【上海证券】电子行业观点报告：CCL迎涨价潮，持续关注AIPCB上游材料机会-250822（4页）.pdf

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1、证券研究报告证券研究报告 行业动态行业动态 CCL 迎涨价潮迎涨价潮，持续持续关注关注 AIPCB 上游上游材料机会材料机会 电子行业观点报告电子行业观点报告 Table_Rating 增持（维持）增持（维持）Table_Summary 主要观点主要观点 CCL 迎来涨价潮，迎来涨价潮，建滔积层板建滔积层板发布涨价函，宏瑞兴、威利邦等厂商跟发布涨价函，宏瑞兴、威利邦等厂商跟进。进。近日建滔积层板发布涨价函，宣布 8 月 15 日起，CEM-1/22F/V0/HB/FR-4 等产品，每张涨价 10 元。同日二线厂商也发布涨价函，威利邦因铜价上涨，8月 15日起，CEM-1/22F/HB等产品，每

2、张上调 5 元；宏瑞兴 normal/middle/high TG 等覆铜板，复价 10 元。CCL是是 PCB的核心原材料，占的核心原材料，占 PCB原材料成本最高原材料成本最高。PCB内层结构通常会使用铜箔、半固化片以及覆铜板。覆铜板是内层的核心材料，通常在绝缘层两面都使用铜箔，从而构成 PCB 的内层结构。PCB 成本构成来看，根据智研咨询，原材料成本占比达到60%；而在原材料中，覆铜板占比最大，占比达到 PCB 总成本的 30%。覆铜板覆铜板简称简称 CCL，上游原材料占覆铜板成本约上游原材料占覆铜板成本约 90%。覆铜板是指将电子玻纤布或其他增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔并经热

3、压而制成的一种板状材料。覆铜板的基材层是玻纤布等非导电材料，覆铜层是具有导电性能的铜箔。覆铜板成本拆分来看，根据中商情报网，上游主要由铜箔、树脂、玻纤布等构成，占比分别为 42.1%、26.1%、19.1%。AI 需求爆发，需求爆发，PCB 景气度持续向上，景气度持续向上，上游电子布、铜箔、树脂上游电子布、铜箔、树脂供给紧供给紧张张。随着人工智能技术和应用的快速发展，AI 服务器需求强劲，成为PCB需求增长的主要动能。我们认为，一方面，AI服务器的升级，推动GPU 主板由高多层板逐步升级为高阶 HDI 产品；另一方面，也对技术升级提出进一步要求，带动上游高性能材料需求持续放量。PCB 量价齐升

4、，量价齐升，AIPCB 上游上游关键材料短缺关键材料短缺。随着 PCB 行业迎来量价齐升，上游高端材料面临供应紧缺。包括 Low Dk 电子布/石英布、HVLP铜箔等产能都面临紧缺。电子布电子布：高性能电子布主要指高性能电子布主要指低介电电子布（低介电电子布（Low DK、Low Df）和低）和低膨胀（膨胀（Low CTE）电子布）电子布，高性能电子布原材料高性能电子纱市场供，高性能电子布原材料高性能电子纱市场供不应求。不应求。根据思涵产业研究院，全球高性能电子布供应商主要以日企、台企和部分中国大陆企业为主。日东纺 Nittobo 是头部企业。其中，LDK 一代布（NE-Glass）主要用于

5、AI 服务器/交换器等通信基础设施主板、半导体封装基板基板的 DDR 存储器等领域；LDK 二代布（NER-Glass）主要用于 AI 服务器/交换器。铜箔铜箔：电子电路铜箔电子电路铜箔随随 PCB 技术发展广泛应用，高端产品国产替代空技术发展广泛应用，高端产品国产替代空间巨大。间巨大。高性能电子电路铜箔按照应用领域可以划分为五类，包括高频高速电路用铜箔、IC 载板用极薄铜箔、高密度互联电路（HDI）用铜箔、大功率大电流电路铜箔、挠性电路板用铜箔。高端铜箔中，应用最多、产量最大的主要是低轮廓铜箔，主要是 RTF 铜箔、VLP 以及 HVLP铜箔。Table_Industry 行业行业:电子电子

6、 日期日期:shzqdatemark Table_Author 分析师分析师:方晨方晨 Tel:021-53686475 E-mail: SAC 编号编号:S0870523060001 Table_QuotePic 最最近近一年一年行业指数行业指数与沪深与沪深 300 比较比较 -6%3%13%22%32%42%51%61%70%08/2410/2401/2503/2506/2508/25电子沪深3002025年08月22日2025年08月22日行业动态 电子树脂电子树脂：碳氢树脂碳氢树脂（CH）、聚苯醚（、聚苯醚（PPE/PPO）、聚酰亚胺树脂）、聚酰亚胺树脂（PI）、双马来酰亚胺树脂（）、