 2：全球智能手机出货量（亿台）.5 图 3：全球 AI PC 出货量（百万台）.5 图 4：全球智能汽车销量及自动驾驶渗透率（百万辆）.5 图 5：全球半导体行业销售额（十亿美元）.6 图 6：全球半导体产品销售额占比.6 图 7：全球逻辑芯片销售额（亿美元）.7 图

8、8：全球存储芯片销售额（亿美元）.7 图 9：Chiplet 架构图.8 图 10：全球 chiplet 市场规模（亿美元）.8 图 11：服务器使用 chiplet 的数量（百万台）.8 图 12：PC 使用 chiplet 的数量（百万台）.8 图 13：全球先进封装市场规模季度变动（十亿美元）.9 图 14：全球各先进封装工艺市场规模（十亿美元）.9 图 15：全球存储销售额（百万美元）.9 图 16：全球存储出货量和 ASP 同比变动.9 图 17：HBM 架构.10 图 18：HBM 对比 DDR5.10 图 19：全球 HBM 出货量（百万 GB）.10 图 20：全球 HBM 销

9、售额（亿美元）.10 图 21：美国限制中国半导体行业时间线.11 图 22：中国集成电路进出口额（亿元）.11 图 23：中国集成电路进出口数量（亿个）.11 图 24：中国集成电路市场规模、生产规模及自给率（十亿美元）.12 图 25：中国集成电路各环节销售额占比.14 图 26：中国集成电路设计市场规模（亿元）.14 图 27：中国集成电路制造市场规模（亿元）.14 aV8XfVfVbU9WbZcW6MbP6MnPqQoMtPiNmMwPiNpPsO6MrRwPwMtQtRNZoOmO 请务必阅读正文之后的免责条款部分 3/35 图 28：中国集成电路封装市场规模（亿元）.14 图 29

10、：安徽省集成电路产业集群布局.15 图 30：安徽省集成电路产量（亿块）.15 图 31：安徽省集成电路产业链发展历程.16 图 32：安徽省集成电路产业链及部分安徽上市公司.17 图 33：长鑫存储发展历程.21 图 34：存储行业产业链梳理.22 图 35：2021 年 DRAM 市场份额.24 图 36：2021 年 NAND 市场份额.24 图 37：显示面板上下游产业链.25 图 38：2021 年 OLED 显示面板下游应用产值比例.26 图 39：2021 年全球 MiniLED 背光技术产品应用产值分布.26 图 40：全球半导体显示面板产值（亿美元）.27 图 41：我国大尺

11、寸面板出货面积变动（千平方米）.28 图 42：京东方发展历程.29 图 43：维信诺发展历程.29 图 44：安徽省汽车电子企业布局.31 图 45：合肥晶合产品及工艺节点.32 表 1：中国半导体扶持政策.12 表 2：国内主要封测厂商情况.14 表 3：安徽省集成电路重点发展方向.17 表 4：我国对于集成电路行业扶持政策的梳理.18 表 5：安徽省集成电路主板及科创板上市公司情况.19 表 6：中国对于存储行业扶持政策的梳理.22 表 7：中国对于显示面板行业扶持政策的梳理.26 表 8：2024Q1 全球前五名智能手机 OLED 显示厂商出货量及市场份额.28 表 9：4Q23 全球

12、 Top 10 晶圆代工厂（百万美元）.29 请务必阅读正文之后的免责条款部分 4/35 1.全球全球半导体半导体行业行业发展发展两大两大新趋势新趋势 全球半导体产业正面临两大主要趋势，这些趋势不仅影响着行业的发展方向，也在重新塑造全球科技和经济格局。第一个趋势是人工智能（第一个趋势是人工智能（AI）需求推动将带动新一轮半导体增长曲线。）需求推动将带动新一轮半导体增长曲线。AI 发展是当前全球互联科技在经过了信息连接，人群连接阶段后，逐步进入万物连接阶段的必然发展趋势，而深度训练模型技术的突破性发展和专用算力芯片配套为 AI 发展和进化提供了动力。智能装置 AI 化将推动新一轮半导体增长曲线。

13、早期半导体的需求主要来自于摩尔定律引领的芯片微缩化进程，以及通信技术的兴起。随着计算能力需求的不断提升，半导体行业正从传统的性能提升驱动逐步转向以人工智能为核心的新发展阶段。AI 的崛起正在重新定义芯片设计和制造的标准，半导体行业的重心也正向更高效、更智能的计算架构转移，进而带动半导体技术结构的发展变化。高性能存储技术和 2.5D/3D 封装技术将崛起。第二个趋势则是地缘政治和全球两极化带来的第二个趋势则是地缘政治和全球两极化带来的挑战和机遇挑战和机遇。近几年来，地缘政治有日益加剧趋势。各国出于国家安全和经济利益的考虑，纷纷加强对半导体供应链的控制。这种背景下，半导体产业正在经历明显的两极化趋

14、势。一方面，以美国为首的西方国家加大了对我国半导体技术和设备的出口管制，试图遏制我们国家在半导体领域的技术崛起。另一方面，出口管制推动了我们国家加速半导体产业的自主化进程，力图建立独立可控的供应链。1.1 AI 成为成为半导体行业发展半导体行业发展新的驱动力新的驱动力 AI 的发展是全球科技从信息连接、人群连接迈向万物连接的必然趋势。互联网的诞生促成了全球信息共享，社交媒体和移动互联网则加速了全球人群的互动与数据流动，为 AI 的初步应用奠定了基础。随着 5G 和物联网的发展，全球正进入万物互联时代，各类智能设备之间的连接和数据交换成为常态。在这一背景下，AI 通过深度学习和预测能力，解决了数

15、据过载和复杂性问题，使设备具备自主感知、学习和决策的能力，提升了网络的效率和智能化。AI 正推动万物互联向更高层次发展，不仅被动处理数据，还逐渐成为整个网络的“大脑”，通过不断学习优化系统性能，发现问题，并在复杂环境中做出最优决策，从而提供更安全可靠的服务。AI 技术在服务器、智能手机、PC 和汽车领域的应用正引发一场技术革新，其高效的数据处理、自然的交互方式和先进的自动化功能带动终端产品销量增长，进一步带动半导体组件进入爆发期。服务器领域，近年来，云计算厂商加大在 AI 方面投入，资本开支增加带动 AI 服 请务必阅读正文之后的免责条款部分 5/35 务器需求井喷，据Statista数据，预

16、计2023年-2033年全球AI服务器市场规模CAGR可达到 30%。AI 服务器出货量的增长预计将提升高性能的 GPU、CPU 和存储等硬件需求。手机端侧 AI 方面，苹果在 WWDC 大会确立手机端侧 AI 方向，将有望带动手机行业端侧 AI 化发展，带来新一轮的换机潮，加大对 SoC、存储、CIS 等硬件的需求。据 Omdia 数据，2024 年 AI 手机出货量约为 1.19 亿部，占比约 10%，预计 2028 年将达到 6.06 亿部，CAGR 约为 38%，渗透率达到 47%。AI PC 方面，AI 技术将引领 PC 体验革命升级，将有望引发 PC 的换机潮。据Canalys 预

17、测，预计 2024 年 AI PC 出货量约为 0.48 亿台，2028 年达 2.04 亿台，CAGR 达到 43.58%，占 PC 总量从 18%增加至 70%。AI PC 渗透率的提升将提振CPU、GPU、NPU、存储等芯片的需求。汽车 AI 方面，据地平线招股书数据，2023-2030 年，全球智能汽车（具备驾驶自动化功能）销量 CAGR 约为 11%，ADAS 渗透率从 2023 年的 65.6%提升至 2030年的 96.7%，基本全部实现智能化。汽车 AI 模型需要处理影像数据，所需计算能力和存储能力更为庞大，带动自动驾驶芯片、存储芯片和交互硬件 CIS 的需求。图图 1：全球：

18、全球 AI 服务器市场规模（亿美元）服务器市场规模（亿美元）图图 2：全球智能手机出货量（：全球智能手机出货量（亿亿台）台）资料来源：statista，国元证券研究所 资料来源：IDC，eet-china，199it，cheaa，国元证券研究所 图图 3：全球全球 AI PC 出货量（百万台）出货量（百万台）图图 4：全球智能汽车销量及自动驾驶渗透率（百万辆）全球智能汽车销量及自动驾驶渗透率（百万辆）资料来源：canalys，国元证券研究所 资料来源：地平线招股书，国元证券研究所 请务必阅读正文之后的免责条款部分 6/35 AI 对计算能力的高需求推动了芯片设计和制造工艺的不断升级，提高了产业

19、链的技术水平和产品附加值。尤其在高性能计算、智能设备和自动驾驶领域，AI 应用加速了对先进制程和先进封装的需求。整体而言，AI 成为全球半导体产业的核心驱动力，正在重塑半导体产业格局，推动从设计、制造到封测的全面升级，进而带动行业进入新的增长周期。据 WSTS预测，在 AI 强劲需求拉动下，2024 年和 2025 年全球半导体销售额同比分别增加16%和 13%。图图 5：全球半导体行业销售额（十亿美元）：全球半导体行业销售额（十亿美元）资料来源：WSTS，国元证券研究所 AI 带动算力芯片和存储芯片销售额占比持续提升带动算力芯片和存储芯片销售额占比持续提升 半导体行业分为分立器件、光电器件、

20、传感器和集成电路，集成电路细分为模拟芯片、微处理器、逻辑芯片和存储芯片。据 WSTS 数据，AI 推动逻辑芯片和存储芯片销售占比提升，逻辑芯片预计从2022 年的 31%提升至 2024 年的 33%，存储芯片从 2023 年的 17%提升至 2024 年的 22%。AI 技术正改变半导体产品结构，算力芯片和存储芯片为主要的受益领域。图图 6：全球半导体产品销售额占比：全球半导体产品销售额占比 资料来源：WSTS，eet-china，199it，财联社，国元证券研究所 请务必阅读正文之后的免责条款部分 7/35 算力算力芯片方面芯片方面，AI 服务器通常搭载 8-16 块 GPU，远超通用服务

21、器的 0-1 个 GPU的搭载量，显著增加 GPU 需求。此外，NPU 显著提高了深度学习模型的训练和推理速度，在 AI 服务器中开始大量应用。在手机领域，端侧 AI 化促进了手机 CPU、GPU 和 NPU 的升级，尤其是 NPU在推理加速的重要作用。随着 AI 应用落地引发的换机潮，高性能手机 SoC 芯片的需求将大幅增长。AI PC 领域，相较于传统 PC 的 CPU+GPU 架构，AI PC 需额外搭载 NPU 核心，且 GPU 性能要求提升。在先进的制程工艺和封装工艺赋能下，AI PC 可实现更高的能效比和运算效率，搭载英特尔 Lunar Lake 平台的 AI PC 预计将提供超过

22、 100 TOPS 的算力，显著高于传统 PC。汽车领域，自动驾驶需要处理复杂的影像数据，要求强大的计算能力。目前特斯拉 Robotaxi 的推出以及萝卜自驾的商业化运营出现成效，L4 自动驾驶应用加速推进，叠加中国发放 L3 测试牌照促进 L3 车型大规模落地。未来随着自动驾驶等级和渗透率的提升，汽车自动驾驶芯片需求将迎来爆发。AI 服务器、手机端侧 AI、AI PC 和汽车自动驾驶的共同推进，将带动算力芯片进入高速成长期，其在半导体销售额中的比重将持续提升。从存储芯片来看从存储芯片来看，AI模型的性能和精度与数据量有关，为了构建精准的AI模型，需要海量的训练数据，这些数据在训练过程中需要存

23、储和处理，使得 AI 服务器、AI Phone、AI PC 和汽车自动驾驶对存储要求更高。美光科技披露 AI 服务器对 DRAM 和 NAND 的容量需求是常规服务器的 8 倍和3 倍；AI PC 的 DRAM 容量必须达到 16GB 以上，SSD 容量则要求至少 512GB，价值量是传统 PC 的 2 倍。在云端算力需求和边缘 AI 算力需求带动，及新增 TSV 产能向 HBM 方向偏移，叠加 DDR5 供应结构和渗透率提升，预计未来几年存储芯片增速将高于其他芯片，占半导体产品销售额比重有望进一步提升。图图 7：全球逻辑芯片销售额（亿美元）：全球逻辑芯片销售额（亿美元）图图 8：全球存储芯片

24、销售额（亿美元）：全球存储芯片销售额（亿美元）资料来源：WSTS，eet-china，199it，财联社，国元证券研究所 资料来源：WSTS，eet-china，199it，财联社，国元证券研究所 请务必阅读正文之后的免责条款部分 8/35 chiplet 架构助力算力芯片性能提升，架构助力算力芯片性能提升，2.5D/3D 封装封装需求激增需求激增 chiplet 技术是提升芯片内高速互联的关键，将不同功能和制程的小芯片封装在一起，形成完整的芯片。它具有良率高、流程简化、成本低的优势，允许在计算核心上“堆料”，满足高性能计算需求。据 Market.us 数据，2023 年 chiplet 的市

25、场规模约为 31 亿美元，2024-2033 年全球 chiplet 市场规模 CAGR 可达到 42.5%。高性能 CPU 领域占据主导地位，市场份额超 40%；其次为 GPU 领域，其在高端游戏、AI 和机器学习中作用突出；内存chiplet 则主要应用于大数据分析和云计算等需要大型快速内存的应用中。图图 9：Chiplet 架构图架构图 图图 10：全球：全球 chiplet 市场规模（亿市场规模（亿美美元）元）资料来源：芯源股份 2023 年年报，国元证券研究所 资料来源：semiinsights，国元证券研究所 Chiplet 技术主要应用于服务器和 PC，适用于大型、复杂、功耗高的

26、芯片。据 Yole 数据，chiplet 在服务器和 PC 的应用更为普遍，2023-2028 年预计使用chiplet 技术的服务器数量 CAGR 为 34.5%，使用 chiplet 技术的 PC 数量 CAGR 达63.3%。2024 年为 chiplet 渗透率提升较快的一年，chiplet 服务器渗透率从 2023 年的30.2%预计提升至 2024 年的 63.2%，再到 2028 年的 90.3%，基本实现全部应用；chiplet PC 渗透率从 2023 年的 6.9%预计提升至 2024 年的 34.7%，2028 年将有望增加至 74.4%。图图 11：服务器使用：服务器使

27、用 chiplet 的数量（百万台）的数量（百万台）图图 12：PC 使用使用 chiplet 的数量（百万台）的数量（百万台）资料来源：Yole，chipletsummit，国元证券研究所 资料来源：Yole，chipletsummit，国元证券研究所 请务必阅读正文之后的免责条款部分 9/35 chiplet 技术的应用通过先进封装实现。技术的应用通过先进封装实现。chiplet 的各核心都是独立的，需要使用先进封装技术将其集成到一个封装内，将带动对先进封装的需求。受 HPC 和生成式 AI 趋势推动，2023-2029 年全球先进封装市场规模 CAGR 为11%。2024 年是先进封装行

28、业的复苏之年，尤其下半年业绩走势更为强劲。2.5D/3D封装将引领先进封装工艺发展，预计2023-2029年的CAGR约为18%。在高性能芯片需求带动下，2.5D 和 3D 封装通过高密度互连提升带宽，其增长速度显著高于其他封装工艺。2.5D 封装工艺更为成熟，是现阶段的主流方案。3D 封装的制造工艺更为复杂，对设备和材料的要求更高，但未来随着 3D 封装逐步成熟，将凭借更高的带宽和集成度成为提升芯片性能的重要手段。图图 13：全球先进封装市场规模季度变动（全球先进封装市场规模季度变动（十十亿美元）亿美元）图图 14：全球各先进封装工艺市场规模（十亿美元）全球各先进封装工艺市场规模（十亿美元）

29、资料来源：Yole，eet-china，国元证券研究所 资料来源：Yole，国元证券研究所 算力需求提升算力需求提升新型存储新型存储 HBM 地位地位 AI 算力催生存储需求，全球存储销售额回暖，AI 服务器出货量提速对 HBM 等新型存储技术的需求提升。据 SemiAnalysis 披露，HBM 价格约是标准 DRAM 芯片的 5 倍，预计 HBM 占全球内存收入的比重从 2023 年的不到 5%增长至 2026 年的20%以上。HBM 将成为存储芯片高速增长的重要推动力，预计未来几年存储芯片增速将显著高于其他芯片，成为带动全球半导体销售额增长的重要驱动力。图图 15：全球存储销售额（百万美

30、元）：全球存储销售额（百万美元）图图 16：全球存储出货量和：全球存储出货量和 ASP 同比变动同比变动 资料来源：WSTS，国元证券研究所 资料来源：WSTS，国元证券研究所 请务必阅读正文之后的免责条款部分 10/35 AI 模型参数量持续上涨，传统 DDR5 已经无法满足 AI 对于高算力的需求。内存带宽的增长速度难以满足 AI 的需求，严重限制处理器性能发挥，出现“内存墙”问题。HBM 的带宽远高于 DDR5，可满足 AI 对内存高带宽的需求。HBM 使用 TSV 技术将多个 DDR 芯片堆叠并与 GPU 封装在一起，通过缩短内存与计算芯片之间的距离降低延迟，并增加内存芯片堆叠数量和提

31、升数据传输速率，其具有高带宽、低延迟、低功耗的优势。与 DDR5 相比，HBM 在位宽、带宽和数据传输速率方面具有较大优势。HBM的位宽为是 DDR5 的 32 倍，预计下一代 HBM4 的位宽将进一步提升；HBM 的带宽大于 100GB，三星推出的 HBM3e 带宽可达到 1280GB/s，DDR5 的带宽最高仅可达到 28GB/s，HBM3e 的带宽是 DDR5 的 46 倍。图图 17：HBM 架构架构 图图 18：HBM 对比对比 DDR5 资料来源：CSDN，国元证券研究所 资料来源：CSDN，国元证券研究所 在“算力”需求催生“存力”背景下，HBM 作为解决“存储墙”的重要手段，其

32、出货量和销售额也将出现显著增长。据 chiplet summit 数据披露，全球 HBM 出货量预计从 2023 年的 46.06 亿 GB 提升至 2028 年的 297.96 亿 GB，CAGR 达到45.3%。目前 HBM2e 和 HBM3 为主流，预计今年 HBM3e 开始上量，在未来几年占比提升并逐渐成为主流；HBM4 及以上型号预计在 2025 年开始放量。从 HBM 销售额来看，2023 年 HBM 销售额约为 20 亿美元，预计 2028 年将增长至 240 亿美元，CAGR 达到 32%。图图 19：全球全球 HBM 出货量（百万出货量（百万 GB）图图 20：全球全球 HB

33、M 销售额（亿美元）销售额（亿美元）资料来源：Yole，ChipletSummit，国元证券研究所 资料来源：Yole，ChipletSummit，国元证券研究所 请务必阅读正文之后的免责条款部分 11/35 1.2 中国集成电路行业的发展机遇和挑战中国集成电路行业的发展机遇和挑战 美国限制美国限制+中国芯片自给率低，国产替代势在必行中国芯片自给率低，国产替代势在必行 以美国为首的半导体强国出于国家安全考虑和维护其技术领先地位，纷纷加强对半导体供应链的控制，半尤其对中国半导体行业的出口管制。主要包括先进芯片制造设备、关键材料和技术的出口管制，主要涉及中兴、华为、中芯国际、长江存储等中国企业，影

34、响从 5G 通信延伸至人工智能。中国半导体行业起步较晚，高端产品仍依赖进口，关键领域的限制措施严重阻碍了中国高端芯片的研发和生产能力，增加了中国半导体供应链的不确定性。虽然中国半导体行业短期内面临困境，但长远来看，这些限制将推动中国半导体更加自主和可持续的发展，推动半导体自主化，力图构建本土化的供应链体系，提升全球竞争力。图图 21：美国限制中国半导体行业时间线：美国限制中国半导体行业时间线 资料来源：中国科学院科技战略咨询，Reuters，中国科技网，中国国际贸易促进委员会，中国出口管制信息网，君和网，财新网等，国元证券研究所 贸易摩擦导致中国集成电路进口额度下滑，国产替代势在必行。据中国海

35、关总署数据，2023 年中国集成电路进口额和进口数量下滑受到下游需求疲软和美国禁售令的双重影响。在当下 AI 算力竞争中，美国的禁售令对中国 AI 行业发展构成限制。中国半导体厂商为摆脱限制也在逐步转向国产替代，未来随着中国半导体产业在技术方面的追赶，国产替代进度将有望持续提升。图图 22：中国集成电路进出口额（亿元）：中国集成电路进出口额（亿元）图图 23：中国集成电路进出口数量（亿个）：中国集成电路进出口数量（亿个）资料来源：海关总署,国元证券研究所 资料来源：海关总署,国元证券研究所 中国集成电路自给率低，需重点突破高性能处理器和存储领域。据 TechInsights 请务必阅读正文之后

36、的免责条款部分 12/35 数据，中国集成电路自给率在逐步提升，预计2023年中国集成电路自给率为23.3%，2027 年提升至 26.6%，但仍处于较低水平。中国的模拟芯片、功率器件较为成熟，自给率水平相对较高；传感器产品仍以中低端为主，高端产品仍有较大提升空间。关键突破点在高性能处理器和存储领域，尤其是数据中心和 AI 服务器所需的 CPU、GPU 和 FPGA，受 EDA 工具、高端半导体设备等相关配套产业限制，设计和制造水平相对落后，导致自给率相对较低。图图 24：中国集成电路市场规模、生产规模及自给率（十亿美元）：中国集成电路市场规模、生产规模及自给率（十亿美元）资料来源：TechI

37、nsights，36Kr，国元证券研究所 为应对美国对中国半导体行业的限制，中国出台一系列政策加速行业发展，重点在设计、制造、封测环节进行技术创新，提升自主研发能力。此外，通过政策推动中国半导体产业向高端化、智能化发展，通过技术突破和产业升级提升整体竞争力。表表 1：中国半导体扶持政策：中国半导体扶持政策 发布时间发布时间 发布单位发布单位 政策名称政策名称 相关内容相关内容 2024 年 工业和信息化部等七部门 关于推动未来产业创新发展的实施意见 意见中明确了到 2025 年和 2027 年的发展目标，并提出了全面布局未来产业、加快技术创新和产业化、打造标志性产品、壮大产业主体、丰富应用场景

38、等重点任务。2023 年 国家发改委 产业结构调整指导目录（2024 年本）集成电路设计，集成电路线宽小于 65 纳米（含）的逻辑电路、存储器生产，线宽小于 0.25 微米（含）的特色工艺集成电路生产（含掩模版、8 英寸及以上硅片生产），集成电路线宽小于 0.5微米（含）的化合物集成电路生产，和球栅阵列封装（BGA）、插针网格阵列封装（PGA）、芯片规模封装（CSP）、多芯片封装（MCM）、栅格阵列封装（LGA）、系统级封装（SIP）、倒装封装（FC）、晶圆级封装（WLP）、传感器封装（MEMS）、2.5D、3D 等一种或多种技术集成的先进封装与测试，集成电路装备及关键零部件制造 2023 年

39、 工业和信息化部等六部门 算力基础设施高质量发展行动计划 加速存力技术研发应用。围绕全闪存、蓝光存储、硬件高密、数据缩减、编码算法、芯片卸载、多协议数据互通等技术，推动先进存储创新发展。鼓励先进存储技术的部署应用，实现存储闪存化升级，进一步提升我国全闪存技术竞争力持续提升存储产业能力。鼓励存储产品制造企业持续提升关键存储部件等自主研发制造水平，打造存储介质、存储芯片、存储系统和存储应用相互促进、协同发展的产业生态 2022 年 国家发改委“十四五”规划102 项重大工程“专栏 2 科技前沿领域攻关”集成电路设计工具、重点装备和高纯靶材等关键材料研发，集成电路先进工艺和绝缘栅双极型晶体管（IGB

40、T）、微机电系统（MEMS）等特色工艺突破，先进存储技术升级，碳化硅、氮化镓等宽禁带半导体发展 请务必阅读正文之后的免责条款部分 13/35 2021 年 国务院“十四五”数字经济发展规划 增强关键技术创新能力。瞄准传感器、量子信息、网络通信、集成电路、关键软件、大数据、人工智能、区块链、新材料等战略性前瞻性领域，发挥我国社会主义制度优势、新型举国体制优势、超大规模市场优势，提高数字技术基础研发能力。以数字技术与各领域融合应用为导向，推动行业企业、平台企业和数字技术服务企业跨界创新，优化创新成果快速转化机制，加快创新技术的工程化、产业化。鼓励发展新型研发机构、企业创新联合体等新型创新主体，打造

41、多元化参与、网络化协同、市场化运作的创新生态体系。支持具有自主核心技术的开源社区、开源平台、开源项目发展，推动创新资源共建共享，促进创新模式开放化演进 2021 年 网安信息化委员会“十四五”国家信息化规划 完成信息领域核心技术突破也要加快集成电路关键技术攻关。推动计算芯片、存储芯片等创新加快集成电路设计工具、重点装备和高纯靶材等关键材料研发，推动绝缘栅双极型晶体（IGBT）、微机电系统（EMS）等特色工艺突破。加强人工智能、量子信息、集成电路、空天信息、类脑计算、神经芯片、DNA 存储、脑机接口、数字孪生、新型非易失性存储、硅基光电子、非硅基半导体等关键前沿领域的战略研究布局和技术融通创新

42、2021 年 工信部“十四五”信息通信行业发展规划 要完善数字化服务应用产业生态，加强产业链协同创新。丰富 5G 芯片、终端、模组、网关等产品种类。加快推动面向行业的 5G 芯片、模组、终端、网关等产品研发和产业化进程，推动芯片企业丰富产品体系，加快模组分级分类研发，优化模组环境适应性，持续降低功耗及成本，增强原始创新能力和产业基础支撑能力 2021 年 商务部“十四五”利用外资发展规划 提出要优化外商投资企业境内再投资支持政策。鼓励外商投资企业利润再投资，支持外商投资企业通过境内再投资进一步完善产业链布局，引导外商投资投向集成电路、数字经济、新材料、生物医药、高端装备、研发、现代物流等产业，

43、推动高端高新产业外商投资集聚发展 2021 年 国务院“十四五”国家知识产权保护和运用规划 为促进知识产权高质量创造，要健全高质量创造支持政策，加强人工智能、量子信息、集成电路、基础软件等领域自主知识产权创造和储备 2021 年 全国人大 中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和 2035年远景目标纲要 聚焦高端芯片、操作系统、人工智能关键算法、传感器等关键领域，加快推进基础理论、基础算法、装备材料等研发突破与迭代应用。加强通用处理器、云计算系统和软件核心技术一体化研发。加快布局量子计算、量子通信、神经芯片、DNA 存储等前沿技术，加强信息科学与生命科学、材料等基础学科的交叉创新，支

44、持数字技术开源社区等创新联合体发展，完善开源知识产权和法律体系，鼓励企业开放软件源代码、硬件设计和应用服务 2020 年 国务院 国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知 大力支持符合条件的集成电路企业和软件企业在境内外上市融资，加快境内上市审核流程，符合企业会计准则相关条件的研发支出可作资本化处理。鼓励支持符合条件的企业在科创板、创业板上市融资，通畅相关企业原始股东的退出渠道。通过不同层次的资本市场为不同发展阶段的集成电路企业和软件企业提供股权融资、股权转让等服务，拓展直接融资渠道，提高直接融资比重 2018 年 统计局 战略性新兴产业分类（2018）“3.4.

45、3.1 半导体晶体制造”章节内提出将半导体晶体制造新增入战略性新兴产业中 资料来源：中国政府网，各部委网站，上市公司公告，国元证券研究所 中国急需提升芯片制造环节，封测环节受益中国急需提升芯片制造环节，封测环节受益 AI 率先率先增长增长 中国集成电路行业以设计行业为主。2016 年之前，中国集成电路以封测为主，后因设计环节资金和技术门槛较低，且利润较高，导致设计行业在 2016 年超过封测行业成为主要领域。从发展趋势来看，中国芯片制造相对薄弱，未来将着重补足制造 请务必阅读正文之后的免责条款部分 14/35 环节。中国集成电路行业面临“卡脖子”的问题，急需制程自主化，2022 年美国限制台积

46、电为中国大陆企业代工尖端芯片，将限制中国在高端芯片的发展，尤其在当下算力竞争的时代，导致中国在 AI 行业处于落后地位。中国目前急需提升自身的制程节点，实现自主可控。封测领域是中国三大领域中较为强势的一环，中国封测厂商通过自主研发和并购重组，逐步缩小同国际先进企业的差距。在先进制程发展缓慢且 AI 对算力芯片性能持续提升的背景下，先进封装成为提升芯片性能的重要手段。未来随着 AI 推动，对算力芯片需求提升，中国封测行业有望迎来新的增长驱动力。图图 25：中国集成电路各环节销售额占比：中国集成电路各环节销售额占比 图图 26：中国集成电路设计市场规模（亿元）：中国集成电路设计市场规模（亿元）资料

47、来源：中国半导体行业协会，智研咨询，中商产业研究院，国元证券研究所 资料来源：中国半导体行业协会，中商产业研究院，国元证券研究所 图图 27：中国集成电路制造市场规模（亿元）：中国集成电路制造市场规模（亿元）图图 28：中国集成电路封装市场规模（亿元）：中国集成电路封装市场规模（亿元）资料来源：中国半导体行业协会，中商产业研究院，国元证券研究所 资料来源：中国半导体行业协会，中商产业研究院，国元证券研究所 在人工智能和高性能运算芯片需求带动下，先进封装需求也在逐步增加，众多封测厂在努力承接台积电 CoWoS 产能不足的订单。长电科技、通富微电、华天科技等中国封测厂积极进军先进封装领域，将受益

48、AI 算力对先进封装的需求，推动中国封测产业加速成长。表表 2：国内主要国内主要封测封测厂商情况厂商情况 公司公司 Chiplet 简介简介 请务必阅读正文之后的免责条款部分 15/35 长电科技 XDFOI 是长电科技面向 Chiplet 异构集成推出的技术平台，涵盖了 2D Chiplet（包含 Chip-First、Chip-Last，应用于汽车与移动、通信设备）、2.5D Chiplet（包含 Chip-Last，应用于计算与汽车）和 3D Chiplet（包含 Chip on Chip，应用于医疗和传感器）。XDFOI 高端应用主要适用于集成度和算力要求较高的 xPU/FPGA、AI

49、 和网络通信类产品 通富微电 通富微电通过在多芯片组件、集成扇出封装、2.5D/3D 等先进封装方面提前布局，推出 VISionS 封装平台，可为客户提供多样化的 Chiplet 封装解决方案，并且已为 AMD 大规模量产 Chiplet 产品 华天科技 华天科技基于 3D Matrix 3D 晶圆级封装平台开发的系统集成封装技术 eSinC SiP，通过集成硅基扇出封装，bumping 技术、TSV 技术、C2W 和 W2W 技术，实现多芯片高密度、高可靠性 3D 异质异构集成 资料来源：半导体产业网，新浪网，科创板日报，国元证券研究所 2.安徽省集成电路产业安徽省集成电路产业总述总述：领军

50、企业领军企业带动先进产业集群和带动先进产业集群和生态建设生态建设 2.1 安徽集成电路产业的历史发展和布局安徽集成电路产业的历史发展和布局 安徽省集成电路产业发展迅猛，截至 2023 年年底，安徽省新一代信息技术产业上市公司突破 40 家，国家级专精特新小巨人企业超过 70 家，电子信息制造业规上企业超过 1500 家。产量方面，2020 年达到 8.18 亿块，2023 年增长至 55.10 亿块，CAGR 达到 88.83%。安徽作为我国电子信息产业基地，拥有京东方等强势企业，形成合肥集成电路产业集群。安徽省是国家电子信息产业基地和半导体器件生产基地，对国家产业链完善和自主可控起到关键作用

51、。自 2013 年起，安徽省发布政策推动产业发展，2022 年新政策促进研发创新和规模扩张。铜陵等城市出台配套政策，形成联动。安徽省通过资金投入、产业集群建设、资本市场优化、人才支持等多方面促进产业进步。同时，设立不低于三百亿规模的产业基金，推动特色芯片发展和产业集群形成。优化资本市场，助多家企业上市，推进创新中心建设，吸引重点工程，实现技术突破。图图 29：安徽省集成电路产业集群布局安徽省集成电路产业集群布局 图图 30：安徽省集成电路产量安徽省集成电路产量（亿（亿块块）资料来源：中商情报网，国元证券研究所 资料来源：Wind，国元证券研究所 安徽省集成电路行业起步于上世纪 80 年代，两大

52、国家级微电子研究所搬迁至合 请务必阅读正文之后的免责条款部分 16/35 肥，为安徽省集成电路行业的发展奠定了基石。起步阶段（起步阶段（1980s-2000 年）：年）：中国电科 43 所成立于 1968 年，是我国微电子技术研究领域的先驱，作为国家一类研究所，专精于混合微电子领域。1965 年中电科38 所成立，它不仅是我国军事雷达电子领域的核心供应商，而且还配备了国家级集成电路设计中心和安徽省汽车电子工程研究中心等高端研发平台。20 世纪 80 年代，两大国家级微电子研究所搬迁至合肥，为安徽省的集成电路设计领域打下了最初的基石。产业集群初步形成（产业集群初步形成（2000-2013 年）：

53、年）：2001 年，国务院“十五”计划纲要发布，强调软件产业和集成电路产业的发展，安徽省也于当年 4 月发布相关政策，给予集成电路企业建设产业园区、税收优惠和人才激励等政策。21 世纪初，“合肥集成电路设计园”在合肥高新区正式建立，英图微电子、合工大先行微电子等企业成为安徽省最早的集成电路设计企业。2013 年，合肥制定出台了合肥市集成电路产业发展规划（20132020 年），提出打造“中国 IC 之都”。高速发展阶段（高速发展阶段（2013 至今）至今）：2013 年，合肥市半导体产业发展有限公司成立，负责半导体产业招商引资及企业服务，自此开启了集成电路产业发展的“黄金时代”。合肥首先将补“

54、芯”的突破点选在了 IC 设计领域，旨以 IC 设计企业为抓手，带动整体产业链的建设。2014 年合肥市引进北京君正，2015-2016 年晶合集成、长鑫存储等半导体企业成立，覆盖了晶圆制造、存储等国产半导体的重要领域。在显示面板方面，自 2008 年安徽省引进京东方等企业以来，不断促成高世代线的建设和投产，从而补足了显示面板产业链的短板。2015 年，京东方合肥 10.5 代线开工建设，使京东方进入全球显示行业前三，助力中国成为显示产业全球第一。图图 31：安徽省集成电路产业链发展历程：安徽省集成电路产业链发展历程 资料来源：传感器专家网，政府官网，EET，国元证券研究所 目前，安徽省集成电

55、路产业链已经形成从设计、制造、封装和测试，到材料、装备、创新研发平台和人才培养等较为完善的产业链条。安徽省集成电路产业链的头部引领效应凸显，头部企业拉动产业链上下游发展，推动产业链上中下游、大中小企业融通创新，实现全产业链的协同发展，产业链集聚趋势更加明显。在集成电路设计领域，联发科技、杰发科技、君正科技等企业先后落户合肥。集成电路制造领域，晶合集成、富芯微电子等企业不断发力。封装测试领域，通富微电、汇成封装等企业开始突围。材料、设备等环节以及下游终端和应用企业，也依托强势企业，集聚要素资源，加快发展。请务必阅读正文之后的免责条款部分 17/35 图图 32：安徽省集成电路产业链安徽省集成电路

56、产业链及部分安徽上市公司及部分安徽上市公司 资料来源：中商产业情报网，国元证券研究所 集成电路作为战略性新兴产业中新一代信息技术的重要组成部分，成为开辟发展新领域新赛道、塑造发展新动能新优势的重要力量。未来安徽省将深度对接全球资源，广泛开展产业协作，将集成电路打造成具有国际影响力的产业集群。安徽省集成电路产业将围绕芯片设计、芯片制造、封装测试以及配套产业重点布局，重要包括提升芯片设计水平、增强芯片制造能力、提升封装测试业层次和大力发展配套产业。表表 3：安徽省集成电路重点发展方向安徽省集成电路重点发展方向 发展重点发展重点 规划规划 提升芯片设计水平 大力发展面板显示驱动及触控芯片、超高清视频

57、芯片、家电芯片、汽车电子芯片、人工智能芯片、网络通信芯片、存储器芯片、微机电系统（MEMS）传感器、电力电子功率器件、高端混合集成电路等芯片设计；推进电子设计自动化软件国产化研发和应用；围绕新型显示、家用电器、智能终端、新能源及智能网联汽车、信息通信、航空航天等重点领域产业链，强化集成电路设计、软件开发、系统集成、内容与服务系统创新，引导芯片设计企业与整机制造企业协同开发 增强芯片制造能力 加快先进存储器工艺技术研发和产品规模化生产，建设具有国际影响力的存储器晶圆制造基地；持续引进大尺寸、先进工艺晶圆生产线，加快区域 12 英寸高端晶圆生产线布局；大力发展特色制造工艺，提升显示驱动、微处理器(

58、MCU)、互补金属氧化物半导体(CMOS)图像传感器、MEMS 传感器等芯片规模化生产能力；加快布局砷化镓(GaAs)、氮化镓(GaN)、碳化硅(sic)等化合物半导体材料及器件生产线，满足高功率、高频率、高效率、抗辐射、耐高温等特殊应用需求 提升封装测试也层次 大力发展凸块(Bumping)、倒装(Flipchip)、晶圆级封装(WL-CSP)、硅通孔(TSV)、扇出型封装(Fan-out)、系统级封装(SiP)、微系统封装等先进封装技术；加快脉冲序列测试、集成探针卡等先进测试技术的开发及产业化；支持建设先进封装测试生产线和封装测试技术研发中心，推动科研院所、封装测试代工企业、芯片设计企业相

59、互合作；鼓励封装测试企业与设计企业、制造企业开展业务整合或实施并购，探索产业新业态和创新产品。大力发展配套产业 强化本土配套能力，以硅单晶炉、半导体真空电热设备、湿法清洗刻蚀设备、封装测试设备、半导体检测设备等为突破口，加快关键设备产业化进程，提升支撑配套能力；鼓励靶材、光刻胶、光罩、基材、专用抛光液、专用清洗液、专用气体等材料生上游中游下游原材料及制造半导体材料集成电路应用领域集成电路设计恒烁股份龙迅股份芯动联科硅片靶材CMP抛光液电子特种气体、试剂封装材料等设备光刻机、刻蚀机离子注入设备抛光机、薄膜设备检测设备等光刻机、光掩模版集成电路制造晶合集成富芯微电子集成电路封测富芯微电子颀中科技汇

60、成股份通讯消费电子计算机汽车电子医疗器械新能源工业生产航空航天军工安防等 请务必阅读正文之后的免责条款部分 18/35 产企业围绕龙头就近配套；进一步扩大半导体硅材料、引线框架、电子浆料、封装管壳、溅射靶材等基础材料的生产能力，加快实现 12 英寸硅抛光片和 8-12 英寸硅外延片、陶瓷封装材料、柔性电路板、宽禁带化合物半导体材料的配套能力 资料来源：中商情报网，国元证券研究所 安徽对集成电路产业在政策和资金上大力支持安徽对集成电路产业在政策和资金上大力支持 政策方面，安徽省积极响应国家战略，紧握时代赋予的机遇，制定并实施了一系列针对性政策，不仅为集成电路产业的快速发展提供了强有力的政策保障，

61、而且注重推动产业质量的高效提升，从而在区域经济发展中占据了重要地位，为我国集成电路产业的整体进步贡献了积极力量。表表 4：我国对于我国对于集成电路集成电路行业扶持政策的梳理行业扶持政策的梳理 发布时间发布时间 单位单位 政策政策 具体事项具体事项 2014 年 8 月 合肥市政府 合肥市促进集成电路产业发展政策 支持集成电路企业开展研发、鼓励集成电路企业开展创新、支持集成电路企业项目建设、集成电路企业融资四大方面提出 15条具体实施措施 2014 年 9 月 安徽省办公厅 安徽省人民政府办公厅关于加快集成电路产业的发展意见 到 2017 年，集成电路产业总产值达 300 亿元以上，我省设计生产

62、的芯片在省内显示面板、家电等领域得到应用，初步建成合肥集成电路产业基地；到 2020 年，总产值达 600 亿元以上，显示面板、家电、汽车电子等芯片本土化率达 20%左右 2021 年 3 月 合肥市政府 合肥市“十三五”集成电路产业发展规划 通过 5 年左右时间的努力，将集成电路产业打造成具有竞争力的核心产业，最终成为国内领先、具有国际知名度、业界具有重要影响力的“中国 IC 之都”2021 年 3 月 财政部、海关总署、国家税务总局 关于 2021-2030 年支持新型显示产业发展的进口税收政策的通知 自 2021 年 1 月 1 日至 2030 年 12 月 31 日，对新型显示器件给予

63、进口税收优惠 2020 年 12月 国家发展改革委、商务部 鼓励外商投资产业目录（2020 年版）将 TFT-LCD、OLED、Micro LED 等列入鼓励外商投资产业目录 2020 年 9 月 国家发展改革委、科技部、工业和信息化部、财政部 关于扩大战略性新兴产业投资培育壮大新增长点增长极的指导意见 鼓励外商投资新型显示技术 2019 年 10月 国家发展改革委 产业结构调整指导目录（2019 年本）将 LCD、OLED、电子纸显示、激光显示等列入鼓励类目录 2019 年 8 月 中国国际工程咨询有限公司，中国电子信息行业联合会等 工业企业技术改造升级投资指南（2019 年版）信息产业用盖

64、板玻璃等关键部件及关键材料”列入鼓励类。将新型显示器件列为核心基础零部件（元器件），包括基于背向发射的有机电致发光显示器件，低温多晶硅 TFT-LCD 显示器件，金属氧化物 TFT-LCD/AMOLED 显示器件 2019 年 2 月 工信部、国家广播电视总局、中央广播电视总台 超高清视频产业发展行动计划（2019-2022 年）按照“4K 先行，兼顾 8K”的总体技术路线，大力推进超高清视频产业应用，推进超高清视频产品在文教娱乐等领域应用 2018 年 12月 工信部 产业发展与转移指导目录（2018年本）有机发光二极管（OLED）、印刷显示、电子纸等新型显示材料和专用设备列为鼓励类 请务必

65、阅读正文之后的免责条款部分 19/35 2018 年 11月 国家统计局 战略性新兴产业分类（2018）将新型电子元器件及设备的显示器件制造列为战略性新兴产业 2018 年 7 月 工信部、国家发改委 扩大和升级信息消费三年行动计划（2018-2020 年）充分利用大数据、云计算、人工智能等信息技术，推动新型显示产业与终端产品在智能化方面的应用 2017 年 1 月 国家发改委、工信部 战略性新兴产业发展指南（2016年-2020 年）拓展新型显示器件规模应用领域，推动高清显示面板 2017 年 1 月 国家发改委 战略性新兴产业重点产品和服务指导目录（2016 版）将新型显示面板（TFT-L

66、CD）等列为重点产品 资料来源：工信部、发改委、国务院、科技部等，国元证券研究所 除政策支持外，资金上，安徽省也采取了强有力的措施，设立了规模不低于三百亿人民币的集成电路产业投资基金，为产业的繁荣发展提供了雄厚的资金保障。安徽省不断优化资本市场环境并加以规范，成功促成多家集成电路企业在证券市场的上市，携手构成了“安徽板块”的鲜明标识，通过首次公开募股（IPO）等金融机制，拓宽了资本筹集渠道，显著增强了资金实力。表表 5：安徽省集成电路主板及科创板上市公司情况：安徽省集成电路主板及科创板上市公司情况 代码代码 上市公司上市公司 总市值总市值(亿元）亿元）注册地注册地 主营产品名称主营产品名称 0

67、02983.SZ 芯瑞达 32.5 安徽省合肥市 Mini LED 显示光电系统、侧入式背光模组光电系统等 300088.SZ 长信科技 105.6 安徽省芜湖市 超薄玻璃盖板（UTG）、超薄液晶显示面板、汽车电子、消费电子触控显示模组 300475.SZ 香农芯创 125.1 安徽省宣城市 大容量波轮减速离合器、集成电路（含存储器）、普通波轮减速离合器、双波轮减速离合器、双驱动减速离合器、直驱电机减速离合器一体化装置 300956.SZ 英力股份 30.9 安徽省六安市 笔记本背盖（A 面）、笔记本前框（B 面）、笔记本上盖（C 面）、笔记本下盖（D 面）、精密模具 301297.SZ 富乐

68、德 67.4 安徽省铜陵市 TFT 设备洗净服务、半导体设备维修服务、半导体设备洗净服务、精密洗净服务、精密洗净衍生增值服务、陶瓷熔射服务、氧化加工服务 301321.SZ 翰博高新 20.8 安徽省合肥市 翰博高新背光模组及光学膜、导光板等光学组件、翰博高新光电显示用胶带、翰博高新偏光片 600237.SH 铜峰电子 30.1 安徽省铜陵市 铜峰安全防爆膜、大功率节能灯具电容器、铜峰电力电容器、铜峰干式高频串联谐振电容器等 600552.SH 凯盛科技 85.7 安徽省蚌埠市 AR 减反射玻璃、PDLC 调光膜、TFT 显示玻璃减薄、TP 模块系列产品、车载模组系列产品、电容式触摸屏、方兴手

69、机模组等 688249.SH 晶合集成 305.9 安徽省合肥市 DDIC 688352.SH 颀中科技 117.1 安徽省合肥市 非显示类芯片封测业务、显示驱动芯片封测业务 688403.SH 汇成股份 57.5 安徽省合肥市 薄膜覆晶封装（COF）、玻璃覆晶封装（COG）、金凸块制造（Gold Bumping）、晶圆测试（CP）688416.SH 恒烁股份 23.0 安徽省合肥市 NOR Flash 存储芯片、通用 MCU 芯片 688419.SH 耐科装备 22.4 安徽省铜陵市 半导体封装模具及设备等 688486.SH 龙迅股份 53.1 安徽省合肥市 分配芯片、高清视频信号处理芯片

70、、高速信号传输芯片、矩阵交换芯片、切换芯片、显示控制芯片、信号桥接芯片、中继芯片 请务必阅读正文之后的免责条款部分 20/35 688582.SH 芯动联科 115.2 安徽省蚌埠市 MEMS 加速度计、MEMS 陀螺仪、技术服务 资料来源：Wind，国元证券研究所 注：总市值取自 2024 年 7 月 29 日股价 从远期发展来看，“十四五”规划期间，安徽省对电子信息制造业提出了更高的目标。规划指出，到 2025 年，全省电子信息制造业中工业增加值增速保持年均两位数增长，规模总量突破 7000 亿元。我们认为，一方面，未来安徽省可以依托合肥做大做强存储、显示驱动等特色芯片的发展策略，在头部晶

71、圆厂的带动下，大力发展DRAM 封装、内存接口芯片、显示领域模拟芯片等企业；另一方面，在显示面板领域，可以把握产线投产节奏，积极关注待突破技术难点和新路线新技术，并顺应显示面板大尺寸、高精度化趋势，在政策利好的大背景下，有利于实现差异化的竞争优势。安徽省安徽省 24 年上半年经济韧性十足年上半年经济韧性十足 安徽省 2024 年半年生产总值 23967 亿元，同比增长 5.3%（按不变价格计算），相较于全国地区生产总值高出 0.3 个百分点。上半年安徽省第一/二/三产业增加值分别同比增长 3.5%/7%/4.2%，其中全省规模以上工业增加值同比增长 8.5%，高出全国 2.5 个百分点。除了经

72、济增速上的优异表现，从经济增长质量来看，上半年安徽省新质生产力大力发展，经济结构也得到进一步优化：1）装备制造业贡献显著，同比增长 15.2%，其中电子信息业增加值同比增长 32.7%，表现亮眼，对全省规模以上工业增长的贡献达 31.8%，成为贡献值最高的行业。2）高技术制造业产业增加值上半年同比增长22.3%，高出全国 13.6 个百分点，其中电子及通信设备制造行业增加值同比增长30.8%。当前，安徽省电子信息制造业正以新型显示和集成电路为代表，持续推动“建芯固屏、聚光强机”的先进制造业集群建设。2.2 安徽存储：长鑫安徽存储：长鑫引领引领 DRAM 国产化替代国产化替代，顺应，顺应 AI

73、趋势打造趋势打造 chiplet 基基地地 成立长鑫存储，技术快速追赶成立长鑫存储，技术快速追赶 合肥市政府于 2013年出台了 合肥市集成电路产业发展规划（20132020 年），提出将合肥打造成“中国硅谷”。2016 年 5 月，合肥市经济开发区的领导与朱一明共同讨论合肥 DRAM 产业的发展战略，随后合肥市政府与朱一明正式签署了 DRAM 生产的协议，合肥市政府将出资四分之三，兆易创新出资剩余的四分之一，共同成立长鑫存储，运营由兆易创新负责。待长鑫存储项目成熟时，合肥市政府的股权可由兆易创新收购。长鑫存储采用 IDM（集成设备制造）运营模式。2018 年第一季度，第一座 12英寸晶圆厂完

74、成设备安装，洁净室面积达到 65000 平方米。同年，长鑫存储研发出了国内首个 8Gbit DDR4 芯片。自 2019 年第三季度起，长鑫存储开始量产标准型DRAM 芯片，包括 DDR4、LPDDR4 和 LPDDR4X 等，技术节点达到 19nm，良率在 70%至 75%之间，成为全球第四家量产 20nm 以下 DRAM 的厂商。根据 Digitimes的报道，专业分析机构 Techinsights 的拆解结果表明，长鑫存储的 19nm DRAM 产 请务必阅读正文之后的免责条款部分 21/35 品性能与三大巨头的 15nm 以下 DRAM 产品性能相当。到 2020 年，长鑫存储的产能达

75、到 4.5 万片/月，并向一些国内品牌出售了其LPDDR4 和 DDR4 内存模组。同年，总投资超过 2200 亿元的合肥长鑫集成电路制造基地项目顺利签约，成为中国大陆目前唯一拥有完整技术、工艺和生产运营团队的DRAM 项目。2021 年，长鑫存储的产能提升至 8.5 万片/月，位居全球第四，并推出了 17nm 工艺的 DDR5 和 LPDDR5 等内存芯片。图图 33：长鑫存储发展历程：长鑫存储发展历程 资料来源：长鑫存储官网，国元证券研究所 存储市场稳步发展，存储市场稳步发展，DRAM 国产替代正当时国产替代正当时 从产业链来看，存储芯片产业链上游为半导体材料、半导体设备及晶圆制造，具体包

76、括硅片、光刻胶、抛光材料、光刻机、检测与测试设备、溅射靶材、封装材料、刻蚀机、薄膜沉积设备、晶圆代工及封装测试等，主要供应厂商分布在欧美、日韩、中国大陆和中国台湾。中游为各类存储芯片产品，可分为易失性存储芯片和非易失性存储芯片。易失性存储又可分为动态随机存储（DRAM）和静态随机存储（SRAM）。其中 DRAM 具备集成度高、低功耗、低成本、体积小等显著优势，通常用于智能手机及服务器内存。非易失性存储主要包括 NAND FLASH 和 NOR FLASH，其中 NAND 被广泛用于 SSD、eMMC/EMCP、U 盘等高端大容量产品，NOR 则主要用于智能穿戴、汽车电子、AMOLED 等领域。

77、总体来看，存储行业下游应用领域包括消费电子、汽车电子、高新科技、信息通信、物联网等重要领域。请务必阅读正文之后的免责条款部分 22/35 图图 34：存储行业产业链梳理存储行业产业链梳理 资料来源：前瞻产业研究院，国元证券研究所 存储芯片产业作为信息产业的核心领域，扮演着推动新一轮科技革命和产业变革的重要角色。从我国“十三五”到“十四五”国民经济规划期间，得益于国家政策的持续扶持，我国存储芯片产业稳步成长，影响力逐步扩展至各个行业。国家产业政策的助力，不仅推动了存储芯片行业的快速发展，也提升了企业自主创新能力，从而增强了国内存储芯片企业的综合竞争力。表表 6：中国对于存储行业扶持政策的梳理中国

78、对于存储行业扶持政策的梳理 发布时间发布时间 单位单位 政策政策 具体事项具体事项 2023 年 6月 工业和信息化部、教育部、科学技术部、财政部、国家市场监督管理总局 制造业可靠性提升实施意见 重点提升电子整机装备用 SoC/MCU/GPU 等高端通用芯片、氮化镓/碳化硅等宽禁带半导体功率器件、精密光学元器件、光通信器件、新型敏感元件及传感器、为适应性传感器模组,北斗芯片与器件,片式阻容感元件,高速连接器高端射频器件,高端机电元器件、LED 芯片等电子元器件的可靠性水平，2022 年 3月 国家发展改革委、工业和信息化部、财政部、海关总署、税务总局 关于做好 2022 年享受税收优惠政策的集

79、成电路企业或项目,软件企业清单制定司工作有关要求的通知 2022 年享受税收忧惠政策的集成电路企业清单包括集成电路线宽小于 65 纳米(含)的逻辑电路、存储器生产企业,线宽小于 0.25 微米(含)的特色工艺集成电路生产企业,集成电路线宽小于 0.5 微米(含)的化合物集成电路生产企业和先进封装测试企业等。2021 年12 月 中央网络安全和信息化委员会 十四五国家信息化规划 加快集成电路关键技术攻关。推动计算芯片,存储芯片等创新,加快集成电路设计工具,重点装备和高纯靶材等关键材料研发,推动绝缘栅双极型晶体管(IGBT),微机电系统(MEMS)等特色工艺突破。2021 年12 月 国务院 十四

80、五数字经济发展规划 着力提升基础软硬件、核心电子元器件、关键基础材料和生产装备的供给水平,强化关键产品自给保障能力。实施产业链强链补链行动,加强面向多元化应上游中游下游原材料及制造硅片光刻胶抛光材料光刻机检测与测试设备溅射靶材封装材料新昪半导体、立昂微等晶瑞股份、东京应化等安集科技等上海微电子、ASML等长川科技、秦瑞达等霍尼韦尔、东曹等长电科技、通富微电等存储芯片及厂商应用领域 刻蚀机薄膜沉积设备晶圆代工封装测试LAM、TEL等北方华创、中微公司等台积电、格罗方德等台积电、华天科技等兆易创新SK海力士紫光国微三星美光北京君正复旦微电子聚辰股份易失性存储芯片消费电子非易失性存储芯片DRAMSR

81、AMNAND FLASHNOR FlashEEPROMEPROMPROM汽车电子高新科技信息通信物联网 请务必阅读正文之后的免责条款部分 23/35 用场景的技术融合和产品创新,提升产业链关键环节竞争力,完善 5G、集成电路、新能源汽车,人工智能、工业互联网等重点产业供应链体系。2021 年 3月 国家发展改革委 中国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035 年远景目标纲要 制定实施战略性料学计划和科学工程。瞄准人工智能、量子信息、集成电路等前沿领域,实施一批具有前疆性,战略性的国家重大料技项目。培育先进制造业集群,推动集成电路产业创新发展。2021 年 3月 财政部、海关总署、税务总局

82、关于支持集成电路产业和软件产业发展进口税收政策的通知 对集成电路线宽小于 65 纳米(含)的逻辑电路、存储器生产企业,以及线宽小于0.25 微米(含)的特色工艺集成电路生产企业,进口国内不能生产或性能不能满足需求的自用生产性(含研发用,下同)原材料,消耗品,净化室专用建筑材料配套系统和集成电路生产设备(包括进口设备和国产设备)零配件免征进口关税。2020 年 9月 国家发展改革委 关于扩大战略性新兴产业投资培育壮大新增长点增长极的指导意见 提出将聚焦重点产业投资领域,加快新材料产业强弱项:加快在存储芯片、高纯靶材等领域实现突破。2020 年 7月 国务院 新时期促进集成电路产业和软件产业高质量

83、发展的若干政策 聚焦高端芯片,集成电路装备和工艺技术,集成电路关键材料、集成电路设计工具,基础软件,工业软件,应用软件的关键核心技术研发,不断探索构建社会主义市场经济条件下关键核心技术攻关新型举国体制。2019 年 5月 国务院 关于集成电路设计和软件产业企业所得税政策的公告 依法成立且符合条件的集成电路设计企业和软件企业,在 2018 年 12 月 31 日前自获利年度起计算优惠期,第一年至第二年免征企业所得税,第三年至第五年按照 25%的法定税率减半征收企业所得税,并享受至期满为止。2018 年 3月 国务院 关于集成电路生产企业有关企业所得税政策问题的通知 2018 年 1 月 1 日后

84、投资新设的集成电路线宽小于 130 纳米,且经营期在 10 年以上的集成电路生产企业或项目,第一年至第二年免征企业所得税,第三年至第五年按照 25%的法定税率减半征收企业所得税,并享受至期满为止。2017 年 5月 科技部 十三五先进制造技术领域科技创新专项规划 提出以大数据应用为重点,开发立体堆叠闪存(3D-NAND)存储器工艺,开展 7-5纳米关键技术研究。2017 年 5月 国家发展改革委 大数据产业发展规划(20162020 年)突破面向大数据的新型计算、存储、传感、通信等芯片及融合架构、内存计算、亿级并发、EB 级存储、绿色计算等技术,推动软硬件协同发展。2017 年 4月 科技部

85、国家高新技术产业开发区十三五发展规划 提出要优化产业结构,推进集成电路及专用设备关键核心技术的突破和应用要求,2017 年 1月 工业和信息化部、国家发展改革委 信息产业发展指南 着力提升集成电路设计水平,不断丰富知识产权(IP)核和设计工具,突破中央处理器(CPU)、现场可编程门阵列(FPGA)、数字信号处理(DSP)、存储芯片(DRAM/NAND)等核心通用芯片,提升芯片应用适配能力。加快推动先进逻辑工艺,存储器等生产线建设,持续增强特色工艺制造能力。资料来源：工信部、发改委、国务院、科技部等，国元证券研究所 在存储器产品中，DRAM 是第一大产品，目前市场主要由三星、SK 海力士和美光三

86、家公司主导，2021 年这三家企业的市场份额合计约为 94%，具体为三星 43%、SK 海力士 28%和美光 23%。相较之下，中国供应商的市场份额较低，显示出国产替代的广阔空间。NAND Flash 则是存储器的第二大产品，其全球市场集中度较高，2021 年前六大供应商的市场份额合计超过 95%。其中，三星、铠侠和西部数据的市 请务必阅读正文之后的免责条款部分 24/35 场份额分别为 34%、19%和 14%，位列前三。图图 35：2021 年年 DRAM 市场份额市场份额 图图 36：2021 年年 NAND 市场份额市场份额 资料来源：36Kr，国元证券研究所 资料来源：36Kr，国元

87、证券研究所 在中美贸易摩擦的大背景下，我国为摆脱对进口芯片的依赖，从政策、资金等多方面大力支持本土半导体企业的发展。存储作为半导体产业链中不可或缺的一环，是我国重点投入和发展的环节之一。长鑫存储作为国内 DRAM 主导企业，将在政府和市场的双重助力下，扩大产能和研发投入，以缩小与国际巨头的技术差距，对提升我国在存储芯片领域的地位和信心有重要意义。顺应顺应 AI 发展趋势，安徽省转向发展趋势，安徽省转向 HBM 和和 DDR5，打造，打造先进封装先进封装基地基地 随着AI浪潮的到来，高性能AI服务器对内存提出了更高的要求，近年来对DDR5和 HBM 的需求急剧上升。AI 芯片的主流解决方案是采用

88、 CoWoS 封装，其中集成了逻辑芯片和 HBM 芯片，HBM 通过 3D 封装工艺实现 DRAM die 的垂直方向堆叠封装。目前市场三大巨头三星、SK 海力士和美光将资金重点投入到 HBM 和主流 DDR5规格内存领域，大力扩张相关产能。为满足 AI 和高性能计算领域的应用需求，国内存储大厂积极跟进，如武汉新芯和长鑫存储，目前正处于推进 HBM 的早期阶段。安徽省以头部企业长鑫存储为基石，积极推动与先进封装厂的合作，目前长鑫存储与封装测试厂通富微电合作打造 HBM产线，已生产出国内首批基于 3D 封装的 HBM 颗粒，并积极推动客户落地。在安徽省政府和资金的大力支持下，产业聚集效应有望显现

89、，随 HBM 产业链在省内的不断完善，Chiplet 产业基地有望建设落地。2.3 安徽显示面板：安徽显示面板：头部企业头部企业带动行业生态带动行业生态完整完整，顺应新型显示升级趋势，顺应新型显示升级趋势 显示面板技术路径多点开花，新兴消费需求带动结构性机会涌现显示面板技术路径多点开花，新兴消费需求带动结构性机会涌现 面板显示行业工艺复杂、关键技术点多且投资规模大，具有很高的技术和资本壁垒。从产业链来看，显示面板的上游为玻璃基板、偏光片等核心材料和关键设备厂商，主要分布在欧美、日韩和中国台湾，呈寡头垄断格局。比如玻璃基板，目前美国康宁、日本旭硝子、日本电气硝子等占据全球 90%以上的市场份额，

90、偏光片也主要集中在中国台湾、日本、韩国地区。请务必阅读正文之后的免责条款部分 25/35 中游面板和模组制造产业集中在中国、日韩，行业集中度高。当前随着韩国和中国台湾逐步关闭低世代生产线，中国大陆高世代产线陆续释放产能，全球面板产能进一步向中国大陆集中，我国逐步打破了日、韩在技术上的长期垄断。显示面板下游主要应用于 PC、手机等消费电子及商显、车载等领域，随下游显示终端产品技术迭代加快、产品升级频繁，显示面板厂商一方面要跟紧下游品牌商节奏，一方面也加快了自身技术创新、工艺改良的步伐。图图 37：显示面板上下游产业链：显示面板上下游产业链 资料来源：国元证券研究所整理 全球半导体显示技术主要包括

91、 TFT-LCD、OLED 和 Mini LED/Micro LED 等技术路线。1）TFT-LCD 技术成熟，在生产成本、和性能上有较强的竞争力，主要用于电视、显示器、电脑、手机、商显等领域。在 TFT 背板技术的实现上，TFT-LCD 技术主要包括非晶硅技术（a-Si TFT）、低温多晶硅技术（LTPS TFT）、金属氧化物技术（Metal Oxide TFT）。其中 a-Si 技术由于其性能成熟稳定、可在所有尺寸显示产品实现较高的良率，成为显示面板的主流技术。2）OLED 具有自发光、厚度薄的特性，可实现柔性显示，但工艺更为复杂、提升良率和降低成本的难度高于 TFT-LCD，智能手机是

92、OLED 现阶段最主要的应用领域。OLED 技术可划分为无源矩阵式（PMOLED）和有源矩阵式（AMOLED），其中 PMOLED 结构较为简单，不太适合于高清晰度和高亮度的场景，AMOLED 能对每个像素进行独立控制，色彩更鲜艳，对比度更高，适用于中高端智能手机，目前已经成为了 OLED 主流。随 XR 等头戴显示设备的放量，硅基 OLED 也进入了高速发展阶段。硅基 OLED技术具有自发光、厚度薄、质量轻、视角大、响应时间短、发光效率高、功耗低、更容易实现高 PPI 等优势，随着 5G、AI 以及可穿戴设备、智能家居等领域的快速发展，各大厂商（SONY、合肥视涯等）也进入了加速产线布局的阶

93、段。3）Mini LED 和 Micro LED 是应用于大型户外显示屏传统 LED 显示技术的升级，芯片尺寸介于 100200 微米的 LED 芯片称为 Mini LED，芯片尺寸小于 50微米的一般称为 Micro LED。Mini LED 技术主要应用于超大尺寸商用显示产品，请务必阅读正文之后的免责条款部分 26/35 Micro LED 目前仍处于研发阶段，生产成本也尚待解决。图图 38：2021 年年 OLED 显示面板下游应用产值比例显示面板下游应用产值比例 图图 39：2021 年年全球全球 MiniLED 背光技术产品应用产值分布背光技术产品应用产值分布 资料来源：惠科招股说明

94、书，国元证券研究所 资料来源：惠科招股说明书,国元证券研究所 海外显示行业在20世纪90年代已经形成产业化，我国显示面板产业起步较晚、产业基础薄弱。近年来，国家出台了一系列发展规划和行业政策，以支持面板显示行业的发展。不断完善的政策带动我国京东方、TCL 科技等中国头部厂商在全球行业地位不断提升。表表 7：中国中国对于显示面板行业扶持政策的梳理对于显示面板行业扶持政策的梳理 发布时间发布时间 单位单位 政策政策 具体事项具体事项 2023 年 8月 工业和信息化部、财政部 电子信息制造业 20232024 年稳增长行动方案 面向新型智能终端、文化、旅游、景观、商显等领域，推动 AMOLED、M

95、icro-LED、3D 显示、激光显示等扩大应用，支持液晶面板、电子纸等加快无纸化替代应用。2022 年 6月 深圳市发展和改革委员会、深圳市科技创新委员会、深圳市工业和信息化局、深圳市文化广电旅游体育局 深圳市培育发展超高清视频显示产业集群行动计划（2022-2025 年）提出“大尺寸面板和超高清视频显示终端的出货量和市占率全球领先”，“新型显示”等五大工程，聚焦 Micro LED、Mini LED 等显示产品，实施重点工程。2021 年 3月 全国人民代表大会 中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和 2035 年远景目标纲要 深入实施智能制造综合制造工程，发展服务型制造新模式

96、。2021 年 3月 财政部、海关总署、国家税务总局 关于 2021-2030 年支持新型显示产业发展的进口税收政策的通知 自 2021 年 1 月 1 日至 2030 年 12 月 31 日，对新型显示器件给予进口税收优惠。2020 年 12月 国家发展改革委、商务部 鼓励外商投资产业目录（2020 年版）将 TFT-LCD、OLED、Micro LED 等列入鼓励外商投资产业目录。2020 年 9月 国家发展改革委、科技部、工业和信息化部、财政部 关于扩大战略性新兴产业投资培育壮大新增长点增长极的指导意见 鼓励外商投资新型显示技术。2019 年 10月 国家发展改革委 产业结构调整指导目录

97、（2019 年本）将 LCD、OLED、电子纸显示、激光显示等列入鼓励类目录。2019 年 8月 中国国际工程咨询有限公司，中国电子信息行业联合会等 工业企业技术改造升级投资指南（2019年版）信息产业用盖板玻璃等关键部件及关键材料”列入鼓励类。将新型显示器件列为核心基础零部件（元器件），包括基于背向发射的有机电致发光 请务必阅读正文之后的免责条款部分 27/35 显示器件，低温多晶硅 TFT-LCD 显示器件，金属氧化物 TFT-LCD/AMOLED 显示器件。2019 年 2月 工信部、国家广播电视总局、中央广播电视总台 超高清视频产业发展行动计划（2019-2022 年）按照“4K 先行

98、，兼顾 8K”的总体技术路线，大力推进超高清视频产业应用，推进超高清视频产品在文教娱乐等领域的应用。2018 年 12月 工信部 产业发展与转移指导目录（2018 年本）有机发光二极管（OLED）、印刷显示、电子纸等新型显示材料和专用设备列为鼓励类。2018 年 11月 国家统计局 战略性新兴产业分类（2018）将新型电子元器件及设备的显示器件制造列为战略性新兴产业。2018 年 7月 工信部、国家发改委 扩大和升级信息消费三年行动计划（2018-2020 年）充分利用大数据、云计算、人工智能等信息技术，推动新型显示产业与终端产品在智能化方面的应用。2017 年 1月 国家发改委、工信部 战略

99、性新兴产业发展指南（2016 年-2020 年）拓展新型显示器件规模应用领域，推动高清显示面板。2017 年 1月 国家发改委 战略性新兴产业重点产品和服务指导目录（2016 版）将新型显示面板（TFT-LCD）等列为重点产品。资料来源：工信部、发改委、国家统计局、上市公司公告等，国元证券研究所 根据群智咨询数据，2023 年预计全球显示面板产值大概在 1709 亿美元。随着5G 的普及、物联网行业发展对显示面板产业的带动，预计全球半导体显示面板产值，尤其是 OLED 产值有望持续稳步上升。图图 40：全球半导体显示面板产值（亿美元）全球半导体显示面板产值（亿美元）资料来源：群智咨询，国元证券

100、研究所 注：Mini/Micro LED 仅统计直显器件 从技术分类上来看，TFT-LCD 仍是市场主流（特别是电视等大尺寸应用领域），但 AMOLED 因其高对比度、低功耗、全固态易于柔性显示等特点，近年来随下游应用的带动，保持较高的市场规模增速。2019 年以来三星、LGD 等韩国厂商在 LCD 上持续亏损，纷纷出清产能，同时推动 OLED 产能快速扩充，目前三星和 LGD 分别在小尺寸和大尺寸 OLED 面板占 请务必阅读正文之后的免责条款部分 28/35 据主导地位。在小尺寸手机 OLED 面板市场，我国的京东方、维信诺、和辉光电、华星光电、深天马等厂商近年来加大投资力度，新产能逐步释

101、放。大尺寸 OLED 电视面板市场目前只有 LGD 和三星具备批量化供应能力。目前我国显示面板厂商的竞争力主要体现在 TFT-LCD 领域，但我国头部厂商的竞争重点逐步放在提升AMOLED 产品的市场占有率。随着京东方等企业在 AMOLED 生产、研发方面的不断积累，未来我国 AMOLED 产业的竞争力将进一步提升。根据 TrendForce 数据，2023 年上半年中国 AMOLED 产能在全球占比已提升至 43.7%。2024Q1 全球 OLED 智能手机面板市场排名来看，前五名分别为，三星显示、京东方、维信诺、华星光电和深天马，其中三星显示今年一季度以 42.3%的份额占据市场首位，前五

102、名厂商占据了 90%的市场份额。表表 8：2024Q1 全球前五名智能手机全球前五名智能手机 OLED 显示厂商出货量及市场份额显示厂商出货量及市场份额 OLED 厂商厂商 出货量（百万片）出货量（百万片）市场份额市场份额%三星显示 80 42.3%京东方 34 18.0%维信诺 20 10.6%华星光电 18 9.5%深天马 17 9.0%其他 20 10.6%合计 189 100.0%资料来源：Sigmaintell，国元证券研究所 显示面板行业周期性特征较明显。2021 年下半年开始，面板需求的放缓带动了价格的回调；2022 年以来在国际局势动荡、全球通胀等因素的影响下，终端厂商去库存加

103、大出货压力，面板价格承压。中小尺寸面板价格在消费电子终端低迷的带动下，价格也延续了下滑趋势；2023 年上半年开始，随着头部面板厂商减产，叠加终端库存逐步消化，大尺寸面板价格逐步回升，中小尺寸面板价格仍在低位徘徊。2024 年上半年，受益于大型体育赛事召开和电商促销活动，大尺寸显示面板，尤其 TV 类产品价格上涨明显；同时，在手机等消费电子库存去化逐步完成和需求复苏的带动下，中小尺寸显示面板产品也迎来了需求的升温。图图 41：我国大尺寸面板出货面积变动（千平方米）我国大尺寸面板出货面积变动（千平方米）请务必阅读正文之后的免责条款部分 29/35 资料来源：Wind，国元证券研究所 近年来，显示

104、面板技术路线从以 LCD 为主，向 OLED、Mini LED 等多条技术路径发展；VR/AR、智能穿戴等新兴细分领域为消费电子提供了新兴增长点，随 5G 和 AIoT 技术普及，全球显示市场结构性机会将不断出现。安徽显示面板产业链联动，受益于新型显示技术的迭代升级安徽显示面板产业链联动，受益于新型显示技术的迭代升级 从电子半导体行业来看，安徽省电子信息制造业正以新型显示和集成电路为代表，不断推动先进制造业集群的建设。当前省内显示面板企业重点布局在合肥市，2023 年合肥市新型显示产业产值达 1017 亿元。安徽省显示产业依托京东方、维信诺、视涯等头部公司，向上下产业链进行延伸，逐渐形成较为完

105、整的行业生态。2023 年全国显示产业相关省级重点项目共 230个，其中安徽项目数量为 123 个，占全国显示重点项目一半以上。图图 42：京东方发展历程：京东方发展历程 资料来源：京东方官网，国元证券研究所 图图 43：维信诺发展历程：维信诺发展历程 资料来源：维信诺官网，国元证券研究所 在支持产业上下游联动方面，安徽省在 2015 年指定集成电路产业发展规划，并结合自身特色提出“芯屏器合”发展战略。安徽省通过引进晶合集提升自身的芯片制造能力，与安徽省的显示面板等行业形成联动，促进上下游相关行业的发展，形成高效协同的集成电路产业集群。在智能手机销量回暖和 AI 浪潮背景下，中国大陆企业中合肥

106、晶合凭借 TDDI 订单和 CIS 新品放量实现强劲环比增长。表表 9：4Q23 全球全球 Top 10 晶圆代工厂晶圆代工厂（百万美元）（百万美元）排名排名 公司名称公司名称 营收营收 市场份额市场份额 请务必阅读正文之后的免责条款部分 30/35 4Q23 3Q23 QoQ 4Q23 3Q23 1 台积电 19660 17249 14.0%61.20%57.90%2 三星 3619 3690-1.9%11.3%12.4%3 格罗方德 1854 1852 0.1%5.8%6.2%4 联电 1727 1801-4.1%5.4%6.0%5 中芯国际 1678 1620 3.6%5.2%5.4%6

107、 华虹集团 657 766-14.2%2.0%2.6%7 高塔半导体 352 358-1.7%1.1%1.2%8 力积电 330 305 8.0%1.0%1.0%9 合肥晶合 308 283 9.1%1.0%0.9%10 世界先进 304 333-8.7%1.0%1.1%资料来源：TrendForce，国元证券研究所 从安徽头部显示厂商和 DDIC 厂商的表现来看，2024 上半年，省内显示面板厂商的业绩回暖，主要受益于需求复苏和 OLED 产能逐步的落地和释放。上半年京东方预计归母净利润达 21-23 亿元，对应 185-213%的同比增长；维信诺预计收入端达38-41 亿元，对应 41-5

108、2%的同比增长；以 DDIC 为主要业务的晶合上半年收入实现43.98 亿元，对应 48.09%的同比增长。安徽省显示面板产业链核心企业增长韧性充沛。从显示面板主流技术路径的发展情况来看，安徽持续受益于 LCD 的升级迭代和OLED 渗透率的不断提升：1）LCD 方面，2024 年上半年显示面板厂商主要受益于大型体育赛事召开和电商促销的带动，1-2 季度终端品牌厂商备货需求旺盛，尤其 TV 类产品价格上涨明显，带动显示面板厂商的 LCD 产线稼动率回升。同时，大尺寸化趋势也是带动 LCD 面积需求增长的重要原因。下半年随行业传统旺季的来临，终端客户的备货需求有望进一步释放。从长远来看，一方面，

109、以京东方等公司为首的显示面板企业在 LCD 技术端和产品端不断升级迭代，顺应高端 IT 显示产品渗透率提升的趋势，有助于保持市场竞争力；另一方面，随 AI PC 等智能终端的陆续推出，用户的换机需求和对 LCD 显示技术的升级需求，也有望进一步带动 LCD 产品量和价的同步提升，率先利好省内领军企业。2）OLED 方面，随上半年消费电子需求逐步回暖，手机等电子产品库存逐步去 请务必阅读正文之后的免责条款部分 31/35 化，行业存货逐步回归至健康水平，进而带动 OLED 手机面板需求升温，价格也随之上涨。同时，安徽显示面板厂商积极响应 AMOLED 中尺寸市场需求，产线项目陆续推进和落地：维信

110、诺上半年与合肥市政府签定投资合作备忘录拟投建 550 亿元，推动第 8.6 代 AMOLED 生产线项目项目的建设；京东方去年底投建的 8.6 代AMOLED 项目于今年上半年完成奠基，预计于 2026 年底量产。在硅基 OLED 方面，合肥视涯显示科技有限公司在现有厂区建设“硅基 OLED 微型显示器件扩产项目”，建成后硅基 OLED 微型显示器件产能将达 400 万片/年。长远来看，随 AMOLED 全球市场规模稳步扩大，终端应用将从智能手机向笔电、平板、车载显示等领域不断延展，整体渗透率有望提升。随着 5G、AI 以及可穿戴设备等领域的快速发展，硅基 OLED 的市场需求也将进一步增长。

111、安徽省作为OLED 产业局部的重点地区，有望充分受益于新型显示产业链的升级和发展。2.4 安徽省安徽省汽车电子汽车电子：汽车产业强劲，催生汽车电子需求汽车产业强劲，催生汽车电子需求 安徽省为汽车产业大省，产业链齐全，有望布局车芯片赛道安徽省为汽车产业大省，产业链齐全，有望布局车芯片赛道 安徽是中国汽车制造业的重要省份之一，汽车产业是其优势产业和支柱产业。2023 年安徽汽车产量 249.1 万辆（占全国的 8.3%），同比增长 48.1%。其中，新能源汽车产量 86.8 万辆（占全国的 9%），汽车出口 114.7 万辆，分别居全国第 2 位、第 4 位和第 1 位。从产业布局上来看，安徽各市

112、错位发展，基本构建了“合肥芜湖”双核联动、其他市多点支撑的发展格局。坚持整车、零部件、后市场一体化发展，集聚奇瑞集团、江汽集团、蔚来汽车、合肥比亚迪等 7 家整车企业，初步形成安庆、宣城、滁州等多个汽车零部件特色产业集群。当前安徽“三智一芯”产业布局基本形成，但在自动驾驶核心控制芯片等领域的布局仍需加强。在安徽省的布局中，智能座舱相关企业 30 余家，智能驾驶和智能感知相关企业各 20 余家。车规级芯片产业链上下游企业约 44 家，覆盖研发设计、制造、封装及测试 4 大环节。安徽省整体产业链覆盖较为全面，但在汽车核心芯片领域，仍缺少具有影响力的全球领先企业，未来将有望着重发展汽车芯片行业。图图

113、 44：安徽省汽车电子企业布局：安徽省汽车电子企业布局 请务必阅读正文之后的免责条款部分 32/35 资料来源：安徽省新能源汽车网，国元证券研究所 未来有望打通上下游，重点发展汽车芯片未来有望打通上下游，重点发展汽车芯片 安徽省在全产业链的布局下，未来有望进一步攻克产业链中薄弱环节，以大力支持和汽车产业在省内的核心地位，为汽车产业打造更加良好的产业集群和生态。作为卡脖子环节的汽车芯片领域，目前省内涵盖了微处理器芯片、功率类芯片、传感类芯片、模拟类芯片、存储类芯片等 5 大品类，领军企业包含晶合集成、长鑫存储等。从安徽省车规级芯片头部企业来看，晶合集成主要从事 DDIC、TDDI、CIS 等产品

114、的晶圆代工业务，下游主要应用于消费电子、汽车电子等领域。公司将充分受益于汽车电子的发展趋势：一方面，汽车仪表板、中控屏等逐渐向大尺寸方向发展，TDDI的成本优势明显，目前晶合集成 55nm TDDI 大规模量产，将充分受益 TDDI 在汽车领域渗透率的提升；另一方面，随着 Tesla Robotaxi 的推出以及萝卜自驾的商业化运营出现成效，L4 规格自动驾驶应用将提速，叠加中国发放 L3 测试牌照，L3 车型将规模化落地，自动驾驶等级的提升带动单车 CIS 用量将有进一步的增加，晶合作为国内领先的 CIS 代工厂也有望充分受益。图图 45：合肥晶合产品及工艺节点：合肥晶合产品及工艺节点 资料

115、来源：公司官网，国元证券研究所 存储芯片领域，安徽省拥有全国内存头部企业长鑫存储，长鑫存储在 2018 年开 请务必阅读正文之后的免责条款部分 33/35 始投产内存，并推出 DDR4、LPDDR4 和 LPDDR4X，随后长鑫于 2021 年推出 DDR5和 LPDDR5，可用于汽车领域、消费电子、工业等领域。长鑫存储拥有丰厚的技术优势，可为安徽汽车产业配套存储芯片，增强了省内汽车产业供应链的稳定和竞争力，降低了对进口芯片的依赖。同时，长鑫存储可以通过与汽车产业联动，提升技术水平，增强产品竞争力。功率半导体为汽车另一重要芯片。目前安徽省尚未有上市的功率半导体公司，但仍有长飞先进、芯塔电子、源

116、芯微等一大批非上市功率半导体企业。安徽省内的功率半导体公司依托强大的汽车产业，有望为其配套相关产品，在帮助汽车厂商实现产品自主可控的同时，又可以提升功率半导体厂商的技术水平和产品竞争力，通过安徽省产业间的内部协同，打造以汽车为主的产业集群，促进安徽产业良好循环发展。长飞先进成立于 2018 年，坐落于安徽省芜湖市，原来的芜湖启迪半导体被长飞光纤收购后更改为安徽长飞先进。长飞先进的产品主要包括 SiC 产线代工、IPM 模块封测代工、IGBT 模块封测代工、功率单管封测代工等产品和服务，长飞先进宣布可年产 6 万片 6 英寸 SiC MOSFET 或 SBD 外延及晶圆、640 万只功率模块、1

117、800万只功率单管。随着业务的发展，长飞先进颇受资本青睐，完成多轮融资后，已成为国内第三代半导体领域的“黑马”。芯塔电子成立于 2020 年，专注于为客户提供第三代半导体功率器件和应用整体解决方案，产品包括 SiC SBD、SiC MOSFET、SiC 功率模块等，可用于光伏储能、高端电源、新能源汽车、充电桩等清洁能源领域。公司在北京、杭州等地设有研发中心，在湖州设有年产 30 万套碳化硅功率模块封测基地。公司产品性能已经达到国际领先水平，可为客户提供稳定可靠的车规级碳化硅功率器件产品，并帮助客户推出更好且高效的应用碳化硅器件的电力电子终端产品，可为安徽省汽车产业做功率芯片配套，在帮助其实现功

118、率芯片领域自主可控的同时，提升芯塔电子的技术水平。安徽源芯微成立于 2021 年，位于安徽省芜湖市，专注于高端半导体的设计研发，其在车规级中/低压 MOS、车规级高压 MOS 和 SiC MOS 的汽车电子市场中占有一定的市场份额，并致力于实现汽车 MOS 芯片的进口替代。英伟达下一代自动驾驶芯片落地合肥，加快自动驾驶技术在安徽商业化落地进程。面向 L4 级自动驾驶市场的车规级域控制器 AD1 在位于合肥经开区的联宝工厂首次成功下线。NVIDIA Thor 是英伟达最新研发的下一代车载自动驾驶域控芯片，整板共有约1.66 万个点位，近万个元器件，8 个 DDR，或可以将所有智能车功能集中在一块

119、芯片上，实现安全可靠的自动驾驶。NVIDIA Thor 首批用户包括理想、昊铂、小鹏、比亚迪等。Thor 提供底层的计算和处理能力，AD1 是利用这些资源来实现具体的自动驾驶控制的硬件解决方案。联宝生产的 AD1 具备大算力、高安全性、维护成本低等特征，有助于推动自动驾驶的 Robotaxi、RoboTruck、RoboBus 等无人商用车的量产。请务必阅读正文之后的免责条款部分 34/35 联宝（合肥）电子科技有限公司由联想与仁宝两家公司合资建立，AD1 的首次成功下线，使联宝科技成为了首批实现 NVIDIA DRIVE Thor 芯片产品生产落地的供应商，并为联宝的合肥工厂承接更多自动驾驶

120、产品奠定了基础，未来有望推动 L4 级自动驾驶产业在安徽的进一步落地和普及。3.风险提示风险提示上行风险：上行风险：下游景气度加速提升：下游景气度加速提升：目前全球宏观环境持续改善，将带动各行业发展，若下游需求加速提升，安徽省内集成电路企业业绩将有望实现超预期增长。AI 应用加速落地：应用加速落地：手机 AI 落地将引起新一轮的换机潮，对 CIS、存储、面板等产品需求增加，进一步带动晶圆产能，将利好安徽省集成电路厂商。下行风险：下行风险：行业竞争加剧：行业竞争加剧：中国集成电路产业相较欧美等国家发展较晚，产品竞争力相对较弱，若行业竞争加剧，对中国集成电路厂商产生不利影响。下游需求复苏不及预期：

121、下游需求复苏不及预期：目前处于周期拐点，消费电子率先进入上行周期，若下游需求不及预期，对中国集成电路厂商的出货和价格产生负面影响。贸易摩擦加剧：贸易摩擦加剧：目前美国对中国已经采取一系列限制，包括高端芯片和半导体设备，若限制范围扩大，则短时间内限制中国半导体产业发展。投资评级说明（1）公司评级定义）公司评级定义（2）行业评级定义）行业评级定义买入 股价涨幅优于基准指数 15%以上推荐 行业指数表现优于基准指数 10%以上中性 行业指数表现相对基准指数介于-10%10%之间 回避 行业指数表现劣于基准指数 10%以上 增持 股价涨幅相对基准指数介于 5%与 15%之间 持有 股价涨幅相对基准指数

122、介于-5%与 5%之间 卖出 股价涨幅劣于基准指数 5%以上 备注：评级标准为报告发布日后的 6 个月内公司股价（或行业指数）相对同期基准指数的相对市场表现，其中 A 股市场基准为沪深 300指数，香港市场基准为恒生指数，美国市场基准为标普 500 指数或纳斯达克指数，新三板基准指数为三板成指（针对协议转让标的）或三板做市指数（针对做市转让标的），北交所基准指数为北证 50 指数。分析师声明 作者具有中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格或相当的专业胜任能力，以勤勉的职业态度，独立、客观地出具本报告。本人承诺报告所采用的数据均来自合规渠道，分析逻辑基于作者的职业操守和专业能力，本报告清晰准确

123、地反映了本人的研究观点并通过合理判断得出结论，结论不受任何第三方的授意、影响，特此声明。证券投资咨询业务的说明 根据中国证监会颁发的 经营证券业务许可证（Z23834000），国元证券股份有限公司具备中国证监会核准的证券投资咨询业务资格。证券投资咨询业务是指取得监管部门颁发的相关资格的机构及其咨询人员为证券投资者或客户提供证券投资的相关信息、分析、预测或建议，并直接或间接收取服务费用的活动。证券研究报告是证券投资咨询业务的一种基本形式，指证券公司、证券投资咨询机构对证券及证券相关产品的价值、市场走势或者相关影响因素进行分析，形成证券估值、投资评级等投资分析意见，制作证券研究报告，并向客户发布的

124、行为。法律声明 本报告由国元证券股份有限公司（以下简称“本公司”）在中华人民共和国境内（台湾、香港、澳门地区除外）发布，仅供本公司的客户使用。本公司不会因接收人收到本报告而视其为客户。若国元证券以外的金融机构或任何第三方机构发送本报告，则由该金融机构或第三方机构独自为此发送行为负责。本报告不构成国元证券向发送本报告的金融机构或第三方机构之客户提供的投资建议，国元证券及其员工亦不为上述金融机构或第三方机构之客户因使用本报告或报告载述的内容引起的直接或连带损失承担任何责任。本报告是基于本公司认为可靠的已公开信息，但本公司不保证该等信息的准确性或完整性。本报告所载的信息、资料、分析工具、意见及推测只

125、提供给客户作参考之用，并非作为或被视为出售或购买证券或其他投资标的的投资建议或要约邀请。本报告所指的证券或投资标的的价格、价值及投资收入可能会波动。在不同时期，本公司可发出与本报告所载资料、意见及推测不一致的报告。本公司建议客户应考虑本报告的任何意见或建议是否符合其特定状况，以及（若有必要）咨询独立投资顾问。在法律许可的情况下，本公司及其所属关联机构可能会持有本报告中所提到的公司所发行的证券头寸并进行交易，还可能为这些公司提供或争取投资银行业务服务或其他服务，上述交易与服务可能与本报告中的意见与建议存在不一致的决策。免责条款 本报告是为特定客户和其他专业人士提供的参考资料。文中所有内容均代表个

126、人观点。本公司力求报告内容的准确可靠，但并不对报告内容及所引用资料的准确性和完整性作出任何承诺和保证。本公司不会承担因使用本报告而产生的法律责任。本报告版权归国元证券所有，未经授权不得复印、转发或向特定读者群以外的人士传阅，如需引用或转载本报告，务必与本公司研究所联系并获得许可。国元证券研究所 合肥合肥 上海上海 北京北京 地址：安徽省合肥市梅山路 18 号安徽国际金融中心 A 座国元证券 地址：上海市浦东新区民生路 1199 号证大五道口广场 16 楼国元证券 地址：北京市东城区东直门外大街 46 号天恒大厦 A 座 21 层国元证券 邮编：230000 邮编：200135 邮编：100027