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1、1证券研究报告作者：行业评级：上次评级：行业报告：请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明电力设备电力设备强于大市强于大市维持2025年09月09日（评级）分析师 孙潇雅 SAC执业证书编号：S1110520080009分析师 张童童 SAC执业证书编号：S1110524060005AI服务器发展助力高端铜箔国产替代服务器发展助力高端铜箔国产替代行业深度研究摘要2请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明铜箔是铜箔是PCB的关键原料，高端品包括的关键原料，高端品包括RTF、HVLP、可剥离铜箔。、可剥离铜箔。高端PCB 铜箔是指应用于高频高速电路等高端印制电路板（PCB）的高性能铜箔材料，其特点是低

2、信号损耗、高平整度、超薄/超厚规格、优异的导热导电性及与基板的高相容性，是制造覆铜板（CCL）和 PCB 的关键原材料，直接影响电路的信号传输效率、可靠性及功率承载能力。HVLP铜箔：铜箔：指通过特殊工艺处理后，表面粗糙度Rz严格控制在2m以下，优势有低信号损耗、高密度集成、优异的导电性、热稳定性强、良好的层间结合力。适用于 5G 通信、AI 服务器、高速数据中心等场景服务器、高速数据中心等场景（如英伟达新一代AI 芯片配套的 HVLP 5 代铜箔）。可剥离铜箔（载体铜箔）：可剥离铜箔（载体铜箔）：指厚度在9 m以下的铜箔，具有抗拉强度高、热稳定性好、剥离力稳定可控、表面轮廓低等特点，主要应用

3、于IC封装载板、高密度互连技术板、Coreless基板、IC封装制程材料、HDI领域等用途。AI发展促进高端发展促进高端PCB铜箔需求和产品迭代，国产商有望分享产业增长蛋糕。铜箔需求和产品迭代，国产商有望分享产业增长蛋糕。AI 服务器对HVLP 铜箔需求激增（单台用量为传统服务器的 8 倍），英伟达新一代 Rubin 平台明确采用 HVLP 5 代铜箔配套 PTFE 基板，推动 价值量提升。国内铜箔厂商在高端PCB铜箔领域实现突破，本轮AI发展国产厂商有望受益，如铜冠铜箔、德福科技等。高端高端PCB铜箔龙头三井报表显示铜箔龙头三井报表显示HVLP、载体铜箔增长可期，盈利能力强劲。、载体铜箔增长

4、可期，盈利能力强劲。三井对24、27、30年铜板块ROIC预计分别为27%、39%、49%，我们认为这说明盈利能力大幅提升，验证高端铜箔升级迭代趋势。投资建议：投资建议：看好看好AI产业链发展对上游铜箔的促进，认为该领域的在格局与盈利方面具备较大潜力，需求快速发展下有望加速国产替代，国内铜箔厂商有产业链发展对上游铜箔的促进，认为该领域的在格局与盈利方面具备较大潜力，需求快速发展下有望加速国产替代，国内铜箔厂商有望分享产业蛋糕，建议关注望分享产业蛋糕，建议关注【铜冠铜箔铜冠铜箔】、【德福科技德福科技】。风险提示风险提示：AI服务器发展不及预期、股价波动较大风险、技术发展不如预期、高端铜箔产能释放

5、不及预期服务器发展不及预期、股价波动较大风险、技术发展不如预期、高端铜箔产能释放不及预期为什么关注高端为什么关注高端PCB铜箔？铜箔？13请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明4资料来源：佳屹科技公众号、铜冠铜箔年报、天风证券研究所 高端高端 PCB PCB 铜箔是指应用于高频高速电路、高密度互连（铜箔是指应用于高频高速电路、高密度互连（HDIHDI）、）、IC IC 封装载板、大功率电路等高端印制电路板（封装载板、大功率电路等高端印制电路板（PCBPCB）的高性能）的高性能铜箔材料。铜箔材料。其核心特点是低信号损耗、高平整度、超薄/超厚规格、优异的导热导电性及与基板的高相容性，是制造覆铜板（

6、CCL）和 PCB 的关键原材料，直接影响电路的信号传输效率、可靠性及功率承载能力。高端高端PCBPCB铜箔包括反转铜箔（铜箔包括反转铜箔（RTFRTF）、超低轮廓铜箔（）、超低轮廓铜箔（HVLP/VLPHVLP/VLP）、极薄可剥离）、极薄可剥离/超薄铜箔。超薄铜箔。RTFRTF：通过特殊表面处理降低粗糙度，提升与基板的结合力，常用于高阶 HDI 和封装载板，技术代次已从 RTF 1 代发展至 5 代。HVLPHVLP：表面粗糙度0.6m，可减少高频信号传输中的趋肤效应损耗，适用于 5G 通信、AI 服务器、高速数据中心等场景（如英伟达新一代 AI 芯片配套的 HVLP 5 代铜箔）。极薄可