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RK3588智能座舱应用:6TOPS NPU对标骁龙8155,广汽埃安量产与国产替代趋势|东北证券
东北证券报告显示瑞芯微RK3588M NPU算力6TOPS对标高通骁龙8155,已搭载广汽埃安AION RT量产。智能座舱SoC国产化加速,2024年车规级SoC市场规模超200亿。RK3588智能座舱应用与国产芯片替代趋势深度解析。
 2026-07-31
 公司研究
 37页
46张图表
数据来源:
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东北证券最新研报指出,智能汽车正成为SoC芯片最具增长潜力的应用场景之一。中国车规级SoC市场规模2024年预计超过200亿元,智能座舱和自动驾驶功能的普及是主要驱动力。瑞芯微旗舰芯片RK3588M凭借6TOPS NPU算力、100kDMIPS CPU算力和512GFLOPs GPU算力,在国产智能座舱SoC中处于领先地位,综合性能对标高通骁龙8155。2024年11月,广汽埃安AION RT新车搭载RK3588M正式量产,标志着瑞芯微在智能座舱领域的商业化落地取得关键突破。RK3588M的智能座舱应用正引领国产SoC芯片在车载领域的替代进程。

智能座舱SoC市场快速扩容,国产替代空间广阔

汽车智能化趋势正在推动车规级SoC市场快速增长。据中商情报网和弗若斯特沙利文数据,中国车规级SoC市场规模从2019年的约70亿元增长至2024年预计超过200亿元,复合增长率超20%。智能座舱和自动驾驶是两大核心驱动力——智能座舱对中控显示屏、仪表盘、语音识别、车载娱乐等功能的智能化管控,以及自动驾驶对摄像头、雷达等多传感器数据的实时处理,都对SoC芯片的CPU算力、GPU算力和AI算力提出了极高要求。在国产替代的大趋势下,国内SoC厂商正加速进入车规级市场。目前智能座舱SoC市场主要由高通、三星、瑞萨等国际厂商主导,但随着国内新能源汽车厂商对供应链安全性和本土化服务的需求提升,国产车规级SoC的市场份额有望持续扩大。瑞芯微凭借在消费电子和工业领域积累的SoC设计经验和车规级认证,正成为智能座舱国产替代的重要力量。

RK3588M性能对标国际一线,综合表现领先国产竞品

RK3588M是瑞芯微面向智能座舱领域推出的旗舰级车规芯片。从核心性能指标来看,RK3588M的CPU算力达100kDMIPS,采用四核Cortex-A76+四核Cortex-A55架构;GPU算力达512GFLOPs,集成Mali-G610MP4;NPU算力达6TOPS,支持主流深度学习框架;制造工艺为8nm,支持4×16bit LPDDR5X 3200MHz(带宽204.8GB/s)。横向对比国际竞品:高通骁龙8155的CPU算力为98-105kDMIPS、GPU算力为1100GFLOPs、AI算力为8TOPS;三星Auto V9的CPU算力为111kDMIPS、GPU算力为1200GFLOPs。RK3588M在CPU算力上与骁龙8155基本持平,虽然GPU和AI算力仍有差距,但已能满足当前主流智能座舱的功能需求。在国内竞品中,RK3588M的CPU算力远超紫光展锐A7870(93kDMIPS)和全志T527(36.7kDMIPS),GPU和NPU算力同样领先。更重要的是,RK3588M的8nm制程在成本和性能之间取得了较好平衡,更具性价比优势。
表:主流智能座舱SoC性能对比
芯片型号CPU算力(kDMIPS)GPU算力(GFLOPs)NPU算力(TOPS)制造工艺
高通骁龙815598-105110087nm
三星Auto V911112008nm
瑞芯微RK3588M10051268nm
紫光展锐A7870932176nm
全志T52736.72812nm

广汽埃安AION RT量产,标志着商业化落地关键突破

2024年11月,广汽埃安发布新车AION RT,搭载瑞芯微RK3588M芯片,这是RK3588M在智能座舱领域首次实现前装量产。AION RT的智能座舱系统在RK3588M上实现了流畅的中控屏交互、语音识别和多屏显示等功能。据测试表现,RK3588M的性能已接近高通骁龙8155的水平,且成本更具优势。除广汽埃安外,瑞芯微还与BlackBerry QNX合作,将RK3588M与QNX Hypervisor和QNX RTOS技术相结合,开发了汽车数字座舱平台。2024年12月,RK3588M荣获中国汽车工业协会等颁发的“2024中国汽车芯片创新成果”奖,标志着行业对其技术实力的认可。目前,瑞芯微已与10多家智能驾驶企业达成合作,基于RK3588M的车载方案以智能座舱七屏异显、多路摄像头直接接入环视拼接以及座舱音频分区等功能为卖点,持续拓展客户。东北证券认为,AION RT的量产是RK3588M从“方案验证”走向“规模量产”的关键转折点,随着客户认可度的提升和产品口碑的积累,RK3588M有望在2025-2026年获得更多车型定点,逐步打开智能座舱国产替代的广阔市场。

国产车规级SoC发展前景——从座舱到驾驶的全面渗透

展望未来,国产车规级SoC的发展将从智能座舱逐步向自动驾驶渗透。在当前阶段,智能座舱是国产SoC芯片最容易切入的领域,因为座舱功能对算力的要求相对适中,且对安全冗余的苛刻程度低于自动驾驶。随着国产芯片性能的提升和车规级认证的完善,国产SoC有望从座舱域向驾驶域延伸。瑞芯微的长期布局方向是“从座舱到驾驶”——以RK3588M的智能座舱应用为基础,积累车规级芯片的设计经验和客户资源,未来通过更高性能的芯片产品进军ADAS/自动驾驶市场。公司目前也在推进智能座舱SoC的AI Agent化,更高算力芯片已在规划中。东北证券预测,2025年车规级SoC市场将继续保持20%以上的增速,瑞芯微凭借RK3588M的先发优势和客户拓展进展,有望在这一高增长市场中持续扩大份额。
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