2025年文化传媒报告合集（共30套打包）

1、刻蚀设备1 刻蚀机(三大主设备之二)(1)刻蚀设备分类刻蚀设备按原理分类可以分为湿法刻蚀和干法刻蚀，湿法刻蚀是指利用溶液的化学反应刻蚀，干法刻蚀则是用气体与等离子体技术对材料进行刻蚀。干法刻蚀是目前主要的刻蚀技术，按照干法刻蚀的等离子体的产生方式的不同，可以分为容性耦合等离子体(CCP)和感性耦合等离子体(ICP)线。按照刻蚀对象的不同，刻蚀设备还可以分为介质刻蚀(2)刻蚀设备市场空间及行业格局2020 年全球刻蚀设备市场规模为 136.9 亿美元，2023 年有望达到 183.9 亿美元。全球刻蚀设备呈现泛林半导体、东京电子和应用材料三。

2、北斱华创：硅刻蚀领军者 北方华创自 2001年成立后便开始组建团队研发刻蚀技术 ，并于 2004年第一台设备成功起辉， 2005年第一台8英寸ICP刻蚀机上线，是我国自主研发的第一台干法刻蚀机 。凭借在等离子体控制、反应腔室设计、刻蚀工艺技术 、软件技术的积累与创新，目前北方华创已形成了对 硅、介质、化合物半导体、金属等多种材料的刻蚀能力。 公司在国产ICP刻蚀技术方面具备领先地位 ，ICP刻蚀设备主要用于硅刻蚀和金属刻蚀 。应用于集成电路领域较先进的硅刻蚀机已突破 14nm技术，进入主流芯片代工厂 。中微公司：专注刻蚀设备中微公司。

3、低自给率叠加国产化替代进程加快，大陆设备商步入高增长机遇期大陆半导体产业历经四个发展阶段，现已步入快速发展期。1957-1975 年为中国半导体起步阶段，部分半导体器件开始了初步的研发;改革开放后至 2000 年间，我国先后建立多条晶圆产线，包括华虹集团成立。2000 年后，在政策的大力支持下，行业进入技术追赶阶段，国内多家领先企业先后成立，包括 2000年中芯国际、2001年七星电子(现北方华创)、2004 年华为海思、2004 年中微半导体。而 2006年启动“02专项”，更是为我国半导体发展指明了大方向，以建立 90nm、65nm、45nm、28nm、14n。

4、刻蚀是用化学、物理、化学物理结合的方法有选择的去除(光刻胶)开口下方的材料。被刻蚀的材料包括硅、介质材料、金属材料、光刻胶。刻蚀是与光刻相联系的图形化处理工艺。刻蚀就是利用光刻胶等材料作为掩蔽层，通过物理、化学方法将下层材料中没有被上层遮蔽层材料遮蔽的地方去掉，从而在下层材料上获得与掩膜板图形对应的图形。刻蚀设备市场超过 130 亿美元，是晶圆设备占比最高的市场。2011 年以来，刻蚀在晶圆设备的占比从 11%逐渐提升到 20%以上，2017 年起成为全球晶圆设备中占比最高的装备类别，重要性不断提升。刻蚀设备市场基本是。

5、刻蚀、薄膜、检测、清洗等多个领域打破国内空白，技术突破迅速。国内半导体设备行业起步较晚，总体营业规模上与海外巨头差距较大，但近年来国内企业不断加大投入，在技术上不断做出关键性的突破，打破了许多领域的空白，部分细分市场已开始实现国产替代。例如，中微刻蚀机研发已到达 5nm 的技术节点;北方华创和拓荆的薄膜沉积设备已达到 14/28nm 的技术节点;至纯科技的清洗设备打入了中芯国际、华虹等企业的供应链;华峰测控的测试机打入了日月光、意法半导体等国际封测龙头的供应链。 芯片设计：芯片设计行业龙头企业大多为美国企业。主要。

6、2021年4月，台积电将其2021年资本开支提高至300亿美金(2020年Q4指引是250280亿美金)，其中80%投在3nm/5nm/7nm等先进制程， 10%投在先进封装，10%投在成熟制程。台积电未来三年资本开支合计为1000亿美金。台积电开启大陆扩产计划。2021年4月22日，台积电董事会批准了新的投资计划，核准28.87亿美元(约合187亿人民币)扩建南京工厂，生产28nm工艺，月产能为4万片晶圆，主要用于汽车电子芯片。在经历2019年的短期下滑之后，全球半导体晶圆厂均开始加大资本开支。根据SEMI统计， 2020年全球半导体晶圆厂资本开支达1069亿美元，同比增长7.6%。预。

7、目前，国际国内市场中检测设备被国外高度垄断，目前绝大部分半导体设备依然高度依赖 进口，提升“核芯技术”自主化率已迫在眉睫。量检测设备领域：量检测设备行业具有极高的技术、资金壁垒，对业内公司研发能力有很强要求。海外巨头 KLA 为首，AMAT、Hitachi 等合计占比超 90%。国内设备厂商由于起步晚基础薄，始终在 努力追赶，国产设备仍有很大的突破空间。前道设备种类复杂，细分市场较多;其中，膜 厚量测技术门槛较低，集中度相对分散，为国内厂商进入检测设备的突破口。测试设备领域：测试种类繁多，客户需求多样化，因此测试设备往。

8、证券 证券研究报告 请务必阅读正文之后的免责条款 半导体半导体设备设备专题专题 长周期长周期政策红利显著，国产替代政策红利显著，国产替代爆发在即爆发在即 数据超融合系列2021.1.14 中信证券研究部中信证券研究部 核心观点核心观点 高端科技制造行业的发展，中长期依赖产业政策的精准支持与资本的持续投入。高端科技制造行业的发展，中长期依赖产业政策的精准支持与资本的持续投入。 基于此，我们以半导体行业为主要研究对象基于此，我们以半导体行业为主要研究对象，在产业政策端，探索在长时间序列在产业政策端，探索在长时间序列 。

9、1 敬请关注文后特别声明与免责条款 中国半导体：走向何方？中国半导体：走向何方？ 方正证券研究所证券研究报告方正证券研究所证券研究报告 行业专题报告 行业研究 半导体行业半导体行业 2020.12.30/推荐 Table_Author 重要数据：重要数据： 上市公司总家数上市公司总家数 71 总股本总股本( (亿亿股股) ) 434.17 销售收入销售收入( (亿元亿元) ) 1208.62 利润总额利润总额( (亿元亿元) ) 142.83 行业平均行业平均 PEPE -257.47 平均股价平均股价( (元元) ) 84.80 行业相对指数表现行业相对指数表现： -15% 4% 23% 42% 61% 80% 2020/1 2020。

10、Table_Info1 半导体半导体 电子电子 TABLE_TITLE 日本日本 Ferrotec：全球半导体设备部件及材料隐形冠军：全球半导体设备部件及材料隐形冠军 半导体系列研究之十五 证券研究报告证券研究报告 2020 年 12 月 23 日 相对市场表现相对市场表现 Table_Pic1 Table_Author1 分析师分析师 先进制造研究团队 TABLE_SUMMARY 半导体产业是国家基础产业，产品广泛应用于计算机、通信、电子等各个领半导体产业是国家基础产业，产品广泛应用于计算机、通信、电子等各个领 域。 中国现已成为全球最大的半导体市场， 但半导体制造是目前中国大陆半域。 中。

11、IGBT功率半导体研究框架 深度报告 证券研究报告 半导体行业 2020年 12月 2日 需求：节能环俅 。传统癿功率半导体损耗非帯大 ，需要多个器件才能达到电能转换癿效果 。 IGBT通过调节电机癿转速来达到节能癿作用 。 行业增长：最主要来自新能源汽车带劢癿增长；工业领域属二稏健癿需求，增量来自二新基 建；新能源収电和电网来自国家政策癿推劢収展；轨道交通是中国癿优势领域。 行业趋势：从对材料癿利用效率上目前已经走到第七代 IGBT，硅极陉后往模块以及系统整 合斱向収展 。 行业壁垒：相对二传统功率半导体，IGBT工艺流程长达2.5-3个。

12、STATE OF THE U.S. SEMICONDUCTOR INDUSTRY 2020 2 | SEMICONDUCTOR INDUSTRY ASSOCIATION INTRODUCTION U.S. companies have for decades led the world in producing these tiny chips that power modern technologies. Our countrys leadership in semiconductors is a big reason America has the worlds largest economy and most advanced technologies. Since the onset in early 2020 of the COVID-19 pandemic, semiconductor-enabled technology has been deployed to find treatments, care for patients, work and study from。

13、 请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 Table_MainInfo 行业研究/信息设备/半导体产品与半导体设备 证券研究报告 行业深度报告行业深度报告 2020 年 10 月 20 日 Table_InvestInfo 投资评级 优于大市 优于大市 维持维持 市场表现市场表现 Table_QuoteInfo -8.71% 13.75% 36.20% 58.66% 81.11% 103.57% 2019/102020/12020/42020/7 半导体产品与半导体设备 海通综指 资料来源：海通证券研究所 相关研究相关研究 Table_ReportInfo 蔚来与国内供应商签订电机组件供货 协议，关注功率器件国产替代加速机会 2020.09.22 矽力杰 8 月营收同比增。

14、 请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 Table_MainInfo 公司研究公司研究/信息设备信息设备/半导体产品与半导体设备半导体产品与半导体设备 证券研究报告 恒玄科技恒玄科技公公司研究司研究 2020 年 10 月 09 日 Table_AuthorInfo 分析师:陈平 Tel:(021)23219646 Email: 证书:S0850514080004 分析师:尹苓 Tel:(021)23154119 Email: 证书:S0850518100002 国内智能音频芯片领导者国内智能音频芯片领导者 Table_Summary 投资要点：投资要点： 国内智能音频国内智能音频 SoC 芯片领导者芯片领导者。恒玄科技主要从事智能音频 SoC 芯片的研 。

15、1 研究创造价值 从华峰测控上市看本土从华峰测控上市看本土半导体测试设备半导体测试设备黄金发展机遇黄金发展机遇 方正机械半导体设备专题研究（六）方正机械半导体设备专题研究（六） 方正证券研究所证券研究报告方正证券研究所证券研究报告 行业专题报告 行业研究 专用设备行业专用设备行业 2020.03.10/推荐 机械行业分析师：机械行业分析师： 张小郭 执业证书编号： S1220518120001 E-mail： 联系人：联系人： 黄瑞连，郭倩倩 E-mail： 重要数据：重要数据： 上市公司总家数上市公司总家数 181 总股本总股本( (亿亿股股) ) 1530.00 销。

16、 Table_Title 半导体设备之封装设备,国产化率亟待提高 Table_Title2 Table_Summary 晶圆在封装前和封装过程中需进行多次多种测试，如 WAT 测 试、CP 测试、FT 测试等，所涉及设备包括探针探、测试机、 分选机等，该部分测试设备我们在此前专题报告检测设备系 列之二：半导体测试设备进口替代正当时-20200301中 已进行详细论述和市场规模测算，本文中不再赘述，下文对封下文对封 装环节具体流程和对应设备进行分析。装环节具体流程和对应设备进行分析。 国内封测市场茁壮成长，国内封测市场茁壮成长，先进封装前景广阔先进封装前景广阔。 1。

17、 识别风险，发现价值 请务必阅读末页的免责声明 1 1 / 4343 Table_Page 行业专题研究|机械设备 2020 年 5 月 21 日 证券研究报告 半导体设备系列研究十四半导体设备系列研究十四 半导体半导体 ATE：国产装备向中高端进阶，细分领域多点开花：国产装备向中高端进阶，细分领域多点开花 分析师：分析师： 周静 分析师：分析师： 罗立波 分析师：分析师： 许兴军 SAC 执证号：S0260519090001 SAC 执证号：S0260513050002 SAC 执证号：S0260514050002 021-60750636 021-60750636 021-60750532 分析师： 代川 SAC 执证号：S0260517080007 SFC CE。

18、证券研究报告 2020年2月6日 半导体设备行业研究框架总论半导体设备行业研究框架总论 半导体景气度反转设备先行半导体景气度反转设备先行 方正科技组首席分析师陈杭： S1220519110008 方正半导体分析师范云浩： S1220519120001 核心观点核心观点 投资逻辑 1 1、半导体设备是芯片制造的基石，国产化亟待突破。、半导体设备是芯片制造的基石，国产化亟待突破。半导体设备支撑电子信息产业发展，半导体设备支撑电子信息产业发展，20182018年销售额年销售额约约640640亿亿美元，日美元，日 美荷占据前十大设备制造商地位，垄断了美荷占据前十大。

19、 请务必阅读正文之后的免责条款部分 全球视野全球视野 本土智慧本土智慧 行业行业研究研究 Page 1 证券研究报告证券研究报告深度报告深度报告 电子元器件电子元器件 半导体专题研究系列八半导体专题研究系列八 超配超配 2020 年年 02 月月 10 日日 一年该行业与一年该行业与上证综指上证综指走势比较走势比较 行业专题行业专题 正在崛起的正在崛起的中国中国半导体半导体设备设备 科技进步推动科技进步推动半导体半导体设备投资额台阶式上升设备投资额台阶式上升 半导体设备是半导体产业进步的核心发动机。踏着 “摩尔”的旋律，每 更新一。

20、 国产半导体设备进口替代突破口之清洗设备 国产湿法清洗龙头盛美回归 清洗贯穿全流程，随着制程难度清洗贯穿全流程，随着制程难度增加、清洗步骤增加、清洗步骤 随之随之大增大增，对清洗设备需求，对清洗设备需求也将提升也将提升。1）硅片的加工过 程对洁净度要求非常高，几乎每一步加工都需要清除沾污，而 且随着未来制程不断先进、所需清洗步骤不断增多，清洗设备 需求量将成倍增长。2）目前晶圆清洗设备在晶圆制造设备中 的采购费用占比约为 6%，清洗方式有湿法和干法两种，目前生 产工艺中以湿法清洗为主、结合部分干法工艺，其中湿。

21、 1/2 请务必阅读正文之后的免责条款部分 Table_main 点 评 报 告 行业名称行业名称：半导体：半导体 报告日期：2020 年 03 月 12 日 半导体半导体设备设备/ /材料迎来国产代替窗口期材料迎来国产代替窗口期 疫情放大供需矛盾，设备/材料迎来机会 行 业 公 司 研 究 半 导 体 ：孙芳芳 执业证书编号：S1230517100001 ：021-80106039 ： ：蒋鹏 ：021-80106844 ：jiangpeng table_invest 行业行业评级评级 行业名称 评级 半导体 看好 Table_relateTable_relate 相关报告相关报告 至纯科技：冉冉升起的半导体清洗 设备新星 table_research 报。

22、 证券证券研究报告研究报告 | 行业行业联合报告联合报告 工业工业 | 机械机械 推荐推荐（维持维持） 清洗需求提高，关注清洗需求提高，关注设备进口替代设备进口替代 2020年年03月月05日日 半导体设备系列报告半导体设备系列报告之三之三清洗篇清洗篇 上证指数上证指数 3012 行业规模行业规模 占比% 股票家数（只） 367 9.7 总市值（亿元） 30966 5.1 流通市值 （亿元） 23208 4.8 行业指数行业指数 % 1m 6m 12m 绝对表现 0.8 8.8 15.1 相对表现 3.3 1.9 -2.7 资料来源：贝格数据、招商证券 相关报告相关报告 1、基金 19 年报持仓分析 机。

23、机械设备机械设备 1 / 66 机械设备机械设备 2020 年 03 月 12 日 投资评级：投资评级：看好看好（首次首次） 行业走势图行业走势图 数据来源：贝格数据 半导体设备系列半导体设备系列专题专题报告报告之一之一:半导体设备详解半导体设备详解 产业转移与国家力量赋能国产化加速推进产业转移与国家力量赋能国产化加速推进 行业深度报告行业深度报告 段小虎（分析师）段小虎（分析师） 证书编号：S0790520020001 预计预计 2020 年全球半导体设备市场回暖。年全球半导体设备市场回暖。 受 DRAM/NAND 价格大幅下滑等因素影响， 2019 年全球半导。

24、 识别风险，发现价值 请务必阅读末页的免责声明 1 1 / 2121 Table_Page 行业专题研究|机械设备 2020 年 5 月 10 日 证券研究报告 半导体设备系列研究十半导体设备系列研究十二二 半导体设备：半导体设备：二线二线变变一线一线的几个必要条件的几个必要条件 分析师：分析师： 代川 分析师：分析师： 罗立波 分析师：分析师： 许兴军 SAC 执证号：S0260517080007 SFC CE.no: BOS186 SAC 执证号：S0260513050002 SAC 执证号：S0260514050002 021-60750615 021-60750636 021-60750532 请注意，罗立波,许兴军并非香港证券及期货事务监察委员会。

25、半导体大硅片研究框架 深度报告 首席分析师： 陇杭 执业证书编号：S1220519110008 证券研究报告 半导体行业 2020年 6月 25日 行业需求：全球范围内逡辑 ，功率和模拟电路的収展促迚晶囿厂的建设，中国大陆主要来自 半导体国产替代和新基建中对半导体行业的资本开支加大催生晶囿厂建设潮 。 产品价格：2018年以来始终处二涨价的趋势中，由二功率半导体国产替代的加速，8寸晶囿 的涨价幅度更加显著。 产品趋势：目前主流晶囿厂都采用 12寸的硅片大小，而国内的功率半导体扩产建设主要采 用8寸规格硅片。 行业壁垒：前道晶体生长设备的资本开。

26、半导体设备投资地图半导体设备投资地图 证券分析师: 贺茂飞 E-MAIL: SAC执业证书编号: S0020520060001 证券研究报告证券研究报告 20202020年年7 7月月7 7日日 请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分 投资建议投资建议 2 我们坚定看好中国芯片产业崛起的机遇，在这一轮晶圆加工产业的扩张潮中，上游设备材料企业有望迎来历史性发展机遇。回顾日本半 导体设备产业发展历史，在日本芯片制造产能扩张期，日本本土设备业者与芯片制造业者紧密合作，成就日本在全球半导体设备领域的 地位。随着中国大陆芯片制造产能。

27、 行业行业报告报告 | 行业深度研究行业深度研究 1 半导体半导体 证券证券研究报告研究报告 2020 年年 06 月月 28 日日 投资投资评级评级 行业行业评级评级 强于大市(维持评级) 上次评级上次评级 强于大市 作者作者 潘暕潘暕 分析师 SAC 执业证书编号：S1110517070005 陈俊杰陈俊杰 分析师 SAC 执业证书编号：S1110517070009 资料来源：贝格数据 相关报告相关报告 1 半导体-行业研究周报:从 um 级制 造到 nm 级制造 2020-06-21 2 半导体-行业研究周报:中芯国际 A 股再融资，硬核资产回归推动产业链上 下游关注度 2020-06-08 3 半导体-行业。

28、万 联 证 券 请阅读正文后的免责声明 证券研究报告证券研究报告| |机械设备机械设备 半导体设备专题综述篇：半导体设备专题综述篇：政策支持与政策支持与资金投入资金投入 助力设备国产化助力设备国产化 强于大市强于大市（维持） 半导体设备半导体设备专题专题报告报告 日期：2020 年 06 月 29 日 投资要点投资要点: : 技术限制凸显国产替代紧迫性， 政策支持技术限制凸显国产替代紧迫性， 政策支持+ +资金投入助力设备国资金投入助力设备国 产化产化 我国在获取先进半导体设备方面一直受到限制， 近期发生的中芯 EUV 光刻机延迟发货、美。

29、1 研究创造价值 功率半导体研究框架总论功率半导体研究框架总论 方正证券研究所证券研究报告方正证券研究所证券研究报告 行业深度报告 行业研究 半导体行业半导体行业 2020.01.23/推荐 分析师：分析师： 陈杭 执业证书编号： S1220519110008 TEL: E-mail： 联系人：联系人： TEL： E-mail： 重要数据：重要数据： 上市公司总家数上市公司总家数 50 总股本总股本( (亿亿股股) ) 263.21 销售收入销售收入( (亿元亿元) ) 905.27 利润总额利润总额( (亿元亿元) ) 71.28 行业平均行业平均 PEPE 340.55 平均股价平均股价( (元元) ) 69.86 行业相。

30、 识别风险，发现价值 请务必阅读末页的免责声明 1 1 / 2222 Table_Page 行业专题研究|半导体 2020 年 6 月 18 日 证券研究报告 本报告联系人： 蔡锐帆 广发证券“科创”系列报告广发证券“科创”系列报告 盛美股份：盛美股份：半导体半导体清洗清洗设备领先企业设备领先企业 分析师：分析师： 许兴军 分析师：分析师： 罗立波 分析师：分析师： 王亮 SAC 执证号：S0260514050002 SAC 执证号：S0260513050002 SAC 执证号：S0260519060001 SFC CE.no: BFS478 021-60750532 021-60750636 021-60750632 请注意，许兴军,罗立波并非香港证券及期。

31、证券研究报告 2020年2月15日 芯片国产化系列三芯片国产化系列三 半导体材料行业研究框架总论半导体材料行业研究框架总论 半导体景气开启设备先行材料接力半导体景气开启设备先行材料接力 方正科技组首席分析师陈杭： S1220519110008 方正科技团队分析师范云浩： S1220519120001 中国半导体材料中国半导体材料A A股投资地图股投资地图 图表图表：中国：中国半导体材料半导体材料A A股投资地图股投资地图 资料来源：Wind，方正证券研究所（盈利预测选用Wind一致盈利预测，股价选用2020年2月14日收盘价） 19E19E20E20E21E21E19E19E20E20E21E2。

32、 请阅读最后一页的免责声明 1 2020年07月23日 证券研究报告行业深度报告 电子行业 刻蚀设备：最优质半导体设备赛道，技术政策需求多栖驱动 半导体系列深度报告 看好 投资要点 刻蚀系半导体制造关键步骤，不同技术各有优势。刻蚀已经成 为半导体晶圆制造中的关键步骤，在半导体制造中重要性凸 显。按照刻蚀工艺划分，其主要分为干法刻蚀以及湿法刻蚀。 干法刻蚀占主导地位。干法刻蚀的最大优势在于能够实现各向 异性刻蚀，即刻蚀时可控制仅垂直方向的材料被刻蚀，而不影 响横向材料，从而保证细小图形转移后的保真性。干法刻蚀的 刻蚀机的。