5G产业报告-PDF版

半导体行业SiC衬底：产业瓶颈亟待突破国内厂商加速发展-211123（23页）.pdf

1 本报告版权属于安信证券股份有限公司。本报告版权属于安信证券股份有限公司。 各项声明请参见报告尾页。各项声明请参见报告尾页。 SiCSiC 衬底衬底- - -产业瓶颈亟待突破，国内厂产业瓶颈亟待突.

2021-11-24 23页 5星级

半导体行业IGBT：乘新能源汽车之风国产替代扬帆起航-211121（48页）.pdf

SiC MOSFET 具备一定优势，但成本较高。就器件类型而言，SiC MOSFET 与 Si MOSFET 相似。但是，SiC 是一种宽带隙(WBG)材料，其特性允许这些器件在与 IGBT相同的高功.

2021-11-22 48页 5星级

电子行业投资策略：新能源需求持续景气产业转移为半导体设备材料提供黄金发展期-20211120（34页）.pdf

芯片内制程竞赛仍在持续，芯片间集成化趋势确立。依托先进制造工艺对集成化的助力作用，集成电路持续推动在芯片内的制程升级和在芯片间的数模混合。在芯片内，相较于 2018 年40nm 以下制程占比为 40%.

2021-11-22 34页 5星级

电子元器件行业：芯片良率的重要保障半导体清洗设备国产替代正当时-211117（26页）.pdf

(1) 至纯科技拥有 8-12 英寸高阶单晶圆湿法清洗设备和槽式湿法清洗设备的相关技术，产品覆盖晶圆制造、先进封装、太阳能等多个下游应用。公司湿法设备有槽式和单片式(812 反应腔)两种，可以提供到 .

2021-11-18 26页 5星级

电子行业半导体设备深度专题：从晶圆厂招标数据看半导体设备国产化进展-211117（46页）.pdf

华虹无锡：主要采购科天、日立高新，国产厂商包括吉姆西半导体科技、无锡卓海。其中，吉姆西半导体科技 6 台中标设备为膜厚测量仪，无锡卓海 1 台中标设备为套刻精度检测机。从两家公司官网我们了解到，吉姆西.

2021-11-18 46页 5星级

2021年国内功率半导体行业市场发展趋势分析报告（56页）.pdf

(1) IDM模式具有技术的内部整合优势，有利于积累工艺经验，形成核心竞争力。其研发及生产是一项综合性的技术活动，涉及到产品设计与工艺研发等多个环节相结合，IDM 模式在研发与生产的综合环节长期的积累.

2021-11-17 56页 5星级

电子元器件行业：新能源需求引领国内功率半导体行业快速发展-211111（56页）.pdf

新能源汽车渗透及光伏加速建设是功率半导体市场快速增长的最主要驱动力。电动车：从 ICE(内燃车)到 MEV(轻度混合动力汽车)，再从 MEV到 BEV(电池电动汽车)，单辆电动车内部的功率器件数量在不.

2021-11-15 56页 5星级

半导体设备行业系列报告之一：高景气赛道国内企业崭露头角-211111（29页）.pdf

薄膜沉积是芯片制造的核心工艺环节，约占设备投资额 27%。薄膜沉积是指在硅片衬底上沉积一层待处理的薄膜材料，是芯片生产核心设备，设计制造技术难度大，产业化验证周期长。由于薄膜是芯片结构的功能材料层，在.

2021-11-12 29页 5星级

半导体行业：市场空间巨大SiC国产化趋势加速-211105（24页）.pdf

近年来，国内企业碳化硅衬底的制造工艺水平也不断提升。衬底良品率呈上升趋势，衬底良品率体现为单个半导体级晶棒经切片加工后产出合格衬底的占比，受晶棒质量、切割加工技术等多方面的影响。国内碳化硅衬底公司山东.

2021-11-08 24页 5星级

半导体行业晶圆代工：或跃在渊-20211102（22页）.pdf

截至21年中报，A股半导体板块基金持仓市值占总市值比例为11.7%，比例创下历史新高。年初受南下资金偏好影响，中芯华虹港股通持股占港股流通盘比例提升，三季度以来，中芯华虹的港股通持股比例持续下降，截至.

2021-11-03 22页 5星级

2021年第三代半导体行业SiC、GaN下游市场应用分析及产业竞争格局研究报告（78页）.pdf

SiC 助力汽车降低 5 倍能力损耗。以第三代半导体的典型应用场景新能源汽车为例，根据福特汽车公开的信息，相比于传统硅芯片(如 IGBT)驱动的新能源汽车，由第三代半导体材料制成芯片驱动的新能源汽车，.

2021-11-02 78页 5星级

半导体行业深度研究：第三代半导体新能源汽车+AIOT+5G撬动蓝海市场碳中和引领发展热潮-20211026（79页）.pdf

GaN 作为第三代半导体具有宽带隙(3.4 eV)、击穿场强大(3.3 MW / cm)、电子饱和漂移速度高(2.7 * 107 cm / s)等物理结构优势。在以往的半导体材料中，Si 是目前集成电.

2021-10-27 79页 5星级

半导体行业深度：新兴技术驱动硅片需求上行国产厂商成长可期-210929（24页）.pdf

半导体硅片行业属于技术密集型行业、资金密集型行业，行业进入壁垒极高。半导体硅片制造包括硅单晶生长、切割、研磨、抛光、研磨、清洗、热处理、外延、硅片分析等多个环节，涉及一系列的技术积累;具有技术优势的半.

2021-10-09 24页 5星级

电子行业功率半导体专题报告：下游需求旺盛国产替代进行时-210929（19页）.pdf

MOSFET，又称 MOS、MOS 管，全称为Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor，金属-氧化物半导体场效应晶体管，即以金属层(M)的栅极.

2021-09-30 19页 5星级

云岫资本：2021中国半导体投资深度分析与展望（43页）.pdf

少数项目吸引六成融资额，龙头效应明显。项目数量46个，总项目数量534个，项目数量占项目总数量的8.6%。项目融资额992亿元，总项目融资额1,536亿元项目融资额占项目总融资额的64.6%。龙头公司.

2021-09-24 43页 5星级

碳化硅产业：已处于爆发前夜有望引领中国半导体进入黄金时代（18页）.pdf

碳化硅晶体生长难度高，工艺是核心。碳化硅性能有明显优势，却始终未能转换成市场规模，最主要的原因是碳化硅衬底制造困难。与传统的单晶硅使用提拉法制备不同，碳化硅材料因为一般条件下无法液相生长，只能使用气相.

2021-09-23 18页 5星级

电子行业：终端高景气度下的核心供应链机遇（45页）.pdf

智能手表：持续升级，有望在物联网时代迎来爆发智能手表续航、独立性、健康与运动监测功能持续升级。续航方面，电池容量提升、电源管理技术进步，荣耀 GS Pro 已可实现 25 天续航;独立性方面，越来越多.

2021-09-23 45页 5星级

功率半导体IGBT：高壁垒和高景气的黄金赛道（30页）.pdf

受制于成本问题，未来 3-5 年 IGBT 仍是最重要的应用目前局限 SIC 用途的原因是成本太高，产品参数也不稳定。目前 SIC 芯片成本是IGBT 的 4-5 倍，但业界预计 SiC 成本三年内可.

2021-09-23 30页 5星级

电子行业策略报告：景气与政策共振半导体国产化空间广阔（23页）.pdf

晶圆代工产能供不应求 龙头厂商迎来机遇今年以来 8 英寸晶圆产能一直近乎满载，供不应求。从供给端来看，一是遵循摩尔定律的发展趋势，近年来晶圆产线建设主要集中于12 英寸，据 IC Insights 预.

2021-09-23 23页 5星级

半导体行业研究：2021-2022年投资展望六个趋势（33页）.pdf

国内存储器扩产，利好于设备，封测，模组，洁净室总包设计：虽然我们预期国内 3D NAND 大厂长江存储及 Mobile DRAM 大厂合肥长鑫短期内因设计及晶圆制造技术工艺的差距与庞大的折旧费用而无法.

2021-09-23 33页 5星级