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1、 本报告版权属于国投证券股份有限公司，各项声明请参见报告尾页。1 20242024 年年 0101 月月 1010 日日 电子电子 行业专题行业专题 高端国产替代系列高端国产替代系列-光刻胶：半导体光刻胶：半导体制制造造核心材料，核心材料，国产替代国产替代突围在即突围在即 证券研究报告证券研究报告 投资评级投资评级 领先大市领先大市-A A 维持维持评级评级 首选股票首选股票 目标价（元）目标价（元）评级评级 行业表现行业表现 资料来源：Wind 资讯 升幅升幅%1M1M 3M3M 12M12M 相对收益相对收益 -5.5 4.1 12.8 绝对收益绝对收益 -8.6-6.6-5.1 马良马良

2、 分析师分析师 SAC 执业证书编号：S1450518060001 程宇婷程宇婷 分析师分析师 SAC 执业证书编号：S1450522030002 相关报告相关报告 高通推出第二代骁龙 XR2+平台，原生鸿蒙生态有望迎来快速发展 2024-01-07 华为、小米新车相继发布，全球首款商务 AI PC 亮相 2024-01-01 苹果 MR 发售在即，美光业绩超预期 2023-12-24 英特尔发布首款 AI PC 处理器，特斯拉 Optimus 二代性能进一步提升 2023-12-17 消费电子新材料、新工艺及投资机遇 2023-12-16 光刻胶是光刻工艺的关键材料：光刻胶是光刻工艺的关键材

3、料：光刻胶按下游应用领域可分为 PCB、LCD/OLED 面板和半导体光刻胶，与光刻胶配套试剂一起在光刻工艺中作为耗材。其中半导体光刻胶壁垒最高，市场增速高于整体光刻胶市场增速。根据 SEMI 数据，2022年全球半导体光刻胶市场规模为 26.4 亿美元，同比增长 6.82%；大陆半导体光刻胶市场规模为 5.93 亿美元，同比增长 20.47%，增速远高于全球半导体光刻胶市场。光刻胶产业链壁垒高，多环节亟待突破：光刻胶产业链壁垒高，多环节亟待突破：我们从产业链上中下游角度讨论半导体光刻胶的核心壁垒：供给：树脂、单体、光引发剂等原料壁垒高，依赖进口国产化率低，进口难度大。高端光刻胶对树脂性能要求

4、高，且需一一对应；单体合成技术难度大，稳定性、纯度要求高，价格贵；感光剂影响光刻胶性能，高端产品价格高。制造：光刻胶的配方技术复杂、研发投入大，对产品的稳定性和洁净度要求高；光刻胶厂商的研发投入高，光刻机设备昂贵、进口限制高。需求：光刻胶品类多，客户端导入及验证周期长。晶圆厂扩产晶圆厂扩产+制程节点升级，驱动国内市场扩增制程节点升级，驱动国内市场扩增：晶圆厂扩产及稼动率提升，景气周期带动光刻胶耗材用量增加。制程升级以及先进制程占比提升，带动光刻胶单位用量及单位面积价值量增加。我们基于晶圆厂的未来扩产规划，从需求端对国内半导体光刻胶市场规模进行敏感性测算：中性假设下，预计 2025 年国内年半导

5、体光刻胶市场规模为 8.84 亿美元，2022-2025CAGR 为 14.23%。海外厂商垄断市场，国产化需求迫切海外厂商垄断市场，国产化需求迫切：全球半导体光刻胶市场主要由日系及美韩厂商垄断，2021 年 CR5 市占率近 80%。我国半导体光刻胶自给率低，KrF 不足 5%，ArF 不足 1%，高端半导体光刻胶国产化需求迫切，“卡脖子”亟待突破。国产厂商积极布局，根据公告，目前彤程新材 ArF 胶已具备量产能力，晶瑞电材、上海新阳、鼎龙股份、南大光电均有 ArF 胶产品在验证中；彤程新材、晶瑞电材、上海新阳已有 KrF 胶形成销售；华懋科技投资徐州博康，拥有光刻胶全产业链能力。我们认为，

6、随着中高端产品的研发进展快速推进、新产品导入上量，半导体光刻胶国产替代突围在即。-18%-8%2%12%22%32%2023-012023-052023-092024-01电子电子沪深沪深300300 999563378 本报告版权属于国投证券股份有限公司，各项声明请参见报告尾页。2 行业专题行业专题/电子电子 投资建议：投资建议：半导体光刻胶壁垒高、国产化率低，作为半导体关键材料，自主可控需求迫切。国内厂商积极布局光刻胶及其上游材料供应链，中高端“卡脖子”产品有望加速突破。建议关注国产光刻胶相关标的：彤程新材、鼎龙股份、晶瑞电材、华懋科技、上海新阳、南大光电、艾森股份、飞凯材料、雅克科技；光