5G产业报告-PDF版

电子行业AI的进击时刻16：Scale up成为AI时代算力扩展的核心趋势-250813（16页）.pdf

识别风险，发现价值 请务必阅读末页的免责声明 1 1/1616 Table_Page 行业专题研究|电子 2025 年 8 月 13 日 证券研究报告 AI 的进击时刻的进击时刻 16 Scale up 成为成为 AI 时代算力扩展的核心趋势时代算力扩展的核心趋势 分析师：分析师：王亮 分析师：分析师：耿正 分析师：分析师：张大伟 SAC 执证号：S0260519060001 SFC CE.no:BFS478 SAC 执证号：S0260520090002 SAC 执证号：S0260523050001 021-38003658 021-38003660 021-38003657 请注意，耿正,张大伟并非香港证券及期货事务监察委员会的注册持牌人，不可在香港从事受监管活动。核心观点：核心观点：Scale up 成为成为 AI 时代算力扩展的核心趋势。时代算力扩展的核心趋势。围绕着 GPU 存在三大互连，分别是业务网络互连、Scale out 网络互连、Scale up 网络互连，它们分别承载了不同的职责：跨业务、集群内、超节点 GPU 之间连通性。其中Scale up 通过提升超节点的计算密度以扩展算力，GPU 间可以通过部件之间深度的耦合，实现了高效协同（包括效率、编程习惯等），耦合带来了性能（如带宽、延迟等），特性（内存共享、设备中断等）的需求。Scale up计算密度更高、数据访问效率更快，GPU 互连先 Scale up 再 Scale out，Scale up 成为 AI 时代算力扩展的核心趋势。产业链相关公司均重点强调 Scale up 是未来 AI 规模扩大的重要方向。Scale up 协议走向多样化，单机柜铜互连协议走向多样化，单机柜铜互连&多机柜光互连并行发展。多机柜光互连并行发展。Scale up 协议方案呈现多元化发展，各大厂商正推出自研或深度定制的交换芯片与互连协议，业界典型的 Scale up 协议包括 PCIe、NVLINK、UALINK、SUE 等，网络协议正在加速从 NVLINK 走向多样化。Scale up 主要有两个途径：一条路径是高电机柜，单机柜更多 GPU 方案。提升机柜供电与热设计能力，在有限空间内实现 GPU 高密度集成，典型代表厂商为 NVIDIA，从 GB200 NVL72、Vera Rubin NVL144 到 Vera Rubin UItra NVL576 不断演进。还有一条路径是多机柜，GPU直接出光方案。以高带宽、低延迟光互连将多机柜 GPU 编织为统一算力域，典型代表为 Google TPU v4 pod、华为 Cloud Matrix 384 的多机柜超节点架构。当 GPU 互连跨越单柜甚至多柜时，电互连逐步逼近其物理极限，光互连将成为实现高效连接的必然方案。整体来看，上游 Scale up 交换机、Switch 芯片、互连芯片、PCB、ODM 将直接受益于大规模单节点算力的需求爆发。投资建议。投资建议。随着 AI 训练与推理对单节点计算密度、带宽与低延迟互连的需求不断攀升，提升单机性能已成为数据中心投资的优先选项，各大厂商正推出自研或深度定制的交换芯片与互连协议。整体来看，Scale up 网络的快速发展正直接推动 Scale up 交换机、Switch 芯片、互连芯片、PCB、ODM 等环节需求爆发。从“AI 的 iPhone时刻”到“AI 的裂变时刻”再到“AI 的进击时刻”，建议关注产业链核心受益标的：胜宏科技、沪电股份、工业富联、澜起科技、聚辰股份等。风险提示。风险提示。AI 产业发展以及需求不及预期；AI 服务器出货量不及预期，新技术发展不及预期。相关研究：相关研究：电子行业:4F2 CBA DRAM 有望打开设备成长空间 2025-07-28 AI ODM 行业跟踪（2025 年 6 月）:ODM 6 月跟踪：B 系列爬产拉动台厂营收迅速，ASIC 和 NV 链均增长 2025-07-22 电子行业 2025 年中期策略:AI 推理需求提速，端侧 AI 百花齐放 2025-06-29 识别风险，发现价值 请务必阅读末页的免责声明 2 2/1616 Table_PageText 行业专题研究|电子 Table_impcom 重点公司估值和财务分析表重点公司估值和财务分析表 股票简称股票简称 股票代码股票代码 货币货币 最新最新 最近最近 评级评级 合理价值合理价值 EPS(元元)PE(x)EV/EBITDA(x)ROE(%)收盘价收盘价 报告日期报告日期（元（元/股）股）2025E 2026E 2025E 2026E 2025E 2026E 2025E 2026E 胜宏科技 300476.SZ CNY 216.88 2025/08/06 买入 223.80 6.39 9.81 33.94 22.11 24.92 17.39 36.90 34.10 沪电股份 002463.SZ CNY 52.98 2025/07/07 买入 58.71 1.96 2.89 27.03 18.33 20.50 14.33 26.50 31.30 工业富联 601138.SH CNY 39.71 2025/07/10 买入 30.78 1.54 2.00 25.79 19.86 21.99 17.27 16.70 17.80 澜起科技 688008.SH CNY 90.16 2025/07/13 买入 111.10 2.22 2.84 40.61 31.75 38.90 30.49 19.60 21.40 聚辰股份 688123.SH CNY 74.54 2025/07/29 买入 106.00 2.65 3.72 28.13 20.04 26.31 19.20 16.30 19.20 数据来源：Wind、广发证券发展研究中心 备注：表中估值指标按照最新收盘价计算 识别风险，发现价值 请务必阅读末页的免责声明 3 3/1616 Table_PageText 行业专题研究|电子 目录索引 一、SCALE UP 成为 AI 时代算力扩展的核心趋势.5 二、SCALE UP 协议走向多样化，单机柜铜互连&多机柜光互连并行发展.7 三、投资建议.14 四、风险提示.14 识别风险，发现价值 请务必阅读末页的免责声明 4 4/1616 Table_PageText 行业专题研究|电子 图表索引图表索引 图 1：数据中心网络互连架构.5 图 2：Scale up 和 Scale out 的划分标准.5 图 3：scale up 的网络协议方案.7 图 4：英伟达 GB200 NVL72 机柜 Scale up.8 图 5：NVLink Fusion 方案.9 图 6：AMD Helio UALoE 72 机柜 Scale up.9 图 7：AWS 机柜 Scale up.10 图 8：META 机柜 Scale up.11 图 9：GOOGLE 机柜 Scale up.11 图 10：华为昇腾 384 机柜 Scale up.12 图 11：沐曦 shanghai cube scale up.12 图 12：单层超节点扩大规模的两条主流路径.13 图 13：单层超节点直接出光的优势.13 图 14：不同互连技术在 800G 的性能特点和适用场景.13 表 1：数据并行方式.5 表 2：Nvidia NVLink Roadmap.8 识别风险，发现价值 请务必阅读末页的免责声明 5 5/1616 Table_PageText 行业专题研究|电子 一、一、Scale up 成为成为 AI 时代算力扩展的核心时代算力扩展的核心趋势趋势 围绕着围绕着GPU存在三大互连，分别是业务网络互连、存在三大互连，分别是业务网络互连、Scale out网络互连、网络互连、Scale up网网络互连，它们分别承载了不同的职责：跨业务、络互连，它们分别承载了不同的职责：跨业务、集群内、超集群内、超节节点点GPU之间之间连通性。连通性。数据中心网络的架构通常分为两大类：一类是传统的通算网络，即业务网络。支撑着企业的IT系统、网站托管、电子邮件服务等常规计算任务；另一类则是智算网络，专为人工智能和机器学习任务设计，需要处理庞大的数据量并执行复杂的计算，高效的网络互连是其强大计算能力的核心。智算网络互连可以分为两大类：节点内（超节点内）互连（scale up）和节点间（超节点）互连（scale out）。图图 1：数据中心网络数据中心网络互连互连架构架构 图图 2：Scale up和和Scale out的划分标准的划分标准 数据来源：阿里云基础设施公众号，广发证券发展研究中心 数据来源：阿里云基础设施公众号，广发证券发展研究中心 Scale up 通过提升通过提升超节点超节点的的计算密度计算密度以以扩展算力扩展算力。Scale up网络的特点是带宽高，时延小，以推理的大显存并行计算流量和训练的张量并行（TP）以及专家并行（EP）流量为主，有在网计算的需求（可以对All reduce在Switch节点上进行加速）。GPU间互连距离缩短至机架内，GPU间可以通过部件之间深度的耦合，实现了高效协同（包括效率、编程习惯等），耦合带来了性能（如带宽、延迟等），特性（内存共享、设备中断等）的需求。Scale out 通过通过增加增加超节点超节点数量以数量以扩展算力扩展算力。训练的DP、PP并行计算切分流程，通常要把集群横向扩展到超多的GPU机柜，GPU间互连以机架间连接为主，当前的训练规模已经发展到10万卡。表表 1：数据并行方式：数据并行方式 并行方式并行方式 带宽要求带宽要求 用途说明用途说明 张量并行（TP）数百至数千 GB/s 级 参数矩阵拆分成子矩阵，数据流量大 1 数量级。将单个运算（如矩阵乘法）拆分到不同 GPU 上运行，通常在机内完成在机内完成 专家并行（EP）数百至数千 GB/s 级 基于不同的任务选择不同专家进行训练，引入 All to All 流量，适合机内完成适合机内完成 流水线并行（PP）MB/s 至 GB/s 级 将模型的不同层划分为多个阶段，每个阶段可以在不同的 GPU 上执行,通常在机间完成在机间完成 数据并行（DP）GB/s 级 将同一批数据分割成多个子集，并将每个子集分配给不同 GPU 上（模型实例相同）运行，通常在机在机间完成间完成 资料来源：网络技术趋势洞察公众号，广发证券发展研究中心 识别风险，发现价值 请务必阅读末页的免责声明 6 6/1616 Table_PageText 行业专题研究|电子 Scale up计算密度更高、数据访问效率更快，计算密度更高、数据访问效率更快，GPU互连互连先先Scale up再再Scale out。Scale up 通过在单一系统内增加 GPU 数量并提供高带宽、低延迟的一致性互连，能够让所有 GPU 在同一地址空间内直接访问全部模型参数，避免跨节点网络通信的高延迟和带宽瓶颈，从而显著提升训练与推理的效率。对于万亿参数级模型，频繁的参数读取和全局同步如果依赖 Scale out 架构，会受到网络延迟的制约；而 Scale up 能在机架内实现类“超级GPU”的计算环境，在模型尚未达到集群级扩展瓶颈前，最大化单机柜算力和吞吐，是当前 AI 基础设施的优先发展方向。黄仁勋在2025GTC大会上提及：“在横向扩展（scale out）之前先进行纵向扩展（scale up）。举例来说，如果模型规模是好几万亿参数，意味着你每次解码，都要读取TB级的数据来输出一个Token。而在那个演示里，推理模型输出了8600多个Token，也就意味着对模型参数进行了8600多次的读取-计算-输出循环。这也解释了为何我们要用NVLink：它能把所有GPU连接成一个巨大的逻辑GPU，让我们在同一个地址空间里处理海量数据。”产业链相关公司均产业链相关公司均重点强调重点强调Scale up是未来是未来AI规模扩大的重要方向规模扩大的重要方向。根据博通公司25Q2电话会，纵向扩展Scale up场景交换机的消耗和密度比横向扩展Scale out的场景高得多，密度的增加是横向扩展的5-10倍。根据康宁25Q2电话会，Scale up领域相较于目前20亿美金企业级网络业务将会有2-3倍的提升空间。根据Alab 25Q2电话会，用于Scale up的Scorpio-X系列交换机已与超过10家云厂商达成合作，预计2025年底发货，2026年大规模量产。预计用于Scale up的X系列营收将迅速超过Scale out P系列。识别风险，发现价值 请务必阅读末页的免责声明 7 7/1616 Table_PageText 行业专题研究|电子 二二、Scale up 协议走向多样化，单机柜铜互连协议走向多样化，单机柜铜互连&多机柜多机柜光互连并行发展光互连并行发展 Scale up网络网络协议协议走向多样化。走向多样化。各大厂商正推出自研或深度定制的交换芯片与互连协议，涵盖开放标准（UA Link、UEC/ULN）、专有方案（NVLink NVSwitch）以及通用互连（PCIe）。根据Alab 25Q2电话会，UALink渗透率逐渐提升，多家Hyperscaler和GPU厂商将其纳入技术路线图，预计在2027年开始普及。根据博通公司25Q2电话会，Scale up现在正在非常迅速的转向以太网。图图 3：scale up的的网络协议方案网络协议方案 数据来源：semivision_tw，广发证券发展研究中心 英伟英伟达达采用采用NVLink互连互连技术技术，单单机柜内采用铜缆机柜内采用铜缆实现高速实现高速互连互连。英伟达在Scale up架构中采用自研的 NVLink 高速互连技术，以满足AI训练对高带宽、低延迟互连的极致需求。2024年，英伟达正式发布基于 Blackwell GPU 的超节点方案DGX SuperPOD。其中，在 NVL72 整机柜硬件架构中，18个 Compute Trays 与 9个 NVLink Switch Trays 置于同一整机柜，通过机柜背部的铜缆（而非光纤）实现高速互连，降低延迟并优化功耗。根据semi analysis的报告，下一代Rubin架构将升级至NVLink 6.0、NVLink 7.0，预计在带宽密度、延迟控制、互连拓扑灵活性等方面实现显著跃升，为百亿甚至万亿参数级AI模型的训练提供更强的节点内算力融合能力。识别风险，发现价值 请务必阅读末页的免责声明 8 8/1616 Table_PageText 行业专题研究|电子 图图 4：英伟达英伟达GB200 NVL72机柜机柜Scale up 数据来源：Semi analysis，广发证券发展研究中心 表表 2：Nvidia NVLink Roadmap 2022 2023 2024 2025 2026 2027 Hopper Blackwell Rubin NVLink(Gb/s uni-di)NVLink 4.0 NVLink 5.0 NVLink 6.0 NVLink 7.0 NVLink speed(GB/s uni-di)450 900 1800 1800 Number of NVLink Links 18 18 18 18 Lanes per NVLink Link 2 2 4 4 NVLink Lane Speed(Gb/s uni-di)100G 200G 200G 200G NVSwitch Generation NCSwitch 3.0 NCSwitch 5.0 NCSwitch 6.0 NCSwitch 7.0 NVSwitch Aggregate BW(GB/s uni-di)1600 3600 7200 14400 NVSwitch Ports 64 72 72 144 NVSwitch Lanes per Port 2 2 4 4 NVSwitch Speed per Lane(Gb/s uni-di)100G 200G 200G 200G 资料来源：Semi analysis，广发证券发展研究中心 英伟达推出英伟达推出NVLink Fusion方案，方案，向第三方向第三方xPU开放开放NVLink生态系统。生态系统。英伟达于GTC2025大会上发布半定制AI基础设施NVLink Fusion，该AI基础设施有两种配置：一种是通过NVLink C2C，将定制CPU与英伟达GPU结合到NVLink机架级架构中；另一种是将英伟达Grace CPU与定制AI计算加速器结合。NVLink Fusion标志着 NVIDIA 生态的有限开放，加速AI算力基础设施多元化，为第三方芯片切入高性能计算市场提供路径。定制芯片合作伙伴包括AIchip、Astera Labs、Marvell、联发科，CPU合作伙伴包括富士通、高通，技术合作伙伴包括Cadence和新思科技。识别风险，发现价值 请务必阅读末页的免责声明 9 9/1616 Table_PageText 行业专题研究|电子 图图 5：NVLink Fusion方案方案 数据来源：英伟达，广发证券发展研究中心 AMD MI400采用采用UALoE方案，方案，为以太网到为以太网到UALink的过渡方案。的过渡方案。Helio 采用UALoE（UALink over Ethernel）方案Scale up，该方案在底层使用以太网物理层（Ethernet PHY）和交换芯片来承载UALink协议数据。可以利用现有的Ethernet交换机、布线和生态，但在链路层之上运行UALink定义的高性能互连协议。Helio UALoE 72包含18个均匀分布的计算托盘（顶部9个，底部9个），每组计算托盘中间配置6个UALoE交换托盘。每个计算托盘搭载4块 MI400 GPU，每个交换托盘则配备2个Tomahawk 6 102.4T以太网交换机（每个通道200G速率）。UALoE链路通过背板连接器进入交换托盘后，每个连接器的一半通道会通过飞线铜缆平均分配至两台th6以太网交换机。图图 6：AMD Helio UALoE 72机柜机柜Scale up 数据来源：Semi analysis，广发证券发展研究中心 识别风险，发现价值 请务必阅读末页的免责声明 1010/1616 Table_PageText 行业专题研究|电子 AWS 采用私有协议采用私有协议NeuronLink方案方案Scale up，增加增加Switch tray扩大扩大互连互连能力能力。AWS Scale up采用NeuronLink网络协议，其底层基于PCIe Gen协议实现。例如，NeuronLink V3版本采用PCIe Gen5.0作为物理层协议，每个通道单向传输速率为32Gbit/s，通过多通道聚合实现高带宽通信。目前亚马逊Trn2-Ultra64超级服务器使用AEC做柜间互连，DAC做柜内互连。根据Semi analysis报告，AWS Teton PDS增加8个switch trays（其中每个switch tray上有4个Astera Labs的Scorpio X Switch），其中Server通过 PCIe AEC互连而成。AWS Teton PDS Ultra 为单机柜方案，增加2个computer trays，并增加10个switch trays（其中每个switch tray上有4个Astera Labs的Scorpio X Switch）。图图 7：AWS 机柜机柜Scale up 数据来源：Semi analysis，广发证券发展研究中心 Meta采用博通采用博通SUE方案方案Scale up，下一代或考虑，下一代或考虑NVLink Fusion。根据AYZ报告，Meta Minerva server架构包括16个MTIA computer trays，6个switch trays，它们通过2个电缆背板盒相互连接。其中4个switch trays用于scale up，采用博通Tomahawk5(TH5)交换芯片；2个switch trays用于scale out，采用博通的Jericho3(J3)交换芯片。Meta采用博通SUE方案Scale up，下一代或考虑NVLink Fusion。识别风险，发现价值 请务必阅读末页的免责声明 11 11/1616 Table_PageText 行业专题研究|电子 图图 8：META 机柜机柜Scale up 数据来源：AYZ，广发证券发展研究中心 Google采用私有采用私有ICI协议，柜内采用协议，柜内采用DAC，柜间，柜间采用采用OCS光交换光交换。ICI协议设计为可编程以便软件能够应对可重构性和弹性的运行复杂性。以Google TPU v4 pod为例，一个TPUv4 pod是一个ICI域，在其中任何一对TPU都可以彼此进行RDMA。TPU v4拓扑结构是一个3D Torus的环面，由4*4*4的TPU v4芯片互连，形成一个像立方体的结构，64颗TPU v4及16颗CPU主机放在一个机架中，机柜内的两个TPU v4 Tray之间通过DAC进行连接。再把64个这样的立方体结构用OCS光交换机连接在一起，组成一个4096个TPU的V4超级计算机。图图 9：GOOGLE 机柜机柜Scale up 数据来源：GOOGLE，广发证券发展研究中心 识别风险，发现价值 请务必阅读末页的免责声明 1212/1616 Table_PageText 行业专题研究|电子 国内厂商来看，华为国内厂商来看，华为采用采用UB多机柜多机柜全全光光互连互连方案方案；推测推测沐曦采用沐曦采用PCIe 铜连接铜连接方案方案。华为Cloud Matrix系统分布在16个机架上，其中12个计算机架各部署32颗昇腾910C芯片（总计384颗），4个机架用于scale up交换机，Cloud Matrix 384通过超高速低延迟统一总线（UB）网络互连，实现计算、内存和网络资源的动态池化与统一访问。为实现超大规模算力集群，华为采用跨多机架的Scale up方案，因此选择光互连Scale up，每个CloudMatrix 384 Pod共配置6912个400G光模块/收发器，其中5376个用于Scale up网络，1536个用于Scale out网络。根据WAIC现场调研，沐曦科技shanghai cube超节点47U，128卡C500，单个compute tray包含8卡C550和24个澜起科技的PCIe retimer，推测沐曦科技超节点采用PCIe 铜连接方案。图图 10：华为华为昇腾腾384机柜机柜Scale up 数据来源：serving Large Language Models on Huawei CloudMatrix384，Pengfei Zuo 等，广发证券发展研究中心 图图 11：沐曦沐曦shanghai cube scale up 数据来源：WAIC 沐曦科技展台，广发证券发展研究中心 识别风险，发现价值 请务必阅读末页的免责声明 1313/1616 Table_PageText 行业专题研究|电子 总结来看，总结来看，Scale up主要有两个途径：一条路径是高主要有两个途径：一条路径是高电电机柜，单机柜更多机柜，单机柜更多GPU方案。方案。提升机柜供电与热设计能力，在有限空间内实现GPU高密度集成，典型代表厂商为NVIDIA，从GB200 NVL72、Vera Rubin NVL144到Vera Rubin UItra NVL576不断演进。还有一条路径是多机柜，还有一条路径是多机柜，GPU直接出光直接出光方案方案。以高带宽、低延迟光互连将多机柜GPU编织为统一算力域，典型代表为Google TPU v4 pod、华为Cloud Matrix384 的多机柜超节点架构。图图 12：单层超节点扩大规模的两条主流路径：单层超节点扩大规模的两条主流路径 数据来源：光芯公众号，广发证券发展研究中心 当当GPU互连跨越单柜甚至多柜时互连跨越单柜甚至多柜时，电互电互连连逐步逼近其物理极限，光互逐步逼近其物理极限，光互连连将成为实现将成为实现高效连接的必然方案。高效连接的必然方案。在Scale up架构中，单节点内部的互连总长度可能达到数公里，传统铜缆在功耗与散热方面已接近瓶颈，这也推动了电光转换向更短距离延伸。高密度GPU集群对物理空间极度敏感，传统可插拔光模块难以满足紧凑布局需求，从而加速了CPO等集成化光互连技术的普及。根据博通公司25Q2电话会，大多数的scale up场景，XPU与GPU连接还是用铜缆，集群超过72卡或者128卡时，可能会改变介质，变成光互连。图图 13：单层超节点直接出光的优势单层超节点直接出光的优势 图图 14：不同不同互连互连技术在技术在800G的性能特点和适用场景的性能特点和适用场景 数据来源：光芯公众号，广发证券发展研究中心 数据来源：光波传递公众号，广发证券发展研究中心 识别风险，发现价值 请务必阅读末页的免责声明 1414/1616 Table_PageText 行业专题研究|电子 三、三、投资建议投资建议 随着AI训练与推理对单节点计算密度、带宽与低延迟互连的需求不断攀升，提升单机性能已成为数据中心投资的优先选项，各大厂商正推出自研或深度定制的交换芯片与互连协议。整体来看，Scale up网络的快速发展正直接推动Scale up交换机、Switch芯片、互连芯片、PCB、ODM等环节需求爆发。从“AI的iPhone时刻”到“AI的裂变时刻”再到“AI的进击时刻”，建议关注产业链核心受益标的：胜宏科技、沪电股份、工业富联、澜起科技、聚辰股份等。四、风险提示四、风险提示（一）（一）AI产业发展以及需求不及预期产业发展以及需求不及预期 若AI相关模型和应用发展或下游需求发展不如预期，使得产业发展不如预期，进而影响AI服务器需求。（二）（二）AI服务器出货量不及预期服务器出货量不及预期 AI服务器出货量一方面受到企业IT支出，尤其是云计算厂商的Capex支出影响，因此若企业对算力设施的投入不及预期，可能影响AI服务器的出货量；另一方面AI服务器价值量占比较高的GPU和CPU若出现供应紧张等问题，也会对AI服务器的出货量级和节奏造成一定消极影响。（三）（三）新技术进展不及预期新技术进展不及预期 技术创新是半导体行业最重要的驱动力。新技术发展和推广的过程往往具有较大的 不确定性，受到研发投入、下游应用、市场竞争等多种因素影响。若新技术的研发、验证、推广进度不及预期，则可能对相关企业的经营状况产生影响。识别风险，发现价值 请务必阅读末页的免责声明 1515/1616 Table_PageText 行业专题研究|电子 广发电子行业研究小组广发电子行业研究小组 耿 正 ：上海交通大学材料科学与工程学硕士，2020 年加入广发证券发展研究中心。王 亮 ：复旦大学经济学硕士，2014 年加入广发证券发展研究中心。谢 淑 颖：厦门大学电子工程学士、上海财经大学金融硕士，2018 年加入广发证券发展研究中心。焦 鼎 ：中国科学院大学博士，2022 年加入广发证券发展研究中心。张 大 伟：复旦大学电子与通信工程硕士，2021 年加入广发证券发展研究中心。王 钰 乔：上海交通大学硕士，2022 年加入广发证券发展研究中心。李 佳 蔚：京都大学硕士，2022 年加入广发证券发展研究中心。刘 倚 天：复旦大学硕士，2025 年加入广发证券发展研究中心 广发证券广发证券行业投资评级说明行业投资评级说明 买入：预期未来12 个月内，股价表现强于大盘10%以上。持有：预期未来12 个月内，股价相对大盘的变动幅度介于-10% 10%。卖出：预期未来12 个月内，股价表现弱于大盘10%以上。广发证券广发证券公司投资评级说明公司投资评级说明 买入：预期未来12 个月内，股价表现强于大盘15%以上。增持：预期未来12 个月内，股价表现强于大盘5%-15%。持有：预期未来12 个月内，股价相对大盘的变动幅度介于-5% 5%。卖出：预期未来12 个月内，股价表现弱于大盘5%以上。联系我们联系我们 广州市 深圳市 北京市 上海市 香港 地址 广州市天河区马场路26 号广发证券大厦47 楼 深圳市福田区益田路6001 号太平金融大厦 31 层 北京市西城区月坛北街 2 号月坛大厦 18层 上海市浦东新区南泉北路 429 号泰康保险大厦 37 楼 香港湾仔骆克道 81号广发大厦 27 楼 邮政编码 510627 518026 100045 200120-客服邮箱 法律主体法律主体声明声明 本报告由广发证券股份有限公司或其关联机构制作，广发证券股份有限公司及其关联机构以下统称为“广发证券”。本报告的分销依据不同国家、地区的法律、法规和监管要求由广发证券于该国家或地区的具有相关合法合规经营资质的子公司/经营机构完成。广发证券股份有限公司具备中国证监会批复的证券投资咨询业务资格，接受中国证监会监管，负责本报告于中国（港澳台地区除外）的分销。广发证券（香港）经纪有限公司具备香港证监会批复的就证券提供意见（4 号牌照）的牌照，接受香港证监会监管，负责本报告于中国香港地区的分销。本报告署名研究人员所持中国证券业协会注册分析师资质信息和香港证监会批复的牌照信息已于署名研究人员姓名处披露。重要重要声明声明 投资对不依据内 识别风险，发现价值 请务必阅读末页的免责声明 1616/1616 Table_PageText 行业专题研究|电子 广发证券股份有限公司及其关联机构可能与本报告中提及的公司寻求或正在建立业务关系，因此，投资者应当考虑广发证券股份有限公司及其关联机构因可能存在的潜在利益冲突而对本报告的独立性产生影响。投资者不应仅依据本报告内容作出任何投资决策。投资者应自主作出投资决策并自行承担投资风险，任何形式的分享证券投资收益或者分担证券投资损失的书面或者口头承诺均为无效。本报告署名研究人员、联系人（以下均简称“研究人员”）针对本报告中相关公司或证券的研究分析内容，在此声明：（1）本报告的全部分析结论、研究观点均精确反映研究人员于本报告发出当日的关于相关公司或证券的所有个人观点，并不代表广发证券的立场；（2）研究人员的部分或全部的报酬无论在过去、现在还是将来均不会与本报告所述特定分析结论、研究观点具有直接或间接的联系。研究人员制作本报告的报酬标准依据研究质量、客户评价、工作量等多种因素确定，其影响因素亦包括广发证券的整体经营收入，该等经营收入部分来源于广发证券的投资银行类业务。本报告仅面向经广发证券授权使用的客户/特定合作机构发送，不对外公开发布，只有接收人才可以使用，且对于接收人而言具有保密义务。广发证券并不因相关人员通过其他途径收到或阅读本报告而视其为广发证券的客户。在特定国家或地区传播或者发布本报告可能违反当地法律，广发证券并未采取任何行动以允许于该等国家或地区传播或者分销本报告。本报告所提及证券可能不被允许在某些国家或地区内出售。请注意，投资涉及风险，证券价格可能会波动，因此投资回报可能会有所变化，过去的业绩并不保证未来的表现。本报告的内容、观点或建议并未考虑任何个别客户的具体投资目标、财务状况和特殊需求，不应被视为对特定客户关于特定证券或金融工具的投资建议。本报告发送给某客户是基于该客户被认为有能力独立评估投资风险、独立行使投资决策并独立承担相应风险。本报告所载资料的来源及观点的出处皆被广发证券认为可靠，但广发证券不对其准确性、完整性做出任何保证。报告内容仅供参考，报告中的信息或所表达观点不构成所涉证券买卖的出价或询价。广发证券不对因使用本报告的内容而引致的损失承担任何责任，除非法律法规有明确规定。客户不应以本报告取代其独立判断或仅根据本报告做出决策，如有需要，应先咨询专业意见。广发证券可发出其它与本报告所载信息不一致及有不同结论的报告。本报告反映研究人员的不同观点、见解及分析方法，并不代表广发证券的立场。广发证券的销售人员、交易员或其他专业人士可能以书面或口头形式，向其客户或自营交易部门提供与本报告观点相反的市场评论或交易策略，广发证券的自营交易部门亦可能会有与本报告观点不一致，甚至相反的投资策略。报告所载资料、意见及推测仅反映研究人员于发出本报告当日的判断，可随时更改且无需另行通告。广发证券或其证券研究报告业务的相关董事、高级职员、分析师和员工可能拥有本报告所提及证券的权益。在阅读本报告时，收件人应了解相关的权益披露（若有）。本研究报告可能包括和/或描述/呈列期货合约价格的事实历史信息（“信息”）。请注意此信息仅供用作组成我们的研究方法/分析中的部分论点/依据/证据，以支持我们对所述相关行业/公司的观点的结论。在任何情况下，它并不（明示或暗示）与香港证监会第5 类受规管活动（就期货合约提供意见）有关联或构成此活动。权益披露权益披露(1)广发证券（香港）跟本研究报告所述公司在过去12 个月内并没有任何投资银行业务的关系。版权声明版权声明 未经广发证券事先书面许可，任何机构或个人不得以任何形式翻版、复制、刊登、转载和引用，否则由此造成的一切不良后果及法律责任由私自翻版、复制、刊登、转载和引用者承担。系因此者应当考虑存潜利益冲突而独性产生影响仅容

2025-08-15 16页 5星级

3D打印行业新浪潮：消费电子驱动下的市场变革-250813（35页）.pdf

2025年8月13日3D打印新浪潮：消费电子驱动下的市场变革分析师代云龙邮箱证书编号S1230524070006产业研究报告2核心要点一、3D打印：制造业全场景渗透的黄金时代 3D 打印是依托工业计算.

2025-08-15 35页 5星级

【爱建证券】电子行业专题报告：全品类科技硬件产品的贸易风险分析-250815（46页）.pdf

请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明证券研究报告行业研究/行业深度2025 年 08 月 15 日行业及产业电子全品类科技硬件产品的贸易风险分析电子行业专题报告强于大市投资要点：特朗普自 2025 年.

2025-08-15 46页 5星级

【万联证券】电子行业跟踪报告：2025H1我国PCB出口规模高增长，多层板出货动能较强-250815（7页）.pdf

Table_RightTitle 证券研究报告证券研究报告|电子电子 Table_Title 20252025H1H1 我国我国 PCBPCB 出口规模出口规模高高增长，多层板增长，多层板出货动能出.

2025-08-15 7页 5星级

击壤科技：3C行业2025年H1趋势分析报告（23页）.pdf

3C行业2025年H1趋势分析2025年上半年，3C行业整体新增201个客户，流失213个客户；数码/电脑/办公用品类表现亮眼，客户数整体增长15%。n硬广方面，央视系列频道表现突出，客户数同比增长3.

2025-08-14 23页 5星级

【中原证券】半导体行业月报：美国发布《AI行动计划》，海外云厂商持续加大资本支出-250814（48页）.pdf

第 1页/共 48页 本报告版权属于中原证券股份有限公司 请阅读最后一页各项声明 半导体半导体 分析师：邹臣分析师：邹臣 登记编码：登记编码：S0730523100001 021-50581991 美.

2025-08-14 48页 5星级

【东吴证券】电子行业点评报告：国产算力认知强化！H20限售预期是本轮GPU行情的“底座”-250814（2页）.pdf

证券研究报告行业点评报告电子 东吴证券研究所东吴证券研究所 1/2 请务必阅读正文之后的免责声明部分请务必阅读正文之后的免责声明部分 电子行业点评报告 国产算力认知强化！国产算力认知强化！H20 限售.

2025-08-14 2页 5星级

【开源证券】半导体行业深度报告：高端先进封装：AI时代关键基座，重视自主可控趋势下的投资机会-250814（33页）.pdf

半导体半导体 请务必参阅正文后面的信息披露和法律声明 1/33 半导体半导体 2025 年 08 月 14 日 投资评级：投资评级：看好看好（维持维持）行业走势图行业走势图 数据来源：聚源 存储价格回.

2025-08-14 33页 5星级

【中山证券】电子行业周报：德州仪器拟对中国市场的多种产品涨价-250814（10页）.pdf

请务必仔细阅读报告结尾处的风险提示及免责声明 中山证券1/10/v e_invest e_invest 中山证券研究所中山证券研究所 分析师：葛淼分析师：葛淼 登记编号：登记编号：S02905211.

2025-08-14 10页 5星级

【海通国际】电子：WRC 2025聚焦（3）：全球机器人产业进入智能化+可持续双驱动阶段，实体AI与行业多元化将成未来十年主线-250813（9页）.pdf

Table_yejiao1 This research report is distributed by Haitong International,a global brand name for .

2025-08-13 9页 5星级

【爱建证券】电子行业点评：AI时代半导体的变与不变-250813（2页）.pdf

请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明证券研究报告行业研究/行业点评2025 年 08 月 13 日行业及产业电子AI 时代半导体的变与不变电子行业点评强于大市投资要点：2025 年 8 月 5 日，爱.

2025-08-13 2页 5星级

【海通国际】电子：WRC 2025聚焦（4）：多场景加速落地，EAI与空间计算引领机器人产业新周期-250813（10页）.pdf

Table_yejiao1 This research report is distributed by Haitong International,a global brand name for .

2025-08-13 10页 5星级

【海通国际】电子：WRC 2025聚焦（5）：自然仿生、行业痛点与AI能力升级-250813（10页）.pdf

Table_yejiao1 This research report is distributed by Haitong International,a global brand name for .

2025-08-13 10页 5星级

3C设备行业深度：苹果迈入新创新周期折叠屏技术加速迭代设备需求有望进入上行期-250811（26页）.pdf

请阅读最后评级说明和重要声明 1/26 行业深度报告|机械设备 证券研究报告 行业评级 推荐（维持）报告日期 2025 年 08 月 11 日 相关研究相关研究 【兴证机械军工】燕麦科技深度报告：手机.

2025-08-12 26页 5星级

端侧热管理行业深度：驱动因素、相关材料、主动热管理产业链及相关公司深度梳理-250811（28页）.pdf

1/28 2025 年年 8 月月 11 日日 行业行业|深度深度|研究报告研究报告 行业研究报告 慧博智能投研 端侧端侧热管理热管理行业行业深度：深度：驱动因素驱动因素、相关材料相关材料、主动热管.

2025-08-12 28页 5星级

电子行业深度：AI需求全面爆发看好先进封装产业链机遇-250811（34页）.pdf

证券研究报告|行业深度 请仔细阅读本报告末页声明请仔细阅读本报告末页声明 gszqdatemark 电子电子 AI 需求全面爆发，看好先进封装产业链机遇需求全面爆发，看好先进封装产业链机遇 AI 引领.

2025-08-12 34页 5星级

【江海证券】电子行业：2025年Q2全球PC出货量同比增长8.4%，端侧AI发展推动需求向上-250812（3页）.pdf

江海证券有限公司及其关联机构在法律许可的情况下可能与本报告所分析的企业存在业务关系，并且继续寻求发展这些关系。因此，投资者应当考虑到本公司可能存在影响本报告客观性的利益冲突，不应视本报告为投资决策的唯.

2025-08-12 3页 5星级

【东方证券】电子行业动态跟踪：液冷产业趋势加速，国内厂商切入海外供应链开启高增长-250812（3页）.pdf

有关分析师的申明，见本报告最后部分。其他重要信息披露见分析师申明之后部分，或请与您的投资代表联系。并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明。电子行业 行业研究|动态跟踪 液冷从液冷从可选方案升级为算.

2025-08-12 3页 5星级

【申港证券】电子行业研究周报：国产代工产能利用率提升，2025Q2全球硅晶圆出货量创新高-250812（13页）.pdf

申港证券股份有限公司证券研究报告申港证券股份有限公司证券研究报告 敬请参阅最后一页免责声明 证券研究报告 行业行业研究研究 行业研究周报行业研究周报 国产代工产能利用率提升国产代工产能利用率提升 20.

2025-08-12 13页 5星级

电子行业专题：AI填料看好材料升级机遇-250808（20页）.pdf

证券研究报告2025年8月8日行业：电子增持（维持）AI填料，看好材料升级机遇分析师：方晨SAC编号：S0870523060001电子行业专题2主要观点：AI填料，看好材料升级机遇AI填料：下游填料：.

2025-08-11 20页 5星级