pcb行业政策，2006-2017相关的法律法规汇总

pcb行业政策

2006年8月《信息产业科技发展“十一五”规划和 2020
年中长期规划纲要》重点围绕计算机、网络和通信、数字化家电、汽车电子、环保节能设备及改造传统产业等的需求，发展相关“新型元器件技术”，将“多层、柔性、柔刚结合和绿色环保印制电路板技术”列为重点发展技术之一，是我国电子信息产业未来重点支持发展的领域。

2011年6月《当前优先发展的高技术产业化重点领域指南(2011年)》将“高密度多层印刷电路板和柔性电路板”列入新型元器件的重点发展领域中。

2013年2月《产业结构指导目录(2011年)(2013年修正)》将“新型电子元器件(片式元器件、频率元器件、混合集成电路、电力电子器件、光电子器件、敏感元器件及传感器、新型机电元件、高密度印刷电路板和柔性电路板等)制造”列为信息产业行业鼓励类项目。

2015年5月《中国制造2025》强化工业基础能力，解决核心基础零部件(元器件)产品性能和稳定性的关键共性技术。

2015年7月《鼓励进口技术和产品目录(2015年版)》将“高密度印刷电路板和柔性线路板”等新型电子元器件制造列入鼓励发展的重点行业。

2016年2月《国家重点支持的高新技术领域目录》将“刚挠结合版”和“HDI 高密度积层板”技术等列为国家重点支持的高新技术领域。

2017年2月《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录》(2016版)将“高密度互连印制电路板”、“柔性多层印制电路板”、“特种印制电路板”等新型元器件列入战略性新兴产业重点产品和指导目录。

数据来源：《景旺电子：冉冉升起的内资PCB龙头》

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