2026年封装封测报告合集(共50套打包)

2026年封装封测报告合集(共50套打包)

更新时间:2026-03-26 报告数量:50份

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2026年封装测试行业投资策略(半导体中游系列研究之十三):先进封装大时代本土厂商崭露头角-260311(28页).pdf   2026年封装测试行业投资策略(半导体中游系列研究之十三):先进封装大时代本土厂商崭露头角-260311(28页).pdf
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电子行业碳化硅赋能AI产业:从芯片封装到数据中心的核心材料变革-250928(44页).pdf   电子行业碳化硅赋能AI产业:从芯片封装到数据中心的核心材料变革-250928(44页).pdf
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半导体设备行业深度:AI芯片快速发展看好国产算力带动后道测试&先进封装设备需求-250921(69页).pdf   半导体设备行业深度:AI芯片快速发展看好国产算力带动后道测试&先进封装设备需求-250921(69页).pdf
半导体行业深度报告:高端先进封装AI时代关键基座重视自主可控趋势下的投资机会-250814(33页).pdf   半导体行业深度报告:高端先进封装AI时代关键基座重视自主可控趋势下的投资机会-250814(33页).pdf
半导体行业深度报告:先进封装赋能国产算力芯设备材料封测产业联动-251016(49页).pdf   半导体行业深度报告:先进封装赋能国产算力芯设备材料封测产业联动-251016(49页).pdf
电子行业深度:AI需求全面爆发看好先进封装产业链机遇-250811(34页).pdf   电子行业深度:AI需求全面爆发看好先进封装产业链机遇-250811(34页).pdf
半导体设备行业先进封装系列报告之设备:传统工艺升级&先进技术增量争设备之滔滔不绝-250620(100页).pdf   半导体设备行业先进封装系列报告之设备:传统工艺升级&先进技术增量争设备之滔滔不绝-250620(100页).pdf
半导体键合设备行业深度:先进封装高密度互联推动键合技术发展国产设备持续突破-250305(44页).pdf   半导体键合设备行业深度:先进封装高密度互联推动键合技术发展国产设备持续突破-250305(44页).pdf
机械行业:先进封装产业+键合技术发展共驱键合设备广阔空间-250320(41页).pdf   机械行业:先进封装产业+键合技术发展共驱键合设备广阔空间-250320(41页).pdf
AI赋能化工行业之六:先进封装材料有望迎来大发展-250423(46页).pdf   AI赋能化工行业之六:先进封装材料有望迎来大发展-250423(46页).pdf
半导体先进封装行业深度:市场现状、发展前瞻、产业链及相关企业深度梳理-241206(29页).pdf   半导体先进封装行业深度:市场现状、发展前瞻、产业链及相关企业深度梳理-241206(29页).pdf
电子行业深度研究报告:先进封装大势所趋ABF载板自主可控需求迫切-241230(22页).pdf   电子行业深度研究报告:先进封装大势所趋ABF载板自主可控需求迫切-241230(22页).pdf
先进封装行业新技术前瞻专题系列(七):CoWoS五问五答-250108(26页).pdf   先进封装行业新技术前瞻专题系列(七):CoWoS五问五答-250108(26页).pdf
电子行业深度:先进封装持续演进玻璃基板迎发展机遇-241217(25页).pdf   电子行业深度:先进封装持续演进玻璃基板迎发展机遇-241217(25页).pdf
半导体行业专题:先进封装超越摩尔定律晶圆厂和封测厂齐发力-240919(45页).pdf   半导体行业专题:先进封装超越摩尔定律晶圆厂和封测厂齐发力-240919(45页).pdf
半导体行业:先进封装助力芯片性能突破AI浪潮催化产业链成长-240906(46页).pdf   半导体行业:先进封装助力芯片性能突破AI浪潮催化产业链成长-240906(46页).pdf
电子行业深度报告:先进封装助力产业升级材料端多品类受益-240709(48页).pdf   电子行业深度报告:先进封装助力产业升级材料端多品类受益-240709(48页).pdf
电子行业深度报告:先进封装持续演进玻璃基板大有可为-240605(25页).pdf   电子行业深度报告:先进封装持续演进玻璃基板大有可为-240605(25页).pdf
电子行业深度报告:先进封装大势所趋国产供应链机遇大于挑战-240617(33页).pdf   电子行业深度报告:先进封装大势所趋国产供应链机遇大于挑战-240617(33页).pdf
先进封装行业更新报告:大算力时代必经之路关注COWOS及HBM投资链-240702(112页).pdf   先进封装行业更新报告:大算力时代必经之路关注COWOS及HBM投资链-240702(112页).pdf
先进封装行业深度:发展历程、竞争格局、市场空间、产业链及相关公司深度梳理-240325(37页).pdf   先进封装行业深度:发展历程、竞争格局、市场空间、产业链及相关公司深度梳理-240325(37页).pdf
电子行业深度报告:先进封装赋能AI计算国内龙头加速布局-240306(28页).pdf   电子行业深度报告:先进封装赋能AI计算国内龙头加速布局-240306(28页).pdf
电子行业:AI浪潮推升先进封装需求国产替代全面推进-240312(67页).pdf   电子行业:AI浪潮推升先进封装需求国产替代全面推进-240312(67页).pdf
先进封装设备行业深度报告:AI拉动算力需求先进封装乘势而起-240311(57页).pdf   先进封装设备行业深度报告:AI拉动算力需求先进封装乘势而起-240311(57页).pdf
机械行业先进封装之板级封装:产业扩张重视设备机遇-240315(40页).pdf   机械行业先进封装之板级封装:产业扩张重视设备机遇-240315(40页).pdf
半导体封装设备行业深度:后摩尔时代封装技术快速发展封装设备迎国产化机遇-240415(105页).pdf   半导体封装设备行业深度:后摩尔时代封装技术快速发展封装设备迎国产化机遇-240415(105页).pdf
半导体封装设备行业深度: 后摩尔时代封装技术快速发展封装设备迎国产化机遇-240415(105页).pdf   半导体封装设备行业深度: 后摩尔时代封装技术快速发展封装设备迎国产化机遇-240415(105页).pdf
半导体行业深度报告:先进封装加速迭代迈向2.5D、3D封装-240219(37页).pdf   半导体行业深度报告:先进封装加速迭代迈向2.5D、3D封装-240219(37页).pdf
电子行业专题研究报告:先进封装发展充要条件已具关键材料国产替代在即-240126(38页).pdf   电子行业专题研究报告:先进封装发展充要条件已具关键材料国产替代在即-240126(38页).pdf
电子行业AI系列之先进封装:后摩尔时代利器AI+国产化紧缺赛道-240221(61页).pdf   电子行业AI系列之先进封装:后摩尔时代利器AI+国产化紧缺赛道-240221(61页).pdf
专用设备行业半导体先进封装专题:枕戈待旦蓄势待发!-240220(51页).pdf   专用设备行业半导体先进封装专题:枕戈待旦蓄势待发!-240220(51页).pdf
先进封装设备行业深度报告:AI等驱动先进封装加速发展关注优质“卖铲人”-240219(64页).pdf   先进封装设备行业深度报告:AI等驱动先进封装加速发展关注优质“卖铲人”-240219(64页).pdf
集成电路封测行业深度报告:先进封装专题六韩国TCB设备龙头HANMI深度绑定海力士-231207(15页).pdf   集成电路封测行业深度报告:先进封装专题六韩国TCB设备龙头HANMI深度绑定海力士-231207(15页).pdf

报告合集目录

报告预览

  • 全部
    • 封装封测
      • 先进封装行业系列报告:制程逼近物理边界封装开启价值重估CoWoS估值比肩7nm先进制程-260323(30页).pdf
      • 2026年封装测试行业投资策略(半导体中游系列研究之十三):先进封装大时代本土厂商崭露头角-260311(28页).pdf
      • 先进封装行业深度:发展趋势、竞争格局、市场空间、产业链及相关公司深度梳理-260126(19页).pdf
      • 半导体行业SiC深度(一):先进封装英伟达、台积电未来的材料之选-251105(55页).pdf
      • MKS:2025先进封装手册:制程技术(英文版)(35页).pdf
      • Next G联盟:2025 6G组件技术白皮书:聚焦天线、封装测试领域(英文版)(27页).pdf
      • 千际投行:2023年先进封装行业研究报告(21页).pdf
      • 中来股份:组件封装材料对光伏电站可靠性的影响分析(2023)(20页).pdf
      • 千际投行:2022年先进封装行业研究报告(25页).pdf
      • 甲子光年:2022半导体先进封装行业简析报告(14页).pdf
      • ODCC:光电混合封装技术白皮书(2022)(36页).pdf
      • 光通信行业系列报告二:光电共封装重构算力互连架构CPO开启高密度高能效新时代-260213(37页).pdf
      • 半导体测试设备行业深度研究报告:算力迭代与先进封装重塑价值国产测试设备步入替代加速期-260112(31页).pdf
      • 电子行业:AI算力发展需求推动先进封装成长国产替代迎接新机遇-260130(27页).pdf
      • 美银BofA:2026年中国半导体供应链展望:看好先进封装、设备及传感器-260116(英文版)(22页).pdf
      • 电子行业碳化硅赋能AI产业:从芯片封装到数据中心的核心材料变革-250928(44页).pdf
      • 科技行业SEMICON West洞察:AI泡沫争议、台积电美厂与先进封装-251015(21页).pdf
      • 电子行业深度报告:乘“封”破浪面板级封装的投资新蓝海-250825(40页).pdf
      • 半导体先进封装行业深度研究报告:AI算力需求激增先进封装产业加速成长-250825(37页).pdf
      • 半导体设备行业深度:AI芯片快速发展看好国产算力带动后道测试&先进封装设备需求-250921(69页).pdf
      • 半导体行业深度报告:高端先进封装AI时代关键基座重视自主可控趋势下的投资机会-250814(33页).pdf
      • 半导体行业深度报告:先进封装赋能国产算力芯设备材料封测产业联动-251016(49页).pdf
      • 电子行业深度:AI需求全面爆发看好先进封装产业链机遇-250811(34页).pdf
      • 半导体设备行业先进封装系列报告之设备:传统工艺升级&先进技术增量争设备之滔滔不绝-250620(100页).pdf
      • 半导体键合设备行业深度:先进封装高密度互联推动键合技术发展国产设备持续突破-250305(44页).pdf
      • 机械行业:先进封装产业+键合技术发展共驱键合设备广阔空间-250320(41页).pdf
      • AI赋能化工行业之六:先进封装材料有望迎来大发展-250423(46页).pdf
      • 半导体先进封装行业深度:市场现状、发展前瞻、产业链及相关企业深度梳理-241206(29页).pdf
      • 电子行业深度研究报告:先进封装大势所趋ABF载板自主可控需求迫切-241230(22页).pdf
      • 先进封装行业新技术前瞻专题系列(七):CoWoS五问五答-250108(26页).pdf
      • 电子行业深度:先进封装持续演进玻璃基板迎发展机遇-241217(25页).pdf
      • 半导体行业专题:先进封装超越摩尔定律晶圆厂和封测厂齐发力-240919(45页).pdf
      • 半导体行业:先进封装助力芯片性能突破AI浪潮催化产业链成长-240906(46页).pdf
      • 电子行业深度报告:先进封装助力产业升级材料端多品类受益-240709(48页).pdf
      • 电子行业深度报告:先进封装持续演进玻璃基板大有可为-240605(25页).pdf
      • 电子行业深度报告:先进封装大势所趋国产供应链机遇大于挑战-240617(33页).pdf
      • 先进封装行业更新报告:大算力时代必经之路关注COWOS及HBM投资链-240702(112页).pdf
      • 先进封装行业深度:发展历程、竞争格局、市场空间、产业链及相关公司深度梳理-240325(37页).pdf
      • 电子行业深度报告:先进封装赋能AI计算国内龙头加速布局-240306(28页).pdf
      • 电子行业:AI浪潮推升先进封装需求国产替代全面推进-240312(67页).pdf
      • 先进封装设备行业深度报告:AI拉动算力需求先进封装乘势而起-240311(57页).pdf
      • 机械行业先进封装之板级封装:产业扩张重视设备机遇-240315(40页).pdf
      • 半导体封装设备行业深度:后摩尔时代封装技术快速发展封装设备迎国产化机遇-240415(105页).pdf
      • 半导体封装设备行业深度: 后摩尔时代封装技术快速发展封装设备迎国产化机遇-240415(105页).pdf
      • 半导体行业深度报告:先进封装加速迭代迈向2.5D、3D封装-240219(37页).pdf
      • 电子行业专题研究报告:先进封装发展充要条件已具关键材料国产替代在即-240126(38页).pdf
      • 电子行业AI系列之先进封装:后摩尔时代利器AI+国产化紧缺赛道-240221(61页).pdf
      • 专用设备行业半导体先进封装专题:枕戈待旦蓄势待发!-240220(51页).pdf
      • 先进封装设备行业深度报告:AI等驱动先进封装加速发展关注优质“卖铲人”-240219(64页).pdf
      • 集成电路封测行业深度报告:先进封装专题六韩国TCB设备龙头HANMI深度绑定海力士-231207(15页).pdf
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资源包简介:

1、本报告由中信建投证券股份有限公司在中华人民共和国(仅为本报告目的,不包括香港、澳门、台湾)提供,由中信建投(国际)证券有 限公司在香港提供。同时请参阅最后一页的重要声明。 证券研究报告上市公司深度证券研究报告上市公司深度 电子制造电子制造 SiP 高端封装龙头,高端封装龙头,5G 与可 穿戴设备小型化时代领导者 与可 穿戴设备小型化时代领导者 先进封装龙头企业,先进封装龙头企业,5G 和可穿戴时代迎来机遇和可穿戴时代迎来机遇 环旭电子是全球封装龙头日月光的控股孙公司,也是国内半导体封 装龙头企业。公司主要从事各类电。

2、请务必阅读正文之后的免责条款部分 1 / 31 公司研究|信息技术|半导体与半导体生产设备 证券研究报告 新洁能新洁能(605111)公司首次覆盖报公司首次覆盖报 告告 2020 年 10 月 24 日 功率功率设计龙头设计龙头产品族丰富,自有封装成品化提升毛利产品族丰富,自有封装成品化提升毛利 新洁能新洁能(605111)公司深度报告公司深度报告 报告要点:报告要点: 功率产品族布局丰富,自有封装和成品化提升毛利功率产品族布局丰富,自有封装和成品化提升毛利 公司拥有沟槽型 MOSFET、超结 MOSFET、屏蔽栅 MOSFET 及 IGBT 四 大核心技术平台,覆盖 12。

3、敬请参阅末页重要声明及评级说明 证券研究报告 聚飞光电聚飞光电(30030300303 3) 公司研究/深度报告 主要观点: 背光龙头,背光龙头,主营主营规模增速快规模增速快 GGII 数据显示,2019 年中国 LED 封装产值达到 1130 亿元,同比增长 17.71%,2012 年以来 CAGR 16.12%。公司营收由公司营收由 20102010 年年 2.882.88 亿增长亿增长至至 20192019 年年 25.0625.06 亿元,九年间亿元,九年间 CAGRCAGR 27.19%27.19%。2019 年度背光 LED 器件占 公司营收 76.54%,公司公司 LEDLED 背光封装生产量全球最大,中小尺寸销售额背光封装生产量全。

4、建议投资者谨慎判断,据此入市,风险自 老牌老牌LED封装封装龙头,产业链布局完善,规模优势凸显。龙头,产业链布局完善,规模优势凸显。国星光电成立于 1969年,是国内最早生产LED的企业之一。经过多年稳健经营与发展, 公司逐步从计划经济时代的国营工厂成长为全球LED龙头企业,2018年 LED封装营收排名国内第2,全球第8。近年来,公司在立足LED封装主 业的基础上向产业链上下游延伸,形成涵盖上游芯片、中游封装器件及 下游照明应用的垂直一体化布局,产业链布局完善,财务指标稳健,规 模优势凸显。 行业行业位于周期底部,持续受益产。

5、1 / 19 请务必阅读正文之后的免责条款部分 2020 年 05 月 12 日 公司研究证券研究报告 鸿利智汇鸿利智汇(300219.SZ) 公司分析公司分析 聚焦封装主业聚焦封装主业,全面布局全面布局 MiniMini LEDLED 寻求新突破寻求新突破 投资要点投资要点 国内国内 LED 封装封装核心核心厂商,厂商,2019 年业绩见底期待回升年业绩见底期待回升:公司成立于 2004 年,是国 内领先的 LED 封装器件上市公司, 营收规模位列国内 LED 封装市场前 10, 经过内 生外延发展形成了包括 LED 封装、LED 汽车照明和互联网营销服务三大主业,其 中LED封装是核心业。

6、公司报告公司报告 | 首次覆盖报告首次覆盖报告 1 木林森木林森(002745) 证券证券研究报告研究报告 2020 年年 04 月月 09 日日 投资投资评级评级 行业行业 电子/光学光电子 6 个月评级个月评级 买入(首次评级) 当前当前价格价格 12.9 元 目标目标价格价格 18.60 元 基本基本数据数据 A 股总股本(百万股) 1,277.17 流通A 股股本(百万股) 732.04 A 股总市值(百万元) 16,475.47 流通A 股市值(百万元) 9,443.30 每股净资产(元) 7.82 资产负债率(%) 69.31 一年内最高/最低(元) 15.54/9.69 作者作者 潘暕潘暕 分析师 SAC 执业证书编号:S1110。

7、电子电子/ /半导体半导体 请务必参阅正文后面的信息披露和法律声明 1 / 17 华天科技华天科技(002185.SZ) 2020 年 09 月 21 日 投资评级:投资评级:买入买入(首次首次) 日期 2020/9/21 当前股价(元) 14.45 一年最高最低(元) 20.80/5.01 总市值(亿元) 395.93 流通市值(亿元) 395.81 总股本(亿股) 27.40 流通股本(亿股) 27.39 近 3 个月换手率(%) 397.27 股价走势图股价走势图 数据来源:贝格数据 内生外延布局先进封装,增长可期内生外延布局先进封装,增长可期 公司首次覆盖报告公司首次覆盖报告 刘翔(分析师)刘翔(分析师) 罗通(。

8、Table_Title 半导体设备之封装设备,国产化率亟待提高 Table_Title2 Table_Summary 晶圆在封装前和封装过程中需进行多次多种测试,如 WAT 测 试、CP 测试、FT 测试等,所涉及设备包括探针探、测试机、 分选机等,该部分测试设备我们在此前专题报告检测设备系 列之二:半导体测试设备进口替代正当时-20200301中 已进行详细论述和市场规模测算,本文中不再赘述,下文对封下文对封 装环节具体流程和对应设备进行分析。装环节具体流程和对应设备进行分析。 国内封测市场茁壮成长,国内封测市场茁壮成长,先进封装前景广阔先进封装前景广阔。 1。

9、1 / 31 请务必阅读正文之后的免责条款部分 2020 年 03 月 27 日 公司研究证券研究报告 国星光电国星光电(002449.SZ) 深度分析深度分析 MiniMini LEDLED 放量在即,放量在即,R RGBGB 封装龙头封装龙头厚积薄发厚积薄发 投资要点投资要点 国星光电是国内国星光电是国内 LED 封装龙头企业,涉足封装龙头企业,涉足 LED 行业行业 50 余年余年,以中游封装以中游封装为为主要主要 业务业务,不断聚焦前沿技术和新兴应用领域,不断聚焦前沿技术和新兴应用领域,通过内生成长发展为全球前十大通过内生成长发展为全球前十大 LED 封装厂商,国内。

10、公司编制 谨请参阅尾页的重要声明 先进封装先进封装推动基板需求快速增长,国内推动基板需求快速增长,国内 ICIC 发展加速基板国产化发展加速基板国产化 证券证券研究报告研究报告 所属所属部门部门 行业公司部 报告报告类别类别 行业深度 所属行业所属行业 机械设备/高端 制造/封装基板 行业评级行业评级 增持评级 报告时间报告时间 2020/3/24 分析师分析师 孙灿孙灿 证书编号:S1100517100001 010-68595107 川财研究所川财研究所 北京北京 西城区平安里西大街 28 号中 海国际中心 15 楼,100034 上海上海 陆家嘴环路 1000 号恒生大厦 11。

11、1 1 上 市 公 司 公 司 研 究 / 公 司 深 度 证 券 研 究 报 告 电子 2020 年 04 月 20 日 通富微电 (002156) 尽享 AMD 成长红利,封测龙头迎拐点(电子底部拐 点系列之一) 报告原因:首次覆盖 增持(首次评级) 投资要点: 内生外延并举的国内封测三强之一。通富微电现为全球排名第六、中国大陆排名第二的封 测龙头之一。公司第一大股东为南通华达微电子集团有限公司,国家大基金为第二大股东。 公司于 2016 年凭借收购 AMD 苏州和槟城工厂,成为 AMD 核心配套封测商,占据 AMD80%-90%封测需求。公司现已形成崇川、苏通、合肥、苏州、厦。

12、电子电子/半导体半导体 请务必参阅正文后面的信息披露和法律声明 1 / 26 通富微电通富微电(002156.SZ) 2020 年 10 月 24 日 投资评级:投资评级:买入买入(首次首次) 日期 2020/10/23 当前股价(元) 24.20 一年最高最低(元) 33.89/10.09 总市值(亿元) 279.20 流通市值(亿元) 279.15 总股本(亿股) 11.54 流通股本(亿股) 11.54 近 3 个月换手率(%) 168.78 股价走势图股价走势图 数据来源:贝格数据 国内半导体封测巨头,受益优质客户及行业景气国内半导体封测巨头,受益优质客户及行业景气 公司首次覆盖报告公司首次覆盖报告 刘翔(分析。

13、证券研究报告 | 行业深度 2020 年 01 月 31 日 电子电子 封测:景气上行期,重资产行业的价值弹性封测:景气上行期,重资产行业的价值弹性 我们自我们自 2019 年下半年以来密集推荐封测板块。年下半年以来密集推荐封测板块。国产替代份额提升叠加 行业周期回暖双击下,封测板块景气上行,19Q3 收入端已经逐渐修复, 后续有望释放利润,带来中期维度的大级别机会,继续长电科技、通富微 电、华天科技、晶方科技。 三大封测厂合计全球市占率超过 20%,具备全球竞争力。长期视角相对 成熟,具备中期维度的产业投资机会。封测重资产属性强,产。

14、请务必阅读正文之后的请务必阅读正文之后的重要声明重要声明部分部分 评级:评级:增持增持( (首次首次) ) 市场价格:市场价格:27.4527.45 分析师:刘翔分析师:刘翔 执业证书编号:执业证书编号:S0740519090001 Email: 分析师分析师:刘尚:刘尚 执业证书编号 执业证书编号:S0740519090006 Email: 基本状况基本状况 总股本(百万股) 1153.70 流通股本(百万股) 1153.50 市价(元) 27.45 市值(亿元) 317 流通市值(亿元) 317 股价与股价与行业行业- -市场走势对比市场走势对比 相关报告相关报告 公司盈利预测及估值公司盈利预测及估值 指。

15、1 2020年 中国集成电路封测行业投资机会 研究概览 概览标签 :集成电路、晶圆制造、封测 报告提供的任何内容(包括但不限于数据、文字、图表、图像等)均系 头豹研究院独有的高度机密性文件(在报告中另行标明出处者除外)。 未经头豹研究院事先书面许可,任何人不得以任何方式擅自复制、再造 、传播、出版、引用、改编、汇编本报告内容,若有违反上述约定的行 为发生,头豹研究院保留采取法律措施,追究相关人员责任的权利。头 豹研究院开展的所有商业活动均使用“头豹研究院”或“头豹”的商号、商标 ,头豹研究院无任何前述名称之外的。

16、证券研究报告 1 报告摘要报告摘要: 大陆半导体封测大陆半导体封测领先企业起航领先企业起航,优质客户铺平发展之路,优质客户铺平发展之路 公司深耕半导体封测超过二十年,客户、产品和制造多方面构筑核心竞争力, 目前已是全球第六、大陆第二大封测厂。客户端,公司客户资源、客户结构优 质。公司第一大客户 AMD 为全球唯一同时具备 CPU 和独立 GPU 设计能力的 龙头厂商,贡献公司 40-50%营收,第二大客户 MTK 为全球 5G 基带芯片领头 厂商,贡献公司约 9%营收,此外公司与合肥长鑫合作密切。大客户未来 2-3 年成长路径清晰,公司将有望。

17、华天科技(002185)公司深度报告 2020 年 02 月 10 日 请参考最后一页评级说明及重要声明 投资评级:投资评级:强烈推荐强烈推荐(首次首次) 报告日期:报告日期:2020 年年 02 月月 10 日日 目前股价 9.56 总市值(亿元) 261.94 流通市值(亿元) 261.94 总股本(万股) 274,000 流通股本(万股) 274,000 12 个月最高/最低 10.10/3.82 分析师:邹兰兰 S1070518060001 021-31829706 联系人 (研究助理) : 舒迪 S1070119070023 021-31829734 联系人 (研究助理) : 郭旺 S1070119070022 021-31829735 数据来源:贝格数据 半导体全面。

18、守正 出奇 宁静 致远 信息技术 技术硬件与设备 半导体封测行业深度报告:景气向上,旭日初升 报告摘要报告摘要 受益受益 5G/5G/可穿戴等新型需求增长及手机可穿戴等新型需求增长及手机/ /存储市场回升,全球半导存储市场回升,全球半导 体行业迎来新一轮景气周期体行业迎来新一轮景气周期。自 2017 年以来,受手机出货及储存 器市场下滑影响以及中美博弈的不确定性,导致全球半导体景气周 期进入为期两年的下行周期。所幸的是 2019 年下半年开始,我们 看到手机出货已逐步企稳回温,与此同时,储存器市场亦初步出现 见底回升迹象。此外,。

19、- 1 - 市场价格(人民币) : 23.76 元 市场数据市场数据( (人民币人民币) ) 总股本(亿股) 11.54 已上市流通 A股(亿股) 11.54 总市值(亿元) 274.12 年内股价最高最低(元) 25.30/18.80 沪深 300 指数 3839 中小板综 10051 郑弼禹郑弼禹 分析师分析师 SAC 执业编号:执业编号:S1130520010001 范彬泰范彬泰 联系人联系人 进击进击的半导体封测龙头的半导体封测龙头 公司基本情况公司基本情况( (人民币人民币) ) 项目项目 2018 2019 2020E 2021E 2023E 营业收入(百万元) 7,223 8,267 10,849 13,888 17,154 营业收入增长率 10.79% 14.45% 31.2。

20、2020.06.24 先进封测产能加速扩张,设备边际需求持续改善先进封测产能加速扩张,设备边际需求持续改善 半导体先进封测设备研究半导体先进封测设备研究 王聪王聪(分析师分析师) 张天闻张天闻(研究助理研究助理) 021-38676820 021-38677388 证书编号 S0880517010002 S0880118090094 本报告导读:本报告导读: 封测企业积极扩张先进封装产能,封测设备边际需求持续改善。国内封测产线加大对封测企业积极扩张先进封装产能,封测设备边际需求持续改善。国内封测产线加大对 国产设备的采购力度,同时国产封测设备也向全球市场挺进。国产设备的采。

21、公司编制 谨请参阅尾页的重要声明 半导体封测景气回升,先进封装需求旺盛半导体封测景气回升,先进封装需求旺盛 证券证券研究报告研究报告 所属所属部门部门 行业公司部 报告报告类别类别 行业深度 所属行业所属行业 信息科技/电子 行业评级行业评级 增持评级 报告报告时间时间 2020/2/26 分析师分析师 周豫周豫 证书编号:S1100518090001 010-66495613 联系人联系人 杨广杨广 证书编号:S1100117120010 010-66495651 傅欣璐傅欣璐 证书编号:S1100119080001 010-66495910 川财研究所川财研究所 北京北京 西城区平安里西大街 28 号 中海国。

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