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2021年第三代半导体行业SiC、GaN下游市场应用分析及产业竞争格局研究报告(78页).pdf

上传人: 半声 编号:54661 2021-11-02 78页 5.56MB

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本文主要分析了第三代半导体材料(碳化硅SiC和氮化镓GaN)的发展现状和市场前景。 1. 第三代半导体材料具有显著优势,如低损耗、小封装尺寸和强散热能力,在下游应用领域具有广阔的市场前景。 2. 碳化硅SiC在新能源汽车、充电基础设施和光伏发电等领域具有显著优势,预计到2027年市场规模将突破百亿美元。 3. 氮化镓GaN在电力电子、射频和光电子等领域具有广泛的应用,预计2022年下游市场规模将超过十亿美元。 4. 国内外企业在第三代半导体领域展开全面竞争,中国企业在研发实力和产业链布局方面逐渐缩小与先进水平的差距。 5. 海外半导体公司在第三代半导体领域占据领先地位,如Cree、英飞凌和意法半导体等,中国企业在碳化硅和氮化镓领域逐渐崛起。
第三代半导体有哪些优势? SiC和GaN在哪些领域应用广泛? 中国第三代半导体产业发展前景如何?
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