2026年DRAM行业报告：长鑫科技IPO推进，国产替代加速

据WSTS与Omdia数据，2025年全球半导体市场规模中，存储芯片占比约30%，而DRAM占存储芯片市场的约65%，对应全球市场规模约1505亿美元。DRAM不仅是存储芯片中规模最大的单一品类，也是整个半导体产业中最重要的单品之一。中国作为全球DRAM消费大国，2024年市场规模已达250亿美元，占全球比重超四分之一，但目前仍高度依赖进口，三星、SK海力士、美光三家合计占据全球90%以上份额，国产替代空间巨大。长鑫科技按出货量及销售额已位居中国第一、全球第四，正加速进入全球主流厂商阵营。

受全球数据总量爆发式增长、AI算力与数据中心扩张驱动，DRAM市场正从2023年的周期低谷快速回升。Omdia预测，全球DRAM市场规模将从2025年的1505亿美元增长至2030年的5710亿美元，年均复合增长率高达30.56%。中国作为全球最大消费市场之一，本土厂商在本轮扩产周期中具备显著的成长窗口。长鑫科技此次IPO拟募资295亿元，正是瞄准这一高增长赛道，通过技术升级与产能扩张抢占市场份额。

DRAM下游需求高度集中，服务器、移动设备、个人电脑与智能汽车四大领域合计占比超90%。其中服务器以50%的占比位居第一，预计到2030年将进一步提升至约71%，数据中心持续扩张与AI算力基础设施建设构成核心驱动力；移动设备占比约28%，智能手机为主要需求来源；个人电脑占13%，呈现稳健增长；智能汽车当前仅占2%，但受益自动驾驶与智能座舱算力需求提升，是增速最快的新兴赛道，2025-2030年车载DRAM搭载量CAGR达14.63%。长鑫科技全面覆盖上述四大场景，与阿里云、字节、腾讯、联想、小米等头部客户深度合作。

DRAM行业具备显著强周期性，核心源于供需错配与供给端高度集中。2020-2021年受疫情居家需求拉动价格上行，2022-2023年因库存积压与需求疲软进入深度下行通道，行业龙头利润大幅承压。2024年起随AI算力需求释放与产能调配，供需趋紧，价格逐步回升；2025年下半年以来价格进入明确上行通道。长鑫科技2022-2023年亏损正是行业周期底部的映射，2024年起随景气回暖，公司毛利率由负转正、2025年跃升至40%+，验证了周期上行对盈利的强劲拉动。

长鑫科技自2016年成立以来，采取“跳代研发”策略实现技术快速迭代，2019年第一代DRAM工艺量产，至2026年已完成第四代工艺平台量产，产品覆盖DDR4、DDR5、LPDDR4X、LPDDR5/5X等国际主流规格，技术水平跻身国际先进行列。公司在合肥、北京两地拥有3座12英寸DRAM晶圆厂，产能规模居中国第一、全球第四。作为国内规模最大、技术最先进、布局最全的DRAM研发设计制造一体化企业，长鑫科技已构建从芯片设计、晶圆制造到封装测试的全流程IDM能力，缩短技术迭代周期，快速响应市场变化。

公司长期以LPDDR系列为核心收入来源，2022-2024年其收入占比维持在74%-82%之间。2025年随着DDR系列（尤其是DDR5等高代际产品）快速放量，LPDDR占比降至66%，DDR占比则从13%大幅提升至32%，产品代际切换成效显著。DRAM模组、DRAM晶圆等产品贡献其余收入。收入结构的变化反映公司正从移动端向服务器与PC端等高增长市场延伸，DDR5等高带宽产品在数据中心场景的需求爆发直接带动了产品结构升级，有望进一步推动公司向全球主流DRAM厂商阵营迈进。

受2022-2023年行业深度下行影响，公司LPDDR与DDR系列毛利率均为负值，分别低至-24.44%和-74.57%，行业周期底部压力凸显。2024年起随DRAM景气回暖、产品价格回升，LPDDR系列毛利率率先修复至5.34%，DDR系列修复至-6.71%。2025年行业供需趋紧、价格持续上行，LPDDR与DDR系列毛利率分别跃升至40.23%和44.25%，标志着公司盈利质量已实现实质性改善。随着高代际产品占比持续提升及规模效应进一步显现，整体毛利率水平有望继续向国际龙头靠拢。

公司构建了覆盖DDR与LPDDR两大主流技术路线的完整产品矩阵。DDR系列方面，DDR4提供8Gb/16Gb容量、速率达3,200Mbps，DDR5提供16Gb/24Gb/32Gb容量、速率达8,000Mbps，广泛用于服务器、台式电脑、笔记本电脑等场景；LPDDR系列方面，LPDDR4X速率达4,266Mbps，已进入小米、OPPO、vivo、传音、联想等主流终端供应链，LPDDR5/5X速率高达10,667Mbps，内置On-die ECC纠错码增强数据安全，已进入小米、传音等品牌供应链，覆盖智能手机、笔记本电脑及AIoT市场。基于自研DRAM芯片，公司同步提供RDIMM、MRDIMM、UDIMM、LPCAMM等多类型模组产品，可满足从消费电子到企业级服务器的全场景需求。

公司近年营收与归母净利润均实现大幅增长。2022-2025年营业收入由82.87亿元快速攀升至617.99亿元，CAGR超95%；2026年一季度延续高增态势，实现营收约180亿元（同比+120%+）。盈利端来看，2022-2023年受行业周期下行及产能爬坡影响而亏损，随着2024年以来DRAM行业景气回暖、产品价格回升，2025年归母净利润扭亏为盈，2026年一季度归母净利润达247.62亿元（利润体量较大与季节性因素及部分非经常性项目相关），同比大增1688.30%。公司凭借产品结构升级、规模效应释放及行业周期上行共振，盈利弹性显著。

公司股权结构相对分散，为无控股股东、无实际控制人结构，任何单一股东均无法对股东会决议产生决定性影响，保证了核心管理团队决策的长期稳定性与专业性。截至2026年5月17日，第一大股东清辉集电持股21.67%，第二大股东长鑫集成持股11.71%，其余主要股东包括大基金二期（8.73%）、合肥集鑫（8.37%）、安徽省投（7.91%）等。大基金二期的战略性持股体现了国家对DRAM产业自主可控的高度重视，为公司的技术研发与产能扩张提供了稳定的政策与资金背书。

公司计划募资295亿元，用于三大项目：存储器晶圆制造量产线技术升级改造项目拟投资75亿元，聚焦现有量产线的工艺升级与良率提升；DRAM存储器技术升级项目拟投资180亿元（使用募资130亿元），着力推进新一代产品的规模化量产与性能迭代；动态随机存取存储器前瞻技术研究与开发项目拟投资90亿元，围绕下一代存储技术开展预研，三大项目建设期均为三年，预计2028年上半年至年底陆续竣工。募投项目实施后，将形成覆盖多代际DRAM产品的规模化量产能力并配套先进工艺升级平台，不仅助力公司持续保持技术领先、增强核心竞争力，更能推动DRAM供应链本土化与多元化，加速国产替代进程。