AI大模型训练和推理需求爆发，推动AI服务器出货量高速增长，带动HBM和CoWoS封装设备需求同步扩张。华安证券研究报告测算，全球AI服务器驱动的HBM键合设备市场空间从2023年70.7亿元增长至2025年143.1亿元，CoWoS键合设备市场从7.1亿元增长至12.9亿元。中国HBM键合设备市场从21.2亿元增长至32.4亿元，国产键合设备厂商迎来历史性机遇。

全球AI服务器出货量从2023年118万台增长至2024年172万台（+45.8%），预计2025年达215万台（+25.0%）。中国AI服务器出货量从2023年35.4万台增长至2024年42.1万台（+18.9%），预计2025年达48.8万台。AI服务器搭载GPU数量为8颗/台，单GPU对应HBM数量为6颗，单台AI服务器对应HBM需求量为48颗。

全球HBM需求量从2023年5664万颗增长至2025年10336.8万颗。按8层堆叠、12寸晶圆切割490颗DRAM计算，HBM数量对应万片/月从2023年7.7万片增长至2025年15.6万片。HBM封装投资额57亿元/万片，万片HBM封装bonding设备投资额9177万元。全球HBM对应bonding设备市场空间从2023年70.7亿元增长至2025年143.1亿元。中国市场从21.2亿元增长至32.4亿元。

CoWoS是HBM与CPU/GPU逻辑芯片共封装的主流工艺，以相对合理成本提供最高互连密度和最大封装尺寸。假设单片CoWoS封装39颗GPU，CoWoS对应万片/月从2023年2.0万片增长至2025年3.7万片。CoWoS万片键合设备投资额3.5亿元（根据甬矽电子募集说明书测算）。全球CoWoS对应bonding设备市场空间从2023年7.1亿元增长至2025年12.9亿元。中国CoWoS键合设备市场从2.1亿元增长至2.9亿元。

HBM制造中，在99.5%封装良率下，组装（采用TC-NCF法）在总成本中占比15%。键合设备是组装环节的核心设备，按BESI数据以23%的键合设备价值量测算。BESI 2024年混合键合收入同比增长2倍，订单增加1倍以上，混合键合设备平均售价200-250万欧元，显著高于TCB设备。

AI服务器驱动HBM和CoWoS封装需求爆发，键合设备作为封装核心设备充分受益。建议关注海外龙头韩美半导体（SK海力士TCB主供，收入从8亿增至28亿）、BESI（混合键合全球龙头，订单超100套）、ASMPT（全球封装设备龙头）；国内标的拓荆科技（混合键合获复购订单）、芯慧联（D2W/W2W设备已出货）、快克智能（TCB样机2025Q2完成）。风险提示：AI服务器出货量不及预期、HBM技术迭代导致键合设备需求变化、国内厂商产能建设不及预期。