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通信行业AIoT系列深度(一):WIFI MCU与模组“盛宴”开启-20210528(41页).pdf

上传人: 云云 编号:47114 2021-07-29 41页 3.83MB

1、WiFi MCU 行业龙头,核心竞争力凸显公司是 WiFi MCU 全球龙头,2017 年度至 2019 年度公司产品销量市场份额保持在 30%左右,排名第一。公司与TSR 预沟通,预计2020 年度本公司产品在 Wi-Fi MCU 领域市场份额已提升至 35%以上,仍为第一。公司主要竞争对手包括为联发科、瑞昱、赛普拉斯、高通和恩智浦(2019 年收购美满 WiFi)等。公司从硬件厂商发展为整体物联网解决方案供应商。公司产品涵盖硬件、上层软件栈、云平台对接,为用户提供完整的产品解决方案,具体来说:硬件层:ESP 8266和 ESP32 系列芯片、模组、开发板;上层软件栈:ESP-IDF 操作系

2、统及各类应用框架;云平台对接:现已支持几十种国内外云平台对接。AI-IoT 软件开发框架,能实现语音识别、人脸检测和识别、云平台对接、Mesh 组网等功能,可云对接谷歌、微软、小米、BAT 等主流 IoT 平台。独创Wi Fi 组网技术 ESP-MESH,可扩大热点面积,信号稳定,可自动组网、节点自愈。公司很好的解决了客户分散和高性价比要求的需求痛点,构筑了“开发者生态” 的核心竞争优势和成本优势。成本优势:1、硬件成本低:a.IP 授权费用低甚至免费:公司早期利用相对小众的可以剪裁的 Cadence IP 架构,相较ARM 架构每颗芯片授权费用低,随着C3 产品的量产,公司自研RISC-V 的IP 架构,完全节省IP 费用;b.架构精简设计:全部模块自研:模拟、数字、电源部分都是自己设计。架构和IP 层面做了很多的创新;c.生态链下游的整体成本:设计精简,模组外围元器件少;d.公司产品销量全球领先,规模效应凸显。2、客户使用成本低:a.开放的社群,降低了客户 IoT 开发的门槛,缩短了开发周期,客户使用成本更低。b.软件可靠稳定,论坛的支持力度强,众多 AE/FAE 维护支持。物联网芯片是软硬结合,公司软件稳定性好,有自己的编译器,并且开发了 IDF 操作系统:硬件决定射频性能、功耗等,软件的可靠性也很重要的。

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本文主要分析了AIoT市场持续爆发的原因,并重点关注WiFi MCU&模组产业链。文章指出,全球连接数从人到物的爆发式增长彻底打开了天花板,2020年IoT连接数首次超过非IoT,预计到2025年IoT连接数占比将提升到75%。连接成本的持续下降是驱动IoT市场增长的关键因素之一,中国实施的“宽带中国”、“提速降费”等政策有效降低了国内连接成本。WiFi凭借传输距离、速率和成本优势成为IoT连接的主流方式,WiFi MCU&模组产业链迎来增长“盛宴”。WiFi MCU芯片和云服务是产业链的价值核心,乐鑫科技作为WiFi MCU龙头,通过构建开发者生态和技术驱动的精简设计,在长尾客户市场中取胜。涂鸦智能利用WiFi模组入口赋能传统行业厂商加速IoT改造,同时提供云连接平台服务,逐渐拓展SaaS级服务,具备广阔前景。
为什么AIoT市场会持续爆发? WiFi MCU&模组产业链的核心价值在哪里? 乐鑫科技如何应对IoT市场的长尾客户需求?
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