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边缘设备的散热挑战.pdf

上传人: c** 编号:465061 2025-01-12 25页 3.58MB

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本文主要探讨了设备上人工智能(On-device AI)及其热效应。文章首先定义了设备上AI,即在智能手机、笔记本电脑和汽车等边缘设备上运行机器学习,而不是在云端。设备上AI利用芯片处理器如NPU、CPU和GPU,并支持多平台推理。尽管云平台对于大数据汇聚和AI推理算法训练是必要的,但它补充了设备上的处理。 关键点包括:1) 设备上AI可提供低延迟、高效率、低功耗和可靠性;2) 随着AI模型复杂性的增长,移动平台上的紧缩功率和热约束将推动创新;3) 当前设备上AI支持多平台推理;4) 潜在解决方案包括改进性能和功耗、热缓解策略、以及混合AI等;5) 模型复杂性增长使得准确预测移动平台上的热瓶颈变得困难;6) 继续AI研究和工程发展将导致进一步的效率优化。 文章还提到了模型进化历程和潜在的技术进步,如3D和芯片组包装集成,以及微架构改进和节点技术进步。最后强调了混合AI的策略,以在云和边缘设备之间分配和协调AI工作负载,并指出这有利于消除与云的往返通信,降低整体能耗。
"设备端AI如何影响 thermal?" "设备端AI有哪些实际应用案例?" "如何解决设备端AI的thermal问题?"
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