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1、 请务必阅读正文之后的免责条款部分 股票研究股票研究 行业跟踪报告行业跟踪报告 证券研究报告证券研究报告 股票研究/Table_Date 2025.10.06 AI 发展，热管理的核心瓶颈向芯片聚焦发展，热管理的核心瓶颈向芯片聚焦 Table_Industry 半导体半导体 Table_Invest 评级：评级：增持增持 Table_Report 相关报告相关报告 半导体商务部发起模拟 IC 反倾销调查，国产替代加速2025.09.14 半导体下一代英伟达 Rubin CPX 内存升级2025.09.11 半导体中芯国际拟发行 A 股购买中芯北方 49%少数股权2025.08.31 半导体3D

2、 DRAM：云侧内存市场重要竞争者2025.08.23 半导体晶圆代工行业龙头 25Q2 毛利率优于指引上限2025.08.08 导热界面材料（TIM）的需求将快速增长 table_Authors 姓名 电话 邮箱 登记编号 舒迪(分析师)021-38676666 S0880521070002 肖隽翀(分析师)021-23154139 S0880525040064 本报告导读：本报告导读：高密度算力中心不断发展，芯片层面的冷却技术愈发成为热管理系统的核心瓶颈，高密度算力中心不断发展，芯片层面的冷却技术愈发成为热管理系统的核心瓶颈，我们认为导热界面材料（我们认为导热界面材料（TIM）的需求将快速

3、增长。）的需求将快速增长。投资要点：投资要点：Table_Summary 投资观点。投资观点。在面对人工智能和更新芯片设计不断增长的需求，当前的冷却技术将在短短几年内限制产业的不断发展。近日，微软宣布已成功开发出一种芯片内的微流体（Microfluidic）冷却系统，可以对模拟团队会议核心服务的服务器进行有效冷却，散热效果比冷板好 3 倍。这个技术方案是将微小的通道直接蚀刻在硅片的背面，形成凹槽，冷却液直接流到芯片上，实现更有效的散热。我们认为 AI智算中心的热管理系统的核心瓶颈正不断聚焦于芯片层面，建议关注 TIM1、TIM1.5、TIM2 等导热界面材料的需求增长，以及芯片内微流体技术的不

4、断演进，推荐标的德邦科技。AI 发展，热管理对完整散热系统的要求越来越高。发展，热管理对完整散热系统的要求越来越高。伴随 AI 大模型、AI 应用的不断发展，其算力底座数据中心面临全新挑战以满足智算发展需求，数据中心架构正加速向高密度、智能化和可持续方向演进。根据 TrendForce 表示，AI 服务器采用的 GPU 和 ASIC 芯片功耗大幅提升，以 NVIDIA GB200/GB300 NVL72 系统为例，单机柜设计功耗（TDP）高达 130kW-140kW。根据行业经验，在电子系统中大概有 55%的失效主要由热问题导致，而数据中心电子系统的热管理目标即是在指定负载和条件下将组件温度保

5、持在安全运行范围内，包括机房、服务器机柜、主板、芯片、电源组件等完整的散热系统，应考虑功耗、功率密度及其空间分布等多种因素。算力芯片的功耗持续攀升，散热材料的挑战越来越大。算力芯片的功耗持续攀升，散热材料的挑战越来越大。以英伟达的芯片为例，其 2023 年发布的 4nm 制程节点 H20 芯片的 TDP 为400W，而 B300 芯片的 TDP 则高达 1400W。且未来随着 AI 对算力需求的持续攀升，功率还将进一步提升，预计到了 2027 年 AI 芯片的功耗将突破 2KW，高功率芯片带来的尺寸增长，将使得芯片翘曲问题日益严峻甚至可达 0.3mm，外部散热系统与相关材料工程正加速迭代，以更

6、高的导热效能应对算力热度挑战。TIM 导热界面材料亟需更高性能的解决方案。导热界面材料亟需更高性能的解决方案。芯片的散热主要包括外部系统散热技术和导热界面材料两方面，外部系统散热技术主要是液冷技术代替风冷成为数据中心制冷系统的主流，而导热界面材料则从传统硅脂等向各类高性能导热界面材料发展。导热界面材料主要是将热量从芯片端先释放至均热板或热沉，再靠浸没液等达到散热效果，主要包括 TIM1、TIM1.5、TIM2 等。其中，TIM1 连接芯片与均热板，通常要求导热系数达到 15W/mK 以上，基材一般采用硅胶、环氧树脂等高分子材料，导热填料有氮化硼、氮化铝、石墨烯等，主要包括相变材料、铟片等；TI