电子元器件行业深度报告：光学创新再辟百亿蓝海龙头企业发力3D传感（32页）.pdf

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1、准直镜头(WLO 技术)准直镜头用于对发散的激光光源进行准直处理，达到平行、均匀光斑的作用。目前准直镜头的制造工艺有WLO(wafer level optics)、WLG(wafer level glass)和模造工艺。WLO 工艺在整片玻璃晶圆上，用半导体工艺批量复制加工镜头，多个镜头晶圆压合在一起，然后切割成单颗镜头。WLO 工艺具有尺寸小、高度低、一致性好等特点，更适合移动端消费电子设备;其光学透镜间的位置精度达到 nm 级，是未来标准化的光学透镜组合的最佳选择。特别是在 3D 创发射端结构复杂的情况下，光学器件采用WLO 工艺，可以有效缩减体积空间，同时器件的一致性好，光束质量高，采用

2、半导体工艺在大规模量产中具有成本优势。模造工艺是利用玻璃随温度的升高粘滞度降低的特性，从本质上说是一种热加工方法。 WLG 工艺使用纯玻璃材料，在高温下通过模具压制成型，可以在一片晶圆上一次压制成多个，具体数量取决于晶圆尺寸。模造工艺生产效率过低，WLG 工艺工艺难度大且成本高，两种准直镜头加工技术均未实现大规模出货。而AMS(heptagon)采用 WLO 技术已大规模生产准直镜头用于 iPhone 3D 传感模组制造。目前，WLO 技术主要掌握在 Heptagon(被 AMS 收购)、Himax 奇景光电、VisEra 采钰、 Anteryon(被晶方科技收购)等厂商手中，其中 Hepta

3、gon 拥有大部分专利。WLO 技术具有很高技术壁垒，全球具备规模量产能力的厂商极少。国内水晶光电参与一部分 Filter镀膜工艺。福晶科技曾为JDSU、Finisar 等光通信企业供给通信级准直镜头，有望拓展进军消费级准直镜头领域。华天科技和晶方科技在 WLO 方面布局较早，主要提供 WLO 加工技术。2019 年1月，晶方科技收购 Anteryon 73%股份完成交割。Anteryon 公司创始于 1985 年，前身是荷兰飞利浦的光学电子事业部，2006 年从飞利浦分拆并独立成立为Anteryon 公司，注册地位于荷兰埃因霍温市。该公司主要为半导体、手机、汽车、安防、工业自动化等市场领域，提供所需的光电传感系统集成解决方案，拥有 30 多年相关产品经验和完整的光电传感系统研发、设计和制造一条龙服务能力，其完整的晶圆级光学组件制造量产能力与经验系三维深度识别领域中微型光学系统和光学影像类集成电路模组所需的关键环节。Anteryon 的晶圆级光学元件制造能力与晶方科技WLCSP封装有着广阔的合作空间，尤其在3D Sensing 摄像头领域;晶方科技有望与 Anteryon 技术融合后突破 3D 传感摄像头，开启新的增长动力。