AI集群应用对高速以太网光收发器的需求持续攀升，正驱动光模块向更高速率、更低功耗、更低成本方向加速演进。LightCounting预计2029年800G和1.6T光模块整体市场规模将超160亿美元。英伟达在2025年GTC大会上发布Spectrum-X和Quantum-X硅光子交换芯片，标志着CPO在AI基础设施中的应用迈出重要一步。硅光技术凭借集成度高、功耗低等优势，市场份额预计从2022年的24%增至2028年的44%。中原证券认为，1.6T光模块需求将在2026年出现快速增长，头部厂商有望维持较高利润率，光器件板块将受益CPO落地。

AI技术发展推动光模块代际更迭加速。数据中心直调直检光模块速率约3-4年更新一代，AI智算引入后迭代周期缩短。当前处于800Gb/s速率，预计未来1-2年进入1.6Tb/s，预计到2029年AI应用的光模块速率将达到3.2Tb/s。根据LightCounting预测，2029年800G和1.6T光模块整体市场规模将超过160亿美元。1.6T光模块需求预计在2026年出现快速增长，目前1.6T OSFP产品已陆续出货。单通道速率逐步提升，200G PAM4 EML、CW光源等成为1.6T光模块的核心芯片解决方案。

2025年GTC大会上，英伟达发布Spectrum-X和Quantum-X硅光子交换芯片，使用CPO连接具有1.6Tbps端口的GPU，在其Rubin架构中采用CPO技术突破NVLink限制，实现更快、更具扩展性的低功耗互连。YoleGroup预测CPO市场价值从2024年4600万美元增至2030年81亿美元，CAGR高达137%。

CPO将光模块与交换机ASIC或处理器集成，在scale-out和scale-up网络中实现高带宽、低功耗互连，将带来光模块产业链生态重大变化。CPO方案中CW光源单颗价值量提升，所需功率进一步提高。供应链涵盖半导体晶圆厂、光电子制造商、封装服务商和光纤厂商等多个环节，光器件板块有望受益于CPO技术落地带来的增量市场。

硅光解决方案集成度高，在峰值速度、能耗、成本等方面均具有良好表现。AI爆发导致对光模块速率和数量的需求极大增长，降本降功耗更为紧迫，客户对硅光接受度提升。LightCounting预计使用SiP的光模块市场份额从2022年的24%增加到2028年的44%，LPO有望加速硅光渗透率提升。

硅光方案中CW激光器芯片作为外置光源，要求同时具备大功率、高耦合效率、宽工作温度性能。光模块厂商布局硅光方案，大功率DFB激光器芯片将被广泛应用。Yole预计2028年硅光芯片市场价值超6亿美元，2022-2028年CAGR达44%，主要受高速数据中心互联和800G可插拔光模块推动。

相干探测技术正从骨干网下沉到城域甚至边缘接入网。Omdia预计2025年相干模块达250万支规模，2022-2025年400G相干光模块CAGR超40%，2028年ZR光模块市场规模将超60亿元。国内光芯片企业在10G及以下中低速领域国产化率超65%，高速EML芯片方面国内主流厂商已能提供100G、200G EML原型样品。源杰科技、长光华芯等在高速EML、大功率激光器领域实现突破，中美贸易摩擦加快国产替代进程。建议关注新易盛（光模块龙头，1.6T产品已布局）、太辰光（光器件核心供应商）、仕佳光子（DFB激光器芯片接入网批量供货，EML样品开发完成）。

表：高速光模块与新技术发展趋势

方向	关键数据/节点	受益标的
800G/1.6T市场	2029年超160亿美元	新易盛、中际旭创
CPO市场	2030年81亿美元（CAGR 137%）	太辰光、光器件厂商
硅光渗透率	2028年达44%（vs 2022年24%）	仕佳光子（CW光源）
相干光模块	2025年250万支	光模块头部厂商