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1、1/332025 年年 9 月月 19 日日行业行业|深度深度|研究报告研究报告行业研究报告慧博智能投研PCB设备设备行业深度行业深度：市场现状、国产替代、市场现状、国产替代、产业链及相关公司深度梳理产业链及相关公司深度梳理随着 AI 应用的持续扩张，全球 AI 基建持续迎来发展浪潮。由于 AI 服务器、高端交换机相比于传统服务器对于 PCB 层数的需求大幅增加，且 GPU 板组的面积扩大，带动了 PCB 需求的快速增长。根据广东省电路板行业协会 GPCA，每一台 AI 伺服器的 PCB 产值可望较传统伺服器提升 57 倍。根据 Prismark 最新季度报告，2024 年全球服务器/数据存储

2、市场规模约 2910 亿美元，同比增长 45.5%，2025 年市场规模预计同比增长 36.1%，2024-2029 年市场规模 CAGR（复合年均增长率）将高达 11.2%。而 AI PCB 的持续扩产，将对 PCB 加工带来直接影响，一是量的直接增加，二是工艺迭代影响扩大（高多层、HDI 占比显著提升），对应 PCB 加工的工艺也相应有明显提升，厚径比提升、场径比提升、孔密度增加，驱动工艺更加精细和复杂，带来设备和耗材的量价齐升。也就是说，随着 AI PCB 的需求量和技术要求提升，关键工序的核心设备和耗材的用量和价值将有望同步增长。沿着以上产业发展趋势，以下我们就聚焦 PCB 设备行业，

3、对 PCB 设备相关问题展开分析梳理，以期帮助大家更深层次了解相关问题。当前 PCB 设备行业市场现状如何？有着怎样的市场概况？在技术工艺上有何更新变化？以及在技术变化导向下，哪些环节将随之受益？行业产业链情况如何？细分关键领域国产替代情况怎样？相关企业有何布局？后续行业呈现哪些发展走向？循着以上思路链条，我们为大家一一梳理相关问题。目录目录一、行业概况.1二、市场现状.9三、技术工艺变化.12四、受益环节.15五、产业链分析.19六、具体环节国产替代.23七、相关公司.26八、发展展望.29九、参考研报.33一、一、行业行业概况概况1、PCB 是电子产品之母，下游受创新需求驱动是电子产品之母

4、，下游受创新需求驱动PCBPCB 行业受需求端主导，呈现周期性波动特征行业受需求端主导，呈现周期性波动特征。主要由以下原因导致：PCB 被称为“电子产品之母”，是承载电子元器件并连接电路的桥梁，广泛应用于通信设备、汽车电子、消费电子等终端领域，涉及绝2/332025 年年 9 月月 19 日日行业行业|深度深度|研究报告研究报告大部分终端电子产品，电子产品需求与宏观经济拟合度较高，因此 PCB 需求遵循宏观经济周期；终端电子产品的需求的变化将会传导至 PCB 行业，如电子应用领域的创新，AI 智能手机需求的持续增长将会拉动高多层板、HDI 板等高价值 PCB 需求增长，进一步推动高精度设备需求

5、。在供给端相对稳定的情况下，下游 PCB 应用领域的扩展将会带动 PCB 厂商产能扩张，进一步推动 PCB 专用设备需求放量。2、AI PCB：电子元件关键载体，：电子元件关键载体，AI 的的“算力基座算力基座”（1）PCB 趋向更高层数和精密度，高多层板和趋向更高层数和精密度，高多层板和 HDI 为重要为重要 AI PCBAIAI PCBPCB 是指云端（是指云端（AIAI 服务器、交换机、光模块等）和终端（主板、其他连接板、组件产品结构等）两服务器、交换机、光模块等）和终端（主板、其他连接板、组件产品结构等）两大大 AIAI 应用端中关键配套的印刷电路板（应用端中关键配套的印刷电路板（PC

6、BPCB）。其主要作用是对 AI 电路原件起到支撑和互连。随着当下人工智能（Artificial Intelligence，AI）行业高速发展，使得应用在 AI 算力上的高价值量 PCB 产品市场需求大幅提升。高多层板和高多层板和 HDIHDI 为重要为重要 AIAI PCBPCB，高多层板层数和，高多层板层数和 HDIHDI 阶数双提升以适应阶数双提升以适应 AIAI 算力迭代需求算力迭代需求。PCB 分类标准多样。根据导电图形数划分，PCB 主要分成单面板、多面板和多层板。其中，18 层及以上多层板叫做高多层板。根据材质结构划分，PCB 主要分成刚性板、挠性板（FPC）、刚挠结构板、高密度