电子行业AI系列之先进封装：后摩尔时代利器AI+国产化紧缺赛道-240221（61页）.pdf

1、 请务必阅读正文之后的重要声明部分请务必阅读正文之后的重要声明部分 AI系列之先进封装：后摩尔时代利器，系列之先进封装：后摩尔时代利器，AI+国产化紧缺赛道国产化紧缺赛道 电子行业 证券研究报告证券研究报告/行业行业深度报告深度报告 2024年年2月月21日日 评级：评级：增持增持（维持维持）分析师：分析师：王芳王芳 执业证书编号：执业证书编号：S0740521120002 Email： 分析师：杨旭分析师：杨旭 执业证书编号：执业证书编号：S0740521120001 Email： 分析师：分析师：游凡游凡 执业证书编号：执业证书编号：S0740522120002 Email： 基本状况基本

2、状况 上市公司数 460 行业总市值(百万元)5,601,212 行业流通市值(百万元)2,702,501 行业行业-市场走势对比市场走势对比 相关报告相关报告 重点公司基本状况重点公司基本状况 简称简称 股股价价(元元)EPS PE PEG(23E)评级评级 2022 2023E 2024E 2025E 2022 2023E 2024E 2025E 通富微电 21.37 0.33 0.57 0.79 0.92 65 38 27 23 1.4 买入 长电科技 24.32 1.81 0.80 1.37 1.95 13 30 18 13 0.5 买入 新益昌 67.61 2.00 0.59 2.5

3、8 3.34 34 115 26 20 0.8 未评级 华海清科 184.69 3.16 4.40 6.23 8.49 59 42 30 22 1.1 买入 兴森科技 11.26 0.31 0.15 0.26 0.43 36 73 43 26 1.1 买入 华海诚科 65.40 0.51 0.46 0.62 0.79 128 143 106 82 4.5 买入 强力新材 8.55-0.18 0.04 0.29 0.39-48 220 29 22 1.0 未评级 彤程新材 26.30 0.50 0.72 0.87 1.04 53 37 30 25 1.8 买入 备注：以 2024 年 2 月 2

4、1 日收盘价计算，未评级股票采用 WIND 一致预期 投资要点投资要点 先进封装为后摩尔时代利器先进封装为后摩尔时代利器，2022-2026 年年全球全球市场规模市场规模 CAGR 达达 9.2%。“后摩尔时代”先进制程升级速度逐渐放缓，同时往前推进边际成本愈发高昂，先进封装成为超越摩尔定律的重要路径。受益于物联网、5G 通信、人工智能、大数据等新技术的不断成熟，先进封装市场有望快速成长。据 yole 数据，2022 年全球先进封装市场规模为 367 亿美元，预测 2026 年将达到 522 亿美元，4 年 CAGR 为 9.2%，占整体封装市场比重由 22年的 45%提高至 54%，其中 2

5、.5D/3D 增速最高，2022-2026 年 CAGR 达 13.4%，增量主要由 AI、HPC、HBM 等应用驱动。从竞争格局看，封装市场大部分由封装厂占据，2022 年前十大份额加总近 60%，top5 分别为日月光 15%、安靠 9%、英特尔 7%、台积电 7%、长电科技 6%。在 2.5D/3D 领域，台积电处于全球领先地位，有 INFO（2D）、CoWoS（2.5D）、SoIC（3D）三种封装形式，借助制造全球领先的工艺技术叠加全球领先的先进封装技术，台积电优势显著。先进先进制造制造+AI 芯片进口芯片进口被禁被禁，大陆先进封装，大陆先进封装产业亟待发展产业亟待发展。2020 年，

6、美国将中芯国际列入“实体清单”，限制其 14nm 及以下制程的扩产。在此背景下，大陆 14nm 制程产能处于存量无法扩张的状态，先进封装如 chiplet 作为部分替代方案战略意义凸显。AI 作为全球第四大工业革命将带来人类文明史重大变革，全球各个国家和地区将 AI 列为发展重点，作为 AI 核心的算力芯片如 GPU、CPU 等被美国英伟达、intel、AMD 完全垄断，2022 年 10 月美国开始禁止大陆进口部分高端算力芯片，大陆发展 AI 必须自研算力芯片，而大陆先进制造受限，因此先进封装重要性更加凸显。从市场规模看，2025 年中国大陆封测市场规模将达到 3551.9 亿元，2020-