西南证券指出，DeepSeek模型轻量化推动光模块需求从“速度崇拜”转向“场景适配”。800G模块受分布式架构推动需求增长，边缘场景短距光模块部署比例上升。CPO凭借功耗降低30-50%和硅光方案成本优势，渗透率有望持续提升。

虽然单次训练任务的算力需求降低，但模型轻量化可能推动分布式训练和边缘计算的普及，导致数据中心内部短距连接需求从集中式超算集群转向更分散的节点间通信。光模块等需求来源从训练转向推理，带来多场景适配需求。DeepSeek有望推动AI应用普及，特别是未来的大量数据将会在边缘端生成，意味着工厂、无线基地台等场域需布建大量微型数据中心，并通过密集部署光收发模块，光通信节点数量有望快速增长。

机架内光模块对于高密度计算仍需要低延迟、高带宽的互连，800G模块需求可能受分布式架构的推动。AI服务器之间的数据传输需要大量高速光收发模块，这些模块负责将电信号转换为光信号并通过光纤传输。TrendForce预测，光收发模块2025年出货量年增56.5%。DeepSeek模型虽降低AI训练成本，但AI模型的低成本化可望扩大应用场景，进而增加全球数据中心建置量。光收发模块作为数据中心互连的关键组件，将受惠于高速数据传输的需求。

在边缘场景，短距光模块在边缘服务器的部署比例可能上升，但单点用量低于传统超算中心。边缘计算场景对光模块的需求特点是：部署节点多但单点用量少、距离短但对可靠性要求高、成本敏感但性能要求不降。DeepSeek等低成本开源大模型的应用，降低了AI训练的门槛，使AI技术更加普及，并带动数据中心建设。智算中心的大规模建设将推动光模块向更高带宽、更低时延的方向发展，同时促进硅光技术、CPO等新技术的应用。

技术替代效应强于需求收缩。CPO的核心价值在于解决传统可插拔光模块的功耗和密度瓶颈，即使算力需求下降，但对于能效比要求、空间压缩要求、降低成本要求仍可能驱动其渗透率提升。CPO的功耗优势可降低30-50%，硅光方案成本较EML方案低40%【13†L25-L27】。Lumentum、Intel硅光产线利用率提升，传统厂商加速转型【13†L25-L27】。CPO通过将交换ASIC芯片和光引擎在同一高速主板上协同封装，缩短电信号传输路径，减少尺寸、提高效率、降低功耗，是解决AI集群互联瓶颈的关键技术路径。

| 场景 | 光模块类型 | 需求驱动 | 趋势 |

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| 数据中心机架内 | 800G高速模块 | 分布式架构、高密度计算 | 需求增长 |

| 边缘计算节点 | 短距光模块 | 边缘AI推理下沉 | 部署比例上升 |

| 智算中心互联 | CPO/硅光 | 功耗降低30-50%、成本优势 | 渗透率提升 |

| 5G基站 | 前传光模块 | 边缘AI+网络切片 | 节点数量增长 |

来源：西南证券研究所

光模块需求的结构性转变带来三条投资主线：一是800G及以上高速率光模块供应商，受益于分布式AI训练架构的持续部署；二是短距光模块供应商，受益于边缘计算节点数量快速增长；三是CPO/硅光技术领先企业，受益于能效比要求和成本驱动下的技术替代。光收发模块2025年出货量年增56.5%的预测进一步验证了行业高景气度。随着DeepSeek等低成本模型推动AI应用普及，光通信节点数量有望持续快速增长，光模块产业链有望迎来量价齐升的发展机遇。