通信行业AIoT系列深度（一）：WIFI MCU与模组“盛宴”开启-20210528（41页）.pdf

上传人：云云

编号：47114

2021-07-29

PDF 41页 3.83MB

《通信行业AIoT系列深度（一）：WIFI MCU与模组“盛宴”开启-20210528（41页）.pdf》由会员分享，可在线阅读，更多相关《通信行业AIoT系列深度（一）：WIFI MCU与模组“盛宴”开启-20210528（41页）.pdf（41页珍藏版）》请在三个皮匠报告上搜索。

1、WiFi MCU 行业龙头，核心竞争力凸显公司是 WiFi MCU 全球龙头，2017 年度至 2019 年度公司产品销量市场份额保持在 30%左右，排名第一。公司与TSR 预沟通，预计2020 年度本公司产品在 Wi-Fi MCU 领域市场份额已提升至 35%以上，仍为第一。公司主要竞争对手包括为联发科、瑞昱、赛普拉斯、高通和恩智浦(2019 年收购美满 WiFi)等。公司从硬件厂商发展为整体物联网解决方案供应商。公司产品涵盖硬件、上层软件栈、云平台对接，为用户提供完整的产品解决方案，具体来说：硬件层：ESP 8266和 ESP32 系列芯片、模组、开发板;上层软件栈：ESP-IDF 操作系

2、统及各类应用框架;云平台对接：现已支持几十种国内外云平台对接。AI-IoT 软件开发框架，能实现语音识别、人脸检测和识别、云平台对接、Mesh 组网等功能，可云对接谷歌、微软、小米、BAT 等主流 IoT 平台。独创Wi Fi 组网技术 ESP-MESH，可扩大热点面积，信号稳定，可自动组网、节点自愈。公司很好的解决了客户分散和高性价比要求的需求痛点，构筑了“开发者生态” 的核心竞争优势和成本优势。成本优势：1、硬件成本低：a.IP 授权费用低甚至免费：公司早期利用相对小众的可以剪裁的 Cadence IP 架构，相较ARM 架构每颗芯片授权费用低，随着C3 产品的量产，公司自研RISC-V 的IP 架构，完全节省IP 费用;b.架构精简设计：全部模块自研：模拟、数字、电源部分都是自己设计。架构和IP 层面做了很多的创新;c.生态链下游的整体成本：设计精简，模组外围元器件少;d.公司产品销量全球领先，规模效应凸显。2、客户使用成本低：a.开放的社群，降低了客户 IoT 开发的门槛，缩短了开发周期，客户使用成本更低。b.软件可靠稳定，论坛的支持力度强，众多 AE/FAE 维护支持。物联网芯片是软硬结合，公司软件稳定性好，有自己的编译器，并且开发了 IDF 操作系统：硬件决定射频性能、功耗等，软件的可靠性也很重要的。

通信行业AIoT系列深度（一）：WIFI MCU与模组“盛宴”开启-20210528（41页）.pdf

相关报告