半导体清洗工艺主要分为哪两种？清洗设备龙头企业有哪些？

按照清洗原理，半导体清洗工艺可以分成干法清洗和湿法清洗两种，当前，有90%以上的清洗步骤都是以湿法清洗为主。

在半导体产业链中，清洗可谓贯穿全程。在所有芯片制造工序步骤中，清洗步骤占比约在30%以上。随着半导体器件集成度不断提高、晶圆尺寸不断扩大、芯片工艺节点不断缩小和半导体结构越来越复杂化等，产业链对清洗步骤的需求正在快速增加。

半导体清洗中污染物主要来源于环境，其他工艺工程中产生、干法刻蚀副产物、氧化/沉积工艺、研磨液当中，主要的污染物包括颗粒、自然氧化层、金属污染、有机物、牺牲层、抛光残留物等，这些污染物带来的影响将会造成器件短路或器件电性失效。

半导体清洗中的污染物种类、来源以及主要危害

就当前来说，主流的湿法清洗设备主要包括单片清洗设备、槽式清洗设备、组合式清洗设备、批式旋转喷淋清洗设备等。在这当中，市场份额占比最高的是单片清洗设备。

全球半导体清洗设备市场规模及预测

目前，全球的半导体清洗设备市场主要由外商占据，以日本迪恩士(DNS)、日本东京电子(TEL)、韩国SEMES、美国拉姆研究(Lam Research)等企业为主。据Gartner数据，2019年，全球TOP4企业的合计市场份额超过了90%，在这当中，日本厂商迪恩(DNS)稳居第一，市占率达45%，为全球龙头。

2019年全球半导体清洗设备市场格局

当前，中国半导体清洗设备企业主要有盛美半导体、北方华创、至纯科技、芯源微等。在这当中，出货量最多的企业是盛美半导体，主要清洗设备产品有单片清洗机、槽式组合清洗机、全自动槽式清洗设备等。

中国半导体清洗设备企业主要产品及技术

清洗设备未来发展空间大，国内参与企业较多，我们认为，清洗设备有望成为半导体前道设备领域当中最先打破外企垄断，提升国产化程度的产品。

文章数据来源：《半导体设备行业系列报告之一：高景气赛道国内企业崭露头角-211111(29页).pdf 》

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