【研报】半导体硅片行业：新技术催化景气上行国产替代空间广阔-20201226（22页）.pdf

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1、- 1 - 敬请参阅最后一页特别声明 市场数据市场数据(人民币）人民币） 市场优化平均市盈率 18.90 国金半导体指数 5815 沪深 300 指数 5000 上证指数 3363 深证成指 13916 中小板综指 12397 相关报告相关报告 1.2021 年年度策略报告-20212022 年 投资展望，六个. ，2020.11.26 2.半导体行业 2020 年三季报综述-三季度 半导体高度景气，盈利指. ，2020.11.5 3.集成电路扶持政策点评-全产业链加大扶 持力度，分级优惠鼓励做强 ，2020.8.5 4.半导体行业深度报告-服务器芯片逆疫情 求生 ，2020.4.20 5.模

2、拟芯片行业：长坡厚雪好赛道-模拟芯 片行业：长坡厚雪好赛道 ，2020.3.23 半导体硅片行业半导体硅片行业: : 新技术催化景气上行新技术催化景气上行, ,国产替代空间广阔国产替代空间广阔 行业观点行业观点 大硅片大硅片国产化战略意义重大：国产化战略意义重大：硅片半导体制造的基石且集中度高，前五大 国际厂商掌握全球 90%以上市场，主要由日本信越、日本 SUMCO、中国 台湾环球晶圆等供应，有日本断供韩国半导体材料的前车之鉴，硅片国产 化战略意义重大。2019 全球硅片市场 112 亿美元，预计 2020 年全球硅片 出货量略增 2.4%，300mm硅片占比达 67%。 半导体硅片的工艺技

3、术难度非常高，研发周期长，认证壁垒高。半导体硅片的工艺技术难度非常高，研发周期长，认证壁垒高。半导体硅 片行业为技术密集型行业，涉及对热力学、固体物理、化学、计算机仿真/ 模拟等多门学科综合运用。生产工艺需要经历拉晶-切割-打磨-抛光，对晶 体纯度、无缺陷程度、表面平整度、颗粒度及洁净度要求高，实现盈利须 达到一定良率，需要 know-how经验积累，构成了硅片行业的高壁垒。 供需格局：下游新技术催化，供需格局：下游新技术催化，2021 年供需趋于健康。年供需趋于健康。硅片行业在周期波动 中趋势向上，基本同步于整个半导体行业周期。行业成长驱动力：行业成长驱动力：5G 手手 机，数据中心，汽车电

4、子等是核心驱动机，数据中心，汽车电子等是核心驱动，5G 手机的逻辑芯片和存储等 应用升级使得单手机硅片使用面积增加到 4G 的 1.7 倍。 数据流量爆发 带来数据中心对于芯片需求增加，数据中心存储需求带动相关的 300mm 硅片 CAGR(2019-2023)高达 18.4%，汽车电子化电动化率提升带来半 导体特别是 200mm 硅片需求增加，汽车电子对硅片的需求（为等效 200mm）CAGR（2018-2022）达 11%。供需方面供需方面：目前 200mm 硅片全 球需求约 500 万片/月，300mm约 660 万片/月。我们认为目前晶圆厂产能 受限主要是设备限制，300mm 硅片原材

5、料仍有库存，根据 SUMCO 预测 以及环球晶圆法说会，2021 年硅片供需趋于健康，但是在 5G/AI/IoT 等下 游应用持续增长下，2022-2023 年硅片厂可能具备较强的定价能力。国内 200mm 和 150mm 硅片产能有所趋紧，但我们认为明年国产厂商 200mm 产能释放，可以缓解供给瓶颈。 中国大陆是全球硅片重要需求市场，但国产自给率很低，国产厂商处发展中国大陆是全球硅片重要需求市场，但国产自给率很低，国产厂商处发展 早期阶段，国产空间大。早期阶段，国产空间大。目前 2020 年预计中国大陆 300mm硅片需求全球 占比提升至近 15%，但国产自给率很低，建成的 30 万片/月

6、产能中产能利 用率及正片比率低。200mm的国产化率也不到 50%。根据 SEMI，目前中 国大陆一共有 20 多座的 12 英寸晶圆厂，已规划产能的 12 英寸晶圆每月 需求量将达 240 万片，国内新建晶圆厂和下游需求拉动，将持续为国内半 导体硅片制造商提供发展机会。目前国内从事硅材料业务的公司主要包括 沪硅产业、浙江金瑞泓、有研半导体、中环股份、南京国盛、河北普兴、 昆山中辰等十余家。半导体硅片行业具有技术壁垒高、人才壁垒高，资金 壁垒高的特点，行业准入门槛高，国内企业均处在早期发展阶段。 对比对比 A 股上市公司沪硅产业、中环股份和立昂微（金瑞泓） ：股上市公司沪硅产业、中环股份和立昂