大硅片龙头

1、万联证券请阅读正文后的免责声明证券研究报告证券研究报告,电气设备电气设备硅片制造加工设备龙头,受益于下游扩产潮硅片制造加工设备龙头,受益于下游扩产潮买入买入,首次,晶盛机电晶盛机电,300316300316,深度报告,深度报告日期,2020。

2、神工股份,688233,证券研究报告公司研究半导体材料135东吴证券研究所东吴证券研究所国内国内刻蚀用硅材料龙头,布局刻蚀用硅材料龙头,布局硅片硅片领域大有领域大有可为可为投资评级,暂无盈利预测盈利预测与与估值估值2018A2019E202。

3、146请务必阅读正文之后的免责条款部分专题半导体行业半导体行业报告日期,2020年4月7日半导体材料硅片投资宝典半导体材料硅片投资宝典硅片深度报告行业公司研究半导体行业,孙芳芳执业证书编号,S1230517100001,021,801060。

4、确性与完整性,建议投资者谨慎判断,据此入市,风险自担,电子电子行业行业推荐,维持,集成电路系列报告集成电路系列报告之之材料材料一一风险评级,中风险半导体大硅片国产替代序幕已开启2020年3月25日魏红梅SAC执业证书编号,S03405130。

5、请务必阅读正文之后的请务必阅读正文之后的重要声明重要声明部分部分证券研究报告证券研究报告专题研究报告专题研究报告20202020年年66月月88日日化工大硅片专题报告,半导体,画布,国内龙头逐步突破评级,评级,买入买入,维持,维持,分析师。

6、市场数据市场数据,人民币,人民币,市场优化平均市盈率,国金煤炭开采指数,沪深指数,上证指数,深证成指,中小板综指,相关报告相关报告,光伏设备行业点评,通威大扩产,光伏聚焦利润丰厚的硅片环节,机械军工行业研究,疫情影响较小的子行业及主。

7、2020年深度行业分析研究报告目录1,万丈高楼从地起,半导体产业始于硅片,41,1半导体硅片生产,51,1,1单晶硅生长技术是关键技术之一。

8、2020年深度行业分析研究报告目录1,半导体代工与封测加大扩产力度,本土半导体材料厂商持续加深进口替代71,1半导体行业下游需求端全面复苏,高景气度有望抵御疫情短期扰动71,2半导体行业数据全面高企,龙头企业上调资本开支开启新一轮扩产周期8。

9、龙头领打,格局之战光伏硅片行业2021年供需形势分析证券研究报告分析师,陶宇鸥S0190519090001,taoyuou朱玥S0190517060001,报告发布日期,2021年1月25日本报告要点总结,龙头领打,格局之。

10、单晶趋势明显,硅片持续扩产pp单晶份额占比不断提升,我国组件出口金额不断扩大,随着光伏市场的不断发展,perc等高效电池路线逐渐成为市场主流,推动单晶硅片市场份额持续扩大,根据CPIA统计,2020年单晶硅片市场占比约90,2。

11、半导体核心材料技术壁垒极高,国内绝大部分产品自给率较低,行业集中度较高,作为半导体产业链的上游,半导体材料行业技术门槛高资金门槛高市场门槛高,全球来看,半导体材料市场主要被美国日本欧洲韩国和中国台湾地区的海外厂商所垄断,国内厂商整体技术。

12、目前全球半导体硅片市场被日本德国韩国中国台湾等国家和地区的五家厂商垄断近九成市场份额,国内半导体硅片行业起步较晚,2017年以前12英寸半导体硅片几乎全部依赖进口,2018年沪硅产业集团子公司上海新昇作为中国大陆率先实现12英寸硅。

13、单晶炉和线切机占硅片成本价值量高,硅片扩产拉动设备增速,单晶炉在长晶环节的投资额占比和切片机在切片环节的投资额占比都高达50,随着硅片的扩产,设备量需求大,新增装机单晶渗透推动设备市场,根据新增装机量1GW需要的设备投资金额单晶的渗透。

14、预计年中国光伏年化平均装机量为,根据国家能源局数据,截至年底,中国非化石能源占一次能源消费比重达,提前完成年减排目标,根据年非化石能源占一次能源消费比重将达到,我们预计。

15、上市公司公司研究公司深度证券研究报告电力设备2022年02月16日高测股份688556光伏切片解决方案龙头,硅片代工打开成长空间报告原因,首次覆盖买入首次评级投资要点,硅片切割解决方案龙头,硅片代工打开成。

16、证券研究报告请务必阅读正文之后的免责条款节能设备龙头,硅片业务开启二次成长节能设备龙头,硅片业务开启二次成长双良节能600481,SH投资价值分析报告2022,5,30中信证券研究部中信证券研究部核心观点核心观点杨灵修杨灵修。

17、敬请参阅报告结尾处的免责声明东方财智兴盛之源公司研究东兴证券股份有限公司证券研究报告沪硅产业沪硅产业688126688126,受益于进口受益于进口替代浪潮,国产半导体硅片龙头崛替代浪潮,国产半导体硅片龙头崛起起海外硬科技龙头复。

18、请仔细阅读报告尾页的免责声明请仔细阅读报告尾页的免责声明1公司深度报告公司深度报告2022年11月11日有研硅有研硅688432,SH,国内刻蚀单晶硅龙头国内刻蚀单晶硅龙头,同步推进半导体硅片业务成长同步推进半导体硅片业务成长新股报告新股报。

19、证券研究报告,公司深度,光伏设备http,138请务必阅读正文之后的免责条款部分TCL中环,002129,报告日期,2023年02月17日工业工业4,0引领制造方式变革,硅片龙头乘风破浪引领制造方式变革,硅片龙头乘风破浪TCL中环中环深度报。