东吴证券AI终端散热报告指出，导热界面材料（TIM）在元器件和散热器之间建立高效热传导通道，2022年全球市场规模约103亿元，预计2029年达170亿元（CAGR 7.4%）。消费电子占46.7%、通信设备占38.5%为主要下游。日本信越、美国道康宁、德国汉高主导全球市场，中石科技、苏州天脉等国内企业正加速国产替代进程。

由于微电子材料表面和导热散热器之间存在极细微的凹凸不平空隙，直接安装时有效接触面积较小，其余均为空气间隙。空气为热的不良导体（导热系数仅约0.026W/(m·K)），严重阻碍热量传导，使接触热阻非常大。

使用具有高导热性的导热界面材料填充满这些间隙，排除空气，可在电子元件和散热器间建立有效的热传导通道，大幅降低接触热阻。导热界面材料的核心参数是导热系数（单位W/(m·K)），需综合考虑导热/绝缘/密封/稳定性等属性，在满足设备使用场景要求的前提下追求更高导热系数。

导热界面材料主要分为导热硅脂、导热垫片、导热凝胶和灌封胶四类。导热硅脂导热性能好、成本低廉，但始终呈液态、操作不便、长时间稳定性欠佳。导热垫片具备安装测试和可重复使用的便捷性，且柔软有弹性可覆盖不平整表面，但0.5mm以下厚度工艺复杂、热阻相对较大。

导热凝胶固化后具有良好的导热散热能力和抗冲击抗震性能，但不可重复使用。灌封胶固化前具备流动性，固化后兼具导热和密封效果、电气绝缘性能优秀，但导热效果一般、工艺较为复杂。不同TIM品类适应不同应用场景，在消费电子中导热硅脂和导热垫片应用最为广泛。

根据QY Research数据，2022年全球导热界面材料市场规模约103亿元，预计2029年接近170亿元，CAGR为7.4%。2022年中国导热界面材料市场规模约为43亿元，预计2029年约为54亿元，CAGR为8.45%，增速高于全球平均水平。

2023年，中国热界面材料下游主要应用领域为消费电子（46.7%）、通信设备（38.5%）、新能源汽车和医疗等领域。消费电子和通信设备合计占比超85%，是TIM市场的绝对主力。AI终端性能提升和5G通信设备密度增加将持续推动TIM需求增长。

导热界面材料市场以美日德企业为主。日本信越化学、美国道康宁（陶氏）、德国汉高、杜邦、富士高分子、莱尔德等是主要供应商。由于热界面材料应用领域广泛，供应格局相对分散。

国内主要企业包括苏州天脉、中石科技、傲川科技、阿莱德等。中石科技已进入东吴证券重点推荐名单（2025年预期PE约29倍），产品在消费电子和通信设备领域持续拓展。苏州天脉在VC均热板和导热界面材料双赛道均有布局，协同效应明显。国内企业在导热系数、可靠性、定制化能力等方面与国际领先企业的差距正逐步缩小，国产替代空间广阔。

主要热界面材料优缺点对比

材料类型	优点	缺点
导热硅脂	导热性能好、耐高温、成本低廉	始终液态操作不便；长时间稳定性欠佳
导热垫片	性能稳定、可重复使用、柔软有弹性	0.5mm以下工艺复杂；热阻相对较大
导热凝胶	柔软压缩性出众、抗冲击抗震动	不可重复使用；粘接性能差
灌封胶	兼具导热密封效果、电气绝缘优秀	导热效果一般；工艺较为复杂

东吴证券建议关注导热界面材料领域具备技术突破能力的国内厂商。消费电子和通信设备是TIM最主要的下游市场，AI终端性能提升和5G设备密度增加将持续推动TIM需求增长。同时，新能源汽车热管理也为TIM提供了增量市场空间。

中石科技获东吴证券“买入”评级，2025年预期EPS为0.94元，对应PE约29倍，在消费电子和通信设备TIM市场具备较强竞争力。苏州天脉在VC均热板和TIM双赛道协同布局，受益于手机散热方案从“石墨+热管”向“石墨+VC+TIM”升级的趋势。长期来看，国内TIM企业在高端导热硅脂、导热垫片等领域与国际龙头的差距持续缩小，国产替代进程有望加速。