2025年硅片报告合集（共23套打包）

1、大尺寸薄片切割难度显著提升，设备投资、人员成本、碎片率偏高、开工率不足等因素导致客户切片成本高企，同时专业化的切片代工已经具备成本优势。以 210硅片为例，根据我们的测算，客户自建工厂的切片成本约为 0.06 元/w，切片代工成本约为 0.05 元/w，已经显著低于客户自建工厂的切片成本，切片代工行业的需求拐点已经出现。切片代工的成本优势建立在降低设备投资、耗材、人力、能源成本以及提升生产效率、良率等多方面。代工厂的生产设备和金刚线均为公司自主研制的最新一代产品，可以实现从切割装备、切割耗材到硅片切割的全场景打通，。

2、目前全球半导体硅片市场被日本、德国、韩国、中国台湾等国家和地区的五家厂商垄断近九成市场份额。国内半导体硅片行业起步较晚，2017 年以前12 英寸半导体硅片几乎全部依赖进口。2018 年沪硅产业集团子公司上海新昇作为中国大陆率先实现 12 英寸硅片规模化销售的企业，打破了 12 英寸半导体硅片国产化率几乎为0%的局面。中国大陆硅片整体产能加大投入，目前从事硅片生产的厂商主要有沪硅产业、中环股份、立昂微、中欣晶圆、超硅、神工股份等十余家。各硅片厂商纷纷投产8 英寸及 12 英寸大硅片项目，其中沪硅产业8 英寸硅片产能达到 45 万。

3、需求侧：全球智能化不断演进，单晶硅承载半导体重任智能终端层出不穷，硅含量持续提升各类新老终端需求抬升，半导体需求叠加型爆发。半导体行业产业链下游终端结构主要分为通信类(含智能手机)、PC/平板、消费电子、汽车电子，整个应用层面的需求催生了几十万亿美元的市场规模。其中，智能手机作为主要的通讯设备，2021年第一季度，出货量达 3.46 亿台，同比增长 25.5%，较 2019Q1 增长 11%，国内市场接近 1 亿台。IDC 预测今年全球智能手机出货量有望达到 13.8 亿部，同比增长7.7%。根据工信部 2021 年初数据，我国 5G 终端手机连接数为 2。

4、半导体硅片、功率器件全产业链布局，打造核心竞争力公司位于我国大尺寸半导体硅片生产工艺研发的前列。立昂微控股子公司浙江金瑞泓长期致力于技术含量高、附加值高的半导体硅片的研发与生产，已具备全系列8 英寸硅单晶锭、硅抛光片和硅外延片大批量生产制造的能力，并开发了12 英寸单晶生长核心技术，以及硅片倒角、磨片、抛光、外延等一系列关键技术。公司硅片产业布局比竞争对手更为充分。国内与立昂微在半导体硅片业务存在竞争关系的公司主要有中环股份、有研半导体、南京国盛、上海新傲、中国台湾的合晶与嘉晶。从产业布局来看，公司。

5、12 寸硅片扩产项目稳步推进中。12 英寸硅片产业化项目由子公司金瑞泓微电子承担。根据年报披露，公司 12 英寸硅片项目已通过数家客户的产品验证，已实现规模化生产销售。目前项目正处于持续扩建过程中，计划将于 2021 年 12 月底前完成月产 15 万片的产能建设。公司功率器件客户优质，且产品通过车规验证。公司功率器件客户包括 ONSEMI、虹扬科技等国内外知名企业，同时已顺利通过诸如博世（Bosch）、大陆集团（Continental）等国际一流汽车电子客户的 VDA6.3 审核认证，成为国内少数获得车载电源开关资格认证的肖特基二极管芯片供应商。。

6、公司是节能节水设备行业龙头，主要涵盖溴冷机、 换热器、空冷器三大产品领域，其中溴冷机市占率居前，换热器在高端空 分市场占据领先地位，空冷器在电力、煤化工领域保持着第一的市场地 位。2020 年受疫情影响，公司节能节水设备收入规模略有下降，但随着碳 中和大战略的提出，以及政府、企业对于节能减排关注度的快速提升，公 司节能节水设备业务有望迎来快速发展。 光伏平价推动硅料需求快速增长，行业布局大规模扩产计划，公司作为国光伏平价推动硅料需求快速增长，行业布局大规模扩产计划，公司作为国 内多晶硅还原炉设备龙头内多晶硅。

7、资料来源：各公司公告，国元证券研究所注：取自 2019 年销量(确认收入的台数)数据，未区分半导体级与光伏级单晶炉根据我们测算，晶盛在2021 至2023 年有望获得约336 亿元光伏设备订单。当前公司几乎覆盖了所有公开外购晶体生长设备的光伏硅片企业，我们按照公司单晶炉在其潜在客户中市场占有率 80%至 90%，加工设备潜在客户市场占有率 30%进行测算，2021 至 2023 年晶盛潜在客户新增产能约为 288GW，有望带来约 336 亿元光伏设备订单。单季度新签订单与在手订单均创历史新高，后续增长确定性较强。2021Q1 公司新签晶体生长设备和智能化加。

8、新建产线基本满足宽幅玻璃生产，大尺寸组件玻璃供应有保障。210 六列组件宽度约为1.3 米，而原有玻璃产能按照生产 1 米宽度玻璃设计，大尺寸组件需求的提升，给玻璃的供应带来一定挑战。但随着主流光伏玻璃企业陆续突破原片生产的宽度瓶颈，目前已完全适配 210 大尺寸组件，且新建产线基本可以实现宽幅玻璃的生产，部分原有产线也可以通过改造为“横切”实现生产。据 pv-tech 不完全统计，2021 年，支持 600W +组件的光伏玻璃实际供应量将超 50GW，2023 年将进一步放量至 120GW 以上。2.3 660w+组件陆续获得认证，下游关注度快速提升660W+。

9、随着我国GDP的增长以及人民生活水平的提升，我国汽车消售市场预计11%年均增速增长，预计在2035年我国人均车有量将达到0.66。当前整体汽车市场从传统内燃油汽车向新能源和智能化转变，为芯片市场提供广阔的空间。中国多次表示二氧化碳排放力争于2030年前达到峰值，努力争取2060年前实现碳中和，我国也表示将在2035年禁售内燃机汽车。2020年初发布的智能汽车创新发展战略更是要求我国加快智能汽车发展，到2025年实现有条件自动驾驶的智能汽车规模化生产。不论是新能源汽车还是汽车智能化两者都将刺激传感器、芯片的需求，而200mm硅片作为大。

10、贯彻产品领先战略，成本持续降低，技术储备充足。拉晶切片方面，重点研发项目均按计划完成并导入生产，大尺寸产品和N 型产品品质控制水平持续提升，核心关键品质指标持续优化，非硅成本进一步降低，其中拉晶环节平均单位非硅成本同比下降9.98%，切片环节平均单位非硅成本同比下降10.82%，硅片质量和成本保持行业领先。电池组件方面，公司密切关注技术和应用趋势，分阶段技术迭代产品已完成预研、中试和量试阶段并适时推向市场，单线产能、良品率及转换效率提升明显，产品量产转换效率和非硅成本已处于行业领先水平，完成了异形焊带连接技。

11、单晶趋势明显，硅片持续扩产单晶份额占比不断提升，我国组件出口金额不断扩大。随着光伏市场的不断发展，perc等高效电池路线逐渐成为市场主流，推动单晶硅片市场份额持续扩大。根据 CPIA 统计， 2020 年单晶硅片市场占比约 90.2%，其中P 型单晶硅片占比86.9%，同比提升44.8pct， N 型单晶硅片占比约 3.3%，相较2019 年有所下降;预计2021 年中国市场单晶硅片占比将进一步提升至 95%左右，未来占比仍将继续提升。从海外市场来看，2019 年中国组件出口金额达172.07亿美元，其中单晶金额105.42 亿美元，占比61.27%，同比提升25.86pct，可以看。

12、北京京运通科技股份有限公司成立于2002年，总部位于北京。公司以晶体生长设备业务起家，着眼于光伏产业。2011年9月，公司成功于上交所主板上市，考虑到欧洲双反等因素，公司从2012年开始逐步转型成为电站运营商;2017年起，公司开始布局硅片业务。目前公司主营业务为单晶炉等光伏设备的生产制造和硅棒、硅片的生产销售。公司主营业务涉及高端装备、新材料、新能源发电和节能环保四大产业。目前公司主要产品包括单晶硅生长炉、区熔炉等光伏及半导体设备，直拉单晶硅棒及硅片、区熔单晶硅棒及硅片等光伏产品，光伏发电和风力发电等新能源发电。

13、龙头领打，格局之战 光伏硅片行业2021年供需形势分析 证券研究报告 分 析 师 ：陶宇鸥（S0190519090001），taoyuou 朱玥（S0190517060001）， 报告发布日期：2021年1月25日 本报告要点总结：龙头领打，格局之战 单晶硅片长期供不应求，毛利率高企吸引新人入场加码产能，五年来行业格局第一次面临严峻挑战。 自2016年以来，单晶硅片渗透速度超预期，产能长期供不应求造就了行业持续的高盈利状态，行业逐渐以隆基、中环两家为首， 2020年两家龙头企业市占率总计提升至近60%。 另一方面，五年以来单晶硅片技术逐步扩散，且因为供需原因行业毛。

14、- 1 - 敬请参阅最后一页特别声明 市场数据市场数据(人民币）人民币） 市场优化平均市盈率 18.90 国金半导体指数 5815 沪深 300 指数 5000 上证指数 3363 深证成指 13916 中小板综指 12397 相关报告相关报告 1.2021 年年度策略报告-20212023 年 投资展望，六个. ，2020.11.26 2.半导体行业 2020 年三季报综述-三季度 半导体高度景气，盈利指. ，2020.11.5 3.集成电路扶持政策点评-全产业链加大扶 持力度，分级优惠鼓励做强 ，2020.8.5 4.半导体行业深度报告-服务器芯片逆疫情 求生 ，2020.4.20 5.模拟芯片行业：长坡厚雪好赛道-模拟芯 片行。

15、5.92 10.91 19.49 25.36 31.10 24.85 24% 0% 10% 20% 30% 40% 50% 60% 70% 80% 90% 0 5 10 15 20 25 30 35 1.05 2.04 3.87 5.82 6.37 5.24 11% 0% 10% 20% 30% 40% 50% 60% 70% 80% 90% 100% 0 1 2 3 4 5 6 7 -10 -5 0 5 10 15 20162017201820192020Q1-3 0 5 10 15 20 25 30 35 2016201720182019 1457 263 8% 50% -60% -40% -20% 0% 20% 40% 60% 80% 100% 120% 140% 0 200 400 600 800 1000 1200 1400 1600 2013201420152016201720182019 yoyyoy 20% 31% 45% 65% 81% 69% 55% 33% 2.5% 0% 20% 40% 60% 80% 100% 2016201720182019 0 50 100。

16、请务必阅读正文后的声明及说明请务必阅读正文后的声明及说明 Table_Info1Table_Info1 电气设备电气设备 Table_Date 发布时间：发布时间：2020-12-28 Table_Invest 优于大势优于大势 上次评级: 优于大势 Table_PicQuote 历史收益率曲线 Table_Trend涨跌幅（%） 1M 3M 12M 绝对收益 17% 33% 95% 相对收益 15% 23% 69% Table_Market 行业数据 成分股数量（只） 213 总市值（亿） 22113 流通市值（亿） 15428 市盈率（倍） 56.70 市净率（倍） 3.52 成分股总营收（亿） 3407 成分股总净利润（亿） 272 成分股资产负债率（%） 187.01 Table_Rep。

17、申 港 证 券 股 份 有 限 公 司 证 券 研 究 报 告 申 港 证 券 股 份 有 限 公 司 证 券 研 究 报 告 敬请参阅最后一页免责声明 证券研究报告 公公 司司 研 究 研 究 公 司 深 度 研 究 公 司 深 度 研 究 硅片“大”时代下的“大”机遇硅片“大”时代下的“大”机遇 晶盛机电（300316.SZ） 机械设备/专用设备 投投资摘要资摘要： 公司为公司为国内泛半导体设备龙头国内泛半导体设备龙头： 晶盛机电为国内领先行业的半导体材料装备与 LED 衬底材料制造公司，产品应用于集成电路、太阳能光伏、LED 等下游领 域。作为全球第二大半导体设备。

18、半导体与半导体生产设备半导体与半导体生产设备 投资评级 买入维持 晶盛机电晶盛机电(300316)： 硅片扩产，设备先行硅片扩产，设备先行 证券研究报告证券研究报告 2020年年12月月9日日 请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分 核心推荐逻辑核心推荐逻辑 2 公司是国内单晶炉龙头，有望受益于硅片端的竞争性扩产。公司是国内单晶炉龙头，有望受益于硅片端的竞争性扩产。公司光伏单晶炉国内市占率第一，2020年前三季度光伏行业取得订单超过45亿元， 截至三季度末在手光伏订单54.9亿元，充分保障未来业绩。硅片行。

19、rQsNrRsMrQnRqRpNrMpQqNbRdN7NnPoOnPrRlOoPqRiNnPnQbRpOnQvPmPmRvPtQqM 行业深度报告 3 请参考最后一页评级说明及重要声明 目录目录 1. 半导体硅片：半导体材料之最大宗产品 . 6 1.1 硅片：半导体产业重要基础材料 . 6 1.2 半导体硅片加工流程长，单晶硅生长技术尤为关键 . 7 2. 5G、数据中心、汽车电子驱动硅片需求成长，12 英寸硅片占比逐年提升 . 10 2.1 半导体硅片需求稳步增长 . 10 2.2 5G、数据中心、汽车电子驱动硅片需求成长. 12 2.3 8 英寸硅片需求稳定增长，12 英寸硅片占比逐年提升 . 14 3. 兼并购浪潮打造全球五大硅片巨头，。

20、 table_page 行业行业深度报告深度报告 2/24 请务必阅读正文之后的免责条款部分 正文目录正文目录 1. 大尺寸硅片大势所趋，明后年光大尺寸硅片大势所趋，明后年光伏需求有望伏需求有望“井喷井喷” . 4 1.1. 210、182 大尺寸硅片为大势所趋，降本提效优势突出 . 4 1.2. 光伏成本大幅下降，“平价时代”临近，明后年光伏需求将“井喷” . 5 1.3. 大尺寸推进：2021 年为关键之年，瓶颈为投入资本以及技术难度 . 6 1.4. 近期龙头厂商加速布局，预计 2021 年大尺寸需求有望市场超预期 . 8 2. 光伏设备：在大尺寸推动下迎来替换潮光伏设备：在。

21、1 1 行 业 及 产 业 行 业 研 究 / 行 业 深 度 证 券 研 究 报 告 电子/ 半导体 2020 年 09 月 24 日 半导体硅片行业全攻略 看好 半导体行业深度 相关研究 集成电路全产业链迎新政策红利-新 时期促进集成电路产业和软件产业高质 量发展的若干政策解读 2020 年 8 月 5 日 证券分析师 杨海燕 A0230518070003 联系人 杨海燕 (8621)232978187467 本期投资提示： 半导体产业内涵丰富，涵盖材料至芯片。半导体是指常温下导电性能介于导体与绝缘体之 间的材料。提尔在德仪用拉单晶方法制成了世界上第一枚硅晶体管，才开启了硅为主体的 固态电子。

22、证券研究报告行业研究专用设备 硅片设备行业专题报告 1 / 23 东吴证券研究所东吴证券研究所 请务必阅读正文之后的免责声明部分请务必阅读正文之后的免责声明部分 大硅片亟待国产化，蓝海板块迎风而上大硅片亟待国产化，蓝海板块迎风而上 增持（维持） 投资要点投资要点 光伏级向半导体级拓展是晶硅生长设备厂的成长之路光伏级向半导体级拓展是晶硅生长设备厂的成长之路 硅片是硅片是光伏光伏和和半导体的上游重要材料，半导体的上游重要材料，主要区别在于半导体对于硅片的纯 净度要求更高，由光伏向半导体渗透是硅片厂及硅片设备厂的成长。

23、 - 1 - 市场数据市场数据(人民币）人民币） 市场优化平均市盈率 18.90 国金机械指数 2583 沪深 300 指数 4058 上证指数 2985 深证成指 11306 中小板综指 10530 相关报告相关报告 1.聚焦光伏设备高利润硅片环节；精选成 长龙头-2020-02-. ，2020.2.16 2.光伏设备行业点评-通威大扩产；光伏聚 焦利润丰厚的硅片环节 ，2020.2.12 3.机械军工行业研究-疫情影响较小的子行 业及主题性投资机会 ，2020.2.11 4.机械行业：重点公司复工及疫情影响情 况梳理-机械军工周报 ，2020.2.10 5.工程机械：龙头企业开始复工-机械点评 报告 ，2020.2.7 王华。

24、孙远峰孙远峰/ /郑敏宏郑敏宏/ /张大印张大印/ /王海维王海维/ /王臣复王臣复 SAC NO:S1120519080005SAC NO:S1120519080005 20192019年年3 3月月1212日日 请仔细请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明阅读在本报告尾部的重要法律声明 半导材料第一蓝海，硅片融合工艺创新半导材料第一蓝海，硅片融合工艺创新 大硅片深度报告大硅片深度报告 华西证券电子团队华西证券电子团队走进“芯”时代系列深度之二十二“大硅片”走进“芯”时代系列深度之二十二“大硅片” 1 仅供机构投资者使用仅供机构投资者使用 证券研究报告证券研究报告 2 引言：。

25、1 证券研究报告 作者： 行业评级： 上次评级： 行业报告 | 机械设备机械设备 强于大市 强于大市 维持 2020年02月23日 （评级） 分析师 邹润芳 SAC执业证书编号：S1110517010004 分析师 曾帅SAC执业证书编号：S1110517070006 分析师 崔宇SAC执业证书编号：S1110518060002 联系人 朱晔 半导体硅片迎来涨价周期，光伏半导体硅片迎来涨价周期，光伏210大硅片产业化到来大硅片产业化到来 行业研究周报 2 核心组合： 三一重工、浙江鼎力、恒立液压、先导智能、中环股份、晶盛机电、杰瑞股份、春风动力、华峰测控 关注中芯国际、捷佳伟创、中微公。

26、半导体大硅片研究框架 深度报告 首席分析师： 陇杭 执业证书编号：S1220519110008 证券研究报告 半导体行业 2020年 6月 25日 行业需求：全球范围内逡辑 ，功率和模拟电路的収展促迚晶囿厂的建设，中国大陆主要来自 半导体国产替代和新基建中对半导体行业的资本开支加大催生晶囿厂建设潮 。 产品价格：2018年以来始终处二涨价的趋势中，由二功率半导体国产替代的加速，8寸晶囿 的涨价幅度更加显著。 产品趋势：目前主流晶囿厂都采用 12寸的硅片大小，而国内的功率半导体扩产建设主要采 用8寸规格硅片。 行业壁垒：前道晶体生长设备的资本开。

27、 1/46 请务必阅读正文之后的免责条款部分 专 题 半导体行业半导体行业 报告日期：2020 年 4 月 7 日 半导体材料硅片投资宝典半导体材料硅片投资宝典 硅片深度报告 行 业 公 司 研 究 半 导 体 行 业 ：孙芳芳 执业证书编号： S1230517100001 ：021-80106039 ： 行业行业评级评级 半导体 看好 Table_relateTable_relate 相关报告相关报告 1半导体设备/材料迎来国产代替窗口 期2020.03.12 2 【浙商电子行业点评】GaN（氮化镓） 市场的爆发前夜2020.02.16 3 智能医疗： 疫情过后的物联网新机会 2020.02.05 4半导体行业处于上升轨道，各环节国。

28、神工股份（688233） 证券研究报告公司研究半导体材料 1 / 35 东吴证券研究所东吴证券研究所 国内国内刻蚀用硅材料龙头，布局刻蚀用硅材料龙头，布局硅片硅片领域大有领域大有 可为可为 投资评级：暂无 盈利预测盈利预测与与估值估值 2018A 2019E 2020E 2021E 营业收入（百万元） 283 189 257 354 同比（%） 123.5% -33.2% 36.2% 37.6% 归母净利润（百万元） 107 77 111 159 同比（%） 132.4% -27.3% 43.0% 43.8% 每股收益（元/股） 0.89 0.65 0.69 1.00 24.40 33.57 2 3 . 4 8 投投资要点资要点 神工股份：国内领先的集成电路刻蚀用单晶硅。

29、1 1 上 市 公 司 公 司 研 究 / 公 司 深 度 证 券 研 究 报 告 电子 2020 年 05 月 11 日 神工股份 (688233) 低掺杂 IC 硅片国产先锋（电子底部拐点系列之三） 报告原因：首次覆盖 买入（首次评级） 投资要点： 硅材料是半导体制造中最重要的原材料，占半导体制造材料规模逾 30%。90%以上集成电 路制作在高纯优质的硅抛光片及外延片上，2019 年全球半导体硅材料市场 118 亿美元。 继 2019Q4 经历采购低谷后，300mm 硅片将于 2020 年率先迎复苏。 根据应用环节，硅片分为刻蚀用和芯片用单晶硅材料。晶圆刻蚀设备用单晶耗材，市场规 模约 1。

30、万联证券 请阅读正文后的免责声明 证券研究报告证券研究报告| |电气设备电气设备 硅片制造加工设备龙头，受益于下游扩产潮硅片制造加工设备龙头，受益于下游扩产潮 买入买入（首次） 晶盛机电晶盛机电（300316300316）深度报告）深度报告 日期：2020 年 03 月 22 日 投资要点投资要点: : 210210 硅片认可度提升，光伏行业迎来新一轮产能扩张硅片认可度提升，光伏行业迎来新一轮产能扩张： 在光伏发展持续向好的情况下，国内光伏企业也纷纷看好行业未来，密 集发布扩产计划。2019 年至 2020 年 3 月光伏企业的硅片/硅棒项目扩 产投资额已经。

31、 公司公司报告报告 | 公司深度研究公司深度研究 1 晶盛机电晶盛机电（300316） 证券证券研究报告研究报告 2020 年年 02 月月 26 日日 投资投资评级评级 行业行业 电气设备/电源设备 6 个月评级个月评级 买入（维持评级） 当前当前价格价格 28.59 元 目标目标价格价格 33.13 元 基本基本数据数据 A 股总股本(百万股) 1,284.49 流通A股股本(百万股) 1,204.35 A 股总市值(百万元) 36,723.55 流通A股市值(百万元) 34,432.27 每股净资产(元) 3.41 资产负债率(%) 36.60 一年内最高/最低(元) 30.49/10.81 作者作者 邹润芳邹润芳 分析师 SAC 执业。

32、 识别风险，发现价值 请务必阅读末页的免责声明 1 1 / 2323 Table_Page 跟踪研究|电源设备 证券研究报告 晶盛机电（晶盛机电（300316.SZ） 下游下游硅片硅片密集密集扩产，扩产，设备设备需求集中释放需求集中释放 核心观点核心观点： 业绩表现稳健，未来增长可期业绩表现稳健，未来增长可期。2019 年公司营收、归母净利润均创历 史新高， 业绩趋势呈现积极变化。 同时公司现金流状况大幅改善， 全年 实现经营性净现金流 7.79 亿元， 同比增长 370%， 反映下游回款积极、 公司现金效率提升。19 年末公司预收账款达到 10.07 亿元，同比增长。

33、 请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明 半导硅片厚积薄发，特有赛道独树一帜 中环股份(002129) 半导体大硅片处于产业链上游，是市场占比最大的半导体材料，半导体大硅片处于产业链上游，是市场占比最大的半导体材料， 具有高技术门槛及集中度高的特点，是制造芯片的关键基石；大具有高技术门槛及集中度高的特点，是制造芯片的关键基石；大 硅片的重要产业价值，详见前序重磅硅片的重要产业价值，详见前序重磅 PPTPPT 深度半导材料第一蓝深度半导材料第一蓝 海，硅片融合工艺创新海，硅片融合工艺创新 半导体半导体硅硅单晶技术领先，单晶。