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【中原证券】新材料行业月报：8月基本金属价格多数上涨，新材料指数走势较强-250828（21页）.pdf

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电子行业周报：DS新版本发布看好国产算力机会-250826（13页）.pdf

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电子行业周报：AI产业如火如荼关注算力等产业机会-250827（13页）.pdf

证券研究报告证券研究报告 行业研究行业研究 行业周报行业周报 电子电子 行业研究行业研究/行业周报行业周报 AI 产业如火如荼产业如火如荼，关注，关注算力等产业算力等产业机会机会 电子行业周报（电子.

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电子行业智能交互新纪元：AI眼镜的消费升级逻辑与投资机会-250825（37页）.pdf

智能交互新纪元：智能交互新纪元：AIAI眼镜的消费升级逻辑与投资机会眼镜的消费升级逻辑与投资机会金元电子分析师：王炤杰 S1450518060001行业评级：增持证券研究报告电子行业/行业深度报告2025年8月25日目录目录一、市场空间分析及消费者调研一、市场空间分析及消费者调研三三、行业竞争格局分析、行业竞争格局分析四四、标的公司推荐标的公司推荐风险提示：风险提示：1 1、下游需求不及、下游需求不及预期预期2 2、产品替代、产品替代风险风险3 3、下游终端产品迭代进展不及、下游终端产品迭代进展不及预期预期4 4、行业竞争加剧、行业竞争加剧风险风险二、二、AIAI眼镜有望成为最佳眼镜有望成为最佳AIAI端侧落地场景端侧落地场景ZXPXvMxOmMnMyQnPzQpPsR8ObP9PmOqQsQmRfQrRwOiNmOsN9PoOuNuOmQpQuOsOtM从广义的从广义的AIAI眼镜定义来看，目前有三种形态，分别是无摄像头的智能眼镜、摄像头智能眼镜以及带显示屏的智能眼镜。眼镜定义来看，目前有三种形态，分别是无摄像头的智能眼镜、摄像头智能眼镜以及带显示屏的智能眼镜。资料来源：金元证券研究所1.1 AI1.1 AI眼镜：拍摄功能带来新鲜体验，眼镜：拍摄功能带来新鲜体验，Meta RayMeta Ray-BanBan眼镜火爆出圈眼镜火爆出圈 图图 1 1：AIAI眼镜的三种形态眼镜的三种形态一、无摄像头智能眼镜：聚焦音频交互的轻量化形态一、无摄像头智能眼镜：聚焦音频交互的轻量化形态核心定位核心定位：以音频功能为核心，整合“眼镜 耳机 AI”基础架构，主打轻量化穿戴体验。技术特点技术特点：剥离摄像头与显示模块，仅保留语音交互、AI助手等功能，依赖本地算力或简单云端连接。市场表现市场表现：受限于TWS耳机市场成熟度，此类产品竞争力较弱，销量长期不温不火。典型案例典型案例：李未可Meta Lens Chat，机身重量仅43克，以极简设计主打基础语音助手功能。二、带摄像头智能眼镜：当前市场主流的“轻智能”形态二、带摄像头智能眼镜：当前市场主流的“轻智能”形态核心定位核心定位：融合“眼镜 耳机 摄像头 云端AI”，兼顾影像交互与智能服务。技术突破技术突破：依托外接大模型与本地摄像头，实现云端AI功能（如图像识别、语音指令）与手机生态联动（直播推流、实时翻译等）。产品优势产品优势：在美学设计与佩戴舒适度上表现突出，重量控制在50克级（如Ray-Ban Meta），平衡实用性与便携性。市场反馈市场反馈：自2023年Meta与Ray-Ban合作款发布后，销量表现亮眼，成为当前行业主流形态，推动AI眼镜从“概念”走向“日常穿戴”。三、带显示屏智能眼镜：探索三、带显示屏智能眼镜：探索ARAR交互的“未来形态”交互的“未来形态”技术背景技术背景：脱胎于早期AR眼镜，升级为“眼镜 屏幕 耳机 AI”复合形态，部分机型叠加摄像头模块。硬件架构硬件架构：集成Micro LED、光波导等显示技术，结合光机系统实现视觉交互，辅以高清摄像头、麦克风等传感器构建多模态交互。现存瓶颈现存瓶颈：受限于显示技术成熟度（如亮度、续航、轻量化不足），目前仅能满足观影等轻度场景，尚未进入规模化应用阶段，市场局限于垂直领域。AIAI眼镜行业真正迎来行业发展的关键转折点，始于眼镜行业真正迎来行业发展的关键转折点，始于MetaMeta与与RayRay-BanBan联合推出的第二代智能眼镜。联合推出的第二代智能眼镜。该产品通过在外观设计、功能集成与品牌溢价层面的全面革新，成功实现了主流市场关注度的突破性提升。回溯双方2021年9月发布的首款定价299299美元美元机型，至2023年2月累计出货量仅仅3030万台万台，月均活跃设备数低至低至2.72.7万台万台，活跃度不足不足10%。尽管这一初期尝试被视为商业化探索的阶段性挫折，但其为后续产品的迭代优化与渠道拓展积累了宝贵的实践经验。作为迭代升级的重要成果，第二代智能眼镜于2023年9月发布后迅速打开市场，上市2个季度销量超过超过5050万台万台，2024年全年销量达142142万台万台，预计2025年将突破突破400400万台万台大关。这一爆发式增长态势，不仅印证了消费市场对高端AI可穿戴设备的强劲需求，更标志着AI眼镜产业正式迈入规模化商业落地的新阶段，在技术迭代与市场接受度之间找到了可持续发展的平衡支点。图图 2 2：Meta RayMeta Ray-BanBan拉动全球销量增长拉动全球销量增长资料来源：wellsenn XR、金元证券研究所1.2 Meta Ray1.2 Meta Ray-BanBan推动推动AIAI眼镜行业实现销量爆发并迈入商业化时代眼镜行业实现销量爆发并迈入商业化时代6.86.26.56.96.97.17.38.28.88.26.77.27.48.18.38.59.610.40246810122019年2020年2021年2022年2023年2024E2025E2030E2035E全球近视眼镜销量（亿副）全球太阳眼镜销量（亿副）第二代智能眼镜在影像功能上实现重要提升。第二代智能眼镜在影像功能上实现重要提升。对比首代产品搭载的500万像素摄像头，新款升级为12001200万像素万像素超广角镜头，在解析力与取景范围上均有显著进步，可支持拍摄细节更丰富的高清影像。其视频拍摄能力同步增强，支持最长6060秒的秒的1080P1080P分辨率、分辨率、6060帧每秒帧每秒的视频录制，能够清晰记录动态场景。值得关注的是，该产品内置的一键直播功能可直接对接Facebook和Instagram平台，便于用户将即时拍摄的内容同步分享至社交网络。市场调研数据显示，在消费端关注的核心功能中，影像系统的综合表现已成为用户选购智能穿戴设备的重要考量因素。图图 3 3：RayRay-Ban MetaBan Meta用户关注度市场调研用户关注度市场调研资料来源：wellsenn XR、金元证券研究所1.3 1.3 爆火原因爆火原因影像能力突破与用户核心关注点影像能力突破与用户核心关注点 第二代智能眼镜融合第二代智能眼镜融合AIAI大模型实现全新交互体验、延续大模型实现全新交互体验、延续RayRay-BanBan经典时尚外观、依托经典时尚外观、依托MetaMeta与与RayRay-BanBan强大线上线下渠道强大线上线下渠道网络、优异的续航能力和以高性价比平衡功能与佩戴舒适度，打造新一代智能穿戴体验。网络、优异的续航能力和以高性价比平衡功能与佩戴舒适度，打造新一代智能穿戴体验。资料来源：金元证券研究所1.3 1.3 爆火原因爆火原因第二代智能眼镜多维优势解析第二代智能眼镜多维优势解析第二代智能眼镜结合第二代智能眼镜结合A1A1大模型带来全新交互体验。大模型带来全新交互体验。设备可无缝接入Meta Al大模型，凭借镜头采集的实时图像为输入，用户不仅能体验到普通可穿戴设备无法提供的智能服务，而且随着大模型的持续选代升级，语音指令、图像识别、实时翻译等功能的准确度和响应速度都将逐步提升，从而不断强化使用者的沉浸感。在外观设计层面，该产品延续在外观设计层面，该产品延续RayRay-BanBan品牌经典美学基因，在标志性框型结构基础上开发多元化配色方案与镜腿造型组合。品牌经典美学基因，在标志性框型结构基础上开发多元化配色方案与镜腿造型组合。既满足年轻消费群体对潮流单品的个性化需求，又完整保留品牌辨识度极高的复古设计语言，完成科技功能与传统美学的有机融合，形成差异化的市场定位。渠道体系构建方面，依托母公司渠道体系构建方面，依托母公司EssilorLuxotticaEssilorLuxottica全球供应链资源，产品已覆盖全球供应链资源，产品已覆盖6060余个国家及地区共计余个国家及地区共计1.81.8万家实体零售网点。万家实体零售网点。消费者可在合作门店享受专业验光配镜、产品保险等全链条服务，同时支持Meta官方商城及亚马逊等主流电商平台同步发售，构建起覆盖线上线下的一体化消费场景，有效降低用户决策成本。优异的续航表现满足了全天候使用需求。优异的续航表现满足了全天候使用需求。第二代智能眼镜本体一次充电可持续运行约 4 4 小时小时，而搭配专用充电眼镜盒后，总续航时长可达可达 32 32 小时小时，大幅缓解了用户的续航焦虑，更适合长途出行或全天会议场景下的频繁拍摄与交流。高性价比的定价策略实现了功能与佩戴舒适度的平衡。高性价比的定价策略实现了功能与佩戴舒适度的平衡。在Rav-Ban同款非智能眼镜售价249美元的基础上，仅以额外50美元的价格增添了摄像、智能交互等多项功能，并且仅增加4.6克重量，使得整机重量仅为48.6克，佩戴感受几乎与传统墨镜无异，但却赋予了强大的智能效果。资料来源：wellsenn XR、金元证券研究所1.3 1.3 爆火原因爆火原因RayRay-Ban MetaBan Meta不同型号用户关注度市场调研不同型号用户关注度市场调研指标指标RayRay-Ban StoriesBan StoriesRayRay-Ban MetaBan MetaRayRay-Ban WayfarerBan Wayfarer起售价起售价299美元299美元249 美元摄像头摄像头5MP摄像头，视频分辨率仅为720P/30fps，拍照视频质量差12MP超广角镜头，支持1080P/60fps，清晰度大幅提升，支持3分钟视频录制无扬声器扬声器声音质量相对一般，噪音比较多，低音效果不好全新定制设计扬声器，相比一代，低音提升2倍，最大音量提高50%，缓解了失真缺陷；定向音频技术优化了漏音问题无麦克风麦克风三麦克风阵列五麦克风阵列，支持沉浸式音频录制无存储存储4GB32GB无芯片芯片高通骁龙4100 高通骁龙 AR1 Gen1无续航续航单次连续使用时长3h；供眼镜充电仓充电4次，12h；充电盒单次充满时4h；单次2h充满单次连续使用时长4h，续航时间提升33%；配备的眼镜盒最多可给设备额外充电8次，32h；充电盒单次充满时间3.5h，单次75min充满，22min充50%，蓝牙连接更稳定显示显示无无无应用应用无直播功能，无MetaAI直播、视频通话、MetaAI（翻译、语音互动等多模态能力）且持续升级重量重量约49.3g；无防水约48.6g；支持IPX4防水等级约44g外形外形 表表 1 1：RayRay-Ban MetaBan Meta用户关注度市场调研用户关注度市场调研1.4 1.4 消费者调研：拍摄功能吸引用户尝新，续航和重量依然是当前痛点消费者调研：拍摄功能吸引用户尝新，续航和重量依然是当前痛点 AIAI眼镜存在真实需求，新奇体验吸引用户。眼镜存在真实需求，新奇体验吸引用户。以 Ray-Ban Meta 智能眼镜为例，这类产品展现出AI眼镜的独特优势与使用价值，确实满足了市场的实际需要。据 wellsenn XR 对 TikTok平台相关内容的统计，用户在短视频中提到最多的关于 Ray-Ban Meta 智能眼镜吸引他们的体验分别是：第一视角拍摄（POV）、免提拍摄（语音交互）、AI语音助手、音频（听音乐/通话）。第一视角拍摄是第一视角拍摄是AIAI眼镜的最大特色，让用户能够以最自然、最沉浸的方式记录和分享生活场景。眼镜的最大特色，让用户能够以最自然、最沉浸的方式记录和分享生活场景。区别于传统拍摄需双手持握设备的方式，AI眼镜内置的高清摄像头可通过轻触镜框或语音指令实现一键拍摄，避免了手持操作对日常活动的干扰，尤其在运动、旅行或工作等场景中体现出便捷性。此外，由于镜头位置与视线高度几乎重合，拍摄内容更贴近用户实际所见，避免了拍摄盲区和取景不准问题，使得视频与照片更具真实感和代入感。wellsenn XR 的统计显示，TikTok上的AI眼镜用户中，98%的用户使用或展示拍摄功能。未来AI眼镜若起量爆发，配备摄像头或成主流趋势。图图 4 4：RayRay-Ban MetaBan Meta在在TikTokTikTok上吸引用户的亮点体验上吸引用户的亮点体验资料来源：wellsenn XR、金元证券研究所 图图 5 5：TikTokTikTok用户最关注的用户最关注的RayRay-Ban MetaBan Meta功能功能从眼睛的方位拍摄短视频，为用户提供了全新的拍摄视角在网上发布后，观看者可以从用户第一视角观看拍摄内容沉漫感与带入感更强，是用户提及较多的亮点。第一视角拍摄(POV)1Hands Free是用户提及较多的形容，使用语音交互操作眼镜，解放了用户双手，让用户在拍摄的同时，沉浸在此刻不受拍摄行为的干扰。免提拍摄(语音交互)2用户对音频的展示与介绍主要集中在两方面:一方面在于能够听音乐，另一方面在于可以免提通话、发送短信。音频(听音乐/通话)3AI语音助手是部分用户展示的重点，短视频博主对MetoAI语音助手表现得更为兴奋会进行各种尝试。Meta Al语音助手4音频音频音乐音乐9%用户（41位）提及听音乐另有5位对音频给出介绍用户拍摄拍摄功能功能98%用户(489位)使用/展示了眼镜拍摄功能AIAI语音语音助手助手8%用户(42位)使用/展示了AI语音助手功能 续航表现有限是续航表现有限是AIAI眼镜面临的首要挑战。眼镜面临的首要挑战。尽管厂商在硬件设计与功耗控制上持续优化，但受限于大功耗摄像头、处理器及显示模组的能耗需求，现阶段产品续航表现仍待提升。以Ray-Ban Meta智能眼镜为例，其单次充满电续航为4 4小时小时，配套充电盒可支持8 8次充电次充电，快充技术虽缩短了充电时间，但仍难以满足全天候高强度使用需求。有限的续航时长导致用户需频繁充电，显著影响了产品的便捷性与使用体验。较重的机身设计也是较重的机身设计也是AIAI眼镜普及路上的一大痛点。眼镜普及路上的一大痛点。当前AI眼镜需集成处理芯片、摄像头模组、电池及散热系统等核心部件，致使整机重量普遍超过普遍超过5050克克，远超传统眼镜20克左右的标准。据wellensenn XR针对国内用户的体验调研显示，19.5.5%的用户认为Ray-Ban Meta智能眼镜（机身重量50克）佩戴不舒适，压鼻梁和机身过重为主要痛点。另有76v%的用户反馈“有一点重但尚可接受”，反映出重量问题已成为影响产品普及的重要因素。图图 6 6：RayRay-Ban MetaBan Meta国内用户体验问卷舒适度调研国内用户体验问卷舒适度调研资料来源：wellsenn XR、金元证券研究所1.4 1.4 消费者调研：拍摄功能吸引用户尝新，续航和重量依然是当前痛点消费者调研：拍摄功能吸引用户尝新，续航和重量依然是当前痛点153,762,16,6%3,2%有一点重,但能接受和普通眼镜/墨镜差不多太重了比较轻图图 7 7：用户对：用户对RayRay-Ban MetaBan Meta智能眼镜重量评价智能眼镜重量评价11.5%,2337.5%,7531.5%,6319.5%,39020406080很舒适和佩戴普通眼镜/墨镜差不多没有感觉明显不舒适不舒适RayRay-Ban MetaBan Meta智能眼镜佩戴舒适度智能眼镜佩戴舒适度1.5%,11.5%,11.5%,11.5%,110.6%,718.2%,1225.8%,1739.4%,26051015202530不合适亚洲人，戴久了不舒服眼镜发热缝隙大，卡头发一直往下滑镜腿压得耳朵疼夹头太重了压鼻梁/没有鼻托用户佩戴不舒适的原因用户佩戴不舒适的原因 过去十年间，人工智能在多个领域性能表现实现跨越式发展，多项能力已超越人类基准水平。过去十年间，人工智能在多个领域性能表现实现跨越式发展，多项能力已超越人类基准水平。2015年图像分类任务、2017年基础阅读理解任务、2020年视觉推理任务及2021年自然语言推理任务相继突破人类基准线，起步较晚的多任务语言理解与竞赛数学能力亦逐步接近人类水平。2023年，以ChatGPT 3.5为代表的多模态生成式AI技术迎来重要进展，在代码生成、文本创作、图像及视频制作等领域展现出显著的效率提升效能。图图 8 8：AIAI多项基准技术性能与人类表现对比多项基准技术性能与人类表现对比资料来源：Stanford University Human-Centered Artificial Intelligence、金元证券研究所2.1 2.1 大模型降本推动侧端大模型降本推动侧端AIAI加速发展，加速发展，AIAI眼镜有望成为最佳落地场景眼镜有望成为最佳落地场景0 00 1220132014201520162017201820192020202120222023图像分类(ImageNet Top-5)视觉常识推理(VCR)视觉推理(VQA)英语语言理解(SuperGLUE)自然语言理解(aNLI)基础阅读理解(SQuAD 1.1)中级阅读理解(SQuAD 2.0)多任务语言理解(MMLU)竞赛级数学(MATH)人类基准水平 AIAI眼镜兼具硬件载体与终端应用的双重属性，在人工智能生态中扮演重要角色。眼镜兼具硬件载体与终端应用的双重属性，在人工智能生态中扮演重要角色。作为穿戴设备，其与人类视觉、听觉等核心感官紧密关联，能够自然构建声音、语言、视觉的高效交互体系。通过内置摄像头实时采集视觉信息，配合语音交互技术实现多模态输入输出，例如基于Google自研大模型Gemini开发的新一代AI助手Project Astra，可提供图像识别、智能辅助等复合功能。依托轻量化佩戴形态与直接视觉感知优势，AI眼镜正推动边缘端人工智能在日常场景与专业领域实现规模化应用落地。图图 9 9：AIAI眼镜与人体核心感官联系紧密眼镜与人体核心感官联系紧密资料来源：Wellsenn XRAI 智能眼镜白皮书、金元证券研究所2.1 2.1 大模型降本推动侧端大模型降本推动侧端AIAI加速发展，加速发展，AIAI眼镜有望成为最佳落地场景眼镜有望成为最佳落地场景 科技巨头在科技巨头在AIAI领域投入巨额资金，急需寻找落地场景。领域投入巨额资金，急需寻找落地场景。根据英伟达财报数据显示，其数据中心业务收入呈现显著增长态势。2024财年第一季度为43亿美元，至2025财年第四季度增至356亿美元，其中2025财年第一季度较上年同期实现426%的显著同比增幅。这一财务表现直观反映出亚马逊、谷歌、微软、Meta等科技巨头在AI基础设施领域的持续高强度投入，凸显出行业对高性能算力的旺盛需求，同时也显示出相关主体正亟需拓展AI技术应用场景，以推动技术价值向实际收入的转化。图图 1010：2023Q12023Q1-2024Q42024Q4英伟达数据中心收入（亿美元）英伟达数据中心收入（亿美元）资料来源：英伟达财报、金元证券研究所2.2 2.2 大模型推理成本快速下降，推动侧端大模型推理成本快速下降，推动侧端AIAI加速落地加速落地4310314518422626330835615098B652%0P00 0%000500E001001502002503003504002024Q12024Q22024Q32024Q42025Q12025Q22025Q32025Q4数据中心收入（亿美元）YoY 大模型价格快速下降，正推动相关应用加速落地。大模型价格快速下降，正推动相关应用加速落地。随着大模型算法持续优化，量化技术与蒸馏方法不断迭代，模型在推理阶段所需的算力和能耗显著降低，这使得原本依赖大型服务器集群运行的模型，如今能够迁移至边缘设备以及中小型云平台。与此同时，大量开源项目的涌现，让开发者无需支付高额授权费用，即可获取性能可与商用模型媲美的技术方案。这一变化直接促使单位推理成本从数美元级别降至几美分甚至更低水平，大幅降低了人工智能应用开发与迭代的门槛，进而推动AI应用加速落地。图图 1111：ChatGPTChatGPT价格不断下降价格不断下降资料来源：各公司官网、金元证券研究所2.2 2.2 大模型推理成本快速下降，推动侧端大模型推理成本快速下降，推动侧端AIAI加速落地加速落地大模型名称大模型名称输入价格输入价格 元元/千千tokenstokens输出价格输出价格 元元/千千tokenstokens宣布价格或宣布宣布价格或宣布下调价格的日期下调价格的日期所属公司所属公司DeepseekDeepseek-V3V3-032403240.00050.0082025/2/27深度求索DeepseekDeepseek-R1R1-052805280.0010.0162025/2/27深度求索GLMGLM-4 4-PlusPlus0.0050.0052025/4/24智谱AIdoubaodoubao-1.51.5-thinkingthinking-propro0.0040.0162025/4/28字节跳动通义千问通义千问QwenQwen-turboturbo0.00030.00062025/4/28阿里云通义千问通义千问QwenQwen-PlusPlus0.00080.0022025/4/28阿里云ERNIEERNIE-4.54.50.0040.0162025/3/16百度ERNIEERNIE-X1X10.0020.0082025/3/16百度讯飞星火讯飞星火 spark Litespark Lite免费免费2024/5/22科大讯飞混元混元-standardstandard0.00450.0052024/5/22腾讯云混元混元-propro0.030.12024/5/22腾讯云GPTGPT-o3o30.002USD0.008USD2024/6/11OpenAI 表表 2 2：大模型成本价格不断压缩：大模型成本价格不断压缩301052.526030151080102030405060702024年3月14日GPT-42024年4月9日GPT-4Turbo2024年5月13日GPT-4o2024年8月6日GPT-4o2025年6月11日GPT-4.1输入价格（美元/百万Tokens）输出价格（美元/百万Tokens）DeepseekDeepseek R1R1凭借接近同期顶级商用大模型的性能表现与颇具竞争力的定价策略，在行业内引发关注，成凭借接近同期顶级商用大模型的性能表现与颇具竞争力的定价策略，在行业内引发关注，成为推动开源大模型生态建设的重要力量。为推动开源大模型生态建设的重要力量。该模型在自然语言理解、图像分类及多模态推理等多项基准测试中的表现，与同期OpenAI o1处于相当水平。与此同时，通过蒸馏与剪枝技术生成的轻量化版本，为移动端设备的部署提供了可行且高效的解决方案。图图 1212：DeepseekDeepseek R1R1性能测试优异性能测试优异资料来源：深度求索公众号、金元证券研究所2.3 2.3 DeepseekDeepseek R1R1的爆火，繁荣了开源生态，利好端侧的爆火，繁荣了开源生态，利好端侧AIAI的爆发的爆发 图图 1313：DeepseekDeepseek R1R1推理成本骤降推理成本骤降0.020.040.060.080.0100.0120.0AIME 2024(Pass1)Codeforces(Percentile)GPQA Diamond(Pass1)MATH-500(Pass1)MMLU(Pass1)SWE-benchVerified(Resolved)Accuracy/Percentile(%)DeepSeek-R1OpenAI-o1-1217DeepSeek-R1-32BOpenAI-o1-miniDeepSeek-V3AIME2024AIME2024pass1pass1AIME2024AIME2024cons64cons64MATHMATH-500500pass1pass1GPQA DiamondGPQA Diamondpass1pass1LiveCodeBenchLiveCodeBenchpass1pass1CodeForcesCodeForcesratingratingGPTGPT-4o4o-051305139.313.474.649.932.9759.0ClaudeClaude-3.53.5-SonnetSonnet-1022102216.026.778.365.038.9717.0o1o1-minimini63.680.090.060.053.81820.0QwQQwQ-32B32B44.060.090.654.541.91316.0DeepSeekDeepSeek-R1R1-DistillDistill-QwenQwen-1.5B1.5B28.952.783.933.816.9954.0DeepSeekDeepSeek-R1R1-DistillDistill-QwenQwen-7B7B55.583.392.849.137.61189.0DeepSeekDeepSeek-R1R1-DistillDistill-QwenQwen-14B14B69.780.093.959.153.11481.0DeepSeekDeepSeek-R1R1-DistillDistill-QwenQwen-32B32B72.683.394.362.157.21691.0DecpSeekDecpSeek-R1R1-DistillDistill-LlamaLlama-8B8B50.480.089.149.039.61205.0DeepSeekDeepSeek-R1R1-DistillDistill-LlamaLlama-70B70B70.086.794.565.257.51633.0 DeepseekDeepseek R1R1的代码实现完全开源，其开源社区呈现出活跃的发展态势，社区贡献与生态建设持续升温。的代码实现完全开源，其开源社区呈现出活跃的发展态势，社区贡献与生态建设持续升温。数据显示，该模型源码自发布初期仅有数百收藏量，目前已迅速攀升至接近9万的规模，截至2025年6月，这一数字已超过拥有超过20年历史的开源编程语言Python。与此同时，围绕模型的代码复现与技术讨论热度持续攀升，反映出开发者和研究者对其在端侧场景应用的高度关注。在硬件适配层面，多家芯片厂商已推出针对在硬件适配层面，多家芯片厂商已推出针对DeepseekDeepseek R1R1的量化加速库及优化插件，助力其在的量化加速库及优化插件，助力其在ARMARM架构、架构、RISCRISC-V V芯片、移芯片、移动动GPUGPU等多元硬件平台上实现高效运行。等多元硬件平台上实现高效运行。作为AI眼镜的核心技术支撑，AI模型的实际效果直接影响用户体验，Deepseek R1凭借良好的模型性能与完全开源的特性，为端侧部署创造了有利条件，有望针对当前AI眼镜行业在内容端存在的痛点提供有效解决方案。图图 1414：DeepSeek R1DeepSeek R1开源社区收藏量近九万开源社区收藏量近九万资料来源：金元证券研究所2.3 2.3 DeepseekDeepseek R1R1的爆火，繁荣了开源生态，利好端侧的爆火，繁荣了开源生态，利好端侧AIAI的爆发的爆发图图 1515：多家芯片厂商推出：多家芯片厂商推出DeepseekDeepseek适配方案适配方案32.111.667.489.90102030405060708090100PythonDeepSeek-R1使用量（千）收藏量（千）芯片厂商芯片厂商适配方案适配方案AMDAMD提供了Quark量化器,支持将DeepSeek-R1蒸馏模型转换为INT4权重，并结合bfloat16激活精度，显著提升推理性能NVIDIANVIDIA使用vLLM框架，在NVIDIA GPU上高效运行DeepSeek-R1 模型HAIloHAIlo官方已支持DeepSeek-R1-Distill-Qwen-1.5B模型，实现低延迟的边缘推理大模型的发展为智能眼镜的演进提供了新的思路。大模型的发展为智能眼镜的演进提供了新的思路。传统智能眼镜早期侧重解决显示技术问题，采用Micro LED与光波导方案时面临量产难度，在此背景下衍生的BB方案（BirdBath光学方案）结合Micro LED，虽能实现显示功能，但存在透光率不足、设备笨重等问题，导致产品应用场景局限于观影领域，用户体验受限，难以形成长期佩戴需求。而在大模型技术赋能下，新型而在大模型技术赋能下，新型AIAI眼镜调整了技术路径，即暂不搭载传统显示模块，转而强化摄像头配置，并通过云端大模型实现功能接入。眼镜调整了技术路径，即暂不搭载传统显示模块，转而强化摄像头配置，并通过云端大模型实现功能接入。这一策略有效平衡了设备的成本、续航与便携性去除显示模块降低了硬件复杂度与重量，外接云端算力避免了本地处理的高功耗需求，使产品更聚焦于轻量化穿戴定位。用户通过蓝牙连接手机即可调用基础AI功能，在保证基础体验的同时，将设备重量、续航与外观设计优化至消费级可接受范围。以市场热销的Ray-Ban Meta第二代智能眼镜为例，其售价为299美元，仅比不含摄像头与耳机的普通墨镜版本高出50美元，重量为48.6克，仅比标准墨镜重4.6克，单次使用续航达4小时，搭配充电眼镜盒最长可支持32小时，兼顾了功能性与佩戴舒适性。图图 1616：AIAI大大加强了智能眼镜的迭代速度大大加强了智能眼镜的迭代速度资料来源：AR圈、金元证券研究所2.4 2.4 大模型也在改变智能眼镜发展思路，大模型也在改变智能眼镜发展思路，AIAI眼镜有望率先起量眼镜有望率先起量图图 1717：RayRay-banban MetaMeta第二代展示第二代展示 雷朋雷朋AIAI眼镜在市场上的销量表现取得成功，这让众多消费电子厂商与互联网企业看到了眼镜在市场上的销量表现取得成功，这让众多消费电子厂商与互联网企业看到了AIAI眼镜领域的发展机遇，纷纷加大眼镜领域的发展机遇，纷纷加大了在该赛道的投入力度。了在该赛道的投入力度。互联网厂商凭借自身较强的模型研发能力以及生态系统迁移能力，将硬件产品作为模型的载体，借助性价比优势快速扩大市场销量，通过这种方式培养消费者对其模型的使用依赖。表表 3 3：各品牌：各品牌AIAI眼镜产品展示眼镜产品展示资料来源：各公司官网、金元证券研究所2.4 2.4 头部企业加速入场，头部企业加速入场，AIAI眼镜爆发在即眼镜爆发在即MetaMeta2021.09.09Ray-Ban Stories计划在2025年推出一款为代号Hypernova的的AI眼镜，搭载平视显示屏2023.12.15Ray-Ban Meta2024.09.26AR 眼镜 Orion百度百度2024.11.13小度AI眼镜小度AI眼镜预计2025年量产上市小米小米2025.6.26小米AI眼镜小米AI眼镜已于2025年6月量产发售，由歌尔股份代工字节字节-预计2025年下半年推出搭载豆包的AI眼镜-OpenAIOpenAI-计划开发无屏幕语音交互AI眼镜，目标2026年量产-苹果苹果2023.06.05Apple Vision Pro计划于2026年底发布首款AI智能眼镜，定位为“基于AI的基础型可穿戴设备”三星三星-首款AI智能眼镜HaeAn预计于2025年第三季度正式发售，由国内XR龙头ODM/OEM企业代工华为华为2024.05.15华为智能眼镜2方框太阳镜暂无实质性新产品预告2025.04.16华为智能眼镜2钛空圆框光学镜资料来源：各公司官网、金元证券研究所2.4 2.4 头部企业加速入场，头部企业加速入场，AIAI眼镜爆发在即眼镜爆发在即OppoOppo2024.02.26AR AIAIr Glass 3 眼镜暂无实质性新产品预告闪极科技闪极科技2024.12.19闪极AI拍拍镜A1官方尚未宣布 A2 或其他后续产品的计划灵伴科技灵伴科技2024.04.20Rokid Max2暂无实质性新产品预告2024.11.18AR AI眼镜Rokid Glasses李未可科技李未可科技2024.04.26Meta Lens ChatAI眼镜暂无实质性新产品预告2025.01.10AI拍摄眼镜Meta Lens View影目科技影目科技2024.11.29INMOAIR3、INMO Go2暂无实质性新产品预告雷鸟雷鸟2024.05.20雷鸟Air 2s暂无实质性新产品预告2024.10.28Air3 AR2025.01.10雷鸟V3 AI拍照眼镜2025.05.27雷鸟X3 Pro 表表 3 3：各品牌：各品牌AIAI眼镜产品展示（续）眼镜产品展示（续）从市场空间来看，2024年AI眼镜出货量152万台，2025年预期出货量可达 500 万台，2026 年可展望1000 万台。远期来看，AI眼镜由于只是在传统眼镜上升级，可以对标2023年全球眼镜销量14.3亿台。图图 1818：全球：全球AIAI眼镜季度销售量（万副）眼镜季度销售量（万副）资料来源：AR圈、金元证券研究所2.4 2.4 头部企业加速入场，头部企业加速入场，AIAI眼镜爆发在即眼镜爆发在即24191734720102030405060708023A24Q124Q224Q324Q4 从目前从目前AIAI眼镜的全球竞争格局格局来看，眼镜的全球竞争格局格局来看，MetaMeta为行业龙头为行业龙头。目前市面上销售的AI眼镜绝大部分都是Meta的Ray-Ban 2代眼镜，其他厂商对标Meta的眼镜基本上都从2025年才开始陆续销售。MetaMeta的竞争优势主要体现在以下几点：的竞争优势主要体现在以下几点：资料来源：金元证券研究所3.1 3.1 品牌端：品牌端：MetaMeta为为AIAI眼镜龙头，后续龙头厂商入局有望改变竞争格局眼镜龙头，后续龙头厂商入局有望改变竞争格局 对于Meta来说，AI眼镜相当于其AR眼镜的做减法技术下放的产品，Meta本身在AR眼镜上的技术能力就已经是业内龙头。技术能力最强技术能力最强 目前市面上的发布的AI眼镜，以及即将发布的AI眼镜，大部分都是接入外部的大模型，很多中小厂商并没有自研大模型能力。拥有自研大模型拥有自研大模型 Ray-Ban Meta拍摄的内容，可以直接发布到Meta的社交平台。与社交平台的无缝衔接与社交平台的无缝衔接 Meta与Ray-ban构建了齐全的线上 线下渠道网络，降低了购买门槛并显著提升了用户转化效率。渠道和品牌渠道和品牌 从从AIAI眼镜的眼镜的BOMBOM成本构成来看，主板占据最大比重。成本构成来看，主板占据最大比重。以Ray-Ban Meta为例，主板成本高达89.1美元，占整体BOM成本的54.3%，其中以高通AR1 Gen1芯片为价值最高的单一部件，单颗价格约为55美元。其余各部分成本占比如下：传感器7.9%，结构件10.3%，外壳3.4%，声学模组10.7%，充电盒与OEM成本分别为9.1%。从供应商格局来看，核心芯片部分基本由海外企业主导，尤其是主控芯片领域，国内产品目前仍难以与高通从供应商格局来看，核心芯片部分基本由海外企业主导，尤其是主控芯片领域，国内产品目前仍难以与高通AR1 Gen1AR1 Gen1抗抗衡。衡。而在蓝牙、WiFi、电源管理等子芯片方面，国内厂商已具备一定竞争力，与国际龙头差距相对较小。整体来看，国内厂商的优势主要集中在模组、结构件和ODM等环节。资料来源：wellsenn XR、金元证券研究所3.2 AI3.2 AI眼镜价值量拆解：芯片成本占比最高眼镜价值量拆解：芯片成本占比最高部件名称部件名称包含内容包含内容金额（美元）金额（美元）占比占比主板主板AR1 Gen 1（55，高通）、eMCP、WiFi&蓝牙芯片、电源管理芯片、射频芯片、PCB（7.2）等99.156.95%传感器传感器摄像头（9，舜宇）、IMU、触摸条、佩戴检测等137.47%眼镜外壳眼镜外壳/结构件结构件/散热散热镜片/镜架（13，雷朋）、外壳注塑件、精密结构件、散热膜、硅脂等16.99.71%声学模组声学模组左右两个扬声器（3，歌尔）、五个麦克风（2.5，歌尔）等5.53.16%电池电池充电电池（1.5，德赛）、电源连接线等21.15%充电盒充电盒充电盒结构件、芯片、PCB等17.510.06%包装包装包装盒、说明书等52.87%BOMBOM成本成本149ODE/OEMODE/OEM158.62%不含税综合硬件成本不含税综合硬件成本174100.0%表表 4 4：RayRay-Ban MetaBan Meta智能眼镜智能眼镜BOMBOM成本（单位：美元）成本（单位：美元）另外，从近期发布的小米AI眼镜来看，价值量高的环节依然是芯片，其中 AR1 的芯片价值接近60 美金。与 Meta Ray-Ban 不同的是，国产芯片价值量占比有较大提高，恒玄科技的 BES2700 芯片作为副芯片，价值7美金，也进入了供应链。其余的模组、结构件、PCB、ODM 等环节，基本采用国产供应链。资料来源：wellsenn XR、金元证券研究所3.2 AI3.2 AI眼镜价值量拆解：芯片成本占比最高眼镜价值量拆解：芯片成本占比最高表表 5 5：小米：小米AIAI智能眼镜智能眼镜BOMBOM成本预测（单位：美元）成本预测（单位：美元）硬件硬件厂商厂商/型号型号平光版平光版电变墨镜版电变墨镜版电变彩色版电变彩色版主芯片主芯片高通AR1606060副芯片副芯片BES2700777存储存储ePOPePOP佰维2 32GB111111PCBPCB333摄像头摄像头索尼IMX681/欧菲光模组101010喇叭喇叭歌尔222麦克风麦克风楼氏2.52.52.5电池电池ATL/德赛222光学镜片光学镜片明月/唯酷53060结构件结构件20220FPCFPC666其他结构件其他结构件/元器件元器件101010OEM/ODMOEM/ODM歌尔181818充电盒充电盒202020包装包装444合计合计180.5205.5235.5税后成本税后成本(不考虑良率、运损，按不考虑良率、运损，按7.17.1汇率折合人民币汇率折合人民币)1281.55元1459.05元1672.05元 SoC 芯片是AI智能眼镜的核心成本组成部分，占整机BOM成本超过 50%。目前 SoC 有三种主要解决方案，分别是SoC ISPSoC ISP、系统级、系统级SoCSoC、SoC MCUSoC MCU 方案，其中系统级SoC由于具备高性能的特点，是目前主流方案。资料来源：wellsenn XR、金元证券研究所3.3 AI3.3 AI眼镜芯片竞争格局：高通领跑，国内多家厂商推出对标产品眼镜芯片竞争格局：高通领跑，国内多家厂商推出对标产品MCUMCU级级SoC ISPSoC ISP方案方案系统级系统级SoCSoC方案方案SoC MCUSoC MCU方案方案图图 1919：RayRay-Ban MetaBan Meta智能眼镜智能眼镜BOMBOM成本占比成本占比主板（soc）,56.95%传感器,7.47%眼睛外壳/结构件/散热,9.71%声学模组,3.16%电池,1.15%充电盒,10.06%包装,2.87%ODE/OEM,8.62%MCUMCU级级SoC ISPSoC ISP方案凭借极低功耗和超轻量化的特性，在低算力需求和长续航场景中展现出显著优势。方案凭借极低功耗和超轻量化的特性，在低算力需求和长续航场景中展现出显著优势。该方案通过将主控MCU与图像信号处理器（ISP）集成于单颗小型芯片中，能够在用户启用拍摄或进行基础识别操作时完成图像预处理及简单算法处理，而在非工作状态下几乎零功耗，大幅提升设备的待机时长，使AI眼镜更适合日常长时间佩戴。与此同时，其小巧的体积与低热设计也为镜框带来更高的轻薄舒适性。但由于该方案算力有限，难以胜任实时翻译或深度学习等复杂任务，更多应用于如自动拍照触发、基础手势识别等轻量型功能。资料来源：Wellsenn XRAI 智能眼镜白皮书、金元证券研究所3.3.1 MCU3.3.1 MCU级级SoC ISPSoC ISP方案：低功耗，小型嵌入式系统首选方案：低功耗，小型嵌入式系统首选图图 2020：MCUMCU级级SoCSoC结构图结构图MCU MCU 内核内核CortexCortex-M M系列核心系列核心内部存储器内部存储器总线总线电源管理系统电源管理系统（PMUPMU）PMICPMIC音频系统音频系统（AudioAudio）ADCADC芯片芯片 DACDAC芯片芯片蓝牙通信系统蓝牙通信系统（BT/BLEBT/BLE）前端前端FEMFEM 系统级系统级SoCSoC方案以高算力与多模块集成为主要优势，成为当前方案以高算力与多模块集成为主要优势，成为当前AIAI智能眼镜的主流选择。智能眼镜的主流选择。该方案将CPU、GPU、神经网络加速单元及通信模块集成在单颗芯片中，具备强大的本地处理能力，能够独立完成实时翻译、场景理解、目标追踪等复杂AI任务，无需依赖手机或云端支持，即可实现稳定运行。尽管其功耗较高，对电池容量和散热系统提出更高要求，但在离线或网络条件不佳的环境下，依然能够提供流畅的智能体验，因此深受对功能丰富性与响应速度有较高需求用户的青睐。3.3.2 3.3.2 系统级系统级SoCSoC方案：高性能，当前方案：高性能，当前AIAI智能眼镜主流选择智能眼镜主流选择图图 2121：系统级：系统级 SoC SoC 结构图结构图CPUCPUCortexCortex-A A系列核心系列核心CPUCPUCortexCortex 核心核心总线总线电源管理系统电源管理系统（PMUPMU）PMICPMIC音频系统音频系统（Audio CodecAudio Codec）DSPDSP 音频音频功放芯片功放芯片WiFiWiFi蓝牙系统蓝牙系统（WiFi/BTWiFi/BT）前端前端FEMFEM存储器接口存储器接口（eMCPeMCP）LPDDR eMMCLPDDR eMMC图像系统图像系统（ImageImage）ISPISP视频系统视频系统（VideoVideo）IPFGIPFG EncoderEncoder资料来源：Wellsenn XRAI 智能眼镜白皮书、金元证券研究所 SoC MCUSoC MCU混合方案通过结合高算力与低功耗特性，实现了混合方案通过结合高算力与低功耗特性，实现了AIAI眼镜在性能与续航之间的平衡。眼镜在性能与续航之间的平衡。该架构将低功耗的MCU用于常驻后台运行，承担环境感知、手势唤醒和基础传感器管理等任务；而在用户发起如实时翻译、图像识别等高强度AI计算时，则由高性能SoC接管处理，提供强大算力支持。这种动态调度机制不仅保障了轻度使用场景下的电池续航，也确保在复杂任务中具备充足性能，使AI眼镜在保持轻薄佩戴体验的同时，满足更广泛的功能性需求。3.3.3 3.3.3 SoC MCUSoC MCU方案：低功耗方案：低功耗&高性能兼备高性能兼备表表 6 6：AIAI智能眼镜处理器方案能力对比智能眼镜处理器方案能力对比方案方案SoC SoC 方案方案MCU ISP MCU ISP 方案方案SoC MCUSoC MCU 方案方案算力算力高算力，支持 Linux、Android 等系统低算力，支持 RTOS 等系统高低算力兼备AIAI能力能力支持，高AI能力支持，低AI能力支持，高AI能力成本成本高低极高音频音频支持支持支持摄影摄影支持支持支持连接方式连接方式蓝牙、WiFi、eSIM蓝牙、WiFi、eSIM蓝牙、WiFi、eSIM资料来源：Wellsenn XRAI 智能眼镜白皮书、金元证券研究所 高通在高通在AIAI眼镜主控芯片市场中凭借领先的工艺与架构设计占据主导地位。眼镜主控芯片市场中凭借领先的工艺与架构设计占据主导地位。当前，高通AR1 Gen 1芯片依托先进的6nm制程、第三代Hexagon NPU、双ISP以及原生AR渲染支持，在性能与集成度上领先同类产品。相较之下，恒玄科技的BES2800虽同样基于6nm工艺并具备双核NPU，但缺乏内建ISP和原生显示能力，需外挂ISP且仅支持LPDDR4x内存，整体性能存在明显差距。紫光展锐W517采用较为落后的12nm工艺，不具备专用NPU，仅依赖CPU与GPU协同运行，在算力和功耗控制方面难以满足复杂AI及AR渲染需求。综合来看，高通方案在算力密度、图像处理和显示集成方面具备显著优势，已成为中高端AI眼镜厂商的主流选择。资料来源：我爱音频网、公司官网、金元证券研究所3.3.4 3.3.4 高通领跑高通领跑AIAI眼镜主控芯片眼镜主控芯片图图 2222：RayRay-Ban MetaBan Meta智能眼镜搭载高通骁龙智能眼镜搭载高通骁龙AR1 Gen 1AR1 Gen 1芯片芯片指标指标高通骁龙高通骁龙 AR1 Gen 1AR1 Gen 1恒玄科技恒玄科技 BES2800BES2800紫光展锐紫光展锐 W517W517制程工艺制程工艺6nm6nm 12nmAIAI引擎引擎(NPU)(NPU)第三代Hexagon NPU，支持端侧SLM双核BECO NPU，算力4TOPS，支持轻量级CNN/RNN模型无NPU，依赖CPU GPU协同处理图像信号处理（图像信号处理（ISPISP）14-bit双ISP，支持1200万像素拍照、600万像素视频需外挂ISP芯片双ISP架构，支持1300万像素双摄、1080P/30fps视频显示显示单眼12801280全彩显示，支持双目AR渲染不支持原生显示不支持原生显示内存体系内存体系-集成LPDDR4x，支持大容量存储支持LPDDR4x，标配4GB RAM 64GB存储典型应用典型应用Meta Ray-Ban、雷鸟X3 Pro、Rokid GlassesOPPO Watch X2智能手表；魅族MYVU影目AIr2 AR眼镜；闪极AI拍拍镜表表 7 7：高通的：高通的AR1 Gen 1AR1 Gen 1领跑主控芯片市场领跑主控芯片市场 歌尔股份在歌尔股份在AIAI眼镜眼镜ODMODM领域凭借深厚的产业链布局与垂直整合能力，通过构建从概念设计到量产交付的一站式领域凭借深厚的产业链布局与垂直整合能力，通过构建从概念设计到量产交付的一站式ODMODM体系，体系，保持行业领先。保持行业领先。公司不仅横跨上游光学模组、显示技术、声学组件、传感器与结构件供应，到中游整机装配和系统集成的全链条能力，还绑定了Meta、Pico、索尼、华为、小米等一线大客户，通过“4 4 N”战略打造从零组件到整机的一站式解决方案，积极与高通联合推出多代XR参考设计，并在Birdbath、光波导、Pancake折叠光路等核心光学工艺上实现产业化量产；此外，公司通过收购Kopin、WaveOptics与驭光科技等外延投资，以及联合高校、研究院所和行业伙伴共建虚拟现实创新中心，进一步夯实了在低功耗LPDDR、MIPI PHY、高速图像传感与全彩波导显示等多项专利与技术壁垒，确保在AI眼镜产品的轻量化、续航与显示效果等关键指标上遥遥领先。资料来源：公司官网、金元证券研究所3.4 ODM3.4 ODM环节竞争格局：歌尔为环节竞争格局：歌尔为AIAI眼镜眼镜ODMODM龙头龙头表表 8 8：歌尔股份：歌尔股份4 4 N4 4 N的业务布局的业务布局业务名称对应年报分类业务布局及技术优势精密零组件声学零组件精密零组件手机端:为手机厂商提供微型扬声器和受话器(听筒)、微型麦克风零组件非手机端:提供平板/笔记本电脑的扬声器和受话器、智能音箱的喇叭等微电子零组件包括声学传感器、压力传感器、SIP 封装技术和射频芯片的研发、设计和销售光学零组件-具备 VR 的透镜设计制造能力和量产经验，提供非球面透镜、菲涅尔透镜等 VR 光学解决方案及光学镜头模组，并积极布局 AR 的光波导技术和产品、TOF 传感技术精密结构件包括各类智能整机产品中的精密结构小件加工制造能力整机业务Hearable智能声学整机2013 年领先布局 TWS 耳机整机设计组装，具有设计、研发、制造多种无线蓝牙耳机的能力Home布局智能音箱的整机 内部声学模组，同时布局游戏机、机器人等智能主机产品Viewable智能硬件提供一站式垂直整合的系统解决方案，包括光学、ID、结构、电子电路、射频、软件在内的整体设计方案，以及零部件，模具，注塑，校准，组装，自动化在内的整体制造方案Wearable与华为、Fitbit 等公司合作，为智能穿戴产品提供从产品概念、ID 设计到研发、生产制造的一体化解决方案 相比之下，佳禾智能、天键股份和国光电器在客户规模与技术深度方面尚存差距。相比之下，佳禾智能、天键股份和国光电器在客户规模与技术深度方面尚存差距。佳禾智能主要为影目科技代工“影目GO/GO2”及与仙瞬科技合作的DigiWindow AR眼镜，虽已进入量产阶段，但仍局限于声学与少数光学模组的中游代工；天键股份虽自研了音频、拍摄与交互功能的AI眼镜样机，并广泛与潜在客户接洽，但尚未形成大规模交付；国光电器则聚焦于耳机以及VR/AR设备的声学组件送样，尚未向上游光学或整机系统一体化扩展。三者均以ODM模式起步，缺乏歌尔般贯通光学、声学、电子与结构件的全栈能力及对核心大客户的深度绑定，难以在AI眼镜市场中撬动同等份额与议价能力。资料来源：公司官网、金元证券研究所3.4 ODM3.4 ODM环节竞争格局：歌尔为环节竞争格局：歌尔为AIAI眼镜眼镜ODMODM龙头龙头表表 9 9：歌尔股份技术优势遥遥领先：歌尔股份技术优势遥遥领先指标指标 公司公司歌尔股份歌尔股份佳禾智能佳禾智能天键股份天键股份国光电器国光电器全栈集成能力全栈集成能力声学 光学 微电子 结构件 一体化声学 部分光学模组声学 拍摄 交互声学组件研发投入研发投入年度研发投入45亿元，占营收比重4.5%年度研发投入1.3亿元，占营收比重5.2%年度研发投入1.3亿元，占营收比重5.8%年度研发投入4.6亿元，占营收比重5.8%制造基地数量制造基地数量4个主要制造基地3个主要制造基地3个主要制造基地4个主要制造基地专利储备（截止专利储备（截止20242024年年1212月月3131日）日）3万项 882项527项-产品产品 公司公司歌尔股份歌尔股份佳禾智能佳禾智能天键股份天键股份国光电器国光电器RayRay-Ban MetaAIBan MetaAI眼镜眼镜ODM供应商小米小米AIAI眼镜眼镜ODM供应商Oakley MetaOakley MetaODM供应商INMO GOAIINMO GOAI眼镜眼镜ODM供应商Gyges Gyges LabsAILabsAI眼镜眼镜ODM供应商软银软银AILensAIAILensAI眼镜眼镜ODM供应商雷神雷神AIAI眼镜眼镜ODM供应商字节跳动字节跳动AIAI眼镜眼镜ODM供应商表表 1010：歌尔股份占据：歌尔股份占据AIAI眼镜眼镜DOMDOM环节龙头位置环节龙头位置4.1 4.1 歌尔歌尔股份：股份：ODMODM业务现状与业务现状与AIAI眼镜增长展望眼镜增长展望 从盈利能力来看，公司所处的ODM行业整体利润率偏低，近几个季度毛利率维持在10%至13%之间，净利润率徘徊在3%左右。目前公司营收主要仍由TWS耳机、VR等传统产品构成，整体利润水平较以往高点明显回落。回顾 2020-2021 年，公司处于大客户新品周期，TWS 无线耳机以及VR均处于快速增长阶段，利润率均在 5%上下。展望未来，若AI眼镜市场实现快速放量，公司有望进入新一轮新品周期，带动利润率回升。数据来源：公司年报、金元证券研究所 图图 2323：歌尔股份营业收入及同比增速：歌尔股份营业收入及同比增速 图图 2424：歌尔股份净利润及毛利率和净利率：歌尔股份净利润及毛利率和净利率193.12210.7292.64313.08163.05-21.58%0.10%1.70.13%-15.57%-30.00%-20.00%-10.00%0.00.00 .000.0001001502002503003502024Q12024Q22024Q32024Q42025Q1营业收入(亿元)YoY（%）3.658.2510.982.984.379.19.63.36.30.41%1.89%3.91%3.75%0.95%2.68%0.00%2.00%4.00%6.00%8.00.00.00.00.0046810122024Q12024Q22024Q32024Q42025Q1净利润(亿元)毛利率（%）净利率（%）4.2 4.2 歌尔歌尔股份：智能股份：智能眼镜眼镜ODMODM业务布局与财务预测分析业务布局与财务预测分析 公司为全球智能眼镜公司为全球智能眼镜 ODMODM 龙头龙头，业务涵盖精密零组件业务涵盖精密零组件、智能声学整机及智能硬件三大板块智能声学整机及智能硬件三大板块。在 VR眼镜上，公司是Meta、Pico、索尼等头部厂商的独家/核心代工厂商，整机代工市占率遥遥领先。在AI眼镜上，公司份额也大幅领先同行，以及取得了目前大部分龙头公司的AI眼镜 ODM 订单，例如 Meta、小米等。在TWS耳机上，公司整机设计及核心声学元件在市场占据领先地位，主要客户订单及份额有望稳步回升，同时AI产品的迭代也有望助力智能声学整机营收和利润率稳中有升。从业绩和估值来看，预计公司 25-27年净利润分别。33.6亿,41.6亿,49.13亿。按照 25 年 30X 估值，对应目标市值1008亿,现在股价对应 27.3%空间。（按照 7月11日收盘价22.68元,市值792亿）数据来源：公司年报、choice一致预期、金元证券研究所(单位单位:百万元百万元)2022A2022A2023A2023A2024A2024A2025E2025E2026E2026E2027E2027E总营业收入总营业收入104,894.3298,573.90100,953.85101,154.00115,003.65127,417.96增长率增长率(%)(%)34.1-6.032.410.213.6910.79归母净利润归母净利润1,749.181,088.082,665.043,359.564,169.284,912.82增长率增长率(%)(%)-59.08-37.8144.9326.0624.117.83EPS(EPS(稀释稀释)()(元元)0.520.320.780.961.191.41基准股本基准股本(百万股百万股)3,420.403,420.403,486.343,494.333,491.503,491.95市盈率市盈率(P/E)(P/E)32.9166.0533.7623.5918.9916.12 表表 1111：歌尔股份财务及盈利预测表：歌尔股份财务及盈利预测表4.3 4.3 恒玄恒玄科技：芯片科技：芯片设计财务情况持续改善及设计财务情况持续改善及AIAI眼镜业务进展眼镜业务进展 公司所处环节为芯片设计，近几个季度毛利率持续改善，从24第一季度的33%增长到25第一季度的38%，净利率也从24第一季度的4%提高到 25Q第一季度的接近 20%，主要系产品结构改善，以及规模效应逐步体现。芯片设计环节属于高毛利率环节，尤其是新品释放阶段，目前AI眼镜芯片在公司收入占比还比较小，并且公司BES2700现阶段还是作为副芯片进入小米眼镜。公司正在研发对标高通AR1的主控芯片，未来有望进入AI眼镜主控芯片。如果公司后续能成功切入AI眼镜主控芯片，叠加AI眼镜出货量大幅提高，公司整体利润率有望进一步提高。数据来源：公司年报、金元证券研究所 图图 2525：恒玄科技营业收入及同比增速：恒玄科技营业收入及同比增速 图图 2626：恒玄科技净利润及毛利率和净利率：恒玄科技净利润及毛利率和净利率6.538.789.427.99.9570.27f.80D.01).04R.25%0.00.00 .000.00.00P.00.00p.00.0046810122024Q12024Q22024Q32024Q42025Q1营业收入(亿元)YoY（%）0.281.21.411.711.9132.933.394.687.708.47%4.23.67.02!.69.16%0.00%5.00.00.00 .00%.000.005.00.00E.00.511.522.52024Q12024Q22024Q32024Q42025Q1净利润(亿元)毛利率（%）净利率（%）4.4 4.4 恒玄恒玄科技：科技：AIAI眼镜芯片眼镜芯片AIAI眼镜业务布局与市场前景分析眼镜业务布局与市场前景分析 公司为国内公司为国内SoCSoC龙头龙头，主营业务为低功耗无线计算主营业务为低功耗无线计算SoCSoC芯片的研发芯片的研发、设计与销售设计与销售，先进产品已经迭代到先进产品已经迭代到6 6nmnm制程制程。公司芯片集成多核CPU、DSP、NPU、图像和视觉系统、声学和音频系统、Wi-Fi/BT基带和射频、电源管理和存储等多个功能模块，是低功耗无线智能终端的主控平台芯片。在TWS耳机上，公司产品深度绑定高端客户，基于6nm FinFET工艺打造的BES2800芯片凭借超低功耗架构与高度集成化设计，已在品牌客户的旗舰耳机和智能手表中量产落地。在AI眼镜上，公司布局多个品牌商客户，或最先受益全球智能眼镜高增长红利。目前公司的BES 2700芯片已经应用于小米AI眼镜，作为副芯片配合高通AR1一起使用。公司还在积极研发对标高通AR1的智能眼镜主控芯片，未来在AI眼镜中的价值量有望大幅提高。从业绩和估值来看，预计公司25-27年净利润分别 8.39亿,11.46亿,15.35亿。按照25年60X估值，对应目标市值503.4亿,现在股价对应28.3%空间。（按照7月11日收盘价233.70元,市值392.5亿）数据来源：公司年报、choice一致预期、金元证券研究所 表表 1212：恒玄科技财务及盈利预测表：恒玄科技财务及盈利预测表(单位单位:百万元百万元)2022A2022A2023A2023A2024A2024A2025E2025E2026E2026E2027E2027E总营业收入总营业收入1,484.802,176.283,263.144,690.006,183.007,866.00增长率增长率(%)(%)-15.8946.5749.9443.7331.8327.22归母净利润归母净利润122.42123.63460.478391,146.001,535.00增长率增长率(%)(%)-69.970.99272.4782.236.5933.94EPS(EPS(稀释稀释)()(元元)1.021.023.8256.829.14基准股本基准股本(百万百万股股)120120.03120.05167.94167.94167.94市盈率市盈率(P/E)(P/E)111.75149.7984.8246.7834.2525.57风险提示风险提示1 1、下游、下游需求不及预期需求不及预期：当前AI眼镜市场仍处于早期发展阶段，Meta Ray-Ban第二代产品的成功可能无法代表整个行业的持续增长态势。2 2、产品、产品替代风险替代风险：AI眼镜面临来自智能手机、智能手表等其他智能设备的竞争，若这些设备集成类似功能且体验更优，可能削弱AI眼镜的市场空间。3 3、下游、下游终端产品迭代进展不及预期终端产品迭代进展不及预期：AI眼镜高度依赖大模型技术进步，若云端AI功能升级放缓或端侧算力提升不及预期，将限制产品功能丰富度和用户体验。4 4、行业、行业竞争加剧风险竞争加剧风险：随着Meta成功示范，互联网巨头和消费电子厂商加速入场，可能导致价格战和利润率下滑。如报告所述，小米、百度、字节等均已布局AI眼镜产品。谢谢 谢！谢！金元证券行业投资评级标准：金元证券行业投资评级标准：增持：行业股票指数在未来增持：行业股票指数在未来6 个月内超越大盘；个月内超越大盘；中性：行业股票指数在未来中性：行业股票指数在未来6 个月内基本与大盘持平；个月内基本与大盘持平；减持：行业股票指数在未来减持：行业股票指数在未来6 个月内明显弱于大盘。个月内明显弱于大盘。金元证券股票投资评级标准：金元证券股票投资评级标准：买入：股票价格在未来买入：股票价格在未来6个月内超越大盘个月内超越大盘15%以上；以上；增持：股票价格在未来增持：股票价格在未来6个月内相对大盘变动幅度为个月内相对大盘变动幅度为5%；中性：股票价格在未来中性：股票价格在未来6个月内相对大盘变动幅度为个月内相对大盘变动幅度为-5% 5%；减持：股票价格在未来减持：股票价格在未来6 个月内相对大盘变动幅度为个月内相对大盘变动幅度为-5%-15%。投资评级说明投资评级说明本报告由金元证券股份有限公司（已具备中国证监会批复的证券投资咨询业务资格）制作。本报告所载资料的来源及观点的出处皆被金元证券认为可靠，本报告由金元证券股份有限公司（已具备中国证监会批复的证券投资咨询业务资格）制作。本报告所载资料的来源及观点的出处皆被金元证券认为可靠，但金元证券不保证其准确性或完整性。该等信息、意见并未考虑到获取本报告人员的具体投资目的、财务状况以及特定需求，在任何时候均不构成对任何人的但金元证券不保证其准确性或完整性。该等信息、意见并未考虑到获取本报告人员的具体投资目的、财务状况以及特定需求，在任何时候均不构成对任何人的个人推荐。投资者应当对本报告中的信息和意见进行独立评估，并应同时考量各自的投资目的、财务状况和特定需求，必要时就法律、商业、财务、税收等方个人推荐。投资者应当对本报告中的信息和意见进行独立评估，并应同时考量各自的投资目的、财务状况和特定需求，必要时就法律、商业、财务、税收等方面咨询专业财务顾问的意见。对依据或者使用本报告所造成的一切后果，金元证券及面咨询专业财务顾问的意见。对依据或者使用本报告所造成的一切后果，金元证券及/或其关联人员均不承担任何法律责任。投资者需自主作出投资决策并自或其关联人员均不承担任何法律责任。投资者需自主作出投资决策并自行承担投资风险，任何形式的分享证券投资收益或者分担证券投资损失的书面或口头承诺均为无效。行承担投资风险，任何形式的分享证券投资收益或者分担证券投资损失的书面或口头承诺均为无效。本报告所载的信息、材料或分析工具仅提供给阁下作参考用，不是也不应被视为出售、购买或认购证券或其他金融工具的要约或要约邀请。该等信息、材本报告所载的信息、材料或分析工具仅提供给阁下作参考用，不是也不应被视为出售、购买或认购证券或其他金融工具的要约或要约邀请。该等信息、材料及预测无需通知即可随时更改。过往的表现亦不应作为日后表现的预示和担保。在不同时期，金元证券可能会发出与本报告所载意见、评估及预测不一致的料及预测无需通知即可随时更改。过往的表现亦不应作为日后表现的预示和担保。在不同时期，金元证券可能会发出与本报告所载意见、评估及预测不一致的研究报告。研究报告。金元证券的销售人员、交易人员以及其他专业人士可能会依据不同假设和标准、采用不同的分析方法而口头或书面发表与本报告意见及建议不一致的市场金元证券的销售人员、交易人员以及其他专业人士可能会依据不同假设和标准、采用不同的分析方法而口头或书面发表与本报告意见及建议不一致的市场评论和评论和/或交易观点。金元证券没有将此意见及建议向报告所有接收者进行更新的义务。金元证券的自营部门以及其他投资业务部门可能独立做出与本报告中或交易观点。金元证券没有将此意见及建议向报告所有接收者进行更新的义务。金元证券的自营部门以及其他投资业务部门可能独立做出与本报告中的意见或建议不一致的投资决策。的意见或建议不一致的投资决策。在法律许可的情况下，金元证券可能会持有本报告中提及公司所发行的证券头寸并进行交易，也可能为这些公司提供或争取提供投资银行业务服务。因此，在法律许可的情况下，金元证券可能会持有本报告中提及公司所发行的证券头寸并进行交易，也可能为这些公司提供或争取提供投资银行业务服务。因此，投资者应当考虑到金元证券及投资者应当考虑到金元证券及/或其相关人员可能存在影响本报告观点客观性的潜在利益冲突。投资者请勿将本报告视为投资或其他决定的唯一信赖依据。或其相关人员可能存在影响本报告观点客观性的潜在利益冲突。投资者请勿将本报告视为投资或其他决定的唯一信赖依据。本报告的版权仅为金元证券所有，未经书面许可任何机构和个人不得以任何形式转发、翻版、复制、刊登、发表或引用。本报告的版权仅为金元证券所有，未经书面许可任何机构和个人不得以任何形式转发、翻版、复制、刊登、发表或引用。免责声明免责声明

2025-08-27 37页 5星级

电子行业深度报告：乘“封”破浪面板级封装的投资新蓝海-250825（40页）.pdf

乘“封”破浪：面板级封装的投资新蓝海乘“封”破浪：面板级封装的投资新蓝海证券分析师：唐仁杰 S0370524080002证券研究报告电子/行业深度报告2025年8月25日行业评级：增持摘要2024年，封装市场整体同比增长16%至1055亿美元，其中先进封装市场同比增长20.6%至513亿美元，占比接近50%。根据Yole预测，封装市场整体规模有望在2030年至1609亿美元，其中先进封装规模有望增长至911亿美元，2024-2039年复合增长率达10%。基于高端市场及中低端市场划分，当前中低端市场规模仍主导先进封装市场。但随着生成式AI、边缘计算以及智能驾驶ADAS对性能需求的扩张，预计2029年，高端市场份额将从2023年的8%提升至33%。为何需要先进封装为何需要先进封装？一则一则，先进制程摩尔定律的尽头先进制程摩尔定律的尽头，封装摩尔定律的开始封装摩尔定律的开始。摩尔定律实际上是一则商业定律，是指集成的单位面积的晶体管数量上升伴随着单个晶体管价格下降。当晶体管大小微缩至分子，甚至原子大小时，先进制程的代价会导致规模化效应大幅锐减，从而打破了单个晶体管价格下行的规则。那么，如何以更低成本带来更高性能则转向了从系统层面考虑的封装工艺。二则二则，随着下游对多样化功能的需求随着下游对多样化功能的需求，功能器件之间的交互更加频繁功能器件之间的交互更加频繁，水平角度体现在于GPU与VRAM（显存）之间，垂直角度体现在PCB与芯片间的线宽/线距巨大差异。如何以更低成本高效实现芯片间与芯片内部高速互连，提高系统整体性能是驱动封装的核心。为何需要面板级封装为何需要面板级封装？：采用面板级封装：采用面板级封装（PLPPLP）技术具有更高的成本效益技术具有更高的成本效益、更强的设计与布局灵活性更强的设计与布局灵活性，以及更优异的热性能和电气性能以及更优异的热性能和电气性能。PLP解决方案采用厚铜重布线层（RDL）实现芯片互连，既能支持高电流密度，又彻底消除了对引线框架或基板的需求。2024年传统封装市场规模542亿美元，预计2030年将达到698亿美元，PLP封装可替代空间广阔。此外，除基于封装基板的晶圆级封装外，2024年晶圆级封装市场为21亿美元，FO/2.5D 有机中介层市场18亿美元，预计2030年，WLCSP 2.5D有机中介层封装市场将达到84亿美元。若面板级封装加速渗透，在成本优势下，基于晶圆为工艺平台的WLCSP及2.5D有机中介层封装或将被PLP替代。为何在高端市场基板如此重要为何在高端市场基板如此重要？：封装基板的主要用途在于四个方面：封装基板的主要用途在于四个方面，传输传输、散热散热、保护保护，功能集成：功能集成：1、为IC芯片的信号传输和电源分配提供有效的输入输出路径，且信号损失低；2、提供器件工作时所产生的热量的有效散热路径；3、为器件提供保护，在受到外界机械应力和化学环境腐蚀时，确保器件不受损害或者性能退化；4、提供更大的面积，从而能够放置更多功能芯片。其中其中，我们认为对于封装基板及其材料最重要的性质是传输我们认为对于封装基板及其材料最重要的性质是传输（低损耗低损耗），也是持续封装摩尔定律的核心也是持续封装摩尔定律的核心。为了匹配芯片I/O密度的不断提升（I/O数量更多、节距更精细），以满足移动设备、5G、数据中心、云计算和高性能计算（HPC）等大趋势下的系统需求。这也导致了在芯片间互连分辨率需求向更高密度发展。当前RDL布线线宽/线距需要底部材料可满足10m之内，甚至2m。当前来看，即使高端HDI Board也只能实现25/25至50/50m，无法满足芯片互连需求。此外，信号完整性也是封装基板及材料需要考虑的因素。COWOPCOWOP？SubstrateSubstrate-Less?Less?：我们认为：我们认为ChipChip onon WaferWafer onon P PCBCB的的实际思路并非是实际思路并非是substratesubstrate-lessless（去基板去基板），而是在于模糊了而是在于模糊了PCBPCB与基板之间的定义与基板之间的定义。换句话而言，无论是中介层还是基板、PCB其功能均是芯片间传输、散热、保护，功能集成，若实现COWOP技术，相当于需要将基板的功能转移至PCB，基板的技术、材料或仍然通用。另外，以当前PCB的布线密度和IO密度而言仍然无法实现与中介层的匹配；若要实现COWOP核心是在于寻找能够实现高密度IO的材料，从而使PCB能够匹配硅中介层的L/S、IO Pitch，后续PCB可能走向类基板的定位，传统PCB使用基板材料制备从而实现IC直接封装至PCB之上。从这个角度而言，COWOP与基板并不冲突，基板工艺或运用于PCB之上，使其能够实现高IO需求。相关公司：封装基板及材料公司，联瑞新材（688300.SH）、华正新材（603186.SH）、兴森科技（002436.SZ）、深南电路（002916.SZ）、景旺电子（603228.SH）、生益科技（600183.SH）、南亚新材（688519.SH）；OSATs（封装代工厂商），华天科技（002185.SZ）、华润微（688396.SH）；基板制造设备厂商：大族激光（002008.SZ)、鼎泰高科（301377.SZ）、中钨高新（000657.SZ）。风险提示：技术风险：风险提示：技术风险：PLPPLP封装仍处于导入阶段封装仍处于导入阶段，大大PanelPanel的翘曲问题的翘曲问题，与硅的热应力问题仍需解决；行业技术变革大与硅的热应力问题仍需解决；行业技术变革大，且当前且当前PanelPanel标准仍然不明确；大尺寸标准仍然不明确；大尺寸PanelPanel需采购新设备需采购新设备，公司前期投入较大公司前期投入较大。行业风险：行业风险：AIAI及算力芯片需求下滑及算力芯片需求下滑，半导体周期下行半导体周期下行。政治政治、政策不确定性因素及其他宏观因素政策不确定性因素及其他宏观因素WUVZzQuNpPpOvNpNvMoOnOaQcM8OtRrRoMmRjMoOyQfQsQrO6MnMmMMYqRwOwMpOpP目录目录风险提示：风险提示：技术风险：技术风险：PLPPLP封装仍处于导入阶段封装仍处于导入阶段，大大PanelPanel的翘曲问题的翘曲问题，与硅的热应力问与硅的热应力问题仍需解决；行业技术变革大题仍需解决；行业技术变革大，且当且当前前 PanelPanel 标准 仍然 不明 确；大 尺 寸标准 仍然 不明 确；大 尺 寸PanelPanel需采购新设备需采购新设备，公司前期投入较公司前期投入较大大。行业风险：行业风险：AIAI及算力芯片需求下滑及算力芯片需求下滑，半导体周期下行半导体周期下行政治政治、政策不确定性因素及其他宏观政策不确定性因素及其他宏观因素因素一一、先进封装市场概览、先进封装市场概览二、为何需要先进封装？二、为何需要先进封装？三、为何需要面板级封装？三、为何需要面板级封装？四、为何在高端市场基板如此重要？四、为何在高端市场基板如此重要？五、五、COWOPCOWOP取代基板？取代基板？六：相关公司六：相关公司先进封装市场概览383440448425513607668738813868911020040060080010001200140016001800202020212022202320242025E2026E2027E2028E2029E2030E（亿美元)先进封装传统封装354870880102030405060708090100千片/月 图表：封装市场规模2024年半导体市场在生成式AI及数据中心需求推动下显著复苏，同时也得益于智能手机和PC等主要市场的部分复苏以及存储领域的回暖。2024年，封装市场整体同比增长16%至1055亿美元，其中先进封装市场同比增长20.6%至513亿美元，占比接近50%。根据Yole预测，封装市场整体规模有望在2030年至1609亿美元，其中先进封装规模有望增长至911亿美元，2024-2039年复合增长率达10%。高端算力芯片驱动先进封装市场。当前主流高端算力芯片均采用2.5D封装技术，如英伟达B系列及下一代Rubin架构均采用台积电CoWoS-L封装工艺；AMD高端算力卡MI300X、MI355X则采用台积电CoWoS-S封装工艺。2024年Q4台积电CoWoS产能至3.5万片（12英寸）/每月，至2025年Q4，台积电CoWoS月产能将达到7万片/月。图表：台积电CoWoS封装工艺月产能数据来源：Yole，金元证券研究所先进封装市场概览基于高端市场及中低端市场划分，当前中低端市场规模仍主导先进封装市场。但随着生成式AI、边缘计算以及智能驾驶ADAS对性能需求的扩张，预计2029年，高端市场份额将从2023年的8%提升至33%。8&03%0 0Pp0 232024E2025E2026E2027E2028E2029E中低端高端驱动因素2.5D interposer（CoWoS-S)Silicon Bridge(CoWoS-L)3D IC（SoIC)3D Memory(HBM)封装技术生成式AI边缘计算智能驾驶（ADAS）移动设备物联网（IOT)通信智能驾驶（ADAS）AR/VRFOWLP/PLPFan-In/WLCSP芯片倒装 芯片级封装/BGASystem-in-Package(SiP)Embedded Die 图表：高端应用领域封装技术加速渗透数据来源：Yole，金元证券研究所为何需要先进封装？摩尔定律决定了单个功能Chip的算力或处理数据能力，通过先进制程缩小Chip内部的颗粒度以提升单个芯片的密度。如果把整个GPU或CPU比作一辆赛车，AIChip作为赛车的引擎决定了GPU或CPU的潜在速度能力。但是，不同功能和工艺的模块（CPU,GPU,HBM,SiPh,AI Chip等）仍然需要互连工作，而非独立工作。所以，衡量一辆赛车的能力绝非是单纯的引擎参数，而是整车的性能。所以，先进封装及封装材料是提升系统级别整体性能的关键，当前的先进封装已完全渗透至高端算力卡。先进封装硅光HBM中介层基板混合键合热界面材料 图表：先进封装的重要性封装工艺算力芯片公司 图表：先进封装已渗透至高端算力芯片数据来源：Semi Vision，金元证券研究所先进封装市场概览晶圆封装WLP晶圆扇出硅转接板封装面板封装金属陶瓷层压板玻璃积成层压板和 WLP玻璃、硅嵌入和扇出：-晶圆-面板陶瓷封装芯片先置和芯片后置基于晶圆-Fab-OSAT基于面板-基板厂商-LCD-OSAT（COWOP?)20世纪80年代20世纪90年代2015至今 图表：封装发展历程数据来源：金元证券研究所为何需要先进封装？驱动封装的是什么？一则，先进制程摩尔定律的尽头，封装摩尔定律的开始。摩尔定律实际上是一则商业定律，是指集成的单位面积的晶体管数量上升伴随着单个晶体管价格下降。当晶体管大小微缩至分子，甚至原子大小时，先进制程的代价会导致规模化效应大幅锐减，从而打破了单个晶体管价格下行的规则。那么，如何以更低成本带来更高性能则转向了从系统层面考虑的封装工艺。二则，随着下游对多样化功能的需求，功能器件之间的交互更加频繁，水平角度体现在于GPU与VRAM（显存）之间，垂直角度体现在PCB与芯片间的线宽/线距巨大差异。如何以更低成本高效实现芯片间与芯片内部高速互连，提高系统整体性能是驱动封装的核心。封装的摩尔定律不再于对单个芯片的集成密度的需求，而是在于高输入/输出端口（高I/O），另一个角度体现在凸点间距，越小的间距（L/S）意味着越高的IO密度。尽管摩尔定律一直只适用于单个IC，但如今这个概念开始体现在了封装领域。20世纪60年代采用的引线键合IO数量仅16个，而当前采用硅转接板的封装技术的IO数量增长至封装面单位平方毫米远大于18个，且线宽/线距微缩至1m。Chip 图表：封装摩尔定律，如何高效实现芯片间高速互连，提高整体性能是驱动封装的核心 图表：摩尔定律，集成密度提升，价格下行数据来源：金元证券研究所ICICICICICICICICICICICICICICICICICICICIC为何需要先进封装？为了提升IO密度，采用扇出工艺和嵌入式封装或两者结合的嵌入式扇出工艺。扇出或嵌入式的优点则是上文所说的改善互连性能，一则通过芯片倒装到基板（凸点形成I/O端，较引线键合距离短），芯片和基板的互连距离较短。二则通过扇出型工艺（扩大尺寸）可实现更高密度的布线（沉积RDL层），从而匹配更高IO需求。嵌入式封装（embedded）意味着将芯片嵌入基板内，并在芯片上建立RDL布线层，因此也被称为芯片前置（chip first)，通过环氧树脂（EMC）将IC塑封到晶圆上，RDL布线直接沉积在重组IC上，因此芯片与封装或电路板之间互连非常短。另外，由于嵌入式封装将芯片嵌入基板且可以通过研磨工艺减薄封装体大小，所以相对而言有更小尺寸。Chip传统引线键合方案，互连距离长，密度低Chip将芯片通过开槽嵌入、层间嵌入的方式放置在基板内部Chip扇出区域扇出区域Chip倒置芯片实现短互连RDL实现重布线，并扇出扇出区域扇出区域 图表：引线键合封装 图表：芯片倒置 扇出工艺 图表：埋入式封装 图表：埋入式封装 扇出数据来源：SK 海力士，金元证券研究所为何需要先进封装？先进封装相较于传统封装在集成度、互连密度、互连距离及物理尺寸等角度进一步提升。先进封装工艺核心在于实现芯片间、芯片与中介层/基板间极其密集的互连。允许多个芯片（同构或异构-如CPU、GPU、Memory、RF芯片）在极小空间内紧密协作，形成复杂的系统级功能。例如台积电的CoWoS-R(Chip-on-Wafer-on-Substrate)使用硅中介层（Silicon Interposer）实现内嵌超精细的再布线层(RDL)和硅通孔(TSV)。多个芯片（如GPU和HBM）并排放置在中介层上，通过中介层内部的超高密度互连（线宽/间距可15/15m 5/5m 已通过验证并投入生产2/2m-预计良率较低最佳应用场景 小封装尺寸 小批量生产 需要高分辨率且成本敏感度较低的高端应用 中小型至大型封装尺寸 小批量至大批量生产 需要高分辨率的高端应用 适用于大批量应用的小封装尺寸 可采用较低分辨率的更成熟技术 大型封装尺寸 待该技术成熟后的高端应用 图表：面板工艺平台可降低晶圆工艺平台成本为何需要面板级封装？我们认为无基板的PLP的成本优势能够逐步替代传统引线框架QFN封装结构以及WLP市场份额。采用面板级封装（PLP）技术具有更高的成本效益、更强的设计与布局灵活性，以及更优异的热性能和电气性能。PLP解决方案采用厚铜重布线层（RDL）实现芯片互连，既能支持高电流密度，又彻底消除了对引线框架或基板的需求。因此，该技术对电源管理芯片（PMIC）、其他功率IC、功率模块和模拟IC等低引脚数器件极具吸引力。在此类应用中，优先采用芯片先贴（chip-first）工艺以实现更低成本的制造流程。2024年此外，除基于封装基板的晶圆级封装外，2024年晶圆级封装市场为21亿美元，FO/2.5D 有机中介层市场18亿美元，预计2030年，WLCSP 2.5D有机中介层封装市场将达到84亿美元。若面板级封装加速渗透，在成本优势下，基于晶圆为工艺平台的WLCSP及2.5D有机中介层封装或将被PLP替代。5426980100200300400500600700800202020212022202320242025E2026E2027E2028E2029E2030E(亿美元)图表：成本优势下，PLP可取代传统封装市场规模数据来源：Yole,金元证券研究所39840102030405060708090202020212022202320242025E2026E2027E2028E2029E2030E（亿美元（亿美元)图表：PLP或可取代部分晶圆级封装及2.5D有机中介层市场为何需要面板级封装？我国企业积极布局PLP封装领域，其中成都奕成科技、华润微电子已实现510515mm大尺寸方形封装量产，其他厂商如华天科技、深南电路、矽迈微等已有布局。其中，深南电路、珠海越亚为IC基板/PCB厂商入局PLP封装领域。奕成科技、华天科技、珠海越亚、深南电路目标市场为xPU、Chiplets，而华润微、矽迈微、四合微、佛智芯则主要面向功率IC、模拟Mos等应用场景数据来源：金元证券研究所成都奕成科技（已实现量产）重庆华润微电子（已实现量产）江苏盘古半导体（华天科技）（通过验证）苏州亿麦矽（小批量生产）厦门四合微（小批量生产）合肥矽迈微电子（小批量生产）广东佛智芯（小批量生产）天芯互联科技（深南电路）（小批量生产）珠海越亚（小批量生产）图表：中国PLP封装主要厂商为何需要面板级封装？Chiplets及异质集成技术驱动下，封装尺寸增大。目前，用于服务器和数据中心及人工智能应用的大尺寸封装，其集成IC基板和2.5D中介层。为了以最高成本效益实现预期系统性能，随着中介层尺寸的增大，以晶圆为封装在的生产能力及芯片数量将会大幅减少。无论是IC基板厂商还是封装厂商急需大尺寸面板封装工艺及IC基板、中介层加工工艺以适应当前单个封装体尺寸的增长。基板尺寸中介层尺寸每12英寸晶圆可生产的中介层数量 图表：AI数据中心对中介层及基板尺寸需求持续增长，晶圆尺寸生产能力大幅下降数据来源：Yole,Semi Analysis,金元证券研究所 图表：下一代Rubin 架构封装体积继续增大为何需要面板级封装？为了适应当前AI及数据中心高性能需求，单芯片封装转向以Chiplets及异质集成路线，而封装正是解决不同芯粒之间的互连问题。封装需要确保更短的信号传输路径以实现芯片间高速通信及信号损失，并且提供高效的供电及热管理能力，这些诉求正是基于中介层的2.5D封装的核心。当前AI算力芯片以晶圆为工艺平台的2.5D封装为主，例如台积电的CoWoS-R、CoWoS-L及CoWoS-L。虽然三者在中介层使用不同的工艺，但整体架构一致。除了以晶圆为工艺平台的CoWoS外，台积电同样开发了以面板为工艺平台的CoPoS。我们认为，其优势在于有更大的面积及使用率，从而能够适应未来更大interposer及基板的需求，以及提升产能。硅中介层(S)/硅桥(L)/有机中介层（R)大面板工艺（玻璃/有机）PCBxPUPCBxPU有机基板玻璃/有机基板 图表：CoWoS 图表：CoPoS数据来源：金元证券研究所为何在高端市场基板如此重要？考虑到封装尺寸的迅速增长及高性能需求，我们认为，无论是基于面板的2.5D封装还是基于晶圆的2.5D封装，基板的重要性均处于较高位置。封装技术囊括包封材料和工艺、组装材料和工艺、互连材料和工艺、基板材料和工艺、无源元件材料和工艺及基础热学、力学、电子学等。其中，材料构成了电子系统的核心。在封装工艺中，基板材料（包括芯层）、介电材料、电容材料、电感材料、电阻材料均至关重要，影响封装体的布线密度、信号和电源分配以及可靠性等参数。热材料热材料主要是对封装热材料主要是对封装体的热管理，包括体的热管理，包括:1.散热材料散热材料2.热界面材料热界面材料（TIM)IC基板材料：基板含有芯材、和电介质以及电导体组成的单层或多层的布线层（主要实现小于100m节距的IC和节距大于400m的PCB之间实现转换）互连材料：互连材料：焊料焊料导电胶导电胶纳米互联纳米互联底填料（底填料（UBM）无源器件：电感、电容、电阻（或埋入)功能要求的关键参数使用的材料基板（芯材）高电阻率高电阻率低介电常数低介电常数高尺寸稳定性良好的热导率良好的热导率与硅相匹配的与硅相匹配的CTE玻璃、硅有机复合材料，如FR-4介电材料低介电常数低介电常数低损耗角正切氟聚合物环氧基聚合物导体材料低电阻铜、钨互连材料高电导率高电导率高热导率低工艺温度共晶焊料，如Sn-Ag,Sn-Pb 纳米银浆料低填料和包封料低收缩率和低低收缩率和低CTE合适的模量低固化温度低固化温度良好的附着力含填料的环氧基材料热界面材料高热导率对基板及芯片有良好的附着力相变材料填银环氧树脂 图表：封装材料结构 图表：封装材料关键参数及材料数据来源：器件和系统封装技术和应用，金元证券研究所为何在高端市场基板如此重要？封装基板包含有一个或者多个导体布线层以及绝缘层，布线层和绝缘层通常通过薄膜或者厚膜工艺制造而成。包含有布线结构的基板可以通过多种方式与有源芯片链接，例如铜丝键合或者焊料（Cu柱）。封装基板的主要用途在于四个方面，传输、散热、保护，功能集成：1、为IC芯片的信号传输和电源分配提供有效的输入输出路径，且信号损失低；2、提供器件工作时所产生的热量的有效散热路径；3、为器件提供保护，在受到外界机械应力和化学环境腐蚀时，确保器件不受损害或者性能退化；4、提供更大的面积，从而能够放置更多功能芯片。其中，我们认为对于封装基板及其材料最重要的性质是传输（低损耗），也是持续封装摩尔定律的核心。为了匹配芯片I/O密度的不断提升（I/O数量更多、节距更精细），以满足移动设备、5G、数据中心、云计算和高性能计算（HPC）等大趋势下的系统需求。这也导致了在芯片间互连分辨率需求向更高密度发展。当前RDL布线线宽/线距需要底部材料可满足10m之内，甚至2m。当前来看，即使高端HDI Board也只能实现25/25至50/50m，无法满足芯片互连需求。此外，信号完整性也是封装基板及材料需要考虑的因素。电气性能尺寸控制热管理功能集成电力输送信号完整性更高的互连分辨率与I/O密度面积与高度的控制高效散热在单一封装中集成更多芯片高效的电力输送减少信号路径长度更精细的线宽/线距(L/S)、节距(Pitch)和过孔(via)缩放。这是提升集成度和性能的基础覆盖更广泛的尺寸范围。这意味着封装既能支持大型多芯片集成，也能满足轻薄设备对封装高度的严苛要求。为高性能芯片提供更好的冷却方案。随着芯片功耗激增，有效的热管理已成为确保系统稳定性和可靠性的关键通过垂直堆叠(3D)和并排放置(2.5D)等多种方式实现异质集成，将不同工艺、功能的芯片整合为一个系统。实现更低的功耗。通过优化电源分配网络，减少传输损耗，以满足高性能计算对巨大且稳定电源的需求。降低寄生效应。更短的互连和更优的设计可以减小信号延迟和失真，这对于高速信号传输至关重要。图表：基板的主要驱动因素数据来源：金元证券研究所为何在高端市场基板如此重要？高端封装市场，中介层/基板无可取代。异质集成是实现SiP（System in Package)的主流方案，将不同功能的Chiplets封装在一个封装体内部，使得芯片间的互连效率提升。但是芯片上的焊点（Bump）间距非常微小（微米级），而PCB板的布线间距相对粗大（百微米级）。两者无法直接可靠连接。基板/中介层的作用，充当“中间转换层”。基板（如fcCSP、PBGA中的）提供了比PCB更精细的布线，是第一级转换。而更高级的中介层则提供了堪比芯片级别的超精细布线，实现了芯片与芯片之间的高速、高带宽互连。半导体芯片（单芯片/SoC/Chiplets等)单芯片多芯片、Chiplets异质集成薄膜或桥接互连(Thin-Film or Bridge)无TSV无机或有机中介层被动硅通孔中介层主动硅通孔中介层芯片直接贴装（COB/DCA)塑封球栅阵列（PBGA）倒装芯片芯片级封装（FCCSP）基板（Substrate）数据来源：Mks，金元证券研究所 图表：基板在多芯片、Chiplet等高端领域覆盖广前道工序互连L/S与PCB之间需要基板弥合 图表：芯片BEOL互连L/S与PCB之间的差异仍需中介层/基板匹配为何在高端市场基板如此重要？类载板PCB(Substrate-Like PCB,SLP)嵌入式基板(ED)玻璃核心基板（Glass Core Substrate）高端IC基板作为IC芯片与电路板之间的互连载体采用mSAP/SAP工艺，线宽线距(L/S)可达到 10/10 m，当前正突破5/5m，未来开发2/2m有机芯基板目前已实现大规模量产(HVM)，成本低于玻璃芯基板(GCS)由于其核心为聚合物材料，有机基板的加工温度低于玻璃芯基板。有机基板的介电常数(Dielectric constant)在 4 到 6 之间；热导率(Thermal conductivity)低于玻璃芯基板：0.2-0.5 1.5 W/mK；热膨胀系数(CTE)更高：约 17 ppm/C，而玻璃芯基板为 3-8 ppm/C。玻璃芯基板(Glass Core Substrate-GCS)：当前线宽/线距(L/S)5/5 m，并且是未来几年实现 激光钻孔-去钻污-化学镀薄铜-压膜-光刻-电镀铜-去膜-薄铜蚀刻，重复多次工艺实现多层结构（build-up)。1、CCL-铜箔层压板2、机械钻孔3、化学镀铜/沉积铜种子层4、干膜（光刻胶）压膜5、光刻6.电镀铜7.去膜8.薄铜蚀刻（详见mSap)9.ABF层压增层开始（9）10.激光钻孔10.去钻污11.化学镀薄铜循环增层-构建外层线路与多层堆叠循环9-17制备多层layer13、干膜（光刻胶）压膜（重复步骤4）14、光刻（重复步骤5）15、电镀铜（重复步骤6）16、去膜（重复步骤7）17、薄铜蚀刻（重复步骤8）图表：制备多层基板工艺步骤数据来源：Semiconductor Engineering,金元证券研究所为何在高端市场基板如此重要？过孔通过镀铜实现基板层间的垂直互连。一般分为通孔、盲孔、埋孔。通孔从上到下穿过整个基板/PCB。它形成连接所有层的导电路径。通孔是最容易制造和最具成本效益的。盲孔是将基板的顶层或底层连接到一个或多个内层的镀铜孔。与通孔不同，盲孔不会穿过整个电路板，因此它们只能从其中一层外层看到。埋孔是连接基板两个或多个内层的镀铜孔。埋孔不会穿过整个基板，并且从任何外层都看不到。为了实现微孔，有五种激光系统：UV/准分子、UV/Yag 激光器、2激光器、Yag/2和 2/T2组合。还有许多介电材料：RCC、仅树脂（干膜或液态树脂）和增强预浸料。因此，激光系统制作微孔的方法数量是由五种激光系统和这些介电材料的组合驱动的通孔（Plated Through Via)盲孔（Blind Via)埋孔（Buried Via)substrate layer(基板内层）图表：通孔、盲孔、埋孔数据来源：ALTIUM,金元证券研究所 图表：不同激光系统钻孔UV钻孔CO2钻孔准分子钻孔为何在高端市场基板如此重要？受AI芯片玻璃基板（GCS）及高端基板技术驱动，全球先进IC基板市场预计到2030年将达到310亿美元规模。2024年行业已显现复苏迹象，其中有机先进IC基板（AICS）市场同比增长1%，规模达142亿美元，核心增长源于AI数据中心对高复杂度、大尺寸基板的需求。玻璃基板（GCS）作为新兴技术，正通过Absolics等企业在美国、韩国和中国的战略投资加速商业化进程，预计2030年形成数亿美元市场，主要服务于AI/HPC和通信领域。图表：先进IC基板行业复苏 图表：2030年先进IC基板行业规模将达310亿美元数据来源：Yole,金元证券研究所IC基板产能受限供需错配，大规模投资需求减弱生成式AI需求增长Flip-chip引入为何在高端市场基板如此重要？国内企业加速布局IC基板赛道。2021-2022年全球企业在IC基板投资总额155亿美元，其中中国企业占比高达46%，达72.05亿美元；其次为中国台湾、奥地利、日本。中国大陆企业中，兴森科技、深南电路投资额位居前列，分别为15.71亿美元、12.62亿美元。市场占有率方面，中国台湾企业欣兴电子、IBIDEN（日本）、NYPCB（中国台湾位居前三位），高端IC基板市场份额分别为17%、10%、10%。国产替代空间仍大。美国0%奥地利14%韩国12%日本11%中国台湾17%中国46%图表：IC基板全球企业投资额占比 图表：IC基板全球企业投资额2,200 1,664 1,600 1,571 1,420 1,320 1,262 793 687 458 458 425 381 300 290 264 150 120 120 50 7 05001,0001,5002,0002,500总投资额（百万美元）数据来源：Yole,金元证券研究所为何在高端市场基板如此重要？参数参数20212022202320242025202620272028电气性能线宽/线距(m)层mSAP12/1610/158/10SAP(ABF)9/128/85/5(主流目标)间距I/O 凸点(m)1009080I/O 焊球(m)350300微通孔直径(m)605040通孔直径(m)100-6080-5575-5050-40堆叠通孔数量6789高频介电常数高频介电常数(Dk)6 GHz3.453.353.30高频损耗因子高频损耗因子(Df)6 GHz0.0060.0050.004金属线路导电率铜的70%铜的70-90%封装尺寸最大层数双面：最多22层双面：最多24层最大封装尺寸(mm)60 x608080100 x100热性能积层材料热膨胀系数积层材料热膨胀系数(CTE)(ppm/)252099封装工作温度()100120150功能性最大芯片尺寸(mm)28x2855x55最大芯片数量355PCB与基板作为芯片间互连的介质，实际其性能要求十分类似，从电气性能角度，更密的布线密度、小IO间距、高频传输下低介电、低损耗是共性；从热性能角度，低CTE、低封装工艺温度，从功能上来说，允许更多、更大的芯片、更多的层数互连在封装体内部是基板的发展方向。图表：基板的性能参数演绎低损耗因子(Low Df)低介电常数(Low Dk)光滑表面平整度低热膨胀系数(Low CTE)数据来源：金元证券研究所COWOP取代基板？COWOP？Substrate-Less?：我们认为Chip on Wafer on PCB的实际思路并非是substrate-less（去基板），而是在于模糊了PCB与基板之间的定义。换句话而言，无论是中介层还是基板、PCB其功能均是芯片间传输、散热、保护，功能集成，若实现COWOP技术，相当于需要将基板的功能转移至PCB，基板的技术、材料或仍然通用。另外，以当前PCB的布线密度和IO密度而言仍然无法实现与中介层的匹配；若要实现COWOP核心是在于寻找能够实现高密度IO的材料，从而使PCB能够匹配硅中介层的L/S、IOPitch，后续PCB可能走向类基板的定位，传统PCB使用基板材料制备从而实现IC直接封装至PCB之上。从这个角度而言，COWOP与基板并不冲突，基板工艺或运用于PCB之上，使其能够实现高IO需求。图表：CoWoS vs CoWoP数据来源：INTRODUCTION TO CoWoPby RAGHAVENDRA ANJANAPPA，金元证券研究所对比维度Chip On Wafer On Substrate(CoWoS)Chip On Wafer On Platform PCB主要结构芯片-硅中介层-有机封装基板-PCB芯片-硅中介层-直接安装到PCB优势技术成熟，应用广泛，拥有多种变体(如CoWoS-S,CoWoS-R,CoWoS-L)省略了ABF/BT基板，显著降低材料成本劣势生产成本较高（因使用基板），空间利用率较低需要极高技术的PCB、芯片贴装工艺复杂、技术尚处早期不成熟主要参与者/前景台积电(TSMC)、日月光(ASE)不太可能被英伟达(Nvidia)的Rubin Ultra平台采纳相关公司 我们认为我们认为，PLPPLP封装借助成本及面积使用率高的优势很可能逐步取代传统封装市场及部分封装借助成本及面积使用率高的优势很可能逐步取代传统封装市场及部分WLPWLP封装市场封装市场，尤其是在功率尤其是在功率ICIC、模模拟拟ICIC领域领域，国内多家厂商积极布局国内多家厂商积极布局PLPPLP产业链产业链，相关公司包括：相关公司包括：OSATsOSATs厂商：华天科技厂商：华天科技（002185002185.SZSZ）、华润微华润微（688396688396.SHSH）等等。此外此外，随着随着AIAI的推动下的推动下，封装体积逐步增大封装体积逐步增大，ChipletsChiplets、异质集成以及芯片间互连需求逐步提升异质集成以及芯片间互连需求逐步提升，高速率高速率、低损耗实现芯片低损耗实现芯片toto芯片的互连尤为关键芯片的互连尤为关键，封装基板及材料需要更新迭代以满足传输封装基板及材料需要更新迭代以满足传输、散热散热、保护保护，功能集成需求功能集成需求，相关公司包括：相关公司包括：基板制造及材料厂商：联瑞新材基板制造及材料厂商：联瑞新材（688300688300.SHSH）、华正新材华正新材（603186603186.SHSH）、兴森科技兴森科技（002436002436.SZSZ）、深南深南电路电路（002916002916.SZSZ）、景旺电子景旺电子（603228603228.SHSH）、生益科技生益科技（600183600183.SHSH）、南亚新材南亚新材（688519688519.SHSH）；基板制造设备厂商：大族激光基板制造设备厂商：大族激光（002008002008.SZ)SZ)、鼎泰高科鼎泰高科（301377301377.SZSZ）、中钨高新中钨高新（000657000657.SZSZ）等等。技术风险：技术风险：PLPPLP封装仍处于导入阶段封装仍处于导入阶段，大大PanelPanel的翘曲问题的翘曲问题，与硅的热应力问题与硅的热应力问题仍需解决；行业技术变革大仍需解决；行业技术变革大，且当前且当前PanelPanel标准仍然不明确；大尺寸标准仍然不明确；大尺寸PanelPanel需采需采购新设备购新设备，公司前期投入较大公司前期投入较大。行业风险：行业风险：AIAI及算力芯片需求下滑及算力芯片需求下滑，半导体周期下行半导体周期下行 政治政治、政策不确定性因素及其他宏观因素政策不确定性因素及其他宏观因素风险提示风险提示投资评级说明投资评级说明金元证券行业投资评级标准：金元证券行业投资评级标准：增持：行业股票指数在未来6 个月内超越大盘；中性：行业股票指数在未来6 个月内基本与大盘持平；减持：行业股票指数在未来6 个月内明显弱于大盘。金元证券股票投资评级标准：金元证券股票投资评级标准：买入：股票价格在未来6个月内超越大盘15%以上；增持：股票价格在未来6个月内相对大盘变动幅度为5%；中性：股票价格在未来6个月内相对大盘变动幅度为-5% 5%；减持：股票价格在未来6 个月内相对大盘变动幅度为-5%-15%；。免责声明免责声明本报告由金元证券股份有限公司（已具备中国证监会批复的证券投资咨询业务资格）制作。本报告所载资料的来源及观点的出处皆被金元证券认为可靠，但金元证券不保证其准确性或完整性。该等信息、意见并未考虑到获取本报告人员的具体投资目的、财务状况以及特定需求，在任何时候均不构成对任何人的个人推荐。投资者应当对本报告中的信息和意见进行独立评估，并应同时考量各自的投资目的、财务状况和特定需求，必要时就法律、商业、财务、税收等方面咨询专业财务顾问的意见。对依据或者使用本报告所造成的一切后果，金元证券及/或其关联人员均不承担任何法律责任。投资者需自主作出投资决策并自行承担投资风险，任何形式的分享证券投资收益或者分担证券投资损失的书面或口头承诺均为无效。本报告所载的信息、材料或分析工具仅提供给阁下作参考用，不是也不应被视为出售、购买或认购证券或其他金融工具的要约或要约邀请。该等信息、材料及预测无需通知即可随时更改。过往的表现亦不应作为日后表现的预示和担保。在不同时期，金元证券可能会发出与本报告所载意见、评估及预测不一致的研究报告。金元证券的销售人员、交易人员以及其他专业人士可能会依据不同假设和标准、采用不同的分析方法而口头或书面发表与本报告意见及建议不一致的市场评论和/或交易观点。金元证券没有将此意见及建议向报告所有接收者进行更新的义务。金元证券的自营部门以及其他投资业务部门可能独立做出与本报告中的意见或建议不一致的投资决策。在法律许可的情况下，金元证券可能会持有本报告中提及公司所发行的证券头寸并进行交易，也可能为这些公司提供或争取提供投资银行业务服务。因此，投资者应当考虑到金元证券及/或其相关人员可能存在影响本报告观点客观性的潜在利益冲突。投资者请勿将本报告视为投资或其他决定的唯一信赖依据。本报告的版权仅为金元证券所有，未经书面许可任何机构和个人不得以任何形式转发、翻版、复制、刊登、发表或引用。

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【申港证券】电子行业研究周报：DeepSeek-V3.1发布，国产算力迎发展机遇-250826（11页）.pdf

申港证券股份有限公司证券研究报告申港证券股份有限公司证券研究报告 敬请参阅最后一页免责声明 证券研究报告 行业行业研究研究 行业研究周报行业研究周报 DeepSeek-V3.1 发布发布 国产算力迎发.

2025-08-26 11页 5星级

电子元器件行业：国内智算加速布局国产算力需求高企-250825（4页）.pdf

请务必阅读正文之后的免责条款部分 股票研究股票研究 行业跟踪报告行业跟踪报告 证券研究报告证券研究报告 股票研究/Table_Date 2025.08.25 国内智算加速布局，国产算力需求高企国内智.

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【爱建证券】电子行业周报：华虹半导体筹划收购华力微控股权-250825（17页）.pdf

请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明证券研究报告行业研究/行业点评2025 年 08 月 25 日行业及产业电子华虹半导体筹划收购华力微控股权电子行业周报（2025/8/18-8/22）强于大市投资要.

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【金元证券】智能交互新纪元：AI眼镜的消费升级逻辑与投资机会-250825（37页）.pdf

智能交互新纪元：智能交互新纪元：AIAI眼镜的消费升级逻辑与投资机会眼镜的消费升级逻辑与投资机会金元电子分析师：王炤杰 S1450518060001行业评级：增持证券研究报告电子行业/行业深度报告20.

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【金元证券】电子行业深度报告：乘“封”破浪：面板级封装的投资新蓝海-250825（40页）.pdf

乘“封”破浪：面板级封装的投资新蓝海乘“封”破浪：面板级封装的投资新蓝海证券分析师：唐仁杰 S0370524080002证券研究报告电子/行业深度报告2025年8月25日行业评级：增持摘要2024年，.

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【东海证券】电子行业周报：国产芯片新机遇，小米业绩亮眼迎新高-250825（15页）.pdf

行业研究行业研究 行业周报行业周报 电子电子 证券研究报告证券研究报告 HTTP:/WWW.LONGONE.COM.CN 请务必仔细阅读正文后的所有说明和声明请务必仔细阅读正文后的所有说明和声明 Ta.

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【国元证券】半导体与半导体生产设备行业周报：美国政府入股英特尔，DeepSeek新一代AI模型专项适配国产芯片-250825（9页）.pdf

请务必阅读正文之后的免责条款部分 1/9 行业研究|信息技术|半导体与半导体生产设备 证券研究报告 半导体与半导体生产设半导体与半导体生产设备行业周报、月报备行业周报、月报 2025 年 08 月 .

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【华安证券】电子：光学领域巨头整合，强强联合加快智能眼镜发展-250825（3页）.pdf

敬请参阅末页重要声明及评级说明 证券研究报告 光学光学领域巨头整合，强强联合领域巨头整合，强强联合加快智能眼镜发展加快智能眼镜发展 Table_IndNameRptType 电子电子 行业点评 行业.

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【世纪证券】TMT行业周报（8月第4周）：看好国内AI算力与应用-250825（15页）.pdf

证券研究报告 TMT 看好国内 AI 算力与应用 2022025 5 年年 0808 月月 2525 日日 TMTTMT 行业周报（行业周报（8 8 月第月第 4 4 周）周）Table_Autho.

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电子行业面板上游关键材料深度报告：向上生长突破壁垒面板材料国产化大有可为-250822（32页）.pdf

请务必阅读正文后的声明及说明请务必阅读正文后的声明及说明 Table_Info1 电子电子 Table_Date 发布时间：发布时间：2025-08-22 Table_Invest 优于大势优于大势.

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【海通国际】中国电子：Google I/O Connect China 2025——智能体加持，开发效率与全球化双提升-250822（9页）.pdf

Table_yejiao1 This research report is distributed by Haitong International,a global brand name for .

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【上海证券】电子行业观点报告：CCL迎涨价潮，持续关注AIPCB上游材料机会-250822（4页）.pdf

证券研究报告证券研究报告 行业动态行业动态 CCL 迎涨价潮迎涨价潮，持续持续关注关注 AIPCB 上游上游材料机会材料机会 电子行业观点报告电子行业观点报告 Table_Rating 增持（维持）增.

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【民生证券】PCB行业专题：AI PCB技术演进，设备材料发展提速-250822（25页）.pdf

本公司具备证券投资咨询业务资格，请务必阅读最后一页免责声明 证券研究报告 1 PCB 行业专题 AI PCB 技术演进，设备材料发展提速 2025 年 08 月 22 日 CoWoP 或成未来封装路线.

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电子行业：深度剖析HBM千亿蓝海AI算力激战下供需新格局-250821（55页）.pdf

证券研究报告行业专题报告评级：强于大市长城证券产业金融研究院科技首席分析师：唐泓翼执业证书编号：S1070521120001科技分析师：周安琪执业证书编号：S10705250300012025年08月.

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【上海证券】电子行业先进科技主题：高端PCB产能加速推进，PCB产业链迎景气周期-250821（6页）.pdf

证券研究报告证券研究报告 行业动态行业动态 高端高端 PCB 产能加速推进产能加速推进，PCB 产业链产业链迎景气周期迎景气周期 先进科技主题先进科技主题 20250811-20250817 Tabl.

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