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AI驱动的3DIC测试 ModelOps.pdf

上传人: 哆哆 编号:630970 2025-04-19 63页 10.33MB

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本文主要介绍了PDF Solutions公司的Exensio平台,该平台是一个集成的系统,用于管理半导体行业中的数据和AI模型的整个生命周期。文章详细描述了模型的训练、部署和监控过程,并强调了模型在预测测试结果、优化生产和减少成本方面的重要性。关键数据包括:预测分拣的失败率1.00%,算法过度kill率77.80%,以及通过虚拟计量和自适应测试等方法提高的数据处理效率。此外,文章还提到了模型部署的架构,包括边缘盒子、中央训练站点和测试设备等。最后,强调了ModelOps平台在整合数据、产品化模型、与MES/ERP系统集成和实时监控模型方面的优势。
"AI如何助力半导体设计与制造?" "ModelOps平台如何优化半导体行业模型管理?" "预测性分拣技术在半导体行业中的应用有哪些优势?"
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