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1、2024-2028年全球PCB曝光设备行业市场研究报告2024年8月2Uresearch?3本报告为Uresearch的调研与研究成果，报告内所有数据、观点、结论的版权均为Uresearch所有。任何机构和个人摘引本报告，必须注明出处为Uresearch，且不可断章取义或增删、曲解本报告内容。本报告所涉及的数据来源于企业、KOL和市场公开数据，采用的统计方法、数据模型等有其局限性，以Uresearch认为可靠、准确、完整的信息为基础，但不保证报告所含信息的精准性和完整性。Uresearch将不时补充、修订或更新有关信息。本报告所含信息仅供参考，任何内容均不作为商业建议。对依据或者使用本报告所造

2、成的一切后果，Uresearch不承担任何法律责任。声明声明4目录一、PCB曝光设备行业基本情况二、全球PCB曝光设备行业发展概况及市场规模三、我国PCB曝光设备行业发展概况及市场规模5光刻与曝光的基本概念图 形 曝 光 工 艺光 刻 的 主 要 工 艺 流 程预处理涂胶曝光显影蚀刻去胶图形转移前图形转移后光刻技术（Photo-lithography）是人类迄今所能达到的尺寸最小、精度最高的加工技术，是利用光学-化学反应原理和化学、物理刻蚀方法，将设计好的微图形结构（如电路线路图）转移到覆有感光材料的晶圆、玻璃基板、覆铜板等基材表面上的微纳制造技术。光刻技术主要包括预处理、涂胶、曝光、显影、蚀

3、刻和去胶等一系列环节，整个工艺流程是一个复杂的过程，各工艺环节互相影响、互相制约。曝光工序是光刻技术中最重要的工艺环节，决定了微图形结构及其产品的质量。资料来源：Uresearch整理资料来源：Uresearch整理光刻技术的应用领域最小线宽技术侧重点IC前道制造晶圆纳米级（nm）最小线宽、对准精度、产能效率、CD均匀度、良品率基材按照不同基材划分，光刻技术可应用于集成电路(IC)、平板显示(FPD)、印制电路板(PCB)等领域，是上述领域产品制造过程中不可或缺的工艺流程之一。在PCB制造领域中，光刻的线宽精度要求为微米级，从100m(普通PCB板)到5m(IC载板)不等，低于集成电路的精度要

4、求。IC掩膜版制造玻璃基板 纳米级（nm）最小线宽、对准精度、产能效率、CD均匀度、良品率FPD制造玻璃基板 微米级（m）最小线宽、对准精度、产能效率、良品率PCB制造覆铜板微米级（m）最小线宽、对位精度、产能效率、良品率集成电路光刻技术应用领域晶圆集成电路（IC）玻璃基板平板显示（FPD）覆铜板印制电路板（PCB）资料来源：Uresearch整理资料来源：Uresearch整理不同应用领域的光刻技术要求6按应用领域通讯用板消费电子用板计算机用板汽车电子用板工控医疗用板军事/航天航空用板等按基材材质柔软性刚性板柔性板刚挠结合板按导电图形层数单面板双面板多层板其它分类IC载板HDI（高密度互连）

5、板高频、高速等特殊板PCB及其分类PCB（Printed Circuit Board，印制电路板）是所有电子产品必备的电路载体，广泛应用于通讯电子、消费电子、计算机、汽车电子、工业控制、医疗器械、国防及航空航天等领域。作为“电子产品之母”及电子工业中的重要基础部件，PCB产业的发展水平在一定程度上反映一个国家或地区电子信息产业的发展速度与技术水平。在当前5G网络建设、云技术、人工智能、工业4.0、物联网等快速发展的背景下，PCB行业成为整个电子产业链中承上启下的基础力量。资料来源：Uresearch整理PCB产品的不同分类78PCB光刻及曝光设备开料内层图形棕化层压钻孔电镀外层图像阻焊字符成型

6、外层蚀刻表面处理成品检测包装出货图形设计显影蚀刻图形曝光脱模清洗检测完成缺陷处理P C B 制 造 主 要 工 艺 流 程底 片 制 作 主 要 工 艺 流 程PCB的生产过程较为复杂，涉及多个工艺环节，每个工艺环节对应着相应的专用设备需求。曝光设备是光刻技术的集中载体，决定着PCB产品电路线路图的质量及产品的整体性能，是PCB制造中的关键设备之一。曝光设备通过光刻技术完成PCB制造中线路层、阻焊层和底片制作（如采用传统掩膜曝光技术）的曝光工序，主要功能是将设计的电路线路图形转移到PCB基板或底片上。在PCB制造领域，曝光设备通常被称为曝光机、激光直接成像机、光刻机以及光绘机（主要用于线路层和