上海对外经贸大学：2026美国人工智能管控政策与企业出海风险（15页）.pdf

核心结论速览： 美国AI政策从“产业政策”走向“联邦法律框架” ：2025年12月签署《确保全国人工智能政策框架》行政令，2026年3月发布《全国人工智能立法框架》，以“最低负担监管”为原则，防止州级监管碎片化。 美国AI投资规模为中国23倍：Stanford HAI《2026人工智能指数报告》显示，美国2025年私人AI投资达2859亿美元，中国为124亿美元，美国为中国23倍以上。 半导体辅助耗材亦受管控：BIS 2026年4月对Coastal PVA Technology处罚，涉及半导体制造用聚乙烯醇（PVA）刷等辅助耗材，说明管控边界已从“高端芯片”延伸到“辅助耗材”。 出口管控转向“征税管控” ：美国对H200、AMD MI325X等芯片调整为逐案审查许可机制，同时对符合特定门槛的芯片征收25%从价关税，形成“许可证+关税”双重管控。 AI创业公司出境合规面临双向审查：Meta-Manus案成为中美AI投资审查双向趋严的标志性事件，核心团队、技术来源与中国存在较强联系的企业，即使形式上完成境外重组，仍被认定处于中国安全审查范围内。 企业风险从贸易合规扩展到全链条经营安全：包括供应链断供、客户合规排斥、海外融资并购、人才流动、开源模型合规五大风险维度。 美国正推动“全栈美国AI技术方案”向盟友输出：可能在政府、金融、能源、电信等敏感行业形成事实准入门槛。H2：研究背景与政策转向全景图谱。研究背景：2026年以来，美国人工智能政策呈现“限制—放松—再收紧”的管控模式。2025年12月11日，美国签署《确保全国人工智能政策框架》行政令，强调美国人工智能服务于国家和经济安全，提出以“最低负担”为原则，防止州级监管碎片化对人工智能创新造成阻碍。2026年3月20日，白宫发布《全国人工智能立法框架》，向国会提出人工智能立法建议，预防各州监管“拼图化”、保护创新、维护联邦政府在人工智能政策中的主导地位。政策转向的核心逻辑：美国人工智能政策已从“产业政策文件”走向“联邦法律框架”。其直接目的是削弱加州、科罗拉多、纽约等州可能形成的高强度监管约束，为本国模型公司、云平台和芯片企业创造统一、低摩擦的国内市场；其深层目的，是通过联邦层面的制度整合，在国际竞争中保持更快迭代速度。对外资企业的含义：美国企业在本土将获得更低合规负担和更强政策确定性，而外资企业进入美国及其盟友市场时则可能面临更高程度的相关审查。H2：美国AI政策的核心转向。从“安全审查优先”到“保持领先优先” ：2026年5月，美国一度酝酿要求前沿模型在上市前向政府提交安全评估或开展自愿审查的行政令。但5月21日前后，美方推迟或调整了该行政令的签署进程，公开理由集中在“不愿削弱美国技术领先优势”。美国国内人工智能治理的底层排序正在发生变化：当安全审查可能延缓模型发布、削弱企业商业节奏时，政策优先级会向“保持领先”倾斜。这种取向意味着美国企业在模型迭代、产品上市和资本扩张上进一步获得速度优势；同时，美国政府会把更多安全压力外移，通过对中国企业、第三国合作方和海外市场的管控来体现“安全治理”。联邦整合vs州级碎片化：美国正在预防各州监管“拼图化”，通过统一联邦框架保护创新。加州、科罗拉多、纽约等州可能形成的高强度监管约束被削弱，取而代之的是统一、低摩擦的国内市场环境。H2：半导体管控的边界扩展。从高端芯片到辅助耗材：2026年开年，美国商务部工业和安全局（BIS）连续采取执法行动。2026年2月，BIS与Applied Materials及其韩国子公司达成2.525亿美元民事和解，指控其未经授权向受限中国实体再出口半导体制造设备。该案为BIS历史上金额居前的出口管制处罚之一。辅助耗材管控的警示意义：2026年4月，BIS对加州Coastal PVA Technology的处罚，涉及半导体制造用聚乙烯醇（PVA）刷等辅助耗材。BIS文件称，该公司通过第三方分销商向SMIC北京、SMIC北方等实体清单企业销售相关产品，且缺乏正式出口合规制度。管控边界的三个延伸： 从“高端芯片和设备”延伸到“半导体制造辅助耗材”。 从直接出口延伸到第三方分销和转口渠道。 从大型跨国企业延伸到中小供应商。对中企的影响：海外供应商对中国半导体、AI硬件和云计算企业的合规顾虑将明显上升。即使是低敏感度物项、EAR99物项或普通耗材，也可能因最终用户、最终用途或关联实体问题被拒绝供货。中国企业在海外建设数据中心、芯片实验室和研发平台时，可能面临供应商穿透审查、运输文件审查、客户身份审查和售后服务限制。H2：从“出口管控”到“征税管控”。政策调整的核心内容：2026年1月15日前后，美国对部分先进计算芯片出口政策作出调整，将H200、AMD MI325X等产品从此前更严格的拒签逻辑，调整为逐案审查、附带条件的许可机制。与此同时，美国对符合特定性能门槛、经美国过境但并非用于美国供应链的相关芯片征收25%从价关税。制度组合的实质：Baker McKenzie、Mayer Brown等机构分析认为，这种制度组合实质上将“出口管制”与“财政征税”进行区分，即企业满足关税和许可条件后才可获得有限出口资格。“可控准入”的双重逻辑： 一方面，美国政府借此缓解英伟达、AMD等企业因中国市场受限而产生的商业压力。 另一方面，美国仍把Blackwell、B200、Vera Rubin等下一代平台排除在许可范围之外，确保先进算力有限获取。对中企的复杂影响：H200等芯片即便获得许可，也不代表供应链风险消除。许可证批准、芯片生产排期、美国过境关税、企业合规承诺、中国进口审批、客户使用范围以及后续服务支持之间存在多个不确定节点。企业面对的是“许可获批未必到货，到货未必稳定使用，稳定使用未必可持续扩容”的复杂环境。H2：AI创业公司出境合规的“双向审查”。Meta-Manus案：标志性事件：2026年4月至5月，围绕Meta收购AI创业公司Manus的交易，中国监管部门据报要求撤销或重组相关交易，并对部分创始人出境作出限制。Reuters援引媒体报道称，Manus创始人寻求融资以回购公司，以执行中国政府要求撤销Meta收购的安排。该案成为中美人工智能投资审查双向趋严的标志性事件。“形式合规”正在失效：不少中国人工智能创业企业采用开曼、新加坡或其他离岸架构，试图在中美监管之间保持融资和并购弹性。Meta-Manus案显示，只要核心团队、技术来源、数据资产、早期运营或实质控制与中国存在较强联系，即使形式上完成境外重组，仍被认定处于中国安全审查范围内。双向审查的叠加效应：美国CFIUS也会从美国投资者、美国用户数据、美国模型能力和国家安全角度审查相关交易。双方管辖权主张相互叠加，使企业可操作的合规回旋余地显著压缩。对AI创业公司的启示：AI创业公司若希望在海外融资、并购或建立研发总部，必须提前评估技术敏感性、数据边界、人员身份、股权结构、知识产权归属和客户区域。单纯通过注册地迁移规避监管的路径正在失效。H2：企业面临的五大风险。风险一：供应链断供与许可反复：先进芯片、服务器、网络设备、先进封装、EDA软件、高端存储以及数据中心关键部件，均可能受到美国出口管制或第三国转运审查影响。企业在海外建设算力集群时，即使项目所在地不是美国，也可能因设备含有美国技术、供应商受美国管辖、资金经过美国金融体系而受到限制。风险二：客户合规排斥与市场准入：美国正推动“全栈美国AI技术方案”向盟友和伙伴输出，可能在政府、金融、能源、电信、交通、医疗等敏感行业形成事实准入门槛。外资企业即使具备价格和工程优势，也可能因客户担心美国制裁而被排除在关键项目之外。风险三：海外融资并购和股权架构：Meta-Manus案及美国CFIUS实践表明，AI企业融资并购已进入高敏感区。母国背景团队、源自母国的数据资产、在母国完成早期训练的模型、服务母国重点行业的产品，均可能被认定具有安全敏感性。风险四：人才流动和团队稳定：若核心创始人、算法负责人、芯片架构师和安全研究人员在跨境流动中受到出境限制、签证审查或雇佣限制，企业海外研发中心和客户交付能力将受到影响。风险五：开源模型和数据合规：AI企业出海越来越依赖开源模型、开源框架和公开数据集。美国可能通过开源许可证、安全评估、模型权重传播限制、云端调用审查等方式影响开源生态。欧盟、英国、加拿大、澳大利亚等市场也在加强AI透明度、版权、隐私和安全评估要求。H2：未来3-5年机会洞察。机会赛道矩阵：| 赛道 | 当前状态 | 爆发窗口 | 推荐优先级 ||||||| 国产算力芯片（替代进口） | 发展中 | 当前-2028 | ★★★★★ || AI合规咨询服务 | 新兴 | 当前-2028 | ★★★★ || 开源模型合规与安全评估 | 新兴 | 2026-2029 | ★★★★ || 第三方国家算力中转 | 受限 | 不确定性高 | ★★ || 美国AI市场（受限） | 高壁垒 | 不确定 | ★ || AI供应链多元化 | 发展中 | 当前-2028 | ★★★★ |多角色行动建议： AI芯片与算力相关企业：建立多元化供应链，提前评估美国出口管制对核心设备获取的影响，制定技术路线备选方案。 AI创业公司：从设立之初就建立清晰的技术分层、数据分域、人员合规和投资者准入机制，避免“事后补救”。 出海企业法务与合规团队：将风险管控从传统贸易合规扩展到全链条经营安全，包括供应链穿透、技术来源证明、云服务限制、海外融资结构审查等。 投资机构：关注国产算力替代、AI合规服务等赛道，警惕跨境AI投资的双向审查风险。如需了解行业趋势与战略洞察，可返回查看本报告深度分析页面。数据来源说明。本页面所有数据均来源于上海市哲学社会科学规划办公室《区域国别研究报告——美国人工智能管控政策与企业出海风险》（2026年7月28日）。