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1、 本报告版权属于安信证券股份有限公司，各项声明请参见报告尾页。1 20232023 年年 0707 月月 0404 日日 半导体设备半导体设备 行业专题行业专题 半导体半导体工艺工艺控制设备控制设备，国产化率不足，国产化率不足 5 5%，替，替代代空间大空间大 半导体设备半导体设备专题报告系列一专题报告系列一 证券研究报告证券研究报告 投资评级投资评级 领先大市领先大市-A A 维持维持评级评级 行业表现行业表现 资料来源：Wind 资讯 升幅升幅%1M1M 3M3M 12M12M 相对收益相对收益 -4.9 5.2 29.0 绝对收益绝对收益 -4.1 0.3 16.2 郭倩倩郭倩倩 分析师

2、分析师 SAC 执业证书编号：S1450521120004 马良马良 分析师分析师 SAC 执业证书编号：S1450518060001 胡园园胡园园 联系人联系人 SAC 执业证书编号：S1450123070005 相关报告相关报告 收入盈利订单三重上修，平台化更显竞争力 半导体设备板块 2022 年年报及 2023 年一季报总结 2023-05-16 研究要点：研究要点：本报告详细拆分了半导体工艺控制设备市场各细分品类应用场景与市场规模，且将产业应用中的主流型号设备与对应国产设备型号进行了对比，以分析国产设备与海外设备的差距。此外，报告还复盘了全球龙头 KLA 的发展历程，解析全球二三线厂商

3、的核心竞争优势；同时对比目前主要国产厂商的研发与产品布局进展以及体量规模，验证得出结论：半导体工艺控制设备半导体工艺控制设备作为芯片制造良率的关键，作为芯片制造良率的关键，且且作为作为行业行业重要“卡脖子”环节，重要“卡脖子”环节，目前国产化率目前国产化率仍仍不足不足 5 5%，各国产，各国产设备设备厂商均处于各自突破的早厂商均处于各自突破的早期成长期成长阶段阶段，未来成长，未来成长空间空间巨大。巨大。半导体半导体工艺控制工艺控制设备设备：工艺良率关键，对芯片制造至关重要工艺良率关键，对芯片制造至关重要 半导体工艺控制设备主要两大应用场景，一是用于前道晶圆制造光刻/刻蚀/沉积/CMP 等工艺环

4、节的质量控制；二是用于中道先进封装重布线/凸点/硅通孔等工艺环节的质量控制。集成电路工艺节点每微缩一代，工艺中产生的致命缺陷就会增加 50%,因此每一道工序的良品率都非常重要；且随着制程节点微缩，工艺控制设备的需求也将倍增。目前，产业应用中的半导体工艺控制设备 75%都基于光学检测技术，19%基于电子束检测技术。市场结构：缺陷检测设备占比市场结构：缺陷检测设备占比 6 62.6%2.6%，量测设备占比，量测设备占比 3 33.5%3.5%工艺应用上看，半导体工艺控制设备分为“缺陷检测”和“量测”两大类：缺陷检测设备市场占比 62.6%，包括掩模版缺陷检测/无图形缺陷检测/图形缺陷检测/电子束缺

5、陷检测等，其中光学明场缺陷检测设备壁垒高、应用广，产业主流设备为 KLA 的 39xx/29xx 系列和 AMAT 的 UVision 系列，目前国产厂商上海精测已实现明场设备的首台套出货；量测设备市场占比 33.5%，包括光学关键尺寸（OCD）/电子束关键尺寸测量（CD-SEM）/套刻误差测量/晶圆形貌测量/膜厚测量等，其中关键尺寸和套刻误差测量需求较大。市场空间：半导体设备第四大赛道，全球百亿美元空间市场空间：半导体设备第四大赛道，全球百亿美元空间 在前道晶圆厂设备支出中，工艺控制设备占比近 11%，是除光刻/刻蚀/薄膜沉积以外的第四大赛道。根据 Gartner 数据，2 20 02222

6、年全球半导体工艺控制设备市场规模达年全球半导体工艺控制设备市场规模达 1 13535 亿美元亿美元，2023 年受行业周期影响需求有所放缓，预计 2024 年将继续重回高位，达-22%-12%-2%8%18%28%38%2022-072022-112023-032023-07半导体设备半导体设备沪深沪深300300 本报告版权属于安信证券股份有限公司，各项声明请参见报告尾页。2 行业专题行业专题/半导体设备半导体设备 到 110 亿美元以上量级。国内需求上看，内资在建内资在建 1 12 2 吋晶圆制吋晶圆制造产线预计合计将带来造产线预计合计将带来 9 90 0 亿美元工艺控制设备需求亿美元工艺