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1、 请务必阅读正文之后的免责条款部分 股票研究股票研究 行业专题研究行业专题研究 证券研究报告证券研究报告 股票研究/Table_Date 2024.10.24 周期拐点向上，产业升级焕新机周期拐点向上，产业升级焕新机 Table_Industry 新材料新材料 Table_Invest 评级：评级：增持增持 上次评级:增持 Table_Report 相关报告相关报告 -PCB 铜箔铜箔/CCL 行业专题研究行业专题研究 table_Authors 于嘉懿于嘉懿(分析师分析师)刘小华刘小华(分析师分析师)021-38038404 021-38038434 登记编号登记编号 S0880522080

2、001 S0880523120003 本报告导读：本报告导读：随着消费电子行业逐步回暖，随着消费电子行业逐步回暖，AI、汽车电子、通信领域快速发展，、汽车电子、通信领域快速发展，PCB 覆铜板、覆铜板、PCB铜箔行业需求或迎来拐点。行业中致力于不断改善产品结构，积极布局高性能产品铜箔行业需求或迎来拐点。行业中致力于不断改善产品结构，积极布局高性能产品赛道的龙头企业或将受益赛道的龙头企业或将受益。投资要点：投资要点：Table_Summary 投资要点：投资要点：随着消费电子行业逐步回暖，AI、汽车电子、通信领域快速发展，PCB 覆铜板、PCB 铜箔行业需求或迎来拐点。行业中致力于不断改善产品结

3、构，积极布局高性能产品赛道的龙头企业或将受益，业绩有望高增，受益受益标的标的：生益科技、铜冠铜箔、中一科技。铜箔行业底部企稳铜箔行业底部企稳，高性能高性能 PCB 铜箔仍存国产替代空间。铜箔仍存国产替代空间。铜箔主要分为 PCB 铜箔和锂电铜箔，2023 年全球电子电路铜箔产能约为83.05 万吨，我国产能占约 61%，其中国内铜箔上市公司中铜冠铜箔、中一科技的 PCB 产能较高。目前 PCB 铜箔加工费基本底部企稳，铜箔企业成品库存开始去化，随着消费电子回暖、产业链补库，人工智能浪潮下，有望拉动 PCB 铜箔的需求量，也将为价格提供支撑。此外，部分高端 PCB 铜箔还需进口，而国内主要生产企

4、业已布局高端品的研发生产，未来有望实现国产替代。服务器、汽车电子服务器、汽车电子 PCB 等领域等领域快速发展，快速发展，将推动覆铜板需求高增将推动覆铜板需求高增。覆铜板主要应用于 PCB 板的制造，据 QY Reasreach，随着消费电子行业复苏、人工智能和汽车电子等领域发展，2023-2027 年 PCB 产值增速有望达 5.4%（其中服务器/数据存储，汽车增速分别为 13.5%和 7%），推动全球覆铜板市场规模或从 2023 年的 210.14 亿美元，增长至 2030 年的 281.45 亿美元，CAGR 为 4.26%，其中通信领域覆铜板市场规模占比或持续提升至 34%、车载电子的

5、占比或提升至9.13%。中长期铜价呈上行趋势，为覆铜板价格中长期铜价呈上行趋势，为覆铜板价格提供向上提供向上支撑。支撑。目前除部分高性能覆铜板外，大部分覆铜板产品价格和盈利能力处于历史较低水平。覆铜板成本中铜箔占比较大约 42%、其次为树脂（26%）、玻纤布（19%）等。2024 年 H1，宏观因素叠加供需格局向好，铜价上涨，且铜箔加工费修复，带动覆铜板价格上行，产品利润有所提升。中长期看，高品质铜矿逐渐减少，新增铜矿的建设周期较长，铜矿供应偏刚性；需求在海内外电气设备、电网更换周期来临、新能源汽车渗透率提升、以及人工智能发展的提振下或迎来快速增长，供需错配下铜价或呈上行趋势，从而对覆铜板价格

6、形成有力支撑。风险提示：风险提示：需求不及预期，铜价大幅波动，行业竞争加剧。行业专题研究行业专题研究 请务必阅读正文之后的免责条款部分 2 of 22 目录目录 1.铜箔/覆铜板是 PCB 产业链中的关键环节.3 2.PCB 铜箔底部企稳，高端品提供发展动力.3 2.1.RTF、HVLP 等铜箔具有高技术壁垒.3 2.2.我国是 PCB 铜箔生产大国、行业已底部企稳.5 2.3.AI 等催生高端品需求，国产替代存机遇.7 3.需求成本共振，CCL 行业或迎拐点.11 3.1.FR-4 规模最大，特种板占比将逐步提升.11 3.2.行业集中度高，国产高端品市场持续拓展.12 3.3.服务器/汽车