东吴证券研报指出，2024年中国大陆半导体设备销售额495亿美元占全球42%，但整体国产化率仍不足20%。美国加征34%关税后，进口设备成本增加50%以上，国产设备价格优势显著，叠加先进存储&逻辑扩产，半导体设备国产替代进程有望全面加速。重点推荐前道平台化设备商及低国产化率环节标的。

2024年国内半导体Capex约3000亿元，国内设备企业拿单约600亿元，整体国产化率约20%。分环节看，薄膜沉积设备国产化率<20%（市场规模497亿元），刻蚀设备>20%（474亿元），量检测设备<5%（249亿元），清洗设备>30%（113亿元），涂胶显影设备<10%（90亿元），离子注入设备<10%（45亿元）。低国产化率环节如量检测、涂胶显影、离子注入等替代空间尤为广阔。2024年北方华创、中微公司、拓荆科技、盛美上海等龙头市占率持续提升，薄膜沉积领域拓荆科技份额从2020年1.8%升至6.3%，中微刻蚀份额从5.4%升至14.6%，国产替代趋势明确。

2024年我国从美国进口半导体设备约337亿元，占总进口20%。离子注入机美国占比79%、量检测设备34%、刻蚀设备约20%。美国加征34%关税后，叠加海外设备普遍溢价10%+，关键设备进口成本增加50%以上。对于成熟制程，国产设备在价格端优势明显，且成熟制程反倾销有望加速，推动国产成熟制程芯片及设备发展。对于先进制程，随着国产设备技术与服务不断突破，进口成本大幅提升将进一步催化国产化率提升。海关数据显示2024年来自新加坡的设备进口占比26%（美国厂商在新马等地有生产基地），但核心环节仍依赖美国本土供应，替代诉求迫切。

2024年全球主要存储厂商资本开支持续高位，三星2654亿元、美光598亿元、海力士824亿元人民币。中芯国际2024年资本开支73亿美元（同比+15%），2025年预计持平，产能利用率连续四季度高于80%。大基金三期募资3440亿元为历史之最，重点投向先进制程晶圆厂，国内存储大厂+逻辑大厂扩产有望得到强力支持。SEMI预测2025年全球半导体设备销售额1250亿美元，2026年1390亿美元，国内Capex预计2800亿元，国产设备有望拿到约720亿元（占比24-25%），同比增长20%。先进制程设备（刻蚀、薄膜、量检测等）需求将持续旺盛。

东吴证券重点推荐：前道平台化设备商北方华创（核心工艺覆盖度超60%）、中微公司（刻蚀龙头加速布局薄膜，覆盖33%设备需求）；低国产化率环节设备商芯源微（涂胶显影国产化率<10%）、中科飞测（量检测<5%）、精测电子（量检测）；薄膜沉积设备商拓荆科技、微导纳米；后道封装测试设备华峰测控、长川科技、迈为股份；零部件环节新莱应材、富创精密、英杰电气、汉钟精机。

| 设备环节 | 国产化率 | 2023年市场规模（亿元） | 国内代表企业 |

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| 薄膜沉积 | <20% | 497 | 北方华创、拓荆科技、中微公司 |

| 刻蚀 | >20% | 474 | 中微公司、北方华创 |

| 量检测 | <5% | 249 | 精测电子、中科飞测 |

| 清洗 | >30% | 113 | 盛美上海、北方华创 |

| 涂胶显影 | <10% | 90 | 芯源微 |

| 离子注入 | <10% | 45 | 万业企业 |