半导体封测厂商扩产情况分析，上市公司2021年营收情况介绍

1、半导体封测厂商扩产情况分析

(1)长电科技

扩产情况：2021年4月非公开发行股票募集50亿元，拟投向的项目包括“年产36亿颗高密度集成电路及系统级封装模块项目"、“年产100亿块通信用高密度混合集成电路及模块封装项目”。

(2)华天科技

扩产情况：2021年1月拟定增51亿元扩充产能，其中9亿元用于集成电路多芯片封装扩大规模项目;10亿元用于高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目;12亿元用于TSV及FC集成电路封测产业化项目;13亿元用于存储及射频类集成电路封测产业化项目,其余用于补充流动资金。

(3)通富微电

扩产情况：2020年先后在南通苏通科技产业园、安徽合肥、厦门海沧布局，新建苏通工厂、合肥工厂，并参股厦门工厂，收购了AMD
苏州及AMD槟城各85%股权，主要生产基地从之前的南通崇川总部一处扩张为崇川、苏通、合肥、苏州、马来西亚槟城五处生产基地，并通过参股形式布局厦门，产能成倍扩大，特别是先进封装产能大幅提升。

(4)扬杰科技

扩产情况：2021年1月定向增发募集15亿元，拟用于智能终端用超薄微功率半导体芯片封测项目。

2、半导体封测上市公司2021年营收情况介绍

(1)长电科技市值是687.95亿元，而收盘价是42.92亿元。从数据显示中，我们可以看出2020年三季度营收情况是187.63亿元，YOY是-10.45%，营收利润是-1140.91%。PE指数在2020年是73，预计2021年是52。

(2)华天科技市值是431.28亿元，而收盘价是15.74亿元。从数据显示中，我们可以看出2020年三季度营收情况是59.17亿元，YOY是9.85%，营收利润是-48.81%。PE指数在2020年是62，预计2021年是46。

(3)通富微电市值是357.25亿元，而收盘价是26.88亿元。从数据显示中，我们可以看出2020年三季度营收情况是74.20亿元，YOY是10.48%，营收利润是-116.98%。PE指数在2020年是86，预计2021年是53。

(4)晶方科技市值是236.34亿元，而收盘价是73.50亿元。从数据显示中，我们可以看出2020年三季度营收情况是7.64亿元，YOY是-19.77%，营收利润是70.76%。PE指数在2020年是61，预计2021年是46。

(5)环旭电子市值是480.17亿元，而收盘价是22.00亿元。从数据显示中，我们可以看出2020年三季度营收情况是294.79亿元，YOY是17.27%，营收利润是10.76%。PE指数在2020年是31，预计2021年是23。

文本由@栗栗-皆辛苦 整理发布于三个皮匠报告网站，未经授权禁止转载。

推荐阅读

2021年通富微电公司盈利能力与半导体封测行业发展空间分析报告(56页).pdf

【精选】2021年精测电子公司半导体业务分析报告(23页).pdf

【研报】电子行业深度报告：半导体封测景气回升先进封装需求旺盛-20200226[34页].pdf