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1、公 司 研 究 2023.08.24 1 敬 请 关 注 文 后 特 别 声 明 与 免 责 条 款 韦 尔 股 份（603501）公 司 深 度 报 告 新品放量加速，平台型龙头归来 分析师 郑震湘 登记编号：S1220523080004 佘凌星 登记编号：S1220523070005 强 烈 推 荐(首 次)公 司 信 息 行业 数字芯片设计 最新收盘价(人民币/元)90.01 总市值(亿)(元)1,051.14 52 周最高/最低价(元)111.13/71.70 历 史 表 现 数据来源：wind 方正证券研究所 相 关 研 究 内生外延扩版图，平台龙头显雏形内生外延扩版图，平台龙头显雏

2、形。韦尔股份成立于 2007 年，最初以分销业务起家，2017 年挂牌上市，历经两年时间完成收购豪威的壮举，成为全球仅次于索尼、三星的第三大 CIS 企业，全面布局手机、汽车、安防等下游领域，此后通过收购 Synaptics 亚洲 TDDI 业务进入液晶触控与显示赛道，强化手机领域布局。现如今，公司已经构建了包含图像传感器、触控与显示、模拟三大解决方案的设计业务和传统分销业务组成的营收体系。下游应用多点开花，基石业务行稳致远。下游应用多点开花，基石业务行稳致远。CIS 作为公司的基石业务，我们认为广泛的下游应用仍然会给公司带来可观的增长机遇：1）手机 CIS：2022年全球规模 135 亿美元

3、，公司稳态份额 11%左右，22 年因产品布局延后下滑至 7%，23 年有望夺回原有份额，叠加以 OV50H、OVA0B 等为代表的高端产品线的推出，我们看好公司的高端化进展以进一步提升份额；2）汽车 CIS：2022 年全球规模 22 亿美元，2028 年或达 36 亿美元，公司份额 24%，仅次于安森美，主导环视、舱内等市场，我们看好公司在前视的布局和海外市场的开拓带来全新增量；3）安防 CIS：2022 年全球规模仅 12 亿美元，2028年有望达 33 亿美元，公司中高端地位稳固，份额接近 27%，我们看好公司跟随行业实现稳步成长；4）AR/VR/IoT CIS：行业短期承压不改长期增

4、长趋势，公司已前瞻布局多条产品线，我们认为公司的技术及产品储备有望充分受益于行业未来的需求增长。韦豪创芯专注泛半导体韦豪创芯专注泛半导体领域领域股权投资，主业延伸赋能生态圈股权投资，主业延伸赋能生态圈。2020 年 7 月，韦尔作为基石股东创立韦豪创芯，专注于泛半导体领域的股权投资，聚焦超越视觉、汽车电子等核心投资赛道。目前在管产业基金共有 3 支，总规模超过 150 亿元，投资企业包含地平线（AI 汽车芯片）、爱芯元智（AI 视觉芯片）、景略半导体（车载通信芯片）等。我们认为韦豪创芯的定位在于对韦尔主业的产业链上下游延伸投资，赋能生态圈以打造平台型龙头。盈利预测及投资建议盈利预测及投资建议：

5、我们预计公司在 2023/2024/2025 年分别实现营业收入 211.9/264.0/314.1 亿元，同比增长 5.5%/24.6%/19.0%，实现归母净利润 14.1/32.9/50.7 亿元，同比增长 42.8%/133.0%/53.8%，当前股价对应2023/2024/2025 年 PE 分别为 74/32/21X，明后两年的估值具备较强吸引力，首次覆盖，给予“强烈推荐”评级。风险提示：风险提示：库存去化不及预期；高端 CIS 应用不及预期；汽车智能化放缓。盈 利 预 测（人民币）单位/百万 2022A 2023E 2024E 2025E 营业总收入 20078 21191 26

6、402 31410(+/-)%-16.70 5.54 24.59 18.97 归母净利润 990 1414 3293 5066(+/-)%-77.88 42.79 132.96 53.84 EPS(元)0.84 1.20 2.78 4.28 ROE(%)5.49 7.07 14.10 17.78 PE 91.77 74.35 31.92 20.75 PB 5.07 5.26 4.50 3.69 数据来源：wind，方正证券研究所 注：EPS 预测值按照最新股本摊薄 方 正 证 券 研 究 所 证 券 研 究 报 告-25%-17%-9%-1%7%15%22/8/2422/11/2323/2/2

7、223/5/24韦尔股份沪深300韦尔股份(603501)公司深度报告 2 敬 请 关 注 文 后 特 别 声 明 与 免 责 条 款 正文目录 1 收购豪威完成华丽蜕变，业务扩张打造平台龙头.5 1.1 内生外延扩版图，平台龙头显雏形.5 1.2 创始人手握实权，管理层经验丰富.8 1.3 存货持续下降，业绩拐点渐近.9 2 CIS：下游应用多点开花，基石业务行稳致远.12 2.1 手机：高端路线徐图进取，新品频出抢占份额.12 2.2 汽车：智能化驱动量价齐升，全系列布局高速成长.19 2.3 安防：中高端地位稳固，跟随行业稳步发展.22 2.4 新兴市场：产品布局持续推进，行业前景未来可

8、期.23 3 韦豪创芯：专注泛半导体股权投资，主业延伸赋能生态圈.27 3.1 景略半导体：车载通信芯片专业供应商.27 3.2 爱芯元智：AI 视觉芯片破局者.29 3.3 地平线：智能驾驶计算方案提供商.31 3.4 荣湃半导体：数字隔离器国产先锋.33 3.5 共达电声：车载声学耕耘者.35 4 盈利预测及投资建议.38 4.1 盈利预测.38 4.2 投资建议.40 5 风险提示.40 9WoPvMwPtQaVbRcM8OmOnNpNoNiNnNyQkPoMrM6MnNxOxNnOoPxNpMpN韦尔股份(603501)公司深度报告 3 敬 请 关 注 文 后 特 别 声 明 与 免

9、责 条 款 图表目录 图表 1:韦尔股份发展史.6 图表 2:公司收入结构（23H1）.6 图表 3:公司半导体设计业务产品类型.7 图表 4:公司半导体分销业务产品类型.7 图表 5:公司股权结构（截至 2023.8.16）.8 图表 6:韦尔股份主要参控股公司.8 图表 7:公司部分管理层背景.9 图表 8:公司营收及增速.10 图表 9:公司扣非归母净利及增速.10 图表 10:公司毛利率及净利率.10 图表 11:公司期间费用率.10 图表 12:公司研发费用情况.11 图表 13:公司存货水平.11 图表 14:公司存货周转天数及周转率.11 图表 15:全球智能手机出货量预测.12

10、 图表 16:智能手机后置主摄像素变化趋势.12 图表 17:智能手机后置多摄渗透率及单机搭载镜头数.12 图表 18:主流手机品牌旗舰机型后置主摄参数对比.13 图表 19:全球智能手机 CIS 市场规模.14 图表 20:2022 年全球智能手机 CIS 竞争格局.14 图表 21:2022 年 7 月手机 CIS 厂商出货量（KK，百万颗）.14 图表 22:索尼手机 CIS 产品线.15 图表 23:三星手机 CIS 产品线.15 图表 24:豪威手机 CIS 产品路线图.15 图表 25:搭载豪威 CIS 的机型梳理.16 图表 26:豪威 50MP 及亿级像素手机 CIS 参数梳理

11、.16 图表 27:OV60B10 CIS/EVS 融合视觉技术论文首发 ISSCC 2023 Session 5 首篇.17 图表 28:豪威新技术布局.18 图表 29:手机 CIS 市场展望.18 图表 30:手机 CIS 尺寸发展趋势.18 图表 31:车载摄像头位置分布.19 图表 32:全球汽车 CIS 出货量预测.19 图表 33:国内外部分汽车品牌主流车型摄像头搭载情况.19 图表 34:全球汽车 CIS 市场规模.20 图表 35:2021 年全球汽车 CIS 竞争格局.20 图表 36:2023 年 5 月汽车 CIS 厂商出货量（KK，百万颗）.20 图表 37:豪威汽车

12、 CIS 产品参数梳理.21 图表 38:豪威汽车 CIS 产品路线图.21 图表 39:晶圆级封装与传统封装的对比.22 图表 40:全球安防 CIS 市场规模.22 图表 41:2022Q2 安防 CIS 出货量份额.22 图表 42:2022 年 6 月安防 CIS 厂商出货量（KK，百万颗）.23 图表 43:全球 VR 头显季度出货量.24 图表 44:全球 VR 头显年度出货量预测.24 图表 45:全球 AR 头显季度出货量.24 韦尔股份(603501)公司深度报告 4 敬 请 关 注 文 后 特 别 声 明 与 免 责 条 款 图表 46:全球 AR 头显年度出货量预测.24

13、 图表 47:苹果 Vision Pro 产品效果.25 图表 48:苹果 Vision Pro 搭载 12 颗摄像头.25 图表 49:Meta Quest Pro 头显 BOM（除主板、结构件、光机）.25 图表 50:OG0VE 是面向元宇宙的新一代全局快门图像传感器.26 图表 51:豪威发布首款全集成/低功耗/单芯片 LCOS 面板.26 图表 52:景略半导体融资历史.27 图表 53:景芯豪通股权结构.27 图表 54:景略半导体主要产品与应用.28 图表 55:景略半导体有效专利数量.28 图表 56:爱芯元智融资历史.29 图表 57:AI-ISP 技术特点.29 图表 58

14、:AI-NPU 技术特点.29 图表 59:爱芯元智人工智能算力平台.30 图表 60:爱芯元智 AX630A/AX620A 产品及应用形态.30 图表 61:地平线融资历史.31 图表 62:地平线发展历程.32 图表 63:地平线智能计算架构 BPU.32 图表 64:地平线征程系列车载智能芯片路线图.33 图表 65:地平线征程系列车载智能芯片赋能场景.33 图表 66:地平线旭日系列 AIoT 智能芯片路线图.33 图表 67:地平线旭日系列 AIoT 智能芯片赋能场景.33 图表 68:荣湃半导体融资历史.34 图表 69:荣湃半导体在新能源汽车电动化中的布局.34 图表 70:公司

15、历年专利公布数量.35 图表 71:荣湃半导体新能源领域合作客户.35 图表 72:共达电声股权结构（截至 2023.6.30）.36 图表 73:共达电声业务布局.36 图表 74:共达电声营收及增速.37 图表 75:共达电声扣非归母净利及增速.37 图表 76:共达电声毛利率及净利率.37 图表 77:共达电声研发费用情况.37 图表 78:韦尔股份分业务营收及毛利率预测.39 图表 79:可比公司估值分析.40 韦尔股份(603501)公司深度报告 5 敬 请 关 注 文 后 特 别 声 明 与 免 责 条 款 1 1 收购豪威收购豪威完成完成华丽蜕变，华丽蜕变，业务扩张打造平台龙头业

16、务扩张打造平台龙头 1.11.1 内生外延扩版图，平台龙头显雏形内生外延扩版图，平台龙头显雏形 韦尔股份成立于 2007 年，最初主要从事功率分立器件和电源 IC 等产品的半导体设计业务，此后通过内生设立和外延并购不断延伸业务布局。回顾韦尔的发展历程，我们可以将公司的成长之路划分为三个阶段：第一阶段第一阶段：多领域布局，设计与分销双轮业务雏形初显多领域布局，设计与分销双轮业务雏形初显 2013 年，收购北京京鸿志和香港华清切入半导体分销领域；2014 年，收购北京泰合志恒，进入卫星直播 SoC 芯片设计领域；2015 年，收购无锡中普微并设立上海韦玏，布局射频芯片设计业务；2016 年，先后设

17、立上海磐巨和上海矽久，分别研发硅基麦克风和宽带载波芯片。至此，韦尔已经形成分立器件、电源管理 IC、直播芯片和射频芯片的设计业务，以及被动件、分立器件等产品的分销业务。第二阶段：第二阶段：上市打开融资渠道，收购豪威全面进军上市打开融资渠道，收购豪威全面进军 CISCIS 领域领域 2017 年，韦尔奔赴上交所上市，同年设立韦孜美，致力于研发高性能 IC 产品，产品线进一步拓展。此后我们看到，韦尔在上市后仅一月时间便准备收购北京豪威 86.48%的股权，但当时由于受到北京豪威单一最大股东珠海融锋（实控人为闻泰科技董事长张学政）的反对而宣告失败。但韦尔并未放弃此笔收购，2017 年 9月，虞仁荣出

18、任北京豪威新任 CEO，两家公司由此成为关联方；同年 12 月，当时反对韦尔收购的珠海融锋和深圳测度均退出北京豪威的股东名列，而青岛国资委和韦尔间接持股的青岛融通成为新增股东。2018 年 8 月，韦尔再次发起对北京豪威的收购，拟以发行股份的方式购买北京豪威 96.08%股权、思比科 42.27%股权以及视信源 79.93%股权，合计交易作价近 150亿元；而在一个月以前，韦尔已经依次现金收购了北京豪威 1.98%(转让价格 3965万美元)和 1.97%（转让价格 2.6-3 亿元人民币）的股权；此后历经 1 年左右的监管审查时间，终于在 2019 年 7 月韦尔对豪威的收购宣告完成，至此，

19、北京豪威成为了韦尔股份的全资子公司，国内 CIS 龙头正式启航。此后为进一步强化在手机领域的布局，韦尔在 2020 年 4 月收购了美国触控巨头Synaptics 亚洲 TDDI 业务，进入液晶触控与显示驱动集成芯片业务，并在 2021年 1 月入主深圳吉迪思成为最大股东（持股 65.77%），布局 DDIC 显示驱动芯片。第三阶段：第三阶段：创立韦豪创芯平台化布局，投资孵化更多新品类创立韦豪创芯平台化布局，投资孵化更多新品类 2020 年 7 月，韦尔股份作为基石股东创立韦豪创芯，专注于泛半导体领域的股权投资，聚焦五大核心投资赛道，包括超越视觉（以图像传感器芯片为核心的投资组合）、汽车电子、

20、个人穿戴、电源类信号链、集成电路制造及核心装备材料。根据韦豪创芯官网披露的信息，目前其管理的产业基金共有 3 支：1）义乌韦豪半导体产业基金：出资人包括韦尔股份、义乌国有资产经营公司、知名母基金等，其中义乌韦豪创芯一期总规模 12 亿元，义乌韦豪鋆轩一期总规模 15 亿元；2）宁波甬欣韦豪半导体产业基金：出资人包括韦尔股份和宁波市区政府等，总规模100 亿元；3）天津韦豪半导体产业基金：出资人包括韦尔股份、天津市海河产业基金、海泰资本等，其中天津韦豪泰达海河总规模 8 亿，天津韦豪海河一期总规模 20 亿元。韦尔股份(603501)公司深度报告 6 敬 请 关 注 文 后 特 别 声 明 与

21、免 责 条 款 图表1:韦尔股份发展史 资料来源：公司公告，韦豪创芯官网，天眼查，方正证券研究所 半导体设计业务收入占比达半导体设计业务收入占比达 8 84 4%，其中，其中 C CISIS 收入结构日趋多元化，收入结构日趋多元化，2 23H13H1 手机收入手机收入回暖明显，回暖明显，汽车贡献占比汽车贡献占比持续持续提升。提升。我们看到，公司目前的收入结构以半导体设计业务为主，23H1 收入占比达到 84%，主要由图像传感器解决方案（70%）、触控与显示解决方案（8%）和模拟解决方案（6%）三大业务体系构成，合计收入 74 亿元，其中图像传感器解决方案俨然成为公司最主要的收入来源，达到 62

22、 亿元，其下游分布为智能手机（44%）、电子汽车（31%）、安防监控（15%）、笔记本电脑（4%）、医疗（3%）和新兴市场/物联网（3%）。值得注意的是，2022 年图像传感器解决方案中来自智能手机和电子汽车的占比分别为 39%、27%，可见手机 CIS 收入在 23H1 回暖明显，而汽车 CIS 贡献进一步提升，CIS 收入结构更趋多元化。图表2:公司收入结构（23H1）资料来源：公司公告，方正证券研究所 业务布局业务布局事件事件时间时间第一阶段：多领域布局，设计与分销双轮业务雏形初显第一阶段：多领域布局，设计与分销双轮业务雏形初显主要从事功率器件和电源IC等产品的半导体设计业务韦尔股份成立

23、2007切入半导体分销领域收购北京京鸿志和香港华清2013进入卫星直播SoC芯片设计领域收购北京泰合志恒2014布局射频芯片设计业务收购无锡中普微并设立上海韦玏2015分别研发硅基麦克风和宽带载波芯片先后设立上海磐巨和上海矽久2016第二阶段：上市打开融资渠道，收购豪威全面进军第二阶段：上市打开融资渠道，收购豪威全面进军CIS领域领域致力于研发高性能IC产品奔赴上交所上市，同年设立韦孜美2017全面布局CMOS图像传感器正式完成对北京豪威、思比科、视信源的收购2019进入液晶触控与显示驱动集成芯片业务收购美国触控巨头Synaptics亚洲TDDI业务2020第三阶段：第三阶段：创立韦豪创芯创立

24、韦豪创芯平台化布局，投资孵化更多新品类平台化布局，投资孵化更多新品类专注于泛半导体领域的股权投资作为基石股东创立韦豪创芯2020布局DDIC显示驱动芯片领域入主深圳吉迪思成为最大股东，持股65.77%2021韦尔股份(603501)公司深度报告 7 敬 请 关 注 文 后 特 别 声 明 与 免 责 条 款 图表3:公司半导体设计业务产品类型 资料来源：公司公告，方正证券研究所 半导体分销业务收入占比半导体分销业务收入占比 1 16 6%，感知市场需求助力设计业务发展。感知市场需求助力设计业务发展。半导体分销业务方面，虽然收入占比不高，但该业务作为公司了解市场需求的重要信息来源，仍然发挥着关键

25、作用。长期以来，公司始终与原厂保持着紧密的合作关系，通过清晰的产品和市场定位，在境内外设立了众多子公司，构建了稳定高效的营销模式，借此形成了差异化的竞争优势。展望未来，在保持现有分销业务销售规模的背景下，公司将通过代理更多的产品类型、丰富客户群及产品应用领域的方式，助力公司半导体设计业务迅速发展。图表4:公司半导体分销业务产品类型 资料来源：公司公告，方正证券研究所 业务业务产品名称产品名称主要功能主要功能应用领域应用领域图像传感器解决方案图像传感器解决方案CMOS图像传感器将接收到的光学信息转换成电信号，是数字摄像头的重要组成部分消费电子、安防、汽车、医疗、AR/VR等微型影像模组封装(Ca

26、meraCubeChip)采用先进的芯片级封装技术整合集成晶圆级光学器件 和 CMOS图像传感器创新的解决方案，可以提供图像传感、处理和单芯片输出的全部功能医疗、物联网、眼球追踪、AR/VR等硅基液晶投影显示(LCOS)反射模式，尺寸非常小的矩阵液晶显示装置可穿戴电子设备、微型投影、汽车、医疗等特定用途集成电路产品(ASIC)支持公司CMOS图像传感器，在摄像头和主机之间起到桥梁功能作用，提供USB、并行、串行接口解决方案以及压缩引擎和低功耗图像信号处理等功能汽车、安防等触控与显示解决方案触控与显示解决方案触控和显示驱动集成芯片(TDDI)接收手机主机输出的图像数据，驱动LCD屏显示，并且侦测

27、用户触控信号进行与智能手机的人机交互智能手机显示驱动芯片(DDIC)负责驱动显示器和控制驱动电流等功能，实现对显示屏成像系统的控制智能手机TED芯片基 于 eDP的高速数据传输、更低的BOM成本及功耗和纤薄的面板设计笔记本电脑模拟解决方案模拟解决方案TVS提高整个系统的防静电/抗浪涌电流能力消费电子、安防、网络通信、汽车等MOSFET信号放大、电子开关、功率控制等消费电子、安防、网络通信、汽车、工业等肖特基二极管电源整流，电流控向，截波等消费电子、安防、网络通信、汽车、工业等LDO具有过流保护、过温保护、精密基准源、差分放大器、延迟器等功能消费电子、安防、网络通信、汽车等DC-DC起调压的作用

28、(开关电源)，同时还能起到有效地抑制电网侧谐波电流噪声的作用消费电子如笔记本电脑、电视机、机顶盒等LED背光驱动构造一个恒流源电路，确保任何条件下背光LED的发光亮度不变手机、平板电脑、笔记本电脑、电视机等模拟开关信号切换、功能切换等消费电子、安防、网络通信、汽车、工业等CAN芯片芯片通过CAN协议控制器芯片和收发器芯片构建实时性强，可靠性高，通信速率快的 CAN 协议通讯网络汽车、工业控制、物联网、安防等LIN芯片芯片通过采用 LIN 可以构筑简单、低成本的局域网络，为现有汽车网络提供辅助汽车、工业控制、物联网、安防等产品名称产品名称细分产品细分产品主要代理原厂主要代理原厂电子元件电子元件电

29、阻、电容、电感等松下、乾坤、国巨、三星、华新科、华德等结构器件结构器件连接器、卡座、卡托、PCB等Molex、松下、南亚、NIDEC、台达等分立器件分立器件光电半导体器件、晶振、半导体等光宝、TXC、TSC、APS等集成电路集成电路芯片、Sensor、Memory、Flash等光宝、江波龙、XMC、昆腾微、长工微、景略、荣湃、力生美、芯昇、前海维晟、海栎创、爱芯、九天睿芯、国民技术等射频器件射频器件滤波器等松下、ACX、佳利、芯朴、华新科、新声等韦尔股份(603501)公司深度报告 8 敬 请 关 注 文 后 特 别 声 明 与 免 责 条 款 1.21.2 创始人手握实权，管理层创始人手握实

30、权，管理层经验丰富经验丰富 创始人虞仁荣为公司实际控制人，机构股东阵容豪华创始人虞仁荣为公司实际控制人，机构股东阵容豪华。我们看到，截至 2023 年8 月 16日，公司第一大股东为创始人兼董事长虞仁荣先生，持股比例高达 30.31%，为公司实际控制人。第三大股东绍兴韦豪作为虞仁荣的一致行动人，最新持股比例为 8.38%，二者合计持股达到 38.69%。第四大股东青岛融通由青岛国资委间接控股，韦尔也有一定比例的间接持股。其他机构持股方面，华夏基金、国联安基金、诺安基金、国泰基金的持股比例分别达到 1.70%、1.46%、1.07%、1.04%。此外，香港上海汇丰银行、上海唐芯也分别持有 1.0

31、9%、1.00%的股份。图表5:公司股权结构（截至 2023.8.16）资料来源：Wind，方正证券研究所 图表6:韦尔股份主要参控股公司 资料来源：公司公告，方正证券研究所 上海韦尔半导体股份有限公司上海韦尔半导体股份有限公司虞仁荣虞仁荣香港中央结算香港中央结算有限公司有限公司绍兴市韦豪股权投资绍兴市韦豪股权投资基金合伙企业基金合伙企业(有限合伙有限合伙)青岛融通民和投资中心青岛融通民和投资中心(有限合伙有限合伙)华夏国证半导体芯片交易型华夏国证半导体芯片交易型开放式指数证券投资基金开放式指数证券投资基金国联安中证全指半国联安中证全指半导体导体ETF香港上海汇丰银行香港上海汇丰银行有限公司有

32、限公司诺安成长混合型诺安成长混合型证券投资基金证券投资基金国泰国泰CES半导体半导体芯片芯片ETF上海唐芯企业管理合伙企业上海唐芯企业管理合伙企业（有限合伙）（有限合伙）30.31%10.56%8.38%2.65%1.70%1.46%1.09%1.07%1.04%1.00%实控人实控人上海清恩上海清恩青岛清恩青岛清恩83.1%98.75%91.67%1.25%公司名称公司名称持股比例持股比例（直接及间接）（直接及间接）业务业务布局布局净利润（亿元）净利润（亿元）20202021202223H1北京豪威北京豪威韦尔股份100%全球第三大CMOS图像传感器生产商24.4832.347.492.20

33、思比科思比科韦尔股份96.12%从事图像传感器芯片研发与设计1.161.40-0.940.88香港新传香港新传韦尔香港100%从事触控与显示芯片的研发及销售-8.533.50-0.64香港华清香港华清韦尔香港100%国际贸易0.501.220.450.13北京京鸿志北京京鸿志韦尔股份100%电子元器件分销商2.102.350.420.18韦尔股份(603501)公司深度报告 9 敬 请 关 注 文 后 特 别 声 明 与 免 责 条 款 管理层管理层背景优秀背景优秀，有望带领公司穿越行业周期实现长远发展。有望带领公司穿越行业周期实现长远发展。具体来看董事长虞仁荣先生的背景，其 1990 年毕业

34、于清华大学无线通信系（现为电子工程系），我们发现，长江存储董事长赵伟国、卓胜微联合创始人冯晨晖、兆易创新创始人之一舒清明、格科微创始人赵立新、燧原科技创始人赵立东等产业领军人物均与虞仁荣为同班同学。虞仁荣从清华毕业后便进入浪潮集团担任工程师，两年后便跳槽开始从事电子元器件的代理分销，一路风生水起直至 2007 年创办韦尔，此后通过一系列收购动作不断扩张公司业务版图。此外，公司其他高管也都有着丰富的半导体实业经验，我们看好公司在优秀管理层的带领下穿越行业周期，走上更加长远的发展道路。图表7:公司部分管理层背景 资料来源：公司公告，方正证券研究所 1.31.3 存货存货持续下降，业绩拐点渐持续下降

35、，业绩拐点渐近近 并表豪威带来业绩并表豪威带来业绩高增高增。可以看到，公司的业绩高增始于 2019 年完成对北京豪威的收购，其 2019 年实现营收 136.32 亿元，同比增长 244%；实现扣非归母净利3.34 亿元，同比增长 152%。此后两年受益于公司在手机、汽车、安防等领域的多条 CIS 产品线布局，市场份额持续提升，营收及扣非归母净利在 2021 年分别达到 241、40 亿元，相较 2019 年实现大幅增长。短期库存高企导致业绩承压。短期库存高企导致业绩承压。时间来到 2022 年，由于受到智能手机出货量下滑且摄像头升级趋势放缓的不利影响，手机 CIS 领域竞争日趋激烈，产品价格

36、承压明显，叠加库存高企，因此公司在 2022 年报中基于谨慎性原则计提了 14.32 亿元的资产减值损失（2021 年仅为 1.78 亿元），导致公司 2022 年营收虽然仅同比下滑 17%至 200.78 亿元，但扣非归母净利大幅下滑 98%至 0.96 亿元。截至 23H1，公司实现营收 88.58 亿元，同比下滑 20%，扣非归母亏损 0.79 亿元，库存去化过程中产品价格明显承压，叠加传统淡季需求疲软，公司利润端表现不佳。姓名姓名性别性别年龄年龄职位职位在司时间在司时间履历履历虞仁荣男56董事长16年曾任浪潮集团工程师、香港龙跃电子北京办事处销售经理、北京华清兴昌科贸有限公司董事长、北

37、京京鸿志科技有限公司执行董事、深圳市京鸿志电子有限公司总经理、香港华清电子(集团)有限公司董事长、北京泰合志恒科技有限公司董事长、无锡中普微电子有限公司董事长、武汉韦尔半导体有限公司董事长、北京豪威亦庄科技有限公司执行董事、杭州豪芯股权投资合伙企业(有限合伙)执行事务合伙人。2007年年5月至月至2011年年4月月，任任公司副董事长公司副董事长、总经理；总经理；2011年年4月月至今至今，任任公司董事长公司董事长。此外目前还在担任武汉果核科技有限公司董事、上海京恩资产管理合伙企业(有限合伙)执行事务合伙人、北京豪威科技有限公司总经理、新恒汇电子股份有限公司董事、青岛清恩资产管理有限公司监事。吴

38、晓东男54董事1年曾任美国摩托罗拉半导体部高级销售经理、任上海飞思卡尔科技有限公司市场总监、赛灵思中国科技有限公司中国区总经理、泰迩睿公司亚太区总裁、任领特通信技术有限公司亚太区销售副总裁、美满技术(上海)有限公司总经理等。2022年年11月月至今至今，任任公司公司董事董事；此外目前还在担任豪威集团高级副总裁、上海景芯豪通半导体科技有限公司董事等。吕大龙男61董事3年2017年10月至2021年9月，任北京豪威科技有限公司董事长。2020年年6月月至今至今，任任公司董事公司董事。贾渊男48董事、副总经理、财务总监12年曾任立信会计师事务所有限公司高级经理、北京豪威科技有限公司董事、无锡韦感半导

39、体有限公司董事长等。2011年年2月至今月至今，任任公司财务公司财务总监；总监；2018年年6月月至今至今，任任公司董事公司董事。此外目前还在担任合肥韦豪半导体有限公司监事、豪威模拟集成电路(北京)有限公司执行董事、豪威芯仑传感器(上海)有限公司董事等。陈智斌男38董事5年曾任摩根大通银行新加坡分行投资银行部经理、北京清石华山资本投资咨询有限公司副总裁等。2016年11月2021年9月，任北京豪威科技有限公司监事；2018年年6月至月至2021年年9月月，任任公司公司监事；监事；2021年年9月月至今至今，任任公司公司董事；董事；2023年年7月至今月至今，任公司副总经理任公司副总经理。此外目

40、前还在担任北京华创安集投资管理有限公司执行董事、安集微电子科技(上海)股份有限公司监事等。王崧男47总经理3年曾任安森美半导体(香港)有限公司北京代表处首席代表及总监、楼世电子(上海)有限公司高级总监等。2020年年6月至今月至今，任任公司总经理公司总经理。此外目前还在担任豪威科技(上海)有限公司高级副总裁、豪威科技(北京)股份有限公司董事长、合肥韦豪半导体技术有限公司执行董事等。韦尔股份(603501)公司深度报告 10 敬 请 关 注 文 后 特 别 声 明 与 免 责 条 款 图表8:公司营收及增速 图表9:公司扣非归母净利及增速 资料来源：Wind，方正证券研究所 资料来源：Wind，

41、方正证券研究所 利润底部渐进，费用管控良好。利润底部渐进，费用管控良好。盈利能力方面，受益于下游良好需求及收购豪威后 CIS 产品涨价，公司毛利率、净利率分别从 2017 年的 20.5%、5.1%大幅提升至2021 年的 34.5%、18.9%。2022 年由于需求疲软导致价格竞争激烈，毛利率下滑至 30.8%，部分期间费用提升和存货计提减值的影响，净利率跌至 4.8%，23H1 库存去化仍在进行，营收利润继续承压，毛利率、净利率进一步下滑至 20.9%、1.7%。费用管控方面，23H1 销售费用率、管理费用率、财务费用率相比 2022 年均有所降低，分别降至 2.3%、14.0%、2.6%

42、。管理费用率较高主因包含研发费用，剔除影响后，管理费用率已从 2022 年的 3.8%降低至 23H1 的 3.4%。图表10:公司毛利率及净利率 图表11:公司期间费用率 资料来源：Wind，方正证券研究所 资料来源：Wind，方正证券研究所 大力投入研发，不断巩固核心竞争力。大力投入研发，不断巩固核心竞争力。韦尔作为技术驱动型公司，研发费用从 2019年的 12.82 亿元逐步增加至 2022 年的 24.96 亿元，三年时间近乎翻倍，尤其在2022 年极其不利的外部环境下，公司研发费用仍然有着 18%的同比增长，研发费用率高达 12%。根据公司年报披露的信息，截至 23H1，公司已拥有授

43、权专利 4559项，其中发明专利 4412 项，实用新型专利 146 项，外观设计专利 1 项，另外公司拥有布图设计 103 项，软件著作权 69 项。我们认为，持续的研发投入是公司强大研发能力的重要支撑，从而帮助公司实现产品升级和新品迭代，展望未来，韦尔将继续坚持研发至上的道路，不断巩固自身优势。-50%0%50%100%150%200%250%300%0501001502002503002017 2018 2019 2020 2021 2022 23H1营收（亿元）YoY（右轴）-200%0%200%400%600%800%(5)0510152025303540452017 2018 20

44、19 2020 2021 2022 23H1扣非归母净利润（亿元）YoY（右轴）20.5%23.4%27.4%29.9%34.5%30.8%20.9%5.1%2.9%5.2%13.5%18.9%4.8%1.7%0%5%10%15%20%25%30%35%40%20172018201920202021202223H1毛利率净利率0%2%4%6%8%10%12%14%16%18%20172018201920202021202223H1销售费用率管理费用率财务费用率韦尔股份(603501)公司深度报告 11 敬 请 关 注 文 后 特 别 声 明 与 免 责 条 款 图表12:公司研发费用情况 资料

45、来源：Wind，方正证券研究所 存货持续下降，存货持续下降，拐点愈加清晰。拐点愈加清晰。重点关注存货情况，近期的存货高点出现在 22 年三季度末，达到 141.13 亿元，而 21 年一季度末的存货仅为 55.81 亿元，存货的不断累积主因 21 年开始的缺芯潮下公司的积极备货，但 22 年下游需求超预期疲软导致出货不佳，叠加汇率上升导致美元计价的存货价值进一步提高。但我们同时也注意到，22 年底的存货已经下降至 123.56 亿元，23H1 进一步降至98.28 亿元，相较高点已经减少了 42.85 亿元。管理层同时也表示，因受到上半年汇率贬值的影响，存货规模转换为人民币后大概有 4-5 亿

46、元的增加，剔除汇率影响后，实际的存货水平会更低。此外，管理层预计库存规模将在 23Q4 末降低至四季度单季度收入的水平，展望后续，我们认为随着公司持续控制生产节奏及代工成本，同时加大销售力度，叠加下半年安卓新机频出带动需求回暖，我们看好公司库存持续出清至正常水位，从而摆脱高成本影响，回归业绩增长轨道。图表13:公司存货水平 图表14:公司存货周转天数及周转率 资料来源：Wind，方正证券研究所 资料来源：Wind，方正证券研究所 0%2%4%6%8%10%12%14%0510152025302018201920202021202223H1研发费用（亿元）研发费用率（右轴）02040608010

47、0120140160存货水平（亿元）0%50%100%150%200%250%050100150200250300350存货周转天数存货周转率(右轴)韦尔股份(603501)公司深度报告 12 敬 请 关 注 文 后 特 别 声 明 与 免 责 条 款 2 2 C CISIS：下游应用多点开花，下游应用多点开花，基石业务基石业务行稳致远行稳致远 2.12.1 手机手机：高端高端路线徐图进取，新品频出抢占路线徐图进取，新品频出抢占份额份额 20232023 年年全球智能手机出货全球智能手机出货 11.711.7 亿部亿部或为或为拐点拐点，此后此后数年有望实现温和复苏。数年有望实现温和复苏。我们认

48、为，虽然智能手机市场已经进入存量时代，但近两年的持续下滑还是给未来的出货量增长留下了一定空间。IDC 在今年 6 月的最新预测显示，2023 年全球出货量或同比下降 3.2%至 11.7 亿部，但 2024 年有望实现 6%的同比增长突破 12 亿部，并在此后几年温和复苏，2027 年出货量有望接近 14 亿部。三摄主导后摄格局，单机三摄主导后摄格局，单机 C CISIS 数数基本稳定在基本稳定在 3 3 颗左右。颗左右。具体关注影像方面，前置单摄格局已经成型；后置方面，四摄在 20 年开始起势，但此后占比有所萎缩，主因配置的第四颗镜头为 10MP 以下的低规格，并不能带来实际拍摄效果的直观提

49、升，因此后摄占比接近 50%的仍然为“主摄+长焦+广角”的三摄配置，双摄和四摄占比稳定在 20%左右。我们看到，多摄格局趋稳的背后也是单机搭载镜头数的放缓，目前基本稳定在 3 颗左右，因此单机 CIS 数也难以继续提升。图表15:全球智能手机出货量预测 图表16:智能手机后置主摄像素变化趋势 资料来源：IDC，方正证券研究所 资料来源：Counterpoint，方正证券研究所 图表17:智能手机后置多摄渗透率及单机搭载镜头数 资料来源：Yole，方正证券研究所-12%-10%-8%-6%-4%-2%0%2%4%6%8%10.511.011.512.012.513.013.514.0202120

50、22 2023E 2024E 2025E 2026E 2027E全球智能手机出货量（亿部）YoY（右轴）0%20%40%60%80%100%12MP13MP48MP50MP64MP108MP韦尔股份(603501)公司深度报告 13 敬 请 关 注 文 后 特 别 声 明 与 免 责 条 款 尽管单机 CIS 在数量上的提升空间已经很小，但通过技术升级带动 ASP 增长的趋势却并未停止。我们看到，目前的技术路线主要分为：1 1）“大底、大像素点）“大底、大像素点（l large arge pixelpixel）”路线”路线：代表为索尼支持的苹果、华为、OPPO 阵营，通过更大尺寸的传感器提供更

51、强的感光性能，同时不追求高像素也带来了更大的单像素尺寸，虽然细节有所缺失，但整体的画质更好，在暗光下的拍摄性能也更为出色；2 2）“高像素、）“高像素、小像素点（小像素点（small pixelsmall pixel）”路线）”路线：代表为三星支持的小米、vivo 及自家机型，例如一亿像素可以带来更好的图像解析力和更大的图像信息量，细节感拉满的同时相当于提供了更大的数码变焦空间，但小像素点也会导致暗光拍摄性能不足，虽然像素合成技术改善了这一不足，但较小的传感器尺寸还是根本限制。索尼索尼大底大底方案主导旗舰机配置，方案主导旗舰机配置，中端机型青睐中端机型青睐三星高像素路线三星高像素路线。三星的技

52、术方案在20年推出后率先在自家旗舰机型中使用，典型代表便是一亿像素的后置主摄，1/1.33 英寸的传感器，0.8um 的单像素尺寸，此后小米、vivo 有部分机型开始采用，但试水后市场表现不佳，于是回归索尼路线，三星也适时推出了大底、大像素点的 GN 系列传感器，小米、vivo 和荣耀均有机型采用。可以看到，目前主流品牌旗舰机型的后置主摄基本使用的都是 50MP 的大底传感器，单像素尺寸在1.2um 上下，而三星的高像素方案主要被安卓阵营应用于中端机型，因为极致的分辨率表现可以部分替代长焦镜头的功能，从而节省一定成本。图表18:主流手机品牌旗舰机型后置主摄参数对比 资料来源：GSMArena，

53、Kimovil，Unite4Buy，各公司官网，方正证券研究所 手机手机 C CISIS 规模规模占比占比 63%63%，索尼独占鳌头。，索尼独占鳌头。市场空间方面，Yole 数据显示 2022 年全球智能手机 CIS市场规模约为 135 亿美元，占 CIS整体规模 213亿美元的63%，并预测到 2028 年手机 CIS 规模将增长至 167 亿美元，CAGR 为 3.7%，彼时全球CIS 规模将达到 288 亿美元，手机占比下降至 58%，而汽车、安防市场将迎来较为快速的增长。竞争格局方面，Counterpoint 数据显示，日本索尼在 2022 年的全球市占率达到 54%，相比 21 年

54、提升了 5 个百分点；韩国三星位列第二，22 年品牌品牌型号型号发布时间发布时间后置主摄像素后置主摄像素传感器尺寸传感器尺寸单像素尺寸单像素尺寸光圈光圈传感器类型传感器类型iPhone 12 Pro Max2020.1112MP1.7 mf/1.6Sony IMX603iPhone 13 Pro Max2021.0912MP1/1.71.9 mf/1.5Sony IMX703iPhone 14 Pro Max2022.0948MP1/1.281.22mf/1.8Sony IMX803Galaxy S20 Ultra2020.03108MP1/1.330.8 mf/1.8三星 S5KHM1Gal

55、axy S21 Ultra2021.01108MP1/1.330.8mf/1.8三星 HM3Galaxy S22 Ultra2022.02108MP1/1.330.8mf/1.8三星 HM3Galaxy S23 Ultra2023.02200MP1/1.30.6mf/1.7三星三星 ISOCELL HP2P40 Pro2020.0350MP1/1.281.22mf/1.9Sony IMX700Mate 40 Pro2020.1150MP1/1.281.22 mf/1.9Sony IMX700P50 Pro2021.0850MP1/1.551.00 mf/1.8Sony IMX766Mate 5

56、0 Pro2022.0950MP1/1.561.00 mf/1.4-f/4.0Sony IMX766P60 Pro2023.0348MP1/1.41.17 mf/1.4Sony IMX888Mate X32023.0450MP1/1.561.0 mf/1.8Sony IMX766小米10 Pro2020.02108MP1/1.330.8 mf/1.7三星 S5KHMX小米10 Ultra2020.0848MP1/1.321.2 mf/1.9OV48C小米11 Pro2021.0450MP1/1.121.4mf/2.0三星GN2小米11 Ultra2021.0450MP1/1.121.4mf/2

57、.0三星GN2小米12S Pro2022.0750MP1/1.281.22mf/1.9Sony IMX707小米小米12S Ultra2022.0750.3MP1.01.6mf/1.9Sony IMX989Find X2 Pro2020.0348MP1/1.431.12 mf/1.7Sony IMX689Find X3 Pro2021.0550MP1/1.561.0 mf/1.8Sony IMX766Find X5 Pro2022.0550MP1/1.561.0 mf/1.7Sony IMX766Find X6 Pro2023.0550MP1.01.6mf/1.8Sony IMX989X50

58、Pro+2020.0750MP1/1.311.2mf/1.9三星GN1X60 Pro+2021.0150MP1/1.311.2mf/1.6三星GN1X70 Pro+2021.0950MP1/1.311.2mf/1.6三星GN1X80 Pro+2022.0450MP1/1.311.2mf/1.6三星三星GNVHonor 30 Pro+2020.0450MP1/1.281.22mf/1.9Sony IMX700Magic3 Pro+2021.0950MP1/1.281.22 mf/1.9Sony IMX700Magic4 Ultimate2022.0450MP1/1.121.4mf/1.6三星 G

59、N2Magic5 Ultimate2023.0350MP1/1.121.4mf/1.6Sony IMX878荣耀荣耀OPPO苹果苹果三星三星华为华为小米小米vivo韦尔股份(603501)公司深度报告 14 敬 请 关 注 文 后 特 别 声 明 与 免 责 条 款 市占率 29%，相比 21 年小幅下滑 1 个百分点；豪威 22 年市占率不足 7%，由于 22年产品布局的延后和产能切换的时间差，相比 21 年 10.5%的市占率下滑较多；此外格科微、SK 海力士凭借低端市场的布局，也都有着 5%左右的市占率。图表19:全球智能手机 CIS 市场规模 图表20:2022 年全球智能手机 CIS

60、 竞争格局 资料来源：Yole，方正证券研究所 资料来源：Counterpoint，方正证券研究所 图表21:2022 年 7 月手机 CIS 厂商出货量（KK，百万颗）资料来源：潮电智库，方正证券研究所 索尼索尼主推主推 5 50MP0MP 大像素，三星发力亿级小像素大像素，三星发力亿级小像素。通过梳理索尼和三星的手机 CIS产品线，我们可以看到，索尼在 50MP 的大底、大像素产品上有着丰富的储备，虽然价格较高，但卓越的性能表现仍为诸多品牌旗舰机型的首选，但其小像素产品相比三星和豪威不具备性价比优势。反观三星，则更多布局小像素产品，其中 HM和 HP 系列是重点推广的亿级小像素产品，GN

61、系列为 50MP 大像素产品，价格较高，小米、vivo 的部分旗舰机型有所采用，但 JN1 为主推的 50MP 小像素产品，占据了50MP小像素市场的较多份额，GM和GW系列则在50MP的冲击下应用较少。135 167 05010015020020222028E全球智能手机CIS市场规模（亿美元）10288737015115.32020406080100120格科微索尼三星豪威海力士思特威比亚迪奇景韦尔股份(603501)公司深度报告 15 敬 请 关 注 文 后 特 别 声 明 与 免 责 条 款 图表22:索尼手机 CIS 产品线 图表23:三星手机 CIS 产品线 资料来源：索尼官网，方

62、正证券研究所 资料来源：三星官网，方正证券研究所 瞄准三星进军高端，重点开发瞄准三星进军高端，重点开发 6 64MP4MP 及亿级像素产品。及亿级像素产品。聚焦豪威的产品线，其早期主要从低端 CIS 起家，被韦尔收购之前，产品主要集中在 13MP/12MP/8MP/5MP；收购完成后，陆续推出了 24MP/32MP/48MP 等产品，其中 2019 年 6 月发布的 OV48B在小米 10 Lite、OPPO F19 Pro/A74 等中端机型有所应用。此后，豪威主要对标三星路线开始瞄准高端，2020 年密集发布了三款 64MP 产品（OV64A/OV64B/OV64C），该系列被 OPPO

63、Reno、小米/红米、vivo、荣耀、一加的多款机型广泛采用；亿级像素产品方面，豪威在 2022 年 1 月发布了其第一款两亿像素的小 pixel 产品OVB0B,拥有 1/1.28 英寸大底，单像素尺寸为 0.612um，拥有十六合一像素合并功能；随后又于同年 8 月发布了第二款两亿像素产品 OVB0A，并在 23 年发布了新的一亿像素产品 OVA0B。图表24:豪威手机 CIS 产品路线图 资料来源：豪威官网，方正证券研究所 产品名称产品名称传感器尺寸传感器尺寸单像素尺寸单像素尺寸IMX5821/2.00.8mIMX5861/2.00.8mIMX5981/2.00.8mIMX6891/1.

64、431.12mIMX8031/1.281.22mIMX7071/1.281.22mIMX7581/2.40.7mIMX7661/1.561mIMX8581/2.510.7mIMX8661/1.561mIMX8901/1.561mIMX9891/1.01.6m48MP系列系列50MP系列系列产品名称产品名称像素大小像素大小传感器尺寸传感器尺寸单像素尺寸单像素尺寸ISOCELL GM148MP1/20.8mISOCELL GM248MP1/20.8mISOCELL GM548.8MP1/2.550.7mISOCELL GN1 50MP1/1.311.2mISOCELL GN250MP1/1.121

65、.4mISOCELL GN550MP1/1.571mISOCELL JN150MP1/2.760.64mISOCELL GW164MP1/1.720.8mISOCELL GW264.4MP1/1.720.8mISOCELL GW364MP1/1.970.7mISOCELL HM1108MP1/1.330.8mISOCELL HM2108MP1/1.52”0.7mISOCELL HM3108MP1/1.330.8mISOCELL HP1200MP1/1.220.64mISOCELL HP2200MP1/1.30.6mISOCELL HP3200MP1/1.40.56mGM系列系列GN系列系列GW

66、系列系列HM系列系列HP系列系列OV056751/5 1.12m5MP8MP12MP13MP16MP32MP50MP48MP64MP60MP24MP100MP200MPOV88651/3.2 1.4mOV88581/41.12mOVB0B1/1.28 0.612m像素像素OV50E1/1.55 1.008mOVB0A1/1.395 0.56mOV50A401/1.55 1.008mOV50H1/1.28 1.197mOV60A1/2.61 0.612mOV64A1/1.32 1.008mOV12A1/2.8 1.242mOV12D1/2.43 1.404mOV13A101/3.4 1.01mO

67、V24B1/2.83 0.9mOV32A1/2.75 0.8mOV32B1/3.14 0.702mOV32C1/3.14 0.702mOV64B1/2 0.702mOV64C1/1.70.801mOV13B1/3.06 1.12mOV16E101/2.77 1.116mOV50D1/2.88 0.612mOVA0B1/1.8 0.612mOV48B1/2 0.801mOV88561/4 1.12m发布时间发布时间韦尔股份(603501)公司深度报告 16 敬 请 关 注 文 后 特 别 声 明 与 免 责 条 款 图表25:搭载豪威 CIS 的机型梳理 资料来源：Kimovil，方正证券研究所

68、 顺应高端潮流布局顺应高端潮流布局 5 50MP0MP 产品，不同像素尺寸抢占产品，不同像素尺寸抢占细分细分市场。市场。不过我们看到，64MP及亿级像素产品并未成为高端 CIS 市场的主流，反倒是索尼主导的 50MP 大底方案成为众多旗舰机型后置主摄的首选，因此豪威在 2021 年 2 月开发了其第一款50MP 产品 OV50A，传感器 1/1.55 英寸，单像素尺寸 1um，并在 2022 年 8 月迭代出 OV50E，主打 1um 中端市场；来到 2023 年，先是在 1 月发布了 OV50H，拥有1/1.28 英寸大底，单像素尺寸达到 1.2um，开始攻克高端市场，虽然产品性能不及索尼，

69、但具备性价比优势；此后在同年 6 月又发布了 OV50D，传感器 1/2.88 英寸，单像素尺寸 0.612um，主攻小像素低端市场以抢占三星 JN1 份额。图表26:豪威 50MP 及亿级像素手机 CIS 参数梳理 资料来源：豪威官网，方正证券研究所 品牌品牌型号型号发布时间发布时间后置主摄像素后置主摄像素传感器尺寸传感器尺寸单像素尺寸单像素尺寸光圈光圈传感器类型传感器类型华为华为Huawei P502021.0850 MP1/1.551.0 mf/1.8OV50A小米10 Lite2020.0548 MP1/20.8 mf/1.8OV48B小米10 Ultra2020.0848 MP1/1

70、.321.2mf/1.9OV48CRedmi K602023.0164 MP1/20.7 mf/1.8OV64BNote 12T Pro2023.0664 MP1/20.7 mf/1.8OV64BF19 Pro2021.0348 MP1/21.0 mf/1.7OV48BReno62021.0764 MP1/20.7 mf/1.7OV64BReno72022.0464 MP1/20.7 mf/1.7OV64BReno82022.0750 MP1/1.551.0 mf/1.7OV50AReno92022.1264 MP1/20.7 mf/1.7OV64BReno102023.0764 MP1/20

71、.7 mf/1.7OV64BvivoT1 Pro2022.0564 MP1/20.7 mf/1.8OV64B荣耀荣耀Honor 60 SE2022.0264 MP1/20.7 mf/1.8OV64BEdge X302021.1250 MP1/1.551.0 mf/1.9OV50AX402022.1250 MP1/1.551.0 mf/1.9OV50AEdge 40 Pro2023.0450 MP1/1.551.0 mf/1.8OV50AEdge+(2023)2023.0550 MP1/1.551.0 mf/1.8OV50A联想联想拯救者2 Pro2021.0450 MP1/1.561.0 mf

72、/1.9OV64A一加一加Ace 2V2023.0564 MP1/2f/1.7OV64B小米小米OPPO摩托罗拉摩托罗拉产品名称产品名称发布时间发布时间传感器尺寸传感器尺寸单像素尺寸单像素尺寸技术技术彩色滤波列阵彩色滤波列阵OV50A2021.021/1.551.008mHDR,PureCelPlusS,QPDColorOV50E2022.081/1.551.008mPureCelPlusS4-CellOV50H2023.011/1.281.197mDCG,HDR,PureCelPlusS,QPDColorOV50D2023.061/2.880.612mPureCelPlusSColorOVA

73、0B2023.031/1.80.612mHDR,PureCelPlusS,QPDColorOVB0B2022.011/1.280.612mPureCelPlusS4-Cell,ColorOVB0A2022.081/1.3950.56mHDR,PureCelPlusS,QPD16-Cell,RGB Bayer200MP系列系列50MP系列系列100MP系列系列韦尔股份(603501)公司深度报告 17 敬 请 关 注 文 后 特 别 声 明 与 免 责 条 款 O OV50HV50H 破局高端破局高端，主打，主打旗舰级旗舰级暗光及自动对焦拍摄暗光及自动对焦拍摄。聚焦豪威今年 1 月发布的这款攻克

74、高端 50MP 大底、大像素点的重点产品 OV50H，拥有 1/1.28 英寸的大底和1.2um 的像素尺寸，基本对标索尼 IMX707（50MP，1/1.28，1.22um）和三星 GN1（50MP，1/1.31，1.2um），该产品的主要特点在于：1）四合一像素合并可实现 12.5MP 视频和预览，具有 2.4um 等效灵敏度，可实现出色的弱光性能；支持高达 120 帧/秒的帧率，具有 4 倍弱光灵敏度。2）8K 视频，采用片上像素还原算法；4K 视频+电子图像稳定功能，包括 120 帧/秒（线性）和 60 帧/秒（HDR）。3）DCG HDR 采用片上组合并支持交错式 HDR，可根据场景

75、灵活选择不同的 HDR 模式；在裁剪变焦模式下支持交错式 HDR；使用 DCG+超短时交错式曝光 HDR 或三次曝光交错式 HDR 时，能够实现 12.5MP（30 帧/秒 HDR）以及 100+dB 的动态范围。4）PureCel Plus-S 晶片堆叠技术；支持 H/V QPD，可实现优异的自动对焦功能；全 50MP Bayer 输出和 2 倍裁剪变焦功能。OV60B10OV60B10 融合融合 C CISIS+EVSEVS 双传感器，黑科技加持双传感器，黑科技加持实现高速动作高清捕捉。实现高速动作高清捕捉。此外我们还注意到，豪威在去年8月发布了全球首款产品级CIS/EVS融合视觉芯片OV

76、60B10，其中 EVS（Event-Based Vision Sensors）是一种生物启发的新型视觉传感器，具备基于事件的视觉、可实现高动态范围、保持高速、低延迟、无运动模糊，且同时满足低数据率、低功耗的技术特点，即在一颗芯片上集合两类传感器：1）CIS：具备高分辨率（15MP）和大像素（2.2um）优势；2）EVS：可以用更少的数据、更小的计算量和更低的硬件成本捕捉高速图像的事件相机。OV60B10OV60B10 芯片采用芯片采用 3D Stack3D Stack 工艺制造工艺制造，通过将 CIS，EVS，ISP/ESP 三层 wafer 整合到性能最优、体积最小的状态，wafer 间通

77、过混合键合技术实现高密度的像素级连接，该工艺由于探测器部分和电路部分各自独立，从而实现加工工艺的分别优化和像素单元尺寸的最小化。我们认为，VR/AR/MR 等“元宇宙”接入设备的发展取决于其对动作轨迹捕捉的精准度，这决定了用户动作、表情等指标实现数字化的程度，进而决定了用户能否在数字世界中呈现出自己独特的形象并实现交互，而终端设备可以借助 OV60B10 超高速图像重构、低延迟等功能实现高精度、高速度的动作捕捉，从而为用户提供更流畅、更沉浸、更丰富的游戏场景。图表27:OV60B10 CIS/EVS 融合视觉技术论文首发 ISSCC 2023 Session 5 首篇 资料来源：IEEE，方正

78、证券研究所 韦尔股份(603501)公司深度报告 18 敬 请 关 注 文 后 特 别 声 明 与 免 责 条 款 图表28:豪威新技术布局 资料来源：豪威官网，方正证券研究所 高端高端 C CISIS 市场凸显韧性，尺寸升级显著放缓。市场凸显韧性，尺寸升级显著放缓。我们看到，索尼在今年 5 月的 CIS业务交流会上对中端手机 CIS 的预期有所下调，但对高端市场仍持有较强信心。此外索尼还认为在经历了 19-22 年主摄 CIS 尺寸的翻倍成长后，从 23 年开始，大底CIS的升级将明显放缓，我们认为这将给豪威追赶龙头带来宝贵的时间窗口。图表29:手机 CIS 市场展望 图表30:手机 CIS

79、 尺寸发展趋势 资料来源：索尼官网，方正证券研究所 资料来源：索尼官网，方正证券研究所 技术类型技术类型技术优势技术优势应用领域应用领域像素技术像素技术第二代Nyxel技术提供更高质量的图像捕捉和更大的检测范围，而且对光源功率的要求更低，从而可以使图像传感器捕捉到更优质、更远的图像，同时延长电池寿命汽车、手机手机、安防Nyxel 夜鹰科技实现了低能耗、低光照条件下，图像传感器更远更清晰的成像AR/VR、安防、手机手机、医疗、汽车PureCelPlus通过引入埋藏式彩色滤光片阵列（BCFA）、深槽隔离（DTI）等功能进一步提高像素灵敏度和量子效率PC、手机手机PureCel可在低光条件下降低像素

80、串扰和噪声，以获得完美的色彩呈现手机手机、安防OmniBSI-2 技术采用65nm节点设计和300mm晶圆工艺，降低功耗并实现比OmniBSI 更突出的图像质量汽车、医疗、手机手机、安防、PCOmniBSI 技术采用0.11m工艺技术和背面照射，提高灵敏度、色彩再现和图像质量PC、安防、手机手机、医疗OmniPixel3-GS具有全局快门技术和近红外图像检测功能，即使高速捕捉移动物体，也不会产生空间失真AR/VR、安防、汽车OmniPixel3-HS采用前照式（FSI）感应，可以实现卓越的低光成像PC、安防、汽车RGB-lr 技术可以使用同一个设备，在正常图像捕捉的同时进行生物识别、手势监测等

81、PC、安防、手机手机SCG选择性转换增益技术使图像传感器能够选择最佳读出路径，以去除极亮光照条件下的图像饱和度，并降低超弱光照环境下的噪声水平手机手机、安防HDR高动态范围技术能够在极端的光照条件下生成高质量的图像汽车、手机手机、安防CameraCubeChip 相机立方体芯片将图像传感器，处理器和镜头合为一体，成为微型晶圆级摄像头模块，使设备具有超薄，紧凑，和先进的成像功能医疗、手机手机、AR/VRLCOS液晶覆硅为微型显示器提供了低功耗，高速度和单芯片的解决方案汽车、医疗、AR/VR、PCEVS基于事件的视觉传感器实现眼球追踪、高速视频重建和非接触式手势控制医疗、手机手机、汽车、可穿戴设备

82、、安防韦尔股份(603501)公司深度报告 19 敬 请 关 注 文 后 特 别 声 明 与 免 责 条 款 2.22.2 汽车汽车：智能化智能化驱动量价齐升驱动量价齐升，全系列布局全系列布局高速成长高速成长 电动化、智能化电动化、智能化趋势带动趋势带动汽车汽车 C CISIS 量价齐升。量价齐升。在汽车市场，CIS 的增长动能来源于车载摄像头带来的量价齐升机遇：1）量能方面：伴随电动化、智能化的持续推进，汽车需要在前视、环视、侧视、后视、舱内等多个位置搭载数颗摄像头，用于感知外界及舱内司机/乘客信息。聚焦当下，我们发现极氪 001 便搭载了 15 颗高清摄像头，小鹏 P5 和蔚来 ET7 也

83、分别配置了 13 和 11 颗摄像头，即使是宝马、奥迪等传统车企的主流车型也都提高了摄像头的数量配置；2）价格方面：对感知能力要求的提升驱动车载摄像头的像素从 1MP 逐步提升至 2/3/5MP，其中部分前视摄像头更是来到 8/13MP，从而带动 CIS 的 ASP 不断增长。图表31:车载摄像头位置分布 图表32:全球汽车 CIS 出货量预测 资料来源：NXP，方正证券研究所 资料来源：Yole，方正证券研究所 图表33:国内外部分汽车品牌主流车型摄像头搭载情况 资料来源：方正证券研究所整理 极狐阿尔法S华为HI版13高清摄像头高清摄像头13激光雷达3超声波雷达12毫米波雷达6上汽R ES3

84、312高清摄像头高清摄像头12激光雷达1超声波雷达124D成像雷达2长距点云雷达6小鹏P513高清摄像头高清摄像头13激光雷达2超声波雷达12毫米波雷达5蔚来ET711高清摄像头高清摄像头11激光雷达1超声波雷达12毫米波雷达5智己L711高清摄像头高清摄像头11超声波雷达12毫米波雷达5高精度定位单元x2极氪00115高清摄像头高清摄像头15超声波雷达12250m超长距毫米波雷达1宝马iX10高清摄像头高清摄像头10激光雷达1超声波雷达12毫米波雷达5奥迪A86高清摄像头高清摄像头6激光雷达1超声波雷达12长距雷达1中距雷达4车型车型摄像头数量摄像头数量传感器类型传感器类型韦尔股份(6035

85、01)公司深度报告 20 敬 请 关 注 文 后 特 别 声 明 与 免 责 条 款 汽车汽车 C CISIS 规模规模占比占比 10%10%，安森美、豪威优势显著安森美、豪威优势显著。市场空间方面，Yole 数据显示2022 年全球汽车 CIS 市场规模约为 22 亿美元，占 CIS 整体规模 213 亿美元的10%，并预测到 2028 年汽车 CIS 规模将增长至 36 亿美元，CAGR 为 8.8%，彼时全球 CIS 规模将达到 288 亿美元，汽车占比提升至 13%。竞争格局方面，根据 Yole数据，安森美、豪威、索尼三家 2022 年的全球市占率分别达到 39%、26%、12%，CR

86、3 合计 77%，行业集中度较高。整体来看，安森美在 2M 以上的高端市场优势明显，由于其主动退出 2M 以下的低毛利市场，豪威得以承接并迅速成长，而且豪威在国内的高端市场不输安森美。索尼基于自身优势同样定位于高端市场，但布局较晚，现阶段更多以牺牲利润的方式去抢占份额，也表明了其对未来车载摄像头高像素趋势的看好。图表34:全球汽车 CIS 市场规模 图表35:2021 年全球汽车 CIS 竞争格局 资料来源：Yole，方正证券研究所 资料来源：Yole，方正证券研究所 图表36:2023 年 5 月汽车 CIS 厂商出货量（KK，百万颗）资料来源：潮电智库，方正证券研究所 汽车汽车 C CIS

87、IS 收入收入高速增长，环视、后视和舱内应用居多。高速增长，环视、后视和舱内应用居多。根据韦尔年报数据，豪威2021、2022 年的汽车业务收入分别达到 24.0、36.9 亿元，如果以 Yole 公布的2022 年全球汽车 CIS 规模 21.86 亿美元计算，豪威的市场份额约为 24%，相比Yole 发布的 2021 年 26%的数据基本维持稳定。聚焦到产品线，我们看到豪威的产品大部分集中在环视、后视和舱内应用，而且近两年的新品发布节奏明显加快。22 36 051015202530354020222028E全球汽车CIS市场规模（亿美元）39%26%12%5%5%4%2%7%安森美豪威索尼

88、思特威松下三星意法半导体其他8.57.91.441.350.050.030123456789豪威安森美索尼思特威派视尔三星韦尔股份(603501)公司深度报告 21 敬 请 关 注 文 后 特 别 声 明 与 免 责 条 款 图表37:豪威汽车 CIS 产品参数梳理 资料来源：豪威官网，PR Newswire,iMedia，IT 之家，方正证券研究所 图表38:豪威汽车 CIS 产品路线图 资料来源：豪威官网，方正证券研究所 晶圆级封装有效降低成本，晶圆级封装有效降低成本，豪威主导中低端汽车豪威主导中低端汽车 C CISIS 市场。市场。值得注意的是，汽车CIS 的尺寸一般小于手机 CIS，尤

89、其是在分辨率要求并不高的非前视市场。更小的芯片尺寸使得晶圆级封装技术有了用武之地，相比对整片晶圆先切割再封装的传统封装技术而言，晶圆级封装（Wafer Level Packaging，WLP）则是在整片晶圆封装后再进行切割，由于节省了引线、键合和塑胶工艺，封装无需向芯片外扩展，使得 WLP 的封装尺寸几乎等于芯片尺寸，而且能够让芯片之间具有更短的连接线路和更高的连接密度。此外，如果单片晶圆上的合格裸晶越多，WLP 的封装成本也会被摊薄得更低。因此我们看到，豪威得益于与晶方科技合作开发的 WLP工艺，使得自身在环视等中低端汽车 CIS 市场具备显著的性价比优势。产品型号产品型号发布时间发布时间分

90、辨率分辨率传感器尺寸传感器尺寸单像素尺寸单像素尺寸应用场景应用场景OV106352012.021MP1/2.74.2m后视OV106402014.051.3MP1/2.564.2m环视、后视OV106422014.011.3MP1/2.564.2mADAS前视OV097162017.011.4MP1/3.82.8m环视、后视OV106502016.091.7MP1/2.094.2m后视OV23112017.052MP1/1.293.0m舱内OV23122019.052MP1/1.293.0m舱内OX08B402019.128.3MP1/1.732.1mADAS前视OX03F102021.013

91、MP1/2.443.0m环视、后视OX05B1S2022.015MP1/2.532.2m舱内OX03D4C2022.013MP1/3.452.1m环视、后视OX03J102022.093MP1/2.443.0m环视、后视OX01E202023.011.3MP1/3.553.0m环视、后视OX01H1B2023.061.5MP1/4.512.2m舱内OX02C1S2023.062.5MP1/3.522.2m舱内1MP1.3MP1.5MP2MP1.7MP3MP2.5MP1.4MP5MP8.3MP像素像素发布时间发布时间OV23111/1.293.0mOV23121/1.293.0mOX08B401

92、/1.732.1mOV106351/2.74.2mOX03F101/2.443mOV106401/2.564.2mOV106421/2.564.2mOV106501/2.094.2mOV097161/3.82.8mOX03D4C1/3.452.1mOX05B1S1/2.532.2mOX02C1S1/3.522.2mOX03J101/2.443mOX01E201/3.553.0mOX01H1B1/4.512.2m韦尔股份(603501)公司深度报告 22 敬 请 关 注 文 后 特 别 声 明 与 免 责 条 款 图表39:晶圆级封装与传统封装的对比 资料来源：Cadence System An

93、alysis，方正证券研究所 2.32.3 安防安防：中高端地位稳固，中高端地位稳固，跟随行业稳步跟随行业稳步发展发展 安防安防 C CISIS 规模快速成长，规模快速成长，本土企业占据主导地位本土企业占据主导地位。市场空间方面，Yole 数据显示2022 年全球安防 CIS 市场规模约为 12 亿美元，占 CIS 整体规模 213 亿美元的6%，并预测到 2028 年安防 CIS 规模将增长至 33 亿美元，CAGR 为 17.6%，彼时全球 CIS 规模将达到 288 亿美元，安防占比提升至 11%。竞争格局方面，根据潮电智库数据，就出货量口径而言，2022Q2 安防 CIS 出货排名前五

94、的厂商分别为思特威（41%）、格科微（27%）、豪威（12%）、晶相光电（8%）和索尼（6%），CR5 超过90%。其中国内企业思特威在安防领域优势明显，产品线布局较为全面，而格科微主要凭借在中低端市场的积累而占据较高的出货量份额，豪威和索尼则在中高端市场拥有一席之地，因此论收入而言，二者份额会更高。图表40:全球安防 CIS 市场规模 图表41:2022Q2 安防 CIS 出货量份额 资料来源：Yole，方正证券研究所 资料来源：潮电智库，方正证券研究所 我们看到，虽然豪威的出货量份额并不高，但其在中高端市场的布局仍让自身拥有较好的收入表现，根据韦尔年报数据，豪威根据韦尔年报数据，豪威 20

95、212021、20222022 年的安防业务收入分年的安防业务收入分别达到别达到 30.830.8、23.323.3 亿元，如果以亿元，如果以 YoleYole 公布的公布的 20222022 年全球安防年全球安防 C CISIS 规模规模 12.4112.41亿美元计算，豪威的市场份额接近亿美元计算，豪威的市场份额接近 27%27%。12 33 051015202530354020222028E全球安防CIS市场规模（亿美元）41%27%12%8%6%7%思特威格科微豪威晶相索尼其他韦尔股份(603501)公司深度报告 23 敬 请 关 注 文 后 特 别 声 明 与 免 责 条 款 图表4

96、2:2022 年 6 月安防 CIS 厂商出货量（KK，百万颗）资料来源：潮电智库，方正证券研究所 具体来看豪威近期发布的安防 CIS 新品：1）OS05B 融合 BSI、NIR 技术，适用消费类安防摄像头。豪威于 22 年 10 月推出了 500 万像素、1/2.78 英寸的 OS05B 产品，采用 2.0um BSI 像素设计工艺，NIR技术能够在夜间以低功率捕捉清晰视频，同时具备选择性转换增益，高转换增益能够提高灵敏度，降低读出噪声水平，同时在弱光条件下实现最佳信噪比，而低转换增益可在明亮环境下实现更高的满阱容量。相比上一代 OS05A，OS05B 的信噪比提高了 32%，940nm 近

97、红外波长下的量子效率提高了 24%，适用于专业和高端的消费类安防摄像头。2）OS04D 性能全面提升，贴合家用安防领域需求。豪威于 23 年 3 月发布了 400万像素、1/3 英寸的 OS04D 产品，采用 2.0um BSI 像素设计，同样具备选择性转换增益，较上一代产品功耗降低 40%，信噪比提高 30%，灵敏度增加 40%，适用于门铃等家用安防场景。展望未来，我们看好豪威利用自身的技术和品牌优势，在中高端市场在中高端市场不断推陈出不断推陈出新，新，从而在未来从而在未来 5 5 年有望突破年有望突破 200200 亿元的安防亿元的安防 C CISIS 市场中市场中取得更高的份额取得更高的

98、份额，助力安防业务迈上新的台阶。2.42.4 新兴市场：新兴市场：产品布局持续推进，产品布局持续推进，行业前景未来可期行业前景未来可期 虽然短期市场虽然短期市场表现表现缺乏亮点，但行业前景仍是星辰大海。缺乏亮点，但行业前景仍是星辰大海。现回顾 VR、AR 市场表现，我们看到 VR 设备出货量在 2020 年 9 月具备较高性价比优势的 Oculus Quest 2 发布后迎来了一波高潮，2021 全年出货量达到 1029 万台，同比增长 72%，但此后由于内容生态端的不完善导致增长乏力；而 AR 设备由于尚处技术早期阶段，产品定义和体验仍在探索，因此全年出货量仅有数十万台，但我们可以发现 AR

99、 设备的季度出货量正在稳步提升，体现出消费者的接受度也在逐步改善。根据Wellsenn XR 的预测数据，其对未来的增长前景十分看好，预计未来 5 年 VR、AR的出货量将分别突破 4500、1000 万台。15.410.65.22.82.10.80.60.350.250.15024681012141618思特威格科微 豪威晶相索尼 比亚迪 原相美光 派视尔 奇景韦尔股份(603501)公司深度报告 24 敬 请 关 注 文 后 特 别 声 明 与 免 责 条 款 图表43:全球 VR 头显季度出货量 图表44:全球 VR 头显年度出货量预测 资料来源：Wellsenn XR，方正证券研究所

100、资料来源：Wellsenn XR，方正证券研究所 图表45:全球 AR 头显季度出货量 图表46:全球 AR 头显年度出货量预测 资料来源：Wellsenn XR，方正证券研究所 资料来源：Wellsenn XR，方正证券研究所 A Applepple VisionVision P Proro 正式发布，开启新一轮革命性创新。正式发布，开启新一轮革命性创新。虽然市场近两年的表现并不尽如人意，但国内外大厂仍在持续推出新品以提前布局，例如 Meta 在 2020年 9 月推出 Quest 2 之后，又分别在 2022 年 10 月、2023 年 6 月分别推出了 Quest Pro、Quest 3

101、，其 Reality Labs 部门即使每年亏损百亿美元以上，Meta 仍在加大投入，表明了巨头对于 VR/AR 市场前景的坚定看好。再以苹果为例，其在今年6月的WWDC全球开发者大会上，终于发布了业内期待已久的MR头显Vision Pro，虽然价格高于预期，但其强劲的性能仍然让我们看到了其高价背后的产品支撑力和苹果布局多年的技术积淀。1）芯片：搭载两块 5nm 主控芯片，主处理器 M2 芯片处理各种计算，核心频率达到 3.49GHz，而大多数 VR 头显搭载的高通骁龙 XR2 Gen1 芯片，其核心频率仅有1.8GHz；另一块协处理器 R1 芯片负责传输数据，传输延迟低于 12 毫秒。2）屏

102、幕：配置了两块拥有 4K 分辨率的 1.42 英寸 Micro OLED 显示屏，而其他竞品基本采用的都是 LCD 屏幕。105 93 81 519 222 177 239 392 276 230 139 341 182 144 0100200300400500600全球VR头显季度出货量（万台）162 357 332 343 598 1,029 986 800 1,200 1,800 3,000 4,500 05001,0001,5002,0002,5003,0003,5004,0004,5005,000全球VR头显年度出货量（万台）4 5 6 7 6 7 8 8 8 9 10 16 10

103、11 024681012141618全球AR头显季度出货量（万台）5 5 8 12 22 28 42 56 80 120 300 1,000 02004006008001,0001,200全球AR头显年度出货量（万台）韦尔股份(603501)公司深度报告 25 敬 请 关 注 文 后 特 别 声 明 与 免 责 条 款 3）光学方案：在业内普遍采用的 Pancake 2P 方案的基础上，Vision Pro 使用全新的 Pancake 3P 方案，可以实现更低的色差和更高的画面像素。4）摄像头和传感器：Vision Pro 搭载 12 颗摄像头和 5 颗传感器（1LiDAR2结构光深度传感2I

104、R 红外传感），用来处理 SLAM 空间环境感知、手势识别、三维建模和眼动追踪等功能。图表47:苹果 Vision Pro 产品效果 图表48:苹果 Vision Pro 搭载 12 颗摄像头 资料来源：苹果官网，方正证券研究所 资料来源：苹果官网，方正证券研究所 图表49:Meta Quest Pro 头显 BOM（除主板、结构件、光机）资料来源：Wellsenn XR，方正证券研究所 多摄像头趋势确立，豪威等多摄像头趋势确立，豪威等 C CISIS 厂商有望充分受益。厂商有望充分受益。可以看到，不管是 Meta 的VR 头显，抑或是苹果的 MR 设备，都搭载了多颗摄像头，这是产品需要完成面

105、部/手势识别、眼动追踪、三维建模等功能的特性所决定的。以 Wellsenn XR 公布的 Quest Pro 头显 BOM 拆分为例，我们可以看到该产品搭载了 10 颗摄像头，豪威便参与了其中 9 颗摄像头的 CIS 供应，摄像头价值量高达 50 美金，在总体 BOM中的占比超过 50%。展望未来，我们认为豪威作为头部 CIS 厂商，将充分受益于VR/AR/MR 设备的多摄像头趋势。器件名称器件名称品牌品牌型号型号/零件号零件号单价（美元）单价（美元）数量数量总金额总金额（美元）（美元）MENS麦克风歌尔1.534.5腔体喇叭歌尔1.5463.5mm耳机孔0.120.2眼动追踪摄像头眼动追踪摄

106、像头晶方晶方/豪威豪威OV62116212眼动红外LED0.1181.8面部识别摄像头面部识别摄像头晶方晶方/豪威豪威OV62116318面部红外LED0.1111.1VST RGB摄像头舜宇/索尼IMX471 CMOS515SLAM摄像头摄像头舜宇舜宇/豪威豪威VO72515210VST深度摄像头深度摄像头舜宇舜宇/豪威豪威OG01A1B5210IMUTKD212IMU板PCB鹏鼎0.110.1p sensorSENSORTEK0.110.15电源线212POGO PIN0.521锂电池欣旺达15115合计合计88.8韦尔股份(603501)公司深度报告 26 敬 请 关 注 文 后 特 别

107、 声 明 与 免 责 条 款 图表50:OG0VE 是面向元宇宙的新一代全局快门图像传感器 图表51:豪威发布首款全集成/低功耗/单芯片 LCOS 面板 资料来源：豪威官网，方正证券研究所 资料来源：豪威官网，方正证券研究所 聚焦豪威在该领域的产品布局，我们可以看到公司正在持续推出新品：1 1）OG0VEOG0VE 面向面向 VRVR/AR/AR 等新兴市场等新兴市场，满足小尺寸、低功耗摄像头需求。，满足小尺寸、低功耗摄像头需求。2022 年 12月 6 日，豪威发布 OG0VE 全局快门图像传感器，分辨率为 640480，芯片尺寸仅为 3.6mm2.7mm，采用 1/7.5 英寸传感器，相较

108、上一代产品，其优势表现在：a）尺寸减小 26%，能效提升 50%；b）基于 OmniPixel3-GS 技术，凭借全局快门像素架构和出色的低光灵敏度，可运用于任何需要即时定位与地图构建、手势检测、头部和眼球追踪以及深度和运动检测的应用；3）功耗很低，采用 VGA 以 60 帧/秒的帧率运行时，功耗低于 34 毫瓦。OG0VE 采用豪威一流的全局快门图像传感器技术，适合为主流 VR/AR/MR 眼镜和头显带来小尺寸设计灵活性，可以满足市场对 AR/VR 设备用小尺寸、低功耗摄像头的需求。2 2）发布发布超紧凑格式设计的超紧凑格式设计的 L LCOSCOS 面板面板，适配下一代，适配下一代 VR/

109、AR/MRVR/AR/MR 头显需求头显需求。豪威于2023 年 5 月 30 日发布了全新的单芯片硅基液晶（LCOS）面板，分辨率为 648648，在超小型 0.14 英寸光学格式中采用了 3.8 微米像素，使用小尺寸 FPCA 封装，是目前市面上唯一一款采用超紧凑格式设计的单芯片解决方案，适用于需要更小视野和更低分辨率的应用，可以支持下一代 VR/AR/MR 眼镜以及头显的开发需求，例如在用户视野中显示通知，以及支持直接从眼镜中访问 GPS 等。公司表示该产品已经出样，预计将在 2023 年第四季度投入量产。韦尔股份(603501)公司深度报告 27 敬 请 关 注 文 后 特 别 声 明

110、 与 免 责 条 款 3 3 韦豪创芯韦豪创芯：专注专注泛半导体泛半导体股权股权投资投资，主业延伸，主业延伸赋能生态圈赋能生态圈 3.13.1 景略半导体景略半导体：车载通信芯片车载通信芯片专业专业供应商供应商 韦豪创芯韦豪创芯两度两度投资景略半导体，逐步深化车载投资景略半导体，逐步深化车载网络通信网络通信领域合作。领域合作。景略半导体（金阵微电子）成立于 2009 年，是行业领先的网络和车载通信芯片供应商，主要提供以太网 PHY 和相关 SoC产品，产品线涵盖数据传输、数据交换和网络管理芯片。据天眼查披露的信息，早在 2021 年 5 月 1 日，韦豪创芯就投资了景略半导体 B+轮融资，助力

111、其深度布局车载和工业赛道；同年 8 月 27 日，韦尔股份与景略半导体在车载视觉技术领域达成战略合作，次年双方成立合资公司景芯豪通，为下一代智能汽车提供端到端高速图像数据的传输、处理和网络通信解决方案；2022年 7 月 8 日，韦豪创芯参与了景略近亿美元的 C 轮融资，帮助景略推进高速万兆车载 T1 PHY、车载 TSN 交换机等技术的研发，加速包括高速万兆 PHY、管理型交换机等芯片产品在内的工业以太网产品矩阵布局。图表52:景略半导体融资历史 资料来源：天眼查，方正证券研究所 图表53:景芯豪通股权结构 资料来源：天眼查，方正证券研究所 景略半导体研发实力雄厚，产品景略半导体研发实力雄厚

112、，产品广泛应用于汽车、工业广泛应用于汽车、工业等领域等领域。景略半导体核心团队来自硅谷 Marvell、ADI、Cadence、Cisco 等国际顶尖半导体公司，在模拟、数字、DSP 和 SoC 等领域均有造诣，同时积累了丰富的芯片开发、公司运营和管理经验。我们看到，公司目前累计已经获得 24 项有效专利，并成功将研发成果转化为多个产品线组合：1）工业传输系列：Antelope 系列 PHY 能适应各类复杂的应用环境，适用于工业领域；2）工业交换系列：SailFish 系列适用于 SOHO（家居办公）和企业的解决方案；3）车载传输系列：Cheetah 系列适用于车载 IVN，Serdes 芯片

113、应用于车载摄像头与视频，满足数据高速、无延时、无损传输的要求，并已实现数千万颗芯片的量产出货。序号序号时间时间融资轮次融资轮次融资金额融资金额12019.01.17A轮未披露22020.02.27A+轮未披露32021.03.10B轮数亿人民币42021.05.01B+轮未披露52021.08.13B+轮数亿人民币62022.07.08C轮近亿美元韦豪创芯韦豪创芯鼎晖投资，经纬创投投资机构投资机构经纬创投恒旭资本中信资本中信资本，武岳峰科创，韦豪创芯韦豪创芯，金浦投资上海景芯豪通半导体科技有限公司上海景芯豪通半导体科技有限公司景略半导体景略半导体韦尔股份韦尔股份55.2%36.8%8.0%景合

114、微管理咨询景合微管理咨询韦尔股份(603501)公司深度报告 28 敬 请 关 注 文 后 特 别 声 明 与 免 责 条 款 景略半导体景略半导体持续持续推陈出推陈出“芯”“芯”，生产生产满足满足车载和工业网通市车载和工业网通市场的产品场的产品。2019 年，景略半导体流片国内第一款车载千兆以太网 PHY 芯片，成为国内首家具备单对线千兆 1000-BASE-T1 技术能力的公司；2021 年 6 月，景略推出 JL3113 车载千兆以太网物理层接口芯片（PHY），达到国内以太网物理层技术新高度，“JL311X”系列目前已广泛应用于前装车载应用的项目开发，并与下游超过 50 家客户进行评估导

115、入；2023 年 2 月，景略推出数款 SOHO L2 Lite-Management 千兆交换机芯片“JL61xx”系列产品，实现轻量级远端管理和云端管理，既可单独或者搭配主控SoC/PHY 在办公、工业等场景使用，也可在高阶数据通信场景做桥接。图表54:景略半导体主要产品与应用 资料来源：景略半导体官网，方正证券研究所 图表55:景略半导体有效专利数量 资料来源：IPRDB，方正证券研究所 45791317192021222405101520253020122013201420152016201720182019202020212022累计有效专利数量韦尔股份(603501)公司深度报告

116、29 敬 请 关 注 文 后 特 别 声 明 与 免 责 条 款 3.23.2 爱芯爱芯元智元智：A AI I 视觉芯片视觉芯片破局破局者者 韦豪创芯韦豪创芯领投爱芯领投爱芯元智元智 A+A+轮轮融资融资，加码加码 AIAI 视觉芯片视觉芯片。爱芯元智半导体有限公司成立于 2019 年 5 月，专注于研发 AI 视觉芯片。回顾其融资历程，我们看到在2021 年 8 月 6 日，韦豪创芯联合多机构领投了爱芯元智的 A+轮融资，总融资金额达数亿人民币，帮助爱芯持续推进产品研发、市场拓展、产品量产及业务落地；此后在 2022 年 1 月 17 日，韦豪创芯再度追加投资，参与了爱芯 8 亿元人民币的A

117、+轮融资，助力其引入产业资源、扩大业务规模、构建产业合作，打造有国际竞争力的高端芯片。天眼查最新信息显示，爱芯已在今年 7 月完成了其 B 轮融资。图表56:爱芯元智融资历史 资料来源：天眼查，方正证券研究所 自研芯片及软件组成自研芯片及软件组成 A AI I 算力平台，充分赋能大模型实现边缘测落地算力平台，充分赋能大模型实现边缘测落地。爱芯元智专注于高性能、低功耗的 AI 视觉处理器芯片研发，并自主开发面向推理加速的神经网络处理器。目前，爱芯元智凭借自研核心技术混合精度 NPU 和 AI-ISP，已成功研发并量产了两代四颗端侧、边缘侧 AI 视觉感知芯片：AX630A、AX620A、AX62

118、0U 和 AX170A,四款芯片均具备高算力、低功耗、优异图像处理能力的领先优势，能够带来优质的 AI 体验。我们看到，爱芯元智自研的芯片和软件组成的 AI算力平台，已经可以赋能基于 Transformer 的大模型实现应用端的落地，相关产品和解决方案已成功应用于智慧城市、智能驾驶、智能 IoT 等边缘侧场景。图表57:AI-ISP 技术特点 图表58:AI-NPU 技术特点 资料来源：爱芯元智，方正证券研究所 资料来源：爱芯元智，方正证券研究所 序号序号时间时间融资轮次融资轮次融资金额融资金额12020.04.20天使轮未披露22020.04.27Pre-A轮未披露32021.04.07A轮

119、数亿人民币42021.08.06A+轮数亿人民币52022.01.17A+轮8亿人民币62023.07.10B轮未披露韦豪创芯韦豪创芯，GGV纪源资本，美团龙珠，冯源资本，元禾璞华，石溪资本，天创资本，耀途资本，美团战略投资部，和聚百川，旺泰金控，华晏资本，博裕资本，成从武启明创投，韦豪创芯韦豪创芯，美团战略投资部，和聚百川，GGV纪源资本，联想之星，耀途资本，腾讯投资镇海产业基金投资机构投资机构天创资本启明创投，联想之星，沄柏资本和聚投资，耀途资本，万物资本，启明创投，沄柏资本，联想之星韦尔股份(603501)公司深度报告 30 敬 请 关 注 文 后 特 别 声 明 与 免 责 条 款 图

120、表59:爱芯元智人工智能算力平台 资料来源：爱芯元智，方正证券研究所 图表60:爱芯元智 AX630A/AX620A 产品及应用形态 资料来源：爱芯元智官网，方正证券研究所 正式正式入局车载芯片市场，入局车载芯片市场，产品应用空间进一步打开产品应用空间进一步打开。2023 年 6 月 8 日，爱芯元智在 2023 年高工智能汽车开发者大会上宣布正式入局车载芯片市场，定位 Tier 2提供高性能、低功耗 AI SoC，为车载前视一体机等提供全系列解决方案。目前爱芯元智已经完成 M55、M76 系列芯片的研发，分别应用于 ADAS 一体机等领域。我们认为，爱芯目前已经实现产品落地的智慧城市、智能家

121、居等应用领域在技术层面与智能驾驶仍有不少相通之处，因此有望缩短车载 AI 芯片的研发时间，快速推出相关产品并实现量产，大力推进其车载业务的发展。爱芯元智产品与应用爱芯元智产品与应用产品产品应用应用形态形态AX630AAX620A韦尔股份(603501)公司深度报告 31 敬 请 关 注 文 后 特 别 声 明 与 免 责 条 款 3.33.3 地平线地平线：智能驾驶计算方案提供商智能驾驶计算方案提供商 韦豪创芯韦豪创芯曾曾参与地平线参与地平线 1 15 5 亿美元亿美元融资，融资，合作合作逐步加深逐步加深共同推进智能汽车视觉方共同推进智能汽车视觉方案落地。案落地。地平线是行业领先的智能驾驶计算

122、方案提供商，通过自主研发硬件计算方案以及软件开发工具，面向智能驾驶和智能物联网领域，提供包括智能芯片、算法 IP、开放工具链等在内的全面赋能服务。企查查披露了其有具体投资机构参与的融资高达 14 次，其中天使轮便获得了高瓴、红杉等机构资本数百万美元的投资，此后众多知名机构陆续跟投。我们看到，早在 2020 年 11 月 30 日,韦尔旗下的豪威集团便和地平线签署了战略合作协议；随后在 2021 年 4 月 25 日，韦尔直接与地平线签署战略合作协议；同年 6 月 10 日，韦豪创芯联合京东方等机构参与了地平线高达 15 亿美元的融资，可见双方的合作正在逐步加深。图表61:地平线融资历史 资料来

123、源：企查查，方正证券研究所 瞄准智驾及瞄准智驾及 A AI Io oT T 市场，征程及旭日系列芯片持续迭代。市场，征程及旭日系列芯片持续迭代。回顾地平线的发展历程，我们看到公司在 2015 年成立后便基于创新的智能计算专用计算架构 BPU（Brain Processing Unit）开启了自研芯片的道路，2017 年即推出了首款面向智能驾驶的征程系列 AI 芯片和面向 AIoT 的旭日系列 AI 芯片：1）征程系列：目前已迭代至征程 5，算力达到 128TOPS，是全球唯二实现量产的大算力智能驾驶芯片，已应用于理想 L7/L8 Pro 等车型，征程 6 或于 2023 年发布，采用 7nm

124、工艺，算力有望超过 400TOPS。征程系列芯片累计出货量在 2021 年 12 月突破 100 万片，在2022 年 11 月继续突破 200 万片，官网最新信息显示已经突破 280 万片；2）旭日系列：目前已迭代至旭日 3，可在 2.5W 的低功耗下提供 5TOPS 算力，可应用于智能前视市场和边缘计算场景，下一代旭日 5 也将在后续发布。投资机构投资机构融资金额融资金额融资轮次融资轮次时间时间序号序号金沙江创投，创新工场，线性资本，高瓴资本，五源资本，真格基金，红杉中国数百万美元天使轮2015.07.051DST Global数千万美元Pre-A轮2016.04.062金沙江创投，祥峰投

125、资，青云创投，双湖资本，线性资本，高瓴资本，五源资本，真格基金未披露A轮2016.07.013嘉实投资，建投华科，双湖资本，线性资本，高瓴资本，英特尔投资，五源资本约1亿美元A+轮2017.10.204云晖资本，海松资本，SK海力士，SK中国，线性资本，高瓴资本，泛海投资，五源资本，民银资本，CSOBOR6亿美元B轮2019.02.275广汽资本未披露战略融资2020.09.266今日资本，国泰君安国际，高瓴资本，五源资本1.5亿美元C轮2020.12.227云锋基金，中信产业基金，中信建投资本，昆通投资，Aspex Management，宁德时代，Neumann Advisors，Cloud

126、 Alpha，元钛长青基金，ORIX Group，Baillie Gifford，和暄资本，山东高速集团4亿美元C+轮2021.01.078众为资本，舜宇光学，上海人工智能产业基金，首钢基金，长江汽车电子，国投招商，星宇股份，中金资本，渤海创富，朱雀投资，长城汽车，比亚迪，东风资管，民生股权投资3.5亿美元C+轮2021.02.099众为资本，舜宇光学，中金佳成，比亚迪，中源基金未披露C+轮2021.03.0110黄浦江资本，君联资本3亿美元C+轮2021.05.0111韦豪创韦豪创芯芯，京东方15亿美元C+轮2021.06.1012中国一汽未披露战略融资2022.06.2713奇瑞汽车未披露

127、战略融资2022.09.2614韦尔股份(603501)公司深度报告 32 敬 请 关 注 文 后 特 别 声 明 与 免 责 条 款 图表62:地平线发展历程 资料来源：地平线官网，方正证券研究所 图表63:地平线智能计算架构 BPU 资料来源：地平线官网，方正证券研究所 产品性能优异，客户基础深厚。产品性能优异，客户基础深厚。我们看到，随着 2020 年 3 月征程 2 的前装量产，地平线正式开启了中国车载智能芯片的前装量产元年，实现从 0 到 1 的突破。截至目前，公司已经与 20 多家车企签下了超过 120 款车型前装量产项目定点，客户包括上汽、大众、比亚迪、理想、哪吒等主机厂以及德赛

128、西威、东软睿驰等 Tier 1，搭载征程芯片的热销车型包括 2021 款理想 ONE、理想 L8、理想 L7 等。事件事件时间时间地平线成立，率先提出聚焦边缘地平线成立，率先提出聚焦边缘 AI 芯片方向芯片方向7月2015启动第一代智能计算架构 BPU 研发9月发布第一代 BPU 架构高斯架构3月2016发布地平线首款智能芯片发布地平线首款智能芯片面向智能驾驶的征程和面向面向智能驾驶的征程和面向AIoT的旭日的旭日12月2017成为首个赋能海外 RoboTaxi 商业落地的智能芯片公司4月2018推出中国首个自动驾驶感知计算平台并斩获美国CES创新奖11月宣布量产中国首款车规级智能芯片宣布量产

129、中国首款车规级智能芯片征程征程28月2019发布新一代发布新一代 AIoT智能应用加速引擎智能应用加速引擎旭日旭日210月地平线 Matrix2 自动驾驶计算平台在 CES 2020 上正式发布1月2020征程征程 2 前装量产，地平线开启国产车规级智能芯片前装量产元年前装量产，地平线开启国产车规级智能芯片前装量产元年3月推出全新一代推出全新一代AIoT智能芯片智能芯片旭日旭日39月正式推出征程正式推出征程3芯片芯片，以全新数字发动机助推汽车智能化9月征程征程2累计出货量突破累计出货量突破16万片万片12月地平线携手大陆集团，宣布成立智能驾驶合资公司4月2021面向L4高等级自动驾驶的大算力征

130、程5芯片，一次性流片成功并顺利点亮5月征程征程3量产首发量产首发，理想汽车携手地平线共筑最高效进化的自动驾驶新势力5月开放生态战略再升级，面向整车智能的高性能大算力芯片征程征程5发布发布7月征程系列芯片累计出货量突破征程系列芯片累计出货量突破100万片万片12月地平线通过ASPICE CL2级认证，软件开发流程体系达到国际水平4月2022发布地平线机器人开发平台及旭日X3派开发板6月征程征程5芯片全球首发量产芯片全球首发量产，地平线携手理想开启国产大算力车载智能芯片的规模化量产时代9月大众旗下软件公司CARIAD携手地平线成立合资公司10月征程系列芯片累计出货突破征程系列芯片累计出货突破200

131、万片万片11月韦尔股份(603501)公司深度报告 33 敬 请 关 注 文 后 特 别 声 明 与 免 责 条 款 图表64:地平线征程系列车载智能芯片路线图 图表65:地平线征程系列车载智能芯片赋能场景 资料来源：cnBeta，方正证券研究所 资料来源：地平线官网，方正证券研究所 图表66:地平线旭日系列 AIoT 智能芯片路线图 图表67:地平线旭日系列 AIoT 智能芯片赋能场景 资料来源：地平线官网，方正证券研究所 资料来源：地平线官网，方正证券研究所 创始人余凯创始人余凯履历亮眼，技术大拿有望持续引领公司发展。履历亮眼，技术大拿有望持续引领公司发展。聚焦地平线创始人余凯的生涯经历，

132、我们可以对公司发展有着更强的信心。余凯出生于 1976 年，本硕均就读于南京大学电子科学与工程学系，期间便对神经网络兴趣浓厚，博士前往慕尼黑大学深造，毕业后担任西门子中央研究院高级研究科学家。两年后的 2006年跳槽到美国 NEC 研究院，这是世界上最早从事卷积神经网络研发的五个实验室之一。2012 年 4 月回国加入百度，次年参与组建百度深度学习研究院并担任常务副院长，期间三次获得“百度最高奖”。时间来到 2015 年，余凯离开百度创立了地平线，一直带领公司走到现在。我们看到，余凯作为深度学习领域的大牛，集结了众多优秀人才加入地平线，其背后的投资机构更是明星云集，因此我们看好公司的未来发展，

133、持续为国内边缘 AI 芯片事业做出贡献。3.43.4 荣湃半导体荣湃半导体：数字隔离器国产：数字隔离器国产先锋先锋 韦豪创芯参投荣湃半导体韦豪创芯参投荣湃半导体 PrePre-B B 轮融资，投资触角延伸至模拟隔离芯片领域。轮融资，投资触角延伸至模拟隔离芯片领域。荣湃半导体成立于 2017 年 1 月，专注于模拟集成电路的研发与设计，拥有数字隔离器、驱动（MOSFET IGBT driver）、接口（CAN）、采样（放大器）、光耦兼容等系列产品，广泛应用于电动汽车、工业控制、数字电源、智能电器等领域。截至目前，公司下游客户超过 400 家，数字隔离器产品销往美、德、韩、日等十几个国家和地区，凭

134、借独创的电容智能分压技术（iDivider 技术），实现了国产隔离芯片的突破。回顾其融资历程，企查查披露的信息显示荣湃目前总共经历了 7 轮融资，晨道资本、小米长江产业基金、北汽产投等众多知名机构现身投资方阵容，其中韦豪创芯参与了其 Pre-B 轮融资，彰显了韦豪在隔离芯片领域的延伸布局。发布时间发布时间算力算力功耗功耗计算架构计算架构最大输入最大输入4TOPS2W伯努利1.04K30fps2019.105TOPS2.5W伯努利2.04K60fps2020.94-8TOPS2-4W伯努利3.0-原定2021年发布，已延后韦尔股份(603501)公司深度报告 34 敬 请 关 注 文 后 特 别

135、 声 明 与 免 责 条 款 图表68:荣湃半导体融资历史 资料来源：爱企查，方正证券研究所 “隔离“隔离+”产品矩阵持续扩展”产品矩阵持续扩展，大力投入车规级大力投入车规级应用应用。我们看到，荣湃半导体根据下游市场需求持续丰富其“隔离+”产品矩阵，目前针对工业控制、新能源汽车、数字电源、智能电器等领域均推出了相关产品。此外我们注意到，公司在 2021 年率先推出国产的车规级数字隔离器，敏锐察觉出国内新能源市场的发展机会，于是从 2021 年底便确立了以新能源车用 IC 为公司未来重要的产品方向，大力投入研发可用于新能源汽车的高性价比模拟车规产品。截至目前，公司的车载产品在电动汽车 OBC（车

136、载充电器）、汽车 BMS（电池管理系统）、汽车电驱、汽车 PTC（电加热器）等模块中均有着广泛应用。图表69:荣湃半导体在新能源汽车电动化中的布局 资料来源：中自网，方正证券研究所 持续投入研发持续投入研发，企业创新活力逐步彰显企业创新活力逐步彰显。技术方面，公司公布的专利数量从 2021年开始大幅上升，2023 年截止到目前已经公布了 16 项专利。根据智慧芽 TFFI 企业科创能力评估系统，荣湃半导体在电子核心产业行业的科创能力评级为 A 级，位居同行业前 6%，彰显了企业的创新活力。具体来看，荣湃半导体的专利研发主要聚焦在隔离电路、放大器、驱动电路、电容器等领域，其中隔离模块为重点布局方

137、向。虽然我们无法得知企业的研发投入数据，但从近几年专利的公布数量趋势中可以看出，公司一直在持续投入研发，专利授权也迎来一波释放。投资方投资方融资轮次融资轮次时间时间序号序号英华资本天使轮2018.04.241容亿投资，东方富海Pre-A轮2019.06.102晨道资本A轮2020.04.143清控银杏，张江火炬创投，浦东科创集团A+轮2021.05.074韦豪创芯韦豪创芯Pre-B轮2021.09.285小米长江产业基金，芯域行，领汇创投，北汽产投，北汽集团战略投资2022.09.206北汽产投，小米长江产业基金B轮2022.09.207驱动电机e-motor电机控制器MCUDC/DC高压配电

138、盒（PDU）空调系统电池组充电机交流充电接口（慢充）直流充电接口（快充）光MOS数字隔离CAN收发器驱动智能高边驱动智能隔离驱动隔离放大器高精度电压基准理想二极管PTC辅助等12V低压电路韦尔股份(603501)公司深度报告 35 敬 请 关 注 文 后 特 别 声 明 与 免 责 条 款 图表70:公司历年专利公布数量 资料来源：Wind，方正证券研究所 卡位卡位新能源领域，新能源领域，争做国产化先锋。争做国产化先锋。我们看到，在新能源汽车领域，荣湃推出的光耦兼容固态继电器是国内第一款以数字隔离技术做出的半导体产品，性能参数远超光 MOS 器件，打破了美日在车用光 MOS 领域的垄断。此外公

139、司表示 2023 年的主要新产品将包括数字高压隔离开关的新型号、车载功率开关和高精度基准电压源等产品。荣湃半导体建立了完善的车规管控体系，公司的车规级产品方案已经获得了主流整车厂和 Tier 1 的广泛认可。展望未来，我们看好公司持续进行技术革新和产品迭代，在隔离芯片的国产化浪潮中走出一条创新的差异化之路。图表71:荣湃半导体新能源领域合作客户 资料来源：中自网，方正证券研究所 3.53.5 共达电声共达电声：车载声学车载声学耕耘者耕耘者 韦尔股份韦尔股份通过通过无锡韦感无锡韦感间接控股共达电声，间接控股共达电声，大力拓展大力拓展车载车载产品线产品线。根据共达电声在 2021 年 9 月 8

140、日披露的公告，原控股股东爱声声学将其持有的 10.28%的股份和剩余 4.99%股份的表决权全部转让给无锡韦感，至此无锡韦感成为公司的控股股东，双方旨在声学组件及半导体器件领域的业务拓展、产业协调、资源共享等方面进行更加深入的合作。通过股权穿透我们进一步发现，韦尔股份作为无锡韦感的控股股东，或将深度参与共达电声的经营发展，我们看好韦尔借助共达在电声领域的业务积累，持续拓展自身在 CIS 之外的车载产品线布局。27551916051015202017201820192020202120222023专利公布数量韦尔股份(603501)公司深度报告 36 敬 请 关 注 文 后 特 别 声 明 与

141、免 责 条 款 图表72:共达电声股权结构（截至 2023.6.30）资料来源：Wind，方正证券研究所 共达深耕声学领域共达深耕声学领域多年多年，无锡韦感无锡韦感入驻有望入驻有望带来持续增长动能带来持续增长动能。公司成立于 2001年 4 月，2012 年在深交所上市。公司是专业的电声元器件、组件、电声技术解决方案提供商，主要产品包括微型麦克风、车载麦克风、微型扬声器/受话器及其阵列模组，广泛应用于智能车载、智能穿戴、智能家居、智能手机、AR/VR 等领域。我们看到，公司坚持“T 型”发展战略，横向聚焦车载业务并且不断进行品类拓展，纵向加深产业链上下游延伸布局，我们看好共达借助无锡韦感在 M

142、EMS 声学芯片设计领域的优势，进一步完善公司现有微型电声元器件及组件产业链。图表73:共达电声业务布局 资料来源：共达电声官网，方正证券研究所 业绩总体稳中向好，业绩总体稳中向好，盈利能力有所盈利能力有所增强增强。业绩方面，公司营收从 2018 年的 8.1 亿元稳步上升至 2020 年的 11.8 亿元，2019 年受益于产品应用领域拓宽到智能汽车、家居、可穿戴等市场，扣非归母净利成功扭亏为盈，此后两年虽然营收有所下滑，但公司毛利率基本稳定在 25%左右，利润也在保持快速增长。截至 23H1，公司实现营收 5.84 亿元，YoY+21.05%；实现扣非归母净利 0.24 亿元，YoY-44

143、.24%，主因下游需求疲软导致产品价格有所承压。共达电声股份有限公司共达电声股份有限公司无锡韦感半导体无锡韦感半导体有限公司有限公司潍坊爱声声学潍坊爱声声学科技有限公司科技有限公司全国社保基金全国社保基金503组合组合鹏华高质量增长混合型鹏华高质量增长混合型证券投资基金证券投资基金基本养老保险基金基本养老保险基金1203组合组合民生加银持续成长混合型民生加银持续成长混合型证券投资基金证券投资基金鹏华稳健回报混合型鹏华稳健回报混合型证券投资基金证券投资基金高盛集团高盛集团中国人寿保险中国人寿保险(集团集团)公司委托鹏华公司委托鹏华基金管理有限公司定增组合基金管理有限公司定增组合共达电声股份有限公

144、司共达电声股份有限公司-第一期员工持股计划第一期员工持股计划10.07%4.89%4.35%2.60%1.94%1.90%1.49%1.25%1.21%1.13%上海韦尔半导体上海韦尔半导体股份有限公司股份有限公司10.42%共达电声产品与方案共达电声产品与方案组件组件解决方案解决方案硅微麦克风硅微麦克风驻极体传声器驻极体传声器微型扬声器、微型扬声器、受话器受话器远讲语音降噪麦克风阵列模组远讲语音降噪麦克风阵列模组智能穿戴产品及组件智能穿戴产品及组件离线离线、在线、在线语音识别模组语音识别模组智能家居产品及组件智能家居产品及组件韦尔股份(603501)公司深度报告 37 敬 请 关 注 文 后

145、 特 别 声 明 与 免 责 条 款 图表74:共达电声营收及增速 图表75:共达电声扣非归母净利及增速 资料来源：Wind，方正证券研究所 资料来源：Wind，方正证券研究所 研发研发资金资金稳定投入稳定投入，专利数量大幅增长支撑产品力持续提升专利数量大幅增长支撑产品力持续提升。我们看到，公司近几年研发费用稳定在 6 千万左右，研发费用率基本在 6%以上，资金投入主要用于资源整合并加强新产品研发，专利数量稳步上升。公司 2023 中报显示，截至 2023年 6 月底，公司已获授权专利 496 项，在申请专利 41 项，自主创新能力不断增强。2022 年报显示公司主要在研项目包括微机电声学 M

146、EMS 传感器关键技术及指标突破、驻极体传感器关键技术及指标突破、微型扬声器及相关模组等关键技术研发、智能车载语音模组的研发、车载图像处理模块等。图表76:共达电声毛利率及净利率 图表77:共达电声研发费用情况 资料来源：Wind，方正证券研究所 资料来源：Wind，方正证券研究所 -25%-20%-15%-10%-5%0%5%10%15%20%25%30%0.02.04.06.08.010.012.014.02018201920202021202223H1营收（亿元）YoY（右轴）-100%-50%0%50%100%150%200%250%300%(0.3)(0.2)(0.1)0.00.10

147、.20.30.40.50.60.70.82018201920202021202223H1扣非归母净利（亿元）YoY（右轴）25.3%23.9%21.6%27.7%24.8%20.4%2.7%3.1%3.9%7.0%6.5%4.5%0%5%10%15%20%25%30%2018201920202021202223H1毛利率净利率0%1%2%3%4%5%6%7%8%9%0.00.10.20.30.40.50.60.72018201920202021202223H1研发费用（亿元）研发费用率（右轴）韦尔股份(603501)公司深度报告 38 敬 请 关 注 文 后 特 别 声 明 与 免 责 条 款

148、 4 4 盈利预测盈利预测及及投资建议投资建议 4.14.1 盈利预测盈利预测 基于以上分析，我们分业务对公司营收及毛利率做出如下预测：一、半导体设计业务一、半导体设计业务 1.1.图像传感器解决方案图像传感器解决方案 1 1）手机）手机 C CISIS：2022 年下游需求疲软，渠道及终端库存高企导致拉货动能不足，叠加公司产品布局有所延后，代工厂的产能切换也带来了一定的供需缺口，因此该业务在 2022 年下滑严重。但我们看到，在行业层面，库存已经基本消化到正常水平，需求正在逐步回暖；公司层面，持续推出高端新品，继去年发布了两款两亿像素传感器，今年又推出了一亿像素新品 OVA0B，尤其是 50

149、MP 系列，其中OV50D 主攻小像素市场,OV50E 主打 1um 市场,OV50H 攻克大像素高端市场，全产品线布局抢占份额。因此，我们看好公司手机业务在下半年逐步复苏，并在此后实现较快增长，预计手机 CIS 业务在 2023-2025 年实现营收 57.6/80.6/96.8 亿元；今年毛利率或将继续承压，但此后高端化进展将对毛利率带来较大提升，因此我们预计 2023-2025 年毛利率分别达到 18%/30%/35%。2 2）汽车）汽车 C CISIS：公司在中低端市场地位稳固，环视、舱内镜头渗透率提升较快，此外公司大力开拓欧美、日韩等海外市场，后续如果在高端前视市场能有所突破，业务将

150、更上一层楼。因此，我们预计汽车 CIS 业务在 2023-2025 年实现营收46.2/60.0/78.0 亿元；汽车 CIS 毛利率较为稳定，产品升级逐步从低毛利环节向高毛利渗透，因此我们预计 2023-2025 年毛利率分别为 38%/40%/42%。3 3）安防）安防 C CISIS：公司主要布局中高端市场，收入份额优势明显，保持新品迭代以不断完善产品线，我们看好公司借助自身的品牌和技术优势实现该业务的稳步增长。因此，我们预计安防 CIS 业务在 2023-2025 年实现营收 24.4/26.9/30.9 亿元，毛利率分别达到 25%/35%/35%。4 4）其他领域：其他领域：.AR

151、/VR/IoT CIS：目前新兴市场需求还未起量，但公司已经前瞻布局了较多新品，我们仍然看好 AR/VR 作为新一代移动终端的市场前景。因此，我们预计该业务在 2023-2025 年实现营收 8.6/11.2/16.8 亿元，毛利率分别达到30%/35%/38%；.医疗 CIS：该块业务较为稳定，产品定位高端带来较高毛利，因此我们预计该业务在 2023-2025 年实现营收 9.0/9.9/10.9 亿元，毛利率稳定在 70%；.笔电 CIS：下游市场较为平稳，预计该业务在 2023-2025 年实现营收6.5/6.8/7.2 亿元，毛利率分别为 25%/30%/30%。2.2.触控与显示解决

152、方案触控与显示解决方案：2022 年终端疲软导致营收有所下滑，我们看好今年的反弹和后续的稳步增长，因此预计该业务在 2023-2025 年实现营收 13.2/17.2/18.9亿元，毛利率分别为 20%/25%/30%。3.3.模拟解决方案模拟解决方案：行业竞争有望在明年逐步趋缓，叠加公司不断拓宽产品线，预计该业务在 2023-2025 年实现营收 10.7/14.0/15.3 亿元，毛利率分别为30%/32%/35%。二、半导体分销业务二、半导体分销业务：传统分销业务维持稳定，预计 2023-2025 年实现营收35.7/37.4/39.3 亿元，毛利率分别为 7%/8%/10%。韦尔股份(

153、603501)公司深度报告 39 敬 请 关 注 文 后 特 别 声 明 与 免 责 条 款 图表78:韦尔股份分业务营收及毛利率预测 资料来源：Wind，方正电子测算，方正证券研究所 2022A2023E2024E2025E图像传感器解决方案图像传感器解决方案营收（亿元）营收（亿元）136.75152.30195.44240.53yoy-20%11%28%23%占比69%72%74%77%手机手机CIS营收（亿元）营收（亿元）53.3357.6080.6496.77yoy-45%8%40%20%占比39%38%41%40%毛利率28%18%30%35%汽车汽车CIS营收（亿元）营收（亿元）3

154、6.9246.1560.0078.00yoy54%25%30%30%占比27%30%31%32%毛利率40%38%40%42%安防安防CIS营收（亿元）营收（亿元）23.2524.4126.8530.88yoy-25%5%10%15%占比17%16%14%13%毛利率33%25%35%35%AR/VR/IoT CIS营收（亿元）营收（亿元）8.218.6211.2016.80yoy60%5%30%50%占比6%6%6%7%毛利率30%30%35%38%医疗医疗CIS营收（亿元）营收（亿元）8.219.039.9310.92yoy140%10%10%10%占比6%6%5%5%毛利率65%70%7

155、0%70%笔电笔电CIS营收（亿元）营收（亿元）6.846.506.827.16yoy-33%-5%5%5%占比5%4%3%3%毛利率30%25%30%30%触控与显示解决方案触控与显示解决方案营收（亿元）营收（亿元）14.7113.2317.2118.93yoy-24%-10%30%10%占比7%6%7%6%毛利率44%20%25%30%模拟解决方案模拟解决方案营收（亿元）营收（亿元）12.6210.7313.9515.34yoy-13%-15%30%10%占比6%5%5%5%毛利率35%30%32%35%分销业务分销业务营收（亿元）营收（亿元）35.6535.6537.4339.30yoy

156、-1%0%5%5%占比18%17%14%13%毛利率7%7%8%10%合计合计营收（亿元）营收（亿元）200.78211.91264.02314.10yoy-17%6%25%19%综合毛利率综合毛利率31%25%31%35%韦尔股份(603501)公司深度报告 40 敬 请 关 注 文 后 特 别 声 明 与 免 责 条 款 4.24.2 投资建议投资建议 综上所述，我们看好公司作为头部企业所具备的技术积累和品牌优势，行业下行阶段虽面临业绩下滑，但新品研发和市场开拓仍在持续推进，有望在行业回暖下实现更为快速的增长。我们预计公司在 2023/2024/2025 年分别实现营业收入211.9/26

157、4.0/314.1 亿元，同比增长 5.5%/24.6%/19.0%，实现归母净利润14.1/32.9/50.7 亿 元，同 比 增 长 42.8%/133.0%/53.8%，当 前 股 价 对 应2023/2024/2025 年 PE 分别为 74/32/21X。我们选取格科微、思特威、兆易创新、圣邦股份、卓胜微等 IC 设计公司作为可比公司，理由如下：1）格科微和思特威均为 CIS 芯片设计企业，与韦尔为同行竞争对手，格科微主要布局中低端手机 CIS，思特威在安防 CIS 领域具备领先优势，手机 CIS 也有布局；2）兆易创新、圣邦股份和卓胜微虽然并不涉及 CIS 领域，但均为芯片设计企业

158、，商业模式与韦尔基本相同。我们计算出 2023/2024/2025 年可比公司平均 PE 分别为 62/41/33X。可以看到，韦尔当前股价在未来两到三年具备较强的估值吸引力，首次覆盖，给予“强烈推荐”评级。图表79:可比公司估值分析 资料来源：Wind，方正证券研究所；注：总市值选取 2023/8/24 收盘价，可比公司归母净利及 PE 选取 Wind 一致预测 5 5 风险提示风险提示 库存去化库存去化不及预期：不及预期：手机作为公司 CIS 产品最大的下游应用市场，如果后续的需求复苏不及预期，终端厂商的备货也会更加谨慎，从而影响上游 CIS 厂商的库存去化和后续拉货节奏。高端高端 C C

159、ISIS 应用应用不及预期：不及预期：公司在手机市场的增长预期更多还是来自于高端产品线的突破，如果 OV50H 等高端产品没有得到下游手机厂商的规模化采用，公司的业绩增长也将遭遇瓶颈。汽车汽车智能化智能化放缓：放缓：汽车智能化趋势催生了单车搭载镜头数的提升，如果后续智能化放缓，单车搭载镜头数难以继续提升，汽车 CIS 的出货增长也将面临阻力，从而影响公司汽车业务的发展。2023E2024E2025E2023E2024E2025E688728.SH格科微376.054.125.996.3091.3562.7859.69688213.SH思特威-W173.162.564.726.4767.6136

160、.7226.78603986.SH兆易创新610.2912.0917.8824.3050.5034.1425.11300661.SZ圣邦股份353.317.5110.1513.4947.0434.8226.19300782.SZ卓胜微599.5711.7016.1320.3551.2637.1929.47422.477.5910.9714.1861.5541.1333.45603501.SH韦尔股份1,051.1414.1432.9350.6674.3531.9220.75PE平均值平均值代码代码证券简称证券简称总市值（亿元人民币）总市值（亿元人民币）归母净利（亿元人民币）归母净利（亿元人民币

161、）韦尔股份(603501)公司深度报告 41 敬 请 关 注 文 后 特 别 声 明 与 免 责 条 款 附录:公司财务预测表 单位：百万元(人民币)资产负债表资产负债表 2022A2022A 2023E2023E 2024E2024E 2025E2025E 利润表利润表 2022A2022A 2023E2023E 2024E2024E 2025E2025E 流动资产流动资产 1961319613 2121121211 2389523895 2819128191 营业总收入营业总收入 2007820078 2119121191 2640226402 3141031410 货币资金 4026 8

162、391 7653 8799 营业成本 13903 15901 18176 20551 应收票据 23 28 40 42 税金及附加 25 22 28 35 应收账款 2502 2624 3237 3885 销售费用 516 487 554 628 其它应收款 88 76 107 126 管理费用 765 742 845 942 预付账款 236 222 272 314 研发费用 2496 2013 2640 3141 存货 12356 9470 12138 14542 财务费用 594 374 409 417 其他 381 400 447 484 资产减值损失-1432-200-100-100

163、 非流动资产非流动资产 1557715577 1789117891 1980719807 2175821758 公允价值变动收益-221 50-84-85 长期投资 534 704 925 1217 投资收益 1047 21 26 31 固定资产 2047 2084 2047 1995 营业利润营业利润 12981298 15681568 36573657 56275627 无形资产 2018 2246 2492 2789 营业外收入 5 5 5 5 其他 10978 12857 14343 15758 营业外支出 2 3 2 3 资产总计资产总计 3519035190 3910239102

164、4370243702 4995049950 利润总额利润总额 13011301 15711571 36593659 56295629 流动负债流动负债 1037310373 1207512075 1330213302 1441014410 所得税 343 157 366 563 短期借款 3632 4292 4885 5718 净利润净利润 958 1414 3293 5066 应付账款 1128 1889 2199 2198 少数股东损益-32 0 0 0 其他 5613 5894 6218 6494 归属母公司净利润归属母公司净利润 990990 14141414 32933293 506

165、65066 非流动负债非流动负债 67176717 69586958 69586958 69586958 EBITDA 2177 2878 5117 7205 长期借款 2750 2750 2750 2750 EPS（元）0.84 1.20 2.78 4.28 其他 3967 4208 4208 4208 负债合计负债合计 1709017090 1903219032 2025920259 2136721367 主要财务比率主要财务比率 2022A2022A 2023E2023E 2024E2024E 2025E2025E 少数股东权益 82 82 82 82 成长能力成长能力(同比增长率同比增

166、长率%)股本 1185 1185 1185 1185 营业总收入-16.70 5.54 24.59 18.97 资本公积 8631 8304 8304 8304 营业利润-74.03 20.77 133.17 53.88 留存收益 8699 10154 13528 18667 归属母公司净利润-77.88 42.79 132.96 53.84 归属母公司股东权益 18018 19987 23361 28500 获利能力获利能力(%)负债和股东权益负债和股东权益 3519035190 3910239102 4370243702 4995049950 毛利率 30.75 24.96 31.16 3

167、4.57 净利率 4.77 6.67 12.47 16.13 现金流量表现金流量表 2022A2022A 2023E2023E 2024E2024E 2025E2025E ROE 5.49 7.07 14.10 17.78 经营活动现金流经营活动现金流-19931993 67916791 20322032 38233823 ROIC 2.70 5.25 9.81 12.57 净利润 958 1414 3293 5066 偿债能力偿债能力 折旧摊销 1045 933 1049 1159 资产负债率(%)48.56 48.67 46.36 42.78 财务费用 611 400 435 443 净负

168、债比率(%)48.66 24.42 26.60 20.70 投资损失-1047-21-26-31 流动比率 1.89 1.76 1.80 1.96 营运资金变动-5223 3788-2889-2975 速动比率 0.66 0.94 0.85 0.91 其他 1663 277 170 161 营运能力营运能力 投资活动现金流投资活动现金流-40174017 -32573257 -29282928 -30663066 总资产周转率 0.60 0.57 0.64 0.67 资本支出-2252-1823-1718-1862 应收账款周转率 7.46 8.27 9.01 8.82 长期投资-1770-1

169、066-1231-1229 应付账款周转率 7.51 10.54 8.89 9.35 其他 5-368 20 25 每股指标每股指标(元元)筹资活动现金流筹资活动现金流 22552255 641641 159159 390390 每股收益 0.84 1.20 2.78 4.28 短期借款 1246 659 593 833 每股经营现金-1.68 5.74 1.72 3.23 长期借款-698 0 0 0 每股净资产 15.20 16.90 19.75 24.10 普通股增加 310-1 0 0 估值比率估值比率 资本公积增加 197-327 0 0 P/E 91.77 74.35 31.92

170、20.75 其他 1202 309-435-443 P/B 5.07 5.26 4.50 3.69 现金净增加额现金净增加额-36353635 43644364 -738738 11461146 EV/EBITDA 46.00 38.21 21.76 15.41 数据来源：wind 方正证券研究所 韦尔股份(603501)公司深度报告 42 敬 请 关 注 文 后 特 别 声 明 与 免 责 条 款分析师声明分析师声明 作者具有中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格，保证报告所采用的数据和信息均来自公开合规渠道，分析逻辑基于作者的职业理解，本报告清晰准确地反映了作者的研究观点，力求独立、客观

171、和公正，结论不受任何第三方的授意或影响。研究报告对所涉及的证券或发行人的评价是分析师本人通过财务分析预测、数量化方法、或行业比较分析所得出的结论，但使用以上信息和分析方法存在局限性。特此声明。免责声明免责声明 本研究报告由方正证券制作及在中国（香港和澳门特别行政区、台湾省除外）发布。根据证券期货投资者适当性管理办法，本报告内容仅供我公司适当性评级为 C3 及以上等级的投资者使用，本公司不会因接收人收到本报告而视其为本公司的当然客户。若您并非前述等级的投资者，为保证服务质量、控制风险，请勿订阅本报告中的信息，本资料难以设置访问权限，若给您造成不便，敬请谅解。在任何情况下，本报告的内容不构成对任何

172、人的投资建议，也没有考虑到个别客户特殊的投资目标、财务状况或需求，方正证券不对任何人因使用本报告所载任何内容所引致的任何损失负任何责任，投资者需自行承担风险。本报告版权仅为方正证券所有，本公司对本报告保留一切法律权利。未经本公司事先书面授权，任何机构或个人不得以任何形式复制、转发或公开传播本报告的全部或部分内容，不得将报告内容作为诉讼、仲裁、传媒所引用之证明或依据，不得用于营利或用于未经允许的其它用途。如需引用、刊发或转载本报告，需注明出处且不得进行任何有悖原意的引用、删节和修改。评级评级说明：说明：类别类别 评级评级 说明说明 公司评级 强烈推荐 分析师预测未来12个月内相对同期基准指数有2

173、0%以上的涨幅。推荐 分析师预测未来12个月内相对同期基准指数有10%以上的涨幅。中性 分析师预测未来12个月内相对同期基准指数在-10%和10%之间波动。减持 分析师预测未来12个月内相对同期基准指数有10%以上的跌幅。行业评级 推荐 分析师预测未来12个月内行业表现强于同期基准指数。中性 分析师预测未来12个月内行业表现与同期基准指数持平。减持 分析师预测未来12个月内行业表现弱于同期基准指数。基准指数说明 A股市场以沪深300 指数为基准；香港市场以恒生指数为基准，美股市场以标普500指数为基准。方正证券研究所联系方式：方正证券研究所联系方式：北京：西城区展览馆路 48 号新联写字楼 6 层 上海：静安区延平路71号延平大厦2楼 深圳：福田区竹子林紫竹七道光大银行大厦31层 广州：天河区兴盛路12号楼隽峰苑2期3层方正证券 长沙：天心区湘江中路二段36号华远国际中心37层 E-mail：