中国汽研：车规级MCU芯片年度发展报告（2023）（34页）.pdf

1、规级MCU芯年度?发展报告（2023）1.概述规级MCU芯年度发展报告（2023）2录引03、规级MCU的定义041、定义与分类042、底盘域MCU053、动域MCU064、域MCU075、座舱域MCU08、规级MCU产业槛09三、产业结构变化101、芯设计依旧寡头垄断112、国产硅晶圆供应能提升133、国产设备营收增显著164、国产产能提升，规级产线增加较少20四、供应链市场动态211、市场需求变化212、主要市场参与者分析223、交期及价格变化254、产能变化与分析26五、技术趋势27六、国产化发展新态势28七、发展建议291、产业技术层292、政策层30、企业案例31极海功能安全芯，以品

2、质承载中国汽产业向上发展311.概述规级MCU芯年度发展报告（2023）3汽业的电动化、联化、智能化加速，显著提了微控制器（MCU）的重要性。中国作为全球新能源和智能联汽市场的领跑者，对规级MCU芯需求巨。然，国内汽芯产业乎完全依赖进，特别是满安全级别要求的端MCU芯。因此，发展国产规级MCU芯，打破外资垄断，成为实现中国汽产业主化的关键。2020年下半年全球缺芯荒，源于疫情爆发与新能源汽需求上升。全球MCU市场受到晶圆产能下降的影响，意法半导体、恩智浦、Microchip等商延交货期，全球汽供应链临缺货危机。2021年3，瑞萨发灾，进步加剧了紧张的芯供应链。同年，恩智浦和英凌的美国因暴雪停产

3、，意法半导体欧洲因罢加剧了全球MCU缺货。供需失衡导致MCU价格幅上涨，瑞萨和恩智浦的规MCU产品价格上调20%-30%，意法半导体涨幅达7倍。中国IC认证困难，国内商难以替代，涨价成本转嫁给国内。此危机揭了中国在关键MCU领域的脆弱性，整个产业链的命脉被外部控制。为此，与从2021年开始围绕汽主题进系列研究作，2022年初与中国汽研达成深度合作，共同发布规级MCU芯发展综合研究。2023年，双再次发布规级MCU芯年度发展报告（2023），提供全、深的业分析和前瞻性指导。后续计划举办更多产业互动活动，聚集资源，赋能本汽芯产业。引、规级MCU的定义规级MCU芯年度发展报告（2023）41、定义与

4、分类汽芯分为主控芯、存储芯、功率芯、模拟芯和传感器芯等五类，MCU（微控制器）是主控芯的种，占据重要地位。MCU在新能源汽的“三电”系统（电池、电驱、电控）中起关键作，于电池模组管理、直流电向交流电的转换、温度控制和充放电管理等。此外，MCU也于载线充电、声学汽警报系统（AVAS）、充电枪和充电桩等储能设备。除了电源管理领域，MCU还泛应于内，包括和底盘控制，主要于安全与驾驶辅助系统控制、底盘安全、控制、动控制、信息娱乐等。例如，奥迪Q7使38颗MCU，分布于底盘域、域等位置。MCU集成了CPU、内存、计数器、USB、AD转换、PLC等多种周边接，是汽电领域最的下游应领域。近年来，整所芯数量显

5、著增，其中传统燃油单芯使从2012年的438颗增2022年的934颗，新能源汽从567颗增1459颗。MCU在汽芯的价值中占较，传统燃油中约为23%，在纯电动中约为11%。据IC Insights数据，2019年全球MCU应于汽电的占约33%，端型中每辆到的MCU数量接近100个。汽MCU的主要参数包括作电压、运主频、Flash和RAM容量、定时器模块和通道数量、ADC模块和通道数量、串通讯接种类和数量、输输出I/O数量、作温度、封装形式及功能安全等级等。按CPU位数划分，可分为8位、16位和32位。随着艺升级，32位MCU成本下降，已成为主流，逐渐替代8/16位MCU。当前32位MCU在汽M

6、CU中的占已达约60%。ARM公司的Cortex系列内核因成本低廉、功耗控制优异，成为汽MCU商的主流选择。按应领域划分，汽MCU可分为域、动域、底盘域、座舱域和智驾域。座舱域和智驾域要求运算能和速外部通讯接，如CAN FD和以太；域要求多通讯接，但对算要求较低；动域和底盘域则要求更的作温度和功能安全等级。、规级MCU的定义、规级MCU的定义规级MCU芯年度发展报告（2023）52、底盘域MCU底盘域控制芯是汽驶相关的关键部分，涉及传动、驶、转向和制动系统。这些系统由转向、制动、换挡、油和悬挂五系统构成。智能汽的发展使得感知识别、决策规划、控制执成为底盘域核系统，线控转向和线控制动是动驾驶执端