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1、乘“封”破浪：面板级封装的投资新蓝海乘“封”破浪：面板级封装的投资新蓝海证券分析师：唐仁杰 S0370524080002证券研究报告电子/行业深度报告2025年8月25日行业评级：增持摘要2024年，封装市场整体同比增长16%至1055亿美元，其中先进封装市场同比增长20.6%至513亿美元，占比接近50%。根据Yole预测，封装市场整体规模有望在2030年至1609亿美元，其中先进封装规模有望增长至911亿美元，2024-2039年复合增长率达10%。基于高端市场及中低端市场划分，当前中低端市场规模仍主导先进封装市场。但随着生成式AI、边缘计算以及智能驾驶ADAS对性能需求的扩张，预计202

2、9年，高端市场份额将从2023年的8%提升至33%。为何需要先进封装为何需要先进封装？一则一则，先进制程摩尔定律的尽头先进制程摩尔定律的尽头，封装摩尔定律的开始封装摩尔定律的开始。摩尔定律实际上是一则商业定律，是指集成的单位面积的晶体管数量上升伴随着单个晶体管价格下降。当晶体管大小微缩至分子，甚至原子大小时，先进制程的代价会导致规模化效应大幅锐减，从而打破了单个晶体管价格下行的规则。那么，如何以更低成本带来更高性能则转向了从系统层面考虑的封装工艺。二则二则，随着下游对多样化功能的需求随着下游对多样化功能的需求，功能器件之间的交互更加频繁功能器件之间的交互更加频繁，水平角度体现在于GPU与VRA

3、M（显存）之间，垂直角度体现在PCB与芯片间的线宽/线距巨大差异。如何以更低成本高效实现芯片间与芯片内部高速互连，提高系统整体性能是驱动封装的核心。为何需要面板级封装为何需要面板级封装？：采用面板级封装：采用面板级封装（PLPPLP）技术具有更高的成本效益技术具有更高的成本效益、更强的设计与布局灵活性更强的设计与布局灵活性，以及更优异的热性能和电气性能以及更优异的热性能和电气性能。PLP解决方案采用厚铜重布线层（RDL）实现芯片互连，既能支持高电流密度，又彻底消除了对引线框架或基板的需求。2024年传统封装市场规模542亿美元，预计2030年将达到698亿美元，PLP封装可替代空间广阔。此外，

4、除基于封装基板的晶圆级封装外，2024年晶圆级封装市场为21亿美元，FO/2.5D 有机中介层市场18亿美元，预计2030年，WLCSP+2.5D有机中介层封装市场将达到84亿美元。若面板级封装加速渗透，在成本优势下，基于晶圆为工艺平台的WLCSP及2.5D有机中介层封装或将被PLP替代。为何在高端市场基板如此重要为何在高端市场基板如此重要？：封装基板的主要用途在于四个方面：封装基板的主要用途在于四个方面，传输传输、散热散热、保护保护，功能集成：功能集成：1、为IC芯片的信号传输和电源分配提供有效的输入输出路径，且信号损失低；2、提供器件工作时所产生的热量的有效散热路径；3、为器件提供保护，在

5、受到外界机械应力和化学环境腐蚀时，确保器件不受损害或者性能退化；4、提供更大的面积，从而能够放置更多功能芯片。其中其中，我们认为对于封装基板及其材料最重要的性质是传输我们认为对于封装基板及其材料最重要的性质是传输（低损耗低损耗），也是持续封装摩尔定律的核心也是持续封装摩尔定律的核心。为了匹配芯片I/O密度的不断提升（I/O数量更多、节距更精细），以满足移动设备、5G、数据中心、云计算和高性能计算（HPC）等大趋势下的系统需求。这也导致了在芯片间互连分辨率需求向更高密度发展。当前RDL布线线宽/线距需要底部材料可满足10m之内，甚至2m。当前来看，即使高端HDI Board也只能实现25/25至

6、50/50m，无法满足芯片互连需求。此外，信号完整性也是封装基板及材料需要考虑的因素。COWOPCOWOP？SubstrateSubstrate-Less?Less?：我们认为：我们认为ChipChip onon WaferWafer onon P PCBCB的的实际思路并非是实际思路并非是substratesubstrate-lessless（去基板去基板），而是在于模糊了而是在于模糊了PCBPCB与基板之间的定义与基板之间的定义。换句话而言，无论是中介层还是基板、PCB其功能均是芯片间传输、散热、保护，功能集成，若实现COWOP技术，相当于需要将基板的功能转移至PCB，基板的技术、材料或仍