东兴证券AI终端行业深度报告指出，AI终端的发展带来了硬件制造、芯片设计等多个环节的升级，构建了庞大且复杂的产业生态系统。端侧AI对SoC芯片的算力、存储容量和连接能力提出新要求，AIoT芯片市场迎来结构性增长机遇。本文基于东兴证券研报，深入分析AIoT芯片需求的升级方向与受益标的。

端侧AI设备处理器核心升级点为算力与连接能力。SoC集成度高，包括CPU、GPU、NPU、ISP、WiFi、蓝牙等模块，可实现多种功能。随着AI模型在端侧部署，NPU（神经网络处理单元）成为SoC的标配模块，负责AI推理加速。

当前多数AIoT设备直接复用高通、恒玄科技等成熟解决方案。高通骁龙8Gen3率先支持多模态生成式AI，在终端侧运行高达100亿参数模型。恒玄科技BES2700ZP芯片搭载于字节Ola Friend AI耳机，BES2800采用6nm工艺，NPU算力提升4倍。中科蓝讯讯龙三代芯片与火山引擎合作，搭载于FIIL GS Links AI耳机，适配实时翻译、会议纪要等功能。瑞芯微提供从0.2TOPs到6TOPs不同算力水平的AIoT芯片，支持端侧0.5B-3B参数级别模型部署。

AI耳机NOR Flash容量较普通TWS耳机基本实现翻倍。字节Ola Friend AI耳机单只内部配备两颗128Mb NOR Flash，以存储更多固件和代码程序支持AI新功能。兆易创新作为NOR Flash龙头，其1.2V SPI NOR Flash产品系列在数据传输速度、读写功耗等关键指标已达到国际领先水平，已在豆包Ola Friend AI耳机中发挥关键作用。

DRAM方面，端侧运行AI模型需要更大容量。130亿参数AI模型在INT8精度下约需13GB DRAM，苹果iPhone16全系升级8GB，安卓旗舰普遍12GB及以上。小型AIoT设备NAND容量也在增加，Meta AI眼镜配置32GB NAND用于存储照片、视频及模型数据。

TWS耳机有望成为大模型在端侧的重要入口。对于字节跳动、科大讯飞等不具备手机硬件的公司，TWS耳机成为相对低成本且契合AI Agent需求的端侧入口。2024年字节发布Ola Friend AI耳机（搭载豆包大模型），支持英语陪练、旅行导游、百科问答、音乐和情绪陪伴。FIIL GS Links成为第二款支持豆包大模型的AI耳机，适配实时翻译、会议纪要。科大讯飞耳机搭载AI会议助理，支持多场景录音转写、32种语言同传翻译。华为FreeBuds Pro 4接入小艺智能体。

AI耳机智能化对SoC提出新要求：低功耗与长续航（先进制程推进）、轻量NPU算力（优化降噪和语音指令）、OWS耳机趋势（开放式更舒适）。恒玄科技、中科蓝讯等国内SoC厂商在音频领域积累深厚，有望深度受益。

AI耳机SoC芯片对比

公司	芯片型号	制程	应用案例
恒玄科技	BES2800	6nm	新一代AI耳机
恒玄科技	BES2700ZP	12nm	字节Ola Friend
中科蓝讯	BT895X	22nm	FIIL GS Links
中科蓝讯	BT896X	22nm	小度添添AI平板机器人

AI陪伴玩具有望成为AI Agent最容易且最优的落地场景之一。字节跳动推出搭载豆包大模型的AI陪伴玩具“显眼包”，内嵌AI大模型机芯，可进行中英双语对话。初创公司FoloToy已开发多款AI陪伴玩具，其Magicbox智能对话盒子可安装于任何玩具中，采用乐鑫科技方案。

结合谷子经济（二次元IP周边），SoC正探寻AIoT新应用场景。艾媒咨询预测2024年中国谷子经济市场规模约1689亿元，2029年有望达3089亿元（CAGR+12.83%）。AI产品形态可延伸拓展，从玩具到谷子再到泛IoT，WiFi/BT接入云端模型的需求确定。乐鑫科技、瑞芯微等SoC公司有望伴随AI陪伴玩具的爆发打开新成长空间。