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闻泰科技-组装业务产品化转型车规半导体龙头再上新台阶-220304(25页).pdf

上传人: 懒人 编号:62711 2022-03-08 25页 1.93MB

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本文主要分析了闻泰科技的发展前景,包括智能终端组装业务、模组业务和半导体业务。 1. 智能终端组装业务:闻泰科技通过并购和自研,实现了从半导体芯片设计、晶圆制造、半导体封装测试到中游的模组再到下游智能终端组装的全产业链协同发展。2020-2021年是智能终端业务周期的“三重底”,预计2022年将迎来“三重反转”,包括产能周期反转,新客户与新产品落地以及元器件价格下滑推动的单机利润反转,共同推动新一轮周期成长。 2. 模组业务:闻泰科技通过并购广州得尔塔,拿下苹果的光学模组业务并打入苹果供应链,有望打开近千亿市场空间。另外,闻泰与安世协同开发的 SiP 模组产品也陆续落地,将充分发挥闻泰智能终端组装和安世芯片两大业务优势,实现产业真协同的落地。 3. 半导体业务:闻泰并购的安世半导体在细分 MOSFET 市占率全球第八,且在主要汽车功率细分领域位居行业前三。老产品行稳致远,依托老厂的技改、并购的 NWF 和大股东的临港新厂新产能的投放,叠加对手将产能转移到高阶高毛利产品空出部分市场份额,预计未来 2-3 年安世产品的市占率有望加速提升。新产品厚积薄发,凭借此前的高研发投入叠加并购的 NWF 工艺和产能助力,高压新品如 MOSFET、IGBT、PMIC 和第三代半导体等产品今年将进入收获期。 综上所述,闻泰科技在智能终端组装、模组和半导体业务方面均具有广阔的发展前景。
闻泰科技如何实现全产业链协同发展? 闻泰科技如何通过并购进入苹果产业链? 闻泰科技在半导体领域有哪些优势和挑战?
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