致同咨询：2024半导体行业研究报告-车规级芯片（28页）.pdf

1、致同咨询行业洞察半导体行业研究 车规级芯片2024年1月发布点击下方图标，了解相关详情车规级芯片财务关注点车规级芯片主要企业分析车规级芯片行业概览附件半导体行业研究 车规级芯片 1车规级芯片行业概览半导体行业研究 车规级芯片 2车规级芯片分类车规级芯片特点车规级芯片认证标准车规级芯片市场规模增长情况车规级芯片功能举例全球车规级芯片2022-2024供应情况车规级芯片“上车”流程车规级芯片对晶圆制程的需求车规级芯片分类根据功能划分，车规级芯片主要分为四类：计算及控制芯片、功率芯片、传感器芯片及其他芯片。计算及控制芯片以微控制器和逻辑IC为主，主要用于计算分析及决策；功率芯片主要对电能进行转换，对

2、电路进行控制；传感器芯片主要负责感应汽车运行工况，将非电学量信息转换为电学量输出单片机、通常包括一个处理器单元系统级芯片，包括多个处理器单元芯片类别芯片构成芯片用途芯片价值SoCMCU主要负责信息处理电能变换、控制电路感应汽车运行中的工况，并将信息转换为电信号功率芯片MOSFET、IGBT计算及控制芯片其他芯片导航定位芯片、存储芯片、通信芯片传感器芯片车载摄像头、毫米波雷达、超声波雷达、激光雷达智能传感器压力、温度、位置传统传感器MCU=CPU+存储+接口单元SoC=CPU+GPU+DSP+ASIC+存储+接口单元CPUEEPROM 串行接口TimersI/O RAMROMEEPROM 串行接

3、口TimersI/O RAMROMCPUDSPGPUASIC 8位MCU的单价小于1美元 16位MCU的单价在1-5美元之间 32位MCU价格在5-10美元之间 部分高端产品在10美元以上 毫米波雷达单价在200-400元人民币不等 传统温度、压力等传感器单价在10-100元人民币不等 自动驾驶芯片在几十美元至上百美元不等 IGBT模块均价400+元人民币半导体行业研究 车规级芯片 3车规级芯片特点车规级芯片是指相较于消费级、工业级芯片，具有高可靠性、高安全性、高稳定性特点，要求零缺陷且可长期供货（一般10-15年供货周期），并且达到AEC（Automotive Electronics Cou

4、ncil，汽车电子委员会）规范要求的车规级芯片车规级消费级工业级军工级应用汽车电子手机、PC等工业控制军工应用温度-40150070-4085-55150湿度0-100%低根据环境0-100%振动、冲击高低较高最高寿命15年1-3年5-10年15年可靠性高低较高最高出错率0%3%1%0%测试标准AEC-Q100IATF 16949ISO 26262JESD47等JESD47等MIL-STD-883等系统成本高低较高最高特殊要求增强封装、耐冲击、耐高低温和散热防水防水、防潮、防腐等增强封装、耐冲击、耐高低温和散热半导体行业研究 车规级芯片 4车规级芯片认证标准车规级芯片需通过AEC-Q测试，根据

5、不同的半导体器件通过不同的测试类型，且不同的用途需通过不同等级的测试AEC-Q测试类型名称测试项目AEC-Q100车载应用的集成电路产品应力测试标准AEC-Q101汽车级半导体分立器件应力测试标准AEC-Q102车用离散光电组件产品市场进入标准AEC-Q103汽车MEMS传感器的测试标准AEC-Q104车用多芯片模块可靠性测试标准AEC-Q200汽车上应用的被动元器件的产品标准AEC-Q测试等级等级系统用途验证标准Grade-0动力、安全系统发动机管理、动力转向、刹车、安全气囊等-40 +150Grade-1车身控制系统防盗、灯光、雨刷、门锁等-40 +125Grade-2行驶控制系统仪表盘、

6、座椅、空调、倒车雷达、车窗等-40 +105Grade-3通信系统GPS导航、移动通讯、FM等-40 +85车规级芯片认证标准设计阶段提高产品的可靠性 在产品设计阶段，车规级芯片产品需要遵循与一般芯片产品不同的设计路径，汽车的安全性需求对车规级芯片的可靠性、稳定性以及一致性提出了更高的要求。由于汽车内的芯片需要在宽温度范围（-40+150）、高振动、多粉尘、电磁干扰、油气污染等恶劣的环境中运行，为保证在上述恶劣环境下运行的可靠性，公司车规级芯片一般使用成熟可靠的车规晶圆制造工艺。相比更加精细的晶圆制程，成熟可靠的晶圆制造工艺能够耐受汽车实际使用中的过流、过压、高温度、高湿度等恶劣环境因素 为提