28nm是成熟制程中竞争格局最优、增长前景最明确的节点。华泰证券研究报告显示，2024-2027年全球28nm晶圆需求CAGR为12.7%，产能CAGR为10.1%，产能利用率将保持在近90%的满载水平。OLED显示驱动、中低端处理器、车规MCU等产品向28nm升级是核心驱动力。中国大陆2023年在全球28nm份额仅18%，预计2027年将提升至31%。中芯国际作为国内稀缺先进制程标的，有望深度受益于28nm结构性满载趋势。

28nm节点在成熟制程中展现出最强的需求增长动能。对于广泛的成熟制程芯片，若不追求极致的性能和功耗，28/22nm节点相对16/14/12nm（FinFET结构）具备良好的经济效益和性价比，成为众多中高端芯片的“甜蜜节点”。

需求驱动力之一：OLED显示驱动。随着智能手机从LCD向OLED屏幕转换，OLED驱动芯片需求快速增长，28nm成为主流制程选择。驱动力之二：中低端处理器和ISP。国产手机SoC、安防ISP等芯片在28nm节点具有成熟的生态和成本优势。驱动力之三：WiFi-6/7等通信芯片向28nm升级。驱动力之四：车规/工业高端MCU。随着汽车电动化和智能化发展，MCU对计算和控制能力要求提升，后续将逐步向28nm升级。此外，超高像素CIS也是潜在增量。

华泰预计2024-2027年全球28nm晶圆代工市场规模将从112.86亿美元增至153.25亿美元，CAGR 10.8%，需求增速在成熟制程各节点中领先。

全球28nm市场预测（2024-2027E）

年份	市场规模（百万美元）	出货量（千片等效8寸）	UTR
2024E	11,286	10,944	82.2%
2025E	12,439	12,436	84.6%
2026E	13,932	14,359	87.9%
2027E	15,325	16,283	90.9%

28nm节点由于研发难度较大且衍生平台众多，此前由台积电、联电等全球龙头主导。中国大陆企业起步相对较晚，2023年全球份额仅为18%。但未来几年产能扩张将明显加速。

中芯国际已在28nm节点拥有深厚的工艺平台积累，是大陆28nm量产的主力。华虹半导体任命新CEO白鹏（前英特尔研发总监），有望加速先进工艺平台发展速度。晶合集成正积极推动28nm平台研发和多元化。上海华力也在推进28nm产能建设。

华泰预计2023-2027年全球28nm产能CAGR为10.1%，其中中国大陆产能CAGR约20%，远快于海外约3.2%的增速。到2027年，中国大陆28nm全球份额将从18%提升至31%。尽管中国大陆份额提升，但由于需求增速快于产能增速，全球28nm UTR仍将维持近满载水平，形成“增量空间共享”的格局。

在成熟制程价格整体下行背景下，28nm表现出更强的定价韧性。华泰预计2024-2027年40-90nm节点代工价格年均降幅5%-8%，而28nm节点价格年降仅约3%。

定价优势的核心原因：竞争者相对较少——台积电、联电、中芯国际为主力供应商，格罗方德已淡出先进制程竞争；需求增长快且高端产品占比提升；产能扩张节奏与需求增长匹配度较好，供需失衡程度低于40-90nm节点。

对于国内芯片设计企业，28nm代工价格的温和下降意味着在获得先进性能的同时，成本压力相对可控，有利于在相关市场取得份额扩张。

中芯国际是A股最稀缺的先进制程标的。公司在28nm等高端成熟制程节点的工艺平台积累深厚，有望进行差异化竞争。华泰预测中芯国际2024/2025/2026年归母净利润35.11/51.66/75.92亿人民币，A股目标价117.17元，维持“买入”评级。

华虹半导体任命新CEO后，工艺平台发展有望提速，港股目标价29.40港元，1.0倍2025年预测BVPS 3.77美元。晶合集成积极推动28nm研发，DDIC需求稳健向上、CIS平台加速成长。受益于在地化生产趋势和终端产业协同，三者均有望承接国内设计企业及海外IDM的28nm订单转移。