亿渡数据：2022年中国PCB行业研究报告（36页）.pdf

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1、2022年中国PCB行业研究报告目录第一章 中国PCB行业概况-05PCB行业定义分类-06PCB行业发展历程-07PCB行业政策-08全球及中国PCB市场规模-09PCB行业竟争格局-10全球竞争格局-10中国竞争格局-12PCB行业产业链-14PCB行业壁垒-18第二章 行业技术情况-19PCB技术升级情况-20覆铜板技术升级情况-23第三章 细分行业概况-25全球及中国PCB市场结构-26单/双面板与多层板市场情况-27挠性板市场情况-28HDI板市场情况-29封装基板市场情况-dVcZyXhUkWfUMBoPnMnN7N9RaQmOoOmOoMlOoOsQlOrQwO9PmMwPxNm

2、OpQvPpMtO目录第四章 行业典型企业介绍-31广东生益科技股份有限公司-32鹏鼎控股（深圳）股份有限公司-34南亚新材料科技股份有限公司-名词解释uPCB：印刷电路板（Printed Circuit Board，PCB），是指在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制元件的印刷板，其主要功能是：1）为电路中各种元器件提供机械支撑；2）使各种电子零组件形成预定电路的电气连接，起中继传输作用；3）用标记符号将所安装的各元器件标注出来，便于插装、检查及调试。u覆铜板（Copper Clad Laminate，简称CCL）：全称为覆铜箔层压板，覆铜板是制作印制电路板的核心材料，担负着印制电路板导电

3、、绝缘、支撑三大功能。覆铜板的品质决定了印制电路板的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期可靠性等。uFR-4：阻燃性环氧树脂玻璃纤维布基覆铜板。uHDI：“High Density Interconnect”的缩写，即“高密度互连”，一种采用细线路、微小孔、薄介电层的高密度印制电路板技术。u刚性板：由不易弯曲、具有一定强韧度的刚性基材制成的印制电路板。u挠性板（FPC）：又称柔性板，是以聚酰亚胺或聚酯薄膜等柔性绝缘基材制成的印制电路板，挠性板可以弯曲、卷绕、折叠，可依照空间布局要求进行安排，并在三维空间移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化。u多层板：多层板是四层或

4、四层以上的印制电路板，将多层的单面板或双面板热压在一起，通过二次钻孔、孔金属化，在不同层间形成了导电的通路。uIC封装基板（IC Package Substrate）：又称IC封装载板，封装基板是集成电路产业链封测环节的关键载体，可实现多引脚化、缩小封装产品面积、改善电性能、实现高密度化等。uSLP（substrate-like PCB）：中文简称类载板（SLP），它是下一代PCB板的主力，相较于HDI板，它可以做到更加细致，可将线宽/线距从HDI的40/50微米缩短到20/35微米，从制程上来看，SLP更接近用于半导体封装的IC载板，但尚未达到IC载板的规格，而其用途仍是搭载各种主被动元器件

5、，因此仍属于PCB的范畴，同样面积电子元器件承载数量可以达到HDI的两倍。行业概述p 随着5G通讯、消费电子以及汽车电子等下游增长拉动，全球与中国大陆PCB市场均将稳健增长p 上游原材料和下游终端品牌集中度均较高，中游PCB厂商议价能力弱，只能被动承担上游覆铜板厂商转嫁的原材料价格上涨p 中国大陆已成为全球PCB制造中心，但产品以中低端为主，高端技术主要被欧、美、日和中国台湾掌握PCB是电子信息产品不可或缺的基础组件，被称为“电子产品之母”PCB定义分类种类图例特征主要应用单面板仅在绝缘基板一侧表面形成导电图形普通家用电器、电子遥控器和简单的电子产品双面板上、下两层线路结构式，一般采用金属化孔

6、连接两面的导电图形消费电子、计算机、汽车电子、通信设备、工业控制等多层板四层或四层以上，多层的单面板或双面板热压在一起消费电子、通讯设备、工业控制、汽车电子、军工、航空航天等p 印刷电路板（PCB）是指在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制元件的印刷板，起中继传输的作用，是电子元器件的支撑体，被称为“电子产品之母”，一般可以分为单面板、双面板、多层板、HDI板、挠性板、IC载板等，主要应用于通讯电子、消费电子、汽车电子、工控、医疗、航空航天、国防、半导体封装等领域。PCB是电子元器件的支撑体，制造品质不仅直接影响电子信息产品的可靠性，而且影响电子元器件之间信号传输的完整性PCB分类种类图例特