北京邮电大学:2024年AI赋能集成电路教育数字化发展白皮书(1.0版)(86页).pdf

上传人: 刺猬 编号:170973 2024-08-07 86页 843.56KB

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本文主要从数字化、智能化、集成化和国际化四个方面探讨了AI赋能集成电路教育数字化发展。首先,数字化开辟了集成电路教育发展新赛道,通过建设教育强国,推进教育数字化,实现教育公平和提高教育质量。其次,智能化破解了集成电路人才培养新挑战,通过聚焦集成电路全生态链人才供给、聚焦集成电路卡脖子技术等急需刚需、聚焦产教融合人才培养机制创新等举措,培养集成电路人才。再次,集成化赋能集成电路智慧教育新范式,通过AI赋能的集成化创新平台建设策略、理论知识的集成化重构、实验体系的数智化集成等手段,实现教育资源的有机整合。最后,国际化形成集成电路融合开放新格局,通过技术创新国际化、产业链协同国际化、市场拓展国际化、人才交流国际化和政策支持国际化等途径,推动集成电路产业的高质量发展。
集成电路教育如何实现数字化转型? 人工智能如何赋能集成电路人才培养? 集成电路产业如何实现国际化发展?
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