国产智驾芯片正在改写中国汽车芯片市场的竞争格局。招商证券研究报告显示，24年1-8月国内乘用车L2+以上芯片供应商中，华为海思、地平线等国内厂商市占率同比+16pct至33%。地平线征程6P算力达560TOPS，英伟达Thor已与理想、小鹏、极氪等多车企达成合作。座舱芯片领域高通仍占68%，但芯擎、芯驰等国内厂商已实现规模化量产并快速提升份额，国产替代空间广阔。

智能化升级驱动智驾芯片算力需求持续提升。L0-L2级功能主要搭载小算力SoC芯片（约2.5-20TOPS），中算力SoC（20-80TOPS）部分可提供城市NOA功能。随着L3级及以上自动驾驶成熟、端到端大模型上车，算力需求通常在100TOPS以上，典型高阶智驾产品如英伟达Thor（300-2000TOPS）、地平线征程J6P（560TOPS）。

海外大厂仍占据6成以上份额，但国产替代加速明显。根据佐思汽研，24年1-8月国内乘用车L2+以上芯片供应商中英伟达、特斯拉、Mobileye等海外厂商市占率超60%；华为海思、地平线等国内厂商市占率则同比+16pct至33%。

从具体芯片装机量看，24年1-10月国内智驾域控芯片装机量英伟达Orin-X以较大领先优势位居第一，特斯拉FSD、地平线征程5、Mobileye EyeQ5等紧随其后。国内地平线征程系列凭借J2/J3/J5/J6完整产品矩阵覆盖低中高全阶智驾需求，在自主品牌市场已超越Mobileye成为份额第一。

国内智驾芯片市场格局变化

指标	24年1-8月	变化趋势
海外厂商市占率	约60%+	仍占主导
国内厂商市占率	33%	同比+16pct
地平线份额	自主品牌智驾方案第一	28.65%（24H1）

地平线征程系列从征程2（4TOPS）到征程6P（560TOPS），制程从28nm演进至7nm，覆盖L1-L4全场景智驾。征程6系列共推出6个版本，面向不同智能驾驶场景灵活配置：6B极致性价比（主动安全一体机）、6E极致体验高速NOA、6M普惠城区NOA、6P旗舰全场景智驾。

征程6P采用7nm工艺，算力560TOPS，拥有高集成度、高算力、高效率、高处理能力、高接入能力以及高安全等优势。单颗征程6旗舰即可支持感知、规划决策、控制等全栈计算任务，将重新定义全场景NOA计算效率。

征程系列已获超40家全球车企及品牌超290款车型前装量产项目定点，上汽、大众、比亚迪、理想、奇瑞、广汽等为首批量产合作车企。征程家族累计出货量突破700万套，地平线在自主品牌智驾计算方案中市场份额达28.65%位居第一。

座舱SoC芯片市场高度集中，高通凭借消费电子SoC技术积累、规模和品牌优势在座舱SoC市场占据龙头地位。根据盖世汽车，24年1-10月高通在国内座舱域控芯片中市占率达68%，AMD（10%）、瑞萨（6%）分列二、三位。

国内供应商正逐步崛起。芯驰科技、芯擎科技、华为等已实现座舱SoC规模化量产并快速提升份额。芯擎科技“龍鹰一号”采用7nm制程，CPU算力90K DMIPS，GPU算力900GFLOPS，AI算力8TOPS，已搭载于多款国产车型。芯驰科技X9SP采用16nm制程，CPU算力100K DMIPS，GPU算力220GFLOPS。

汽车电气架构演进驱动座舱SoC朝向舱驾融合、算力提升、先进制程导入等方向升级。舱驾融合通过算力共享减少硬件冗余，在提升性能的同时降低成本，目前已有多车企和供应商推出舱驾融合产品。

国内多车企通过自研/投资入股布局智驾芯片。除特斯拉外，国内蔚来（神玑NX9031，5nm，500亿+晶体管）、小鹏（图灵芯片，40核AI芯片）、吉利（AD1000，7nm，256TOPS）等已流片或量产。华为MDC610/810已搭载于问界、阿维塔等车型。

自研AI智驾芯片的技术和资金门槛极高，通常需具备100万以上出货量以摊薄成本。更多车厂采用投资入股方式布局，如比亚迪、长城、上汽、广汽等投资地平线，东风、上汽投资黑芝麻智能。

投资建议：关注地平线机器人（9660.HK，自主品牌智驾方案份额第一，征程6系列放量在即）、黑芝麻智能（2533.HK，高算力市场第三，A2000推出）、晶晨股份（688099.SH，T系列芯片快速增长）、瑞芯微（603893.SH，座舱芯片布局）。