1、证券研究报告请务必阅读正文之后的免责条款全球内存接口芯片龙头,围绕全球内存接口芯片龙头,围绕互连互连计算计算多方位多方位布局布局澜起科技688008,SH投资价值分析报告2022,5,9中信证券研究部中信证券研究部核心观点核心观。

2、斱正申子公司深度报告,澜起科技,丐代渗透,大算力旪代,于连芯片全球龙头乘风而上证券研究报告年月日分析师,吴文吉登记编号,联系人,陇瑜熙摘要澜起科技是国际领先的数据处理及互连芯片设计公司,目前拥有互连类芯片和津逮服务器平台两大产品线,受益于内。

3、ScalingofMemoryPerformanceandCapacitywithC,LMemoryE,panderAugust,2022,SamsungElectronicsCo,Ltd,S,J,Park,K,S,Kim,H,Kim,J。

4、C,LOverviewandEvolutionIshwarAgarwalIntelC,LBoardofDirectors180,MemberCompaniesIndustryOpenStandardforHighSpeedCommunica。

5、C,L3FabricIntroductionandusecasesAugust21,2022TonyBrewer,MicronNathanKalyanasundharam,AMDCopyright,C,LConsortium2022,Hot。

6、C,LMemoryChallengesAugust21,2022PrakashChauhan,MetaMaheshWagh,AMDAMDOfficialUseOnlyMemorytrendsandchallengesCost,bandwid。

7、PublicCoherenceDeepDiveforC,LRobBlankenshipIntelCorporationandC,LProtocolWorkingGroupco,chairAugust2022Copyright,C,LCons。

8、1,2023SNIA,AllRightsReserved,AMDOfficialUseOnly,GeneralVirtualConferenceSeptember28,29,2021C,LandtheArtofHierarchicalMem。

9、1,2023SNIA,AllRightsReserved,VirtualConferenceSeptember28,29,2021ComputeE,pressLink,C,L,Enablinganinteroperableecosystem。

10、1,2023SNIA,AllRightsReserved,ComputeE,pressLinkandC,LaretrademarksoftheComputeE,pressLinkConsortium,VirtualConferenceSep。

11、大内存技术加速场景初探,目录下一代数据中心基础设施架构,内存互联协议介绍,技术解决的问题全局内存对象系统在场景的应用与,联合解决方案构想下一代数据中心基础设施架构机房机柜,计算,机柜,计算,计算单元,内存单元高性能存储单元,计算单元内存单元。

12、OCPGlobalSummitOctober18,2023,SanJose,CAEmadAfifiDir,ASICDesignAvicenaUltralow,power,multi,TerabitLEDinterconnectsforchi。

13、OCPGlobalSummitOctober18,2023,SanJose,CAAdvancesinQuantumInterconnectTechnologyPresenter,DrRichardPitwonCEOResolutePhoto。

14、OCPGlobalSummitOctober18,2023,SanJose,CARonSwartzentruber,LightelligenceOpticalC,LInterconnectforLargeScaleMemoryPooling。

15、RonSwartzentruber,LightelligenceOpticalC,LforDisaggregatedComputeArchitecturesRonSwartzentruber,DirectorofProductManagem。

16、StreamliningC,LAdoptionforHyperscaleEfficiencyNileshShah,VPBusinessDevelopment,ZeroPointTechnologiesStreamliningC,LAdopt。

17、TheCaseforComputationalOffloadtoC,LMemoryDevicesforAIWorkloadsJonHermes,StaffSoftwareEngineer,ArmLtd,TheCaseforComputati。

18、Samsung,MemVergeCollaborationC,LSolutionsforKeyAIProblemsKristianVtt,ProductManager,SamsungAcceleratingAIWorkloadswithSh。

19、电子2024年08月24日澜起科技,688008,SH,互连类芯片领先企业,AI助力新腾飞请通过合法途径获取本公司研究报告,如经由未经许可的渠道获得研究报告,请慎重使用并注意阅读研究报告尾页的声明内容,公司报告公司首次覆盖报告推荐,首次推荐。

20、C,L互连技术应用探索作者简介,梁永贵,架构设计与技术规划专家,创新技术研发总工程师目录C,L互连技术介绍C,L互连技术应用探索C,L互连技术展望3IO近年来的两大新星,Chiplet和C,LC,L互连为不同芯片间提供通信和数据传输提供更高。

21、1,2024SNIA,AllRightsReserved,BreakingThroughtheMemoryWallwithC,LPresentedbyAhmedMedhioubProductManager,C,LSmartMemoryCon。

22、1,2024SNIA,AllRightsReserved,ProprietaryInterconnectsandC,LPresentedbyLarrieCarrVPEngineering,Rambus2,2024SNIA,AllRights。

23、而DDR5相关产品在2021Q4才正式量产从而导致公司互连类芯片产品线毛利率从2020年的73,08,下降至2022Q3的59,04。

24、RCD02,支持的数据速率高达5600MTs,与第一子代相比RCD02最高支持速率提升16,7,未来互连类产品线将受益于内存技术更迭带来的成长红利。

25、4TbsOpticalComputeInterconnectChipletfor,PU,to,PUConnectivity2024HotChipsSaeedFathololoumi,IntelCorporationAugust20242In。

26、请务必仔细阅读正文之后的评级说明和重要声明请务必仔细阅读正文之后的评级说明和重要声明证券研究报告证券研究报告电子电子,半导体半导体非金融非金融,首次覆盖报告首次覆盖报告hyzqdatemark投资评级投资评级,买入买入,首次,首次,证券分析。

27、请务必阅读正文之后的免责声明及其项下所有内容证券研究报告证券研究报告,20252025年年0505月月2828日日优于大市优于大市澜起科技,澜起科技,688008,SH688008,SH,聚焦高速互连芯片,运力芯片成为增长新引擎聚焦高速互连。

28、申港证券股份有限公司证券研究报告申港证券股份有限公司证券研究报告敬请参阅最后一页免责声明证券研究报告行业行业研究研究行业研究周报行业研究周报英伟达新品和互英伟达新品和互连连技术发布技术发布芯片国产替芯片国产替代加速代加速电子行业研究周报投投。

29、请务必仔细阅读正文之后的评级说明和重要声明请务必仔细阅读正文之后的评级说明和重要声明证券研究报告证券研究报告电子电子,半导体半导体非金融非金融,首次覆盖报告首次覆盖报告hyzqdatemark投资评级投资评级,买入买入,首次,首次,证券分析。

30、证券研究报告行业点评报告电子东吴证券研究所东吴证券研究所115请务必阅读正文之后的免责声明部分请务必阅读正文之后的免责声明部分电子行业点评报告Switch芯片研究框架,一,芯片研究框架,一,GPU,GPU互互连,从连,从Scale,Up到到。

31、澜澜起起科科技技,深深度度报报告告内内存存互互连连芯芯片片需需求求,价价值值双双增增,芯芯片片全全球球前前二二供供应应商商,布局未来可期评级,买入,首次覆盖,证券研究报告年月日半导体刘熹,证券分析师,朱谞晟,联系人,请务必阅读报告附注中的风。

32、UseCasesforC,LRASFirmware,FirstErrorHandlingIntelCorporationSTORAGEHarapanahalli,ManjunaathaB,ServerFirmwareBIOSArchitec。

33、InnovationswithPlug,and,PlayChipletsforNe,tGenerationComputingusingUniversalChipletInterconnectE,press,UCIe,Organization。

34、KwangsikShin,TheJourneyofC,L,PNMResearch,ArchitectureEvolutionandSoftwareEnvironmentTheJourneyofC,L,PNMResearch,Architec。

35、TowardsMemory,efficientRAGpipelineswithC,LtechnologySiamakTavallaei,ArunGeorge,KyuminParkSamsungOpenSystemsforAI,ITOutli。

36、SumitPuri,Liqid,andAjayJoshi,Micron,LargeC,LMemoryE,pansionSystemsandWorkloadsLargeC,LMemoryE,pansionSystemsandWorkloads。

37、VincentKong,ChiefUltraLinkArchitect,AlibabaServerScale,UpInterconnectTechnologies,UALinkSuperNodeandC,LMemoryPoolServerS。

38、国海证券研究所请务必阅读正文后免责条款部分2026年年01月月25日日公司研究公司研究评级,买入评级,买入,维持维持,研究所,证券分析师,刘熹S联系人,朱谞晟STable,Title2025年业绩年业绩预增预增50,AI推理或拉动互连芯推理。

39、请阅读最后一页的重要声明,CPUCPU专题报告专题报告二二,C,LC,L协议生态不断完善协议生态不断完善,看,看好好C,LC,L互联互联芯片环节芯片环节电子电子证券研究报告行业专题报告2026,02,08投资评级投资评级,看好看好,维持维持。

40、有关分析师的申明,见本报告最后部分,其他重要信息披露见分析师申明之后部分,或请与您的投资代表联系,并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明,澜起科技688008,SH公司研究,年报点评25年业绩表现强劲,年业绩表现强劲,公司25年营收增长5。

41、敬请参阅最后一页特别声明1投资逻辑显示驱动全品类布局,核心业务稳健提质,显示驱动全品类布局,核心业务稳健提质,公司深耕显示芯片领域,是国内最早实现显示驱动芯片量产的先行者之一,已建立涵盖整合型,分离型显示驱动芯片及显示屏电源管理芯片的全品类。

42、请务必阅读正文之后的免责声明及其项下所有内容20262026年年0606月月2424日日ASIC芯片崛起,云厂,芯片设计及光互连芯片崛起,云厂,芯片设计及光互连投资机遇投资机遇行业研究行业研究行业专题行业专题互联网互联网互联网互联网投资评级。

43、小,散热问题变得越来越重要,在典型的电源转换器中,半导体器件通常是解决方案中最热的部分,例如,德州仪器的投资开发并引入了HotRod封装,它用倒装芯片式封装,图45,取代了典型的键合线四方扁平无引线封装QFN,图46,这样可以大大降低倒装芯。

44、润约,亿元,扣非归母净利润,亿元,主要原因包括,受益于产业趋势,行业需求旺盛,渗透率持续提升,内存接口及模组配套芯片出货量显著增长,且第二子代和第三子代芯片出货占比增加,推动公司内存接口及模组配套芯片销售收入大幅增长,公司三款高性能运力芯片。

45、22,89亿美元,预计2030年市场规模约为77,61亿美元,2025,2030年CAGR达到20,1。

46、如,的高速数据转发,实现更多设备间的高密度互连,根据弗诺斯沙利文数据,年全球芯片和芯片市场规模分别为,亿美元,亿美元,预计年市场规模分别达到,亿美元,亿美元,年为。