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深芯盟:2025年深圳集成电路及国产半导体产业调研报告(35页).pdf

上传人: B**** 编号:962618 2025-11-10 35页 8.26MB

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深圳集成电路及国产半导体产业调研报告主要内容概括如下: 1. **产业规模**:广东省2024年半导体与集成电路产业总产值3600亿元,深圳占79%,产业营收2839.6亿元,同比增长32.9%。 2. **企业数量**:深圳市集成电路企业727家,设计企业456家,制造企业8家,封测企业82家。 3. **重点项目建设**:中芯深圳12英寸产线、润鹏半导体12英寸产线等重点项目正在建设或投产。 4. **国产晶圆代工**:预计2030年中国大陆将超越中国台湾成为全球最大代工中心。 5. **半导体设备**:2024年全球半导体设备商Top10营收超1100亿美元,中国市场由美、日、欧厂商主导。 6. **半导体材料**:TCL中环、神工股份等在硅片领域表现突出。 7. **先进封装**:晶圆级封装、倒装芯片、系统级封装等主流技术集中在长三角、珠三角及中西部。 8. **深芯盟**:入盟企业1400多家,包括国内外集成电路制造、设备与材料巨头。
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