1 半导体硅片是什么
半导体硅材料的英文全称是semiconductor
silicon,它是最主要的元素半导体材料,分为硅多晶、硅单晶、硅片、硅外延片、非晶硅薄膜等,可直接或间接用于制备半导体器件。而半导体硅片是半导体材料的一大类型。

2 半导体硅片分类
半导体硅片按技术工艺可分为抛光片、外延片与以 SOI
硅片为代表的高端硅基材料,不同的硅片应用于不同的领域,由于SOI硅片拥有极高性能,被广泛应用于高端芯片中,单晶硅锭经过切割、研磨和抛光处理后得到抛光片。抛光片经过外延生长形成外延片,抛光片经过氧化、键合或离子注入等工艺处理后形成
SOI 硅片。抛光片可直接用于制作半导体器件,广泛应用于存储芯片与功率器件等。

3 半导体硅片生产设备
单晶炉:拉制单晶硅柱
截断机、滚磨机:对晶棒进行掐头去尾、径向研磨、开槽
切片机:将晶棒切割成目标厚度的硅片
倒角机:对硅片边缘进行去角处理,得到光滑的边缘
研磨设备:清除大部分表面损伤,形成平坦表面
CMP抛光机:更精细的研磨,得到完全光滑的表面
清洗设备:清洗表面颗粒及杂质
检测设备:检测硅片尺寸、外观、平整度、电性能

4 半导体硅片生产厂商
(1)硅产业:是中国大陆规模最大的半导体硅片企业之一,亦是中国大陆率先实现300mm半导体硅片规模化销售的企业,并且在特殊硅基材料 SOI
硅片领域具有较强的竞争力
(2)中环股份:主要产品包括高效光伏电站、太阳能电池片、太阳能单晶硅棒/片、半导体硅锭、76.2-200mm抛光片、TVS保护二极管GPP芯片。 2019
年募集资金建造月产15万片300mm抛光片生产线
(3)立昂微电:主营业务为半导体硅片以及半导体分立器件芯片的研发、生产和销售,产品包括150-200mm半导体硅片、肖特基二极管芯片、
MOSFET芯片
(4)上海/重庆超硅半导体公司:主营业务包括为硅片制造、蓝宝石制造和人工单晶生长等,具备 抛光片、外延片产品生产技术
(5)有研半导体材料公司:主要从事硅材料的研究、开发、生产,主要产品包括集成电路用、功率集成电路125-200mm硅单晶及硅片 150mm
及以下区熔硅单晶及硅片、集成电路工艺设备用超大直径硅单晶及硅部件等
(6)南京国盛电子公司:主营产品包括100-200mm各类外延片
(7)普兴电子科技公司:主要从事高性能半导体材料的外延研发和生产,其主要产品150-200mm硅基外延片、氮化镓外延片和碳化硅单晶及外延片
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